奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器芯片制造商,專為消費、工業(yè)、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù),該公司今日宣布推出系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過
2012-12-13 09:00:001557 英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)(Super Junction)構(gòu)造的功率MOSFET“CoolMOS系列產(chǎn)品”,由奧地利菲拉赫工廠生產(chǎn)。
2013-02-25 08:53:001734 英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月,從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS?家族產(chǎn)品,得到了第一批客戶的首肯。
2013-02-25 09:52:061521 德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準(zhǔn)備新建一座功率半導(dǎo)體工廠。作為功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌將通過此項投資,為其長期盈利性增長奠定基礎(chǔ)。英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產(chǎn)基地附近,新建一座全自動化芯片工廠,用于制造300毫米薄晶圓。
2018-05-21 10:10:385014 據(jù)麥姆斯咨詢報道,ams將在未來三年內(nèi)投入2億美元擴充新加坡工廠的產(chǎn)能。ams稱此次投資,將在新建的VCSEL研發(fā)和生產(chǎn)產(chǎn)線附近,打造一座用于微型光學(xué)傳感器的全自動化超凈間。
2017-09-27 10:19:4416023 載板工廠,該工廠計劃于2021年底投產(chǎn)。 奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板和印制電路板制造商。2016年4月,奧特斯在兩江新區(qū)投產(chǎn)了一座工廠,主要生產(chǎn)應(yīng)用于電腦微處理器的半導(dǎo)體封裝載板和應(yīng)用于高端移
2019-07-27 07:18:005276 您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時了?再想一想呢!當(dāng)今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實(AR/VR)、醫(yī)療保健,這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進
2019-05-12 23:04:07
,隨著國家人口紅利的逐漸消退,高成本、員工難求的局面更加嚴(yán)峻,手機制造業(yè)人力資源成本變成企業(yè)主要的成本構(gòu)成,降本增效成為我們成本控制的必然選擇!自動化、智能化、信息化是我們工廠未來減員增效的主要手段
2019-03-06 17:27:40
國際展覽中心展會規(guī)模:面積:40000㎡, 專業(yè)觀眾:5萬人次,自動化線展示區(qū)6000平米展會概況1、為電子制造工廠量身定做的展會展會發(fā)起者和管理者大部分出身電子制造工廠,有多年電子制造工廠生產(chǎn)、運營
2021-11-18 15:13:56
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范,還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)?
2010-08-04 14:02:12
自動化是什么?自動化的主要優(yōu)點是什么?自動化的主要缺點是什么?自動化有哪些應(yīng)用?
2021-07-13 06:48:04
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司今天發(fā)布AS3910 HF RFID讀卡器 IC。AS3910擁有出類拔萃的功效和天線自動調(diào)諧功能,完美適用于采用PCB天線的各類便攜式應(yīng)用及產(chǎn)品。
2019-07-24 07:24:46
導(dǎo)讀:日前,奧地利微電子公司宣布推出一款全新的位置傳感器--AS5162.此器件采用了非接觸式半導(dǎo)體技術(shù),可免受雜散磁場的干擾,提供準(zhǔn)確的位置數(shù)據(jù)?! ”娝苤?b class="flag-6" style="color: red">奧地利微電子公司作為全球領(lǐng)先
2018-11-06 15:15:46
高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司今天宣布推出一款適用于汽車的智能電池傳感器(Intelligent Battery Sensor)參考設(shè)計,該參考設(shè)計基于奧地利微電子高精度
2018-11-12 16:21:39
