6月20日，“上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目”簽約儀式在江蘇邳州舉行。邳州市委書記陳靜、市長唐健及相關部門領導和上達電子董事長李曉華等出席簽約儀式。來自京東方、***瑞鼎、日本東麗（Toray）和日本牛尾（USHIO）等國內(nèi)外行業(yè)知名廠商的代表現(xiàn)場見證這一歷史時刻。

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邳州市委書記陳靜在致辭中表示，邳州近年來大力實施“工業(yè)立市、產(chǎn)業(yè)強市”發(fā)展戰(zhàn)略，立足資源稟賦，擺脫傳統(tǒng)路徑依賴，聚力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、聚焦生態(tài)富民，2016年位居全國綜合實力百強縣第40位、全國工業(yè)百強縣第41位。上達電子是柔性電路板國產(chǎn)化的引領者和中國FPC行業(yè)龍頭企業(yè)，和邳州市人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，建設國內(nèi)第一條高端COF生產(chǎn)線，是邳州推動新興產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長，走出發(fā)展新路子的戰(zhàn)略選擇，必將推動邳州半導體材料和設備產(chǎn)業(yè)向縱深發(fā)展，對邳州加快技術創(chuàng)新、建立行業(yè)標準、推動產(chǎn)業(yè)升級等方面發(fā)揮重要引領作用。我們將全力以赴為項目順利落地、加快推進提供全程跟蹤服務，確保項目早日建成投產(chǎn)，實現(xiàn)雙方共贏、協(xié)同發(fā)展。

上達電子董事長李曉華表示，經(jīng)過近13年的努力，上達電子已成為中國最大的柔性線路板供應商之一，未來5年將進入全球FPC行業(yè)前5名。高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目是公司高度重視的重大項目，關系到上達電子重大戰(zhàn)略布局和整體發(fā)展戰(zhàn)略。項目的實施將有利于進一步完善公司的產(chǎn)品結構和提高核心競爭力。

對于COF項目最終選擇在邳州落地，李曉華透露一切源于這座城市的產(chǎn)業(yè)氛圍和政務環(huán)境。而堅定上達電子落戶信心的則是邳州市政府的真情服務。“在項目未落地前，邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)已經(jīng)量身定制一系列服務措施，對項目選址、園區(qū)配套、人力資源、廠房建設、原材料供應等充分的考慮，讓我們深深感受到邳州干事創(chuàng)業(yè)的激情、干部隊伍的專業(yè)和工業(yè)發(fā)展的氛圍。”

“邳州市正處于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關鍵時期，銳意進取的邳州市委市政府和經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，期望推動邳州新一輪大發(fā)展。上達電子愿意在這個歷程中，通過和地方政府的緊密合作，集中各方力量，發(fā)揮各自優(yōu)勢，實現(xiàn)強強聯(lián)合，形成整體合力，為邳州市的社會經(jīng)濟發(fā)展做出重要貢獻。”李曉華說。

據(jù)介紹，此次簽約的COF項目總投資將達35億元。項目將建設現(xiàn)代化智能工廠，引入國際生產(chǎn)團隊，引進進口專業(yè)生產(chǎn)和檢測設備。產(chǎn)品則將采用業(yè)內(nèi)最先進的單面加成法工藝、雙面加成法工藝生產(chǎn)10微米等級的單、雙面卷帶COF產(chǎn)品，全制程以卷對卷自動化方式生產(chǎn)。項目建設產(chǎn)能為18KK/月單面COF封裝基板、18KK/月雙面COF封裝基板、以及36KK/月COF IC封裝產(chǎn)品生產(chǎn)線。項目投產(chǎn)滿產(chǎn)后，預計實現(xiàn)年銷售額85億元。

目前，全球COF制造企業(yè)能量產(chǎn)10微米等級的制造商，并且形成規(guī)模化生產(chǎn)的主要為中國大陸以外的5家企業(yè)，分別為韓國的Stemco和LGIT、***的欣邦和易華以及日本的新藤電子，在中國大陸地區(qū)尚沒有具備此能力的制造商。邳州上達電子COF項目的順利實施將是國內(nèi)第一條高端COF生產(chǎn)線，投產(chǎn)后將填補國內(nèi)在該領域的空白，實現(xiàn)柔性OLED顯示產(chǎn)業(yè)關鍵原材料和元器件國產(chǎn)化。

該項目也得到了京東方等上達電子合作伙伴的關注與支持，各合作廠商紛紛表示，希望邳州COF項目能夠順利實施并盡快投產(chǎn)，從而共同打破韓國企業(yè)在該領域的壟斷和制約，提升我國對應產(chǎn)業(yè)鏈條在國際市場的整體競爭力將起到至關重要的作用。