格芯宣布，其22nm FD-SOI （22FDX）技術(shù)的客戶端設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已逾20億美元。憑借在50多項(xiàng)客戶端設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，22FDX無(wú)疑已經(jīng)成為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗芯片平臺(tái)，可適用于各種發(fā)展迅速的應(yīng)用，如汽車、5G 連接和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等。

對(duì)于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客戶來(lái)說(shuō)，相較于傳統(tǒng)的CMOS體硅工藝，22FDX可提供業(yè)界較低的運(yùn)行電壓，僅需0.4V即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)500MHz的頻率。該技術(shù)還可將射頻、收發(fā)器、基帶、處理器和電源管理組件高效地集成于單一芯片。就需要持久電池壽命、更強(qiáng)處理能力和連接能力的設(shè)備而言，這項(xiàng)技術(shù)能以低功耗、高密度的邏輯集成電路幫助設(shè)備實(shí)現(xiàn)高性能射頻和毫米波功能。

“隨著Synaptics不斷拓展其業(yè)界領(lǐng)先的手機(jī)與個(gè)人電腦業(yè)務(wù)，我們計(jì)劃推出創(chuàng)新型產(chǎn)品，來(lái)滿足蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求。為此，我們需要最合適的可行技術(shù)，以便我們?yōu)榭蛻籼峁┱Z(yǔ)音、多媒體處理能力等方面的出色解決方案。”Synaptics總裁兼首席執(zhí)行官Rick Bergman說(shuō)道，“格芯22FDX技術(shù)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了較低的靜態(tài)功耗與動(dòng)態(tài)功耗，性能十分出色，為我們的產(chǎn)品提供了一個(gè)很好的平臺(tái)。”

“對(duì)于一些新興和初創(chuàng)型芯片公司來(lái)說(shuō)，采用領(lǐng)先的工藝的成本可能過(guò)于高昂，”摩爾洞察與戰(zhàn)略公司創(chuàng)始人兼總裁Patrick Moorhead說(shuō)道，“格芯22FDX的設(shè)計(jì)初衷就是成為一種賦能技術(shù)，在成本敏感型電池供電設(shè)備領(lǐng)域，如移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、射頻連接以及其他增長(zhǎng)型市場(chǎng)，這種技術(shù)正逐漸成為理想選擇。”

“這才只是開(kāi)始。”格芯首席執(zhí)行官湯姆?嘉菲爾德表示，“我們發(fā)現(xiàn)，通過(guò)重點(diǎn)發(fā)展差異化的FD-SOI路線圖和以客戶為中心、旨在實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)的產(chǎn)品，有助于我們從自己的領(lǐng)域中脫穎而出。我們將以此為基礎(chǔ)再接再厲，不斷擴(kuò)展產(chǎn)品組合，滿足行業(yè)不斷變化的需求。”

最近的VLSI研究調(diào)查結(jié)果表明，F(xiàn)D-SOI技術(shù)在行業(yè)內(nèi)獲得了巨大關(guān)注。格芯的路線圖戰(zhàn)略契合了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，作為FinFET的補(bǔ)充技術(shù)，F(xiàn)D-SOI已被設(shè)計(jì)用于特定的應(yīng)用領(lǐng)域，如功耗問(wèn)題十分關(guān)鍵且產(chǎn)品壽命相對(duì)較短的物聯(lián)網(wǎng)。

格芯正致力于推動(dòng)22FDX技術(shù)的轉(zhuǎn)型，同時(shí)準(zhǔn)備推出新一代12FDX技術(shù)。該技術(shù)將給邊緣節(jié)點(diǎn)人工智能、AR/VR到5G網(wǎng)絡(luò)以及先進(jìn)駕駛輔助（ADAS）等新一代應(yīng)用賦予全節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展優(yōu)勢(shì)以及更高的功效。22FDX正處于早期量產(chǎn)階段，其良率與性能完全符合客戶期望。