QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無(wú)引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。
2011-09-05 17:21:08
79933 由于汽車應(yīng)用中引入越來(lái)越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問(wèn)題。
2013-09-17 12:07:535772 
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421628 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫(huà)的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫(huà)的 ，確保沒(méi)問(wèn)題， 不知道對(duì)大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件畫(huà)起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封裝下載
2008-05-14 22:43:22
QFN封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封裝庫(kù)自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件畫(huà)起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
QFN封裝的組裝和PCB布局指南前言雙排或多排QFN封裝是近似于芯片級(jí)塑封的封裝，其基板上有銅引線框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盤(pán)會(huì)有效地將熱量傳遞給PCB，并且通過(guò)下面的鍵合提供穩(wěn)定的接地或通過(guò)
2010-07-20 20:08:10
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較...
2021-07-29 08:33:07
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2019-3-19 10:35 編輯
請(qǐng)問(wèn)，GPIO_set函數(shù)的封裝有什么特點(diǎn)？就只有小封裝一個(gè)特點(diǎn)嗎？
2019-03-16 13:43:12
求推薦一款HDMI發(fā)送器，要求支持1080P，體積盡量小，最好是QFN封裝的，ADI好像只有AD9389B是這個(gè)封裝的，但這個(gè)芯片卻又是不推薦用于新設(shè)計(jì)，是什么原因，有沒(méi)有其他能代替的產(chǎn)品？
2018-09-21 14:23:04
請(qǐng)問(wèn)一下PGA封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 09:39:53
本人需要QFN36 6mm*6mm的protel原理圖及印制板的封裝庫(kù)。論壇里只找到QFN32的封裝，并沒(méi)有36的。有封裝庫(kù)的朋友，請(qǐng)發(fā)到zxl840305@163.com,本人在此不勝感激。
2010-01-06 11:11:25
我用PCB板 做基板做了個(gè)四軸飛行器用藍(lán)牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時(shí)怎么焊有沒(méi)有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
有關(guān)QFN-20封裝的F330 的資料誰(shuí)有啊？
2011-05-16 16:48:37
絲印4CDB是什么型號(hào)？封裝是QFN的？有誰(shuí)知道嗎？
2016-08-21 12:33:20
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出
2019-07-30 08:03:48
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來(lái)的板子出了很多問(wèn)題，后來(lái)把焊盤(pán)改成橢圓（如圖2）也是問(wèn)題不少，急求各位大俠給小弟一點(diǎn)意見(jiàn)！！！見(jiàn)圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
大家好，我新入住論壇。在壇子里找了半天都沒(méi)QFN 24 4*4*0.9的封裝。哪位好心人能發(fā)給我啊 謝謝了。MPU-6050的封裝！
2013-09-23 00:09:25
最近用了個(gè)單片機(jī)STM8L151G是QFN封裝的，感覺(jué)焊接不良的概率比較大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招沒(méi)？有些QFN封裝不如網(wǎng)口芯片，芯片地下還有個(gè)大PAD，焊的不好容易和周圍的引腳短路吧？感謝
2020-10-11 22:18:59
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對(duì)于
2021-03-01 11:45:56
第一次碰到QFN，不懂怎么下手，或者告訴一聲，用AD軟件畫(huà)封裝，元件向?qū)?yīng)該選哪個(gè)
2018-11-27 20:33:03
不知道這里是否有人用過(guò)KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒(méi)有QFN封裝，這個(gè)能擴(kuò)展嗎？還是每次都要手動(dòng)畫(huà)？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個(gè)VPC3+S的手冊(cè) 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個(gè)忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
求sot23-5和qfn16封裝
2014-08-28 10:01:49
`求個(gè)封裝，QFN測(cè)試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測(cè)試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫(huà)藍(lán)牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說(shuō)是QFN40的封裝，請(qǐng)問(wèn)各位有沒(méi)有這個(gè)封裝呀？AD軟件里面好像沒(méi)有這個(gè)封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
小弟第一次設(shè)計(jì)PCB，就遇到了棘手的問(wèn)題。我的工程中需要用到一款西門(mén)子的協(xié)議芯片 名字叫SIM1-2 ，該芯片采用MLPQ封裝，具有40個(gè)管腳，我查了一下，MLPQ是QFN封裝的一種，于是就按照芯片
2012-10-11 16:41:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設(shè)計(jì)的QFN20的封裝在手工焊接時(shí)總是會(huì)出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤(pán)之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設(shè)計(jì)新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
請(qǐng)教N(yùn)76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤(pán)是GND嗎？ 有哪位用過(guò)的給指點(diǎn)一下感謝感謝啊！
2023-06-14 06:03:13
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個(gè)封裝請(qǐng)施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個(gè)STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒(méi)有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
我最近在找一款芯片，qfn24封裝的，雙通道輸出的，驅(qū)動(dòng)NMOSFET的芯片，輸出提供大概0.7V的電壓，提供10A以上的電流。請(qǐng)問(wèn)是ADI的哪款芯片？電路圖如下。謝謝
2018-10-31 14:34:16
請(qǐng)問(wèn)一下，QFN封裝的管腳，畫(huà)封裝時(shí)是一次性放置還是放置一個(gè)管腳后，一個(gè)一個(gè)的復(fù)制？？？這兩種二種方式，那一種比較好
2019-06-21 05:35:16
請(qǐng)問(wèn)大家一下，畫(huà)QFN封裝的長(zhǎng)與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
目前用的是SOP16封裝的，請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有QFN或更小尺寸的封裝片？
2022-09-26 06:10:56
請(qǐng)問(wèn)新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機(jī)?謝謝
2023-06-16 06:38:16
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
方式提出更高的要求。就在LED顯示屏快速發(fā)展的同時(shí)，手機(jī)、平板電腦等精密電子設(shè)備也在飛速發(fā)展，它們的要求更高，驅(qū)動(dòng)IC都是采用QFN封裝。QFN封裝可以減少PCB面積，降低成本，同時(shí)QFN封裝底部有
2012-01-23 10:02:42
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出
2022-11-21 06:14:06
需要一款QFN24封裝的mcu，有兩個(gè)ADC，有兩組串口，低功耗，現(xiàn)貨，GD兆易創(chuàng)新有推薦的不？
2021-11-17 15:52:16
QFN32封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
畫(huà)起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2007-06-01 18:36:04
1894 QFN36封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