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過SPI接口連接任何一個微控制器時,新品可幫助實現(xiàn)完整的汽車電池測量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品,包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過SPI接口連接任何一個微控制器時,新品可幫助實現(xiàn)完整的汽車電池測量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品,包含一個具有兩個
2012-12-22 19:46:23
的設(shè)備需要高度可靠。安全光幕有不同的分辨率,可以檢測特定尺寸的物體。 (圖片來源:歐姆龍自動化與安全)這就是LED的用武之地。它們成本低廉,與易于編程的控制電子設(shè)備相結(jié)合,可用于制造光幕,可以檢測可能
2018-11-01 15:47:03
工廠自動化結(jié)構(gòu)
PLC系統(tǒng)應(yīng)用
IO-Link系統(tǒng)解決方案
工廠自動化中的工業(yè)機器人
問答環(huán)節(jié)
2023-09-07 06:32:35
步到位?真正的自動化升級改造,并非一個簡單工位或是機器的更換就能完成,而會涉及到整條生產(chǎn)線或是整個工廠管理體系。完全自動化升級改造也是一項及其復(fù)雜的系統(tǒng)工程,不論是時間還是成本上都是規(guī)模非常龐大的。對于中小企業(yè)
2018-12-14 10:15:05
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
架上,放入充滿氮氣的密封小盒內(nèi)以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die(裸片)經(jīng)過封測,就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域,科技含量相當(dāng)?shù)母撸夹g(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
時間長,因此不適合I/O引腳多的封裝件。另一種技術(shù)是先置放焊球,再對預(yù)成形的焊球進行回流焊處理,這種技術(shù)適用于引腳數(shù)多達300的封裝件。目前用得最多的兩種晶圓凸起工藝是電解或化學(xué)電鍍焊料,以及使用高精度壓印平臺
2011-12-01 14:33:02
。晶圓越大可以制造出越多芯片,讓生產(chǎn)成本降低,但相對需要的技術(shù)層級也越高,才能維持一定的良率。至于我們常聽到的 N 奈米,指的是芯片內(nèi)電晶體的閘極長度,也就是電晶體電流通道的長度,通道越短,耗電量越低
2022-09-06 16:54:23
應(yīng)該花一點時間來讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當(dāng)一個半導(dǎo)體制造者建造一個新芯片生產(chǎn)工廠時,你將通??吹剿显谑褂孟嚓P(guān)資料上使用這2個數(shù)字:硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
效率高,它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進行制造,一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2)具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點,即輕,薄,短,小。封裝尺寸接近芯片尺寸,同時也沒有管殼的高度限制?! ?)封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
Plane):圖中的剖面標(biāo)明了器件下面的晶格構(gòu)造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構(gòu)造的方向是確定的。(6)晶圓切面/凹槽(Wafer flats/notche):圖中的晶圓有主切面和副切面,表示這是一個 P 型 晶向的晶圓(參見第3章的切面代碼)。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導(dǎo)向的標(biāo)識。
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn),晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測試,晶圓運輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
嵌入式系統(tǒng)通常用于工業(yè)環(huán)境中,以實現(xiàn)工廠系統(tǒng)和機械設(shè)備的自動化和控制 。 嵌入式系統(tǒng)在較大的系統(tǒng)中,以執(zhí)行特定任務(wù),諸如 控制馬達 和閥門,組裝-線速度,調(diào)節(jié) 溫度和其它變量,和管理聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
2021-12-22 07:09:47
系統(tǒng)管理技術(shù)和制造系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)等等。 2.2 更加注重研究制造自動化系統(tǒng)中人的作用的發(fā)揮 在過去一段時期,人們曾認(rèn)為全盤自動化和無人化工廠或車間是制造自動化發(fā)展的目標(biāo)。隨著實踐的深入和一些無人化工廠
2012-05-24 18:59:53
全自動定位圓瓶貼標(biāo)機是什么?全自動定位圓瓶貼標(biāo)機的功能特點有哪些?
