包括高通、聯發科、英特爾等全球手機芯片廠商全力加快5G數據機芯片研發，希望明年上半年可以完成認證并進入量產。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支持4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），芯片廠商已全面采用系統級封裝（SiP）制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。

隨著5G標準規范正式確立，手機芯片廠商正在加速5G芯片的設計及建立生態系統，希望在明年開始量產5G數據機芯片。雖然5G是單一標準，但頻段的采用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者，5G基礎建設尚未完備，電信業者要提前讓5G進入商用，勢必得跨網支援4G LTE。

由于各國電信頻譜分配并不一致，在4G LTE的前端頻段就高達30個，5G采用的頻段更多，也因此，要在全球不同頻段運行5G并支持4G LTE，就意味著要把不同的元件整合在一起，并推出支持不同頻段的前端射頻模組。

以目前手機數據機芯片及前端射頻模組的設計，并無法將RF及PA、濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等芯片核心用同一種半導體晶圓制程生產，可將異質芯片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G芯片市場顯學。

業者表示，5G切割的頻段數愈多，前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G芯片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、安靠等封測廠早已展開布局，并對明年爭奪5G相關SiP訂單深具信心。

事實上，現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G芯片方案，搭配的前端射頻模組均是采用SiP封裝技術，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G芯片及SiP模組訂單。

訊芯-KY受惠于鴻海集團協助，可應用在5G基地臺的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨，至于5G的訊號放大器SiP封裝業務，也將開始進入出貨成長階段，并成為明年營運成長主要動能。