畫(huà)起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2007-06-01 19:17:2837 QFN32封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
畫(huà)起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2007-06-01 19:20:3651 QFN封裝庫(kù)
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
畫(huà)起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392643 No−Lead package (DFN/QFN). The DFN/QFN platform represents the latestin surface mount packaging technology, it is important that the des
2009-04-27 16:27:3286 QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)(JEDEC)規(guī)定的名稱。四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤(pán)、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:1642
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:241916 QFN封裝的PCB焊盤(pán)和印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)
近幾年來(lái)，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無(wú)引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。采
2009-04-15 00:43:213319 
QFN封裝的特點(diǎn)
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤(pán)尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?
QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤(pán)的封
2010-03-04 15:07:191793 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:363408 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒(méi)有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機(jī)械連接是通過(guò)QFN 四周底部的焊盤(pán)(Pad)與PCB 焊盤(pán)(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過(guò)
2011-09-06 11:03:56248 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳
2018-01-10 18:12:225168 
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 18:11:4097289 
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過(guò)孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測(cè)與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123214 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過(guò)程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4439066 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤(pán)被焊接到PCB的散熱焊盤(pán)上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0614705 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳
2019-06-24 14:01:2815853 QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤(pán)的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤(pán)。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。
2019-08-12 09:56:546115 
在PCB設(shè)計(jì)中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對(duì)于小間距的QFN封裝，需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長(zhǎng)度。
2019-10-04 17:09:001040 
QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無(wú)引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)。下面一起來(lái)了解在QFN焊接中最常出現(xiàn)的問(wèn)題有哪些。
2020-02-27 11:01:459179 QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無(wú)引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒(méi)有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械
2020-03-26 11:46:569952 
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB 走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對(duì)于
2020-10-19 10:42:000 QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的，今天我們來(lái)深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實(shí)，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 AD7686: 16位、500 kSPS PulSARADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-19 09:03:526 AD7980：16位、1 MSPS PulSAR ADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-21 05:43:316 封裝/組裝合格測(cè)試報(bào)告：16L 3x3 mm QFN封裝(QTR：11003版本：02)
2021-04-24 18:49:430 QFN封裝大全免費(fèi)下載。
2021-05-08 09:44:040 封裝/組裝合格測(cè)試報(bào)告：32L 5x5 mm QFN封裝(QTR：10009版本：05)
2021-05-24 19:33:090 Other Parts Discussed in Post: DS125BR820, DS80PCI810一、引言
???????? 隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm
2021-11-10 09:42:222231 
之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過(guò)由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說(shuō)QFN方形扁平無(wú)引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:163434 小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析
2022-11-04 09:51:541 長(zhǎng)電科技針對(duì)QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過(guò)的封裝體通過(guò)沖壓的方式從整條框架上分離出來(lái)，而以陣列式排布的封裝體可以通過(guò)封裝體切割的方式在最終的切割工序里把單顆的元器件分離出來(lái)。
2023-03-12 09:31:341752 四面無(wú)引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無(wú)引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤(pán)（引腳），引腳節(jié)距一般
2023-04-19 15:40:103522 
性能和可靠性等特點(diǎn)，適用于多種電子設(shè)備和應(yīng)用領(lǐng)域。 QFN20封裝的尺寸圖包含了封裝的外觀尺寸和引腳布局等重要信息。由于無(wú)引腳的設(shè)計(jì)，QFN20封裝通常具有較小的尺寸，這使得它非常適合在空間受限的應(yīng)用中使用。 以下是對(duì)宇凡微QFN20封裝的詳細(xì)介紹： 封裝類型：QFN20封裝是一
2023-07-17 16:55:541318 QFN封裝技術(shù)采用無(wú)引腳外露的設(shè)計(jì)，通過(guò)將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域等，為各類電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:341541 四面無(wú)引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無(wú)引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤(pán)（引腳），引腳節(jié)距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:411382 
QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見(jiàn)的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳，即49腳。在本文中我們討論如何設(shè)置和配置
2024-01-07 17:20:561002
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論