2021-09-27 07:15:59
,***代工廠2022年中期之前的產(chǎn)能已經(jīng)全賣完了。為了滿足需求,芯片制造商正在建造新的200毫米和300毫米晶圓廠,但建造晶圓廠需要時間和金錢,這意味著芯片短缺問題不會在一夜之間消失。在此之前,包括圖像
2021-08-25 12:06:02
SoC FPGA將大舉進軍機器視覺、馬達控制和工業(yè)乙太網(wǎng)路等工廠自動化應(yīng)用。FPGA開發(fā)商正紛紛祭出SoC設(shè)計策略,透過整合多核心CPU、數(shù)位訊號處理器和微控制器等運算核心,強化處理效率并增進高階
2019-07-03 06:07:38
奧地利微電子發(fā)布了一款磁線性運動編碼器 IC AS5305,該產(chǎn)品專為包括工業(yè)驅(qū)動、X -Y 平臺或電機等應(yīng)用在內(nèi)的線性運動和離軸旋轉(zhuǎn)測量而設(shè)計。汽車版本AS5305A適用于節(jié)氣門、凸輪和曲
2009-01-17 13:55:37
高速公路系統(tǒng)。進行晶圓測試:使用參考電路圖案和每一塊芯片進行功能性測試,然后丟棄瑕疵內(nèi)核。將晶圓切割成塊,尺寸300毫米/12英寸,每一塊就是一個處理器的內(nèi)核(Die)。圖為Core i7的核心。封裝CPU:將
2017-05-04 21:25:46
、直徑控制和晶體完整性方面都是問題。更大直徑意味著更大的質(zhì)量,這就需要更堅固的工藝設(shè)備,并最終完全自動化。一個直徑300mm的晶圓生產(chǎn)坯質(zhì)大約是20磅(7.5kg)并會有50萬美元以上的產(chǎn)值。一個
2018-07-04 16:46:41
。 一時間,全自動生產(chǎn)線成為各大廠商關(guān)注的焦點。理論上,全自動化能顯著減少人工成本,而成為規(guī)模化的救命稻草。但實際上,因設(shè)備成本投入大、LED照明工藝變化太快,導(dǎo)致照明自動化市場始終處于“雷聲大雨點小”的尷尬
2016-03-21 16:51:17
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
,由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成,此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝后,即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片,這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
4.18)。電測器在電源的驅(qū)動下測試電路并記錄下結(jié)果。測試的數(shù)量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的,所以在探針電測器與第一片晶圓對準(zhǔn)后(人工對準(zhǔn)或使用自動視覺系統(tǒng))的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
一片晶圓可蝕刻出幾十片芯片。如果一片芯片賣10塊錢,那么一片完成制程的晶圓理論上就值幾千元人民幣。而高檔芯片往往高于100塊錢,那么一片300毫米大晶圓的產(chǎn)值便可以達到幾萬元甚至數(shù)十萬元?。⊿oC芯片
2018-06-10 19:53:50
位于以色列,Jazz則在美國加州NewportBeach擁有一座晶圓廠,并與多家中國晶圓代工業(yè)者擁有產(chǎn)能合作協(xié)議。兩家公司結(jié)合之后,將擁有每年生產(chǎn)75萬片8吋晶圓的總產(chǎn)能。 Top6 Vanguard
2011-12-01 13:50:12
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備,滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
than 0.25 mm in length.裂紋 - 長度大于0.25毫米的晶圓片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
擺放→印刷材料清潔→視覺精定位識別移印→機械手下料全自動視覺移印系統(tǒng)特點:1.穩(wěn)定、高效生產(chǎn),印刷效率保持在5秒每片。2.自動化程度高,可一人同時操作多臺軟件。3.上位機視覺對位界面與觸摸屏操作界面
2020-06-18 11:32:29
海建有一座 300mm 晶圓廠,一座 200mm 晶圓廠和一座實際控股的 300mm 設(shè)備制程晶圓合資廠;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 合資廠。
2021-07-19 15:09:42
隨著工廠越來越智能化,用于制造監(jiān)控這些設(shè)備的傳感器和自動化設(shè)備的技術(shù)也變得越來越智能。微控制器(MCU)則需要快速有效地適應(yīng)不同類型的傳感和測量的應(yīng)用需求,特別是那些涉及照明、濕度、溫度、電力電流
2019-07-19 06:01:30
在工廠自動化應(yīng)用中,從單片機中獲取更多的用于信號鏈處理的資源隨著工廠越來越智能化,用于制造監(jiān)控這些設(shè)備的傳感器和自動化設(shè)備的技術(shù)也變得越來越智能。微控制器(MCU)則需要快速有效地適應(yīng)不同類型的傳感
2019-07-16 07:08:28
大多數(shù)情況下,這些步驟是高度自動化的。有趣的是,尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟,這就是“保持氣體充足供應(yīng)”。在ADI公司位于美國加利福尼亞州圣何塞附近的硅谷制造廠中,用于晶圓制造的專用氣罐超過
2019-07-24 06:54:12
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn),生產(chǎn)出來后,每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品,這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
提高制造自動化系統(tǒng)能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
如何用ld303毫米波雷達和樹莓派去測試一種模塊呢?有哪些操作流程呢?
2021-11-22 06:56:05
在當(dāng)今競爭日益激烈的全球市場中,高效的工業(yè)生產(chǎn)能力通常取決于每間工廠自動化系統(tǒng)的速度、精度和可靠度。即使是在一些低勞動力成本的地區(qū),制造廠商們也渴望提高其自動化系統(tǒng)的精密度,因為他們知道,如果不這么做就會危及其在全球經(jīng)濟中的位置。
2020-04-22 06:33:46
招聘自動化、電氣自動化、自動化控制工程師,掛證,不坐班,要求持有相關(guān)專業(yè)的中級職稱證,用于我司資質(zhì)申報工作上,湊資質(zhì)人員申報資質(zhì),不存在風(fēng)險。聯(lián)系電話***,Q1580479594李經(jīng)理
2015-10-24 18:06:31
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料,以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個晶體管,構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中,每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
公司會在200毫米晶圓的長長的等待隊伍中跳過前面的幾個位置。全球200毫米和300毫米鑄造廠激增一些公司最近宣布了新的制造措施,以緩解短缺的影響。英飛凌最近投資超過20億美元在馬來西亞庫林建造一個200毫米
2022-07-07 11:34:54
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
突破可助力國民經(jīng)濟的升級頻率進一步加劇。從長遠應(yīng)用來看,機械自動化必然能夠在汽車制造應(yīng)用中發(fā)揮更大的作用,研究汽車制造環(huán)節(jié)的技術(shù)應(yīng)用意義重大。1. 汽車制造與機械自動化技術(shù)之間的必然關(guān)聯(lián)最初的汽車產(chǎn)品
2018-02-28 09:18:44
; 相對于機械式劃片工藝,激光工藝具有更多優(yōu)點。這些優(yōu)點包括消耗成本低、維護費用少、產(chǎn)能高、晶圓面積利用率高等。激光工藝更易于進行自動化操作,從而降低人力成本。激光技術(shù)還有很大的待開發(fā)潛能,因而該工藝將會
2010-01-13 17:01:57
傳感器的頭是跟鐵絲,鐵絲頭,能識別1-3毫米內(nèi)的鐵片
2016-04-29 08:48:05
的標(biāo)準(zhǔn)組織則在努力推動全球范圍內(nèi)的設(shè)備制造商都來響應(yīng)新的標(biāo)準(zhǔn)。人們希望,新標(biāo)準(zhǔn)將不僅可以把不同設(shè)備供應(yīng)商的不同機器有機地連成一體,而且有助于生產(chǎn)線自動化和工廠管理系統(tǒng)自動化的整合。在中國大陸,PCB生產(chǎn)
2014-05-16 09:32:53
`隨著計算機技術(shù)和微電子技術(shù)的迅速發(fā)展,AD芯片/DA芯片測試系統(tǒng)的應(yīng)用也越來越廣泛,將自動化測試引入AD芯片/DA芯片的制造過程,其主要目的還是為芯片質(zhì)量與可靠性提供一種度量。今天介紹一
2020-12-29 16:22:39
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
組件制造和通用自動化
2019-08-29 12:58:13
12英寸晶圓片的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理
2021-12-28 09:51:40
臺達自動化在全自動高速剪折機的應(yīng)用
摘 要:在分析剪折機嵌入式控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,提出基于臺達機電自動化平臺的全自動剪折
2009-06-12 14:42:31449 S7-300在無錫某弧形連鑄機中的全自動化控制應(yīng)用
1. 工藝概述 超低頭板坯連鑄機 近年來,由于純凈鋼水生產(chǎn)技術(shù)的完善,為
2009-06-18 13:57:05518 臺達自動化在全自動高速剪折機的應(yīng)用
在分析剪折機嵌入式控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,提出基于臺達機電自動化平臺的全自動剪折機解決方案。給出變頻器主驅(qū)電機轉(zhuǎn)數(shù);PLC驅(qū)動
2009-06-20 13:09:34560 奧地利微電子推出全新磁旋轉(zhuǎn)IC
奧地利微電子公司推出適合汽車應(yīng)用的雙芯片磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC AS5215,主要應(yīng)用于包括電子動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)在內(nèi)的對安全性要求極高的應(yīng)用
2009-11-12 17:07:05452 奧地利微電子:以工藝優(yōu)勢加大中國市場開拓
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹林中有一座漂亮的古老城堡,它通過一條回廊連接到了一座先進的8英寸模擬半導(dǎo)
2009-12-09 09:04:08460 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon),成為全球首家進一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431039 近日消息,奧地利電信運營商Hutchison Drei已經(jīng)部署了奧地利第一個投入運營的5G網(wǎng)絡(luò)。早期5G商用面向的是Linz(林茨)地區(qū)的商企客戶,合作方是中興通訊。
2019-06-23 10:56:043226 據(jù)外媒報道,當(dāng)?shù)貢r間7月16日,日本東麗工業(yè)株式會社(Toray Industries Inc.)宣布,將在匈牙利北部的Nyergesújfalu新建一座鋰離子電池隔膜(BSF)工廠。該座新工廠
2019-07-18 15:35:25817 中興通訊與奧地利和記、奧地利卡林西亞州的合作關(guān)系由來已久。2016年,中興通訊與奧地利和記、奧地利卡林西亞州成為數(shù)字化合作伙伴,旨在使卡林西亞州成為歐洲數(shù)字化旗艦區(qū)。2018年10月,三方深化合作,將合作目標(biāo)定位為通過5G技術(shù)提高卡林西亞州在移動通信、旅游和商業(yè)領(lǐng)域的地位。
2019-08-21 08:52:22537 籌備IPO的芯片代工商格羅方德(格芯),也已宣布將新建一座晶圓廠。 格芯將新建一座晶圓廠,是他們在官網(wǎng)宣布的,他們將在新加坡園區(qū)建設(shè)新晶圓廠,這一晶圓廠已經(jīng)破土動工。 格芯官網(wǎng)的信息還顯示,新晶圓廠將成為新加坡最
2021-06-23 18:13:071490 半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries(格芯)對外表示,公司將在其總部紐約州馬耳他市附近新建一座工廠,以提高芯片產(chǎn)能,緩解當(dāng)下芯片短缺的問題。
2021-07-24 08:17:461040 英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動運營。
2021-09-17 17:37:27876 英飛凌科技奧地利股份公司和 MCI分別向位于奧地利克恩頓州的五所高等技術(shù)學(xué)校(HTL)和位于蒂羅爾州的六所高等技術(shù)學(xué)校提供了高精度 CO2 傳感器。
2022-01-12 09:18:00532 這是全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。
2024-03-08 16:33:311126 第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。根據(jù)公開資料顯示,珠海市生態(tài)環(huán)境局于2023年6月在官方網(wǎng)站上發(fā)布了《格力電子元器件擴產(chǎn)項目環(huán)境影響報告表受理公告》,這
2024-03-12 15:32:29172
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