集成電路行業(yè)分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造的后道工序。全球集成電路市場芯片設(shè)計(jì)占比38%，晶圓制造占比26%，封裝測試占比36%，以下是封裝測試行業(yè)分析。

　　封裝測試業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)得主要組成部分。由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場不景氣，2019年全球封裝測試市場出現(xiàn)負(fù)增長。但到三季度，受存儲(chǔ)器價(jià)格跌勢趨緩及手機(jī)銷量漸有回升等利好因素的推動(dòng)，全球封裝測試產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)止跌回穩(wěn)得現(xiàn)象。2019年全球前十大封測業(yè)者營收為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，市場已逐漸復(fù)蘇。預(yù)計(jì)2020年全年全球封裝測試營收突破1900億元關(guān)口，達(dá)到1925億元。

　　封裝測試行業(yè)分析指出，中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，但是供應(yīng)和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長。其中，封測的技術(shù)含量相對較低，大陸企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，因此多年來封測業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高，封測產(chǎn)業(yè)增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。

　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的統(tǒng)計(jì)，截至2019年年底，我國有一定規(guī)模的封裝測試企業(yè)共有87家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)有29家，年生產(chǎn)能力1464億塊。封裝測試行業(yè)已形成較大規(guī)模，主要廠商呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的格局。

　　在A股上市中，除了三大封測上市公司外，還有晶方科技（603005）、太極實(shí)業(yè)（600667）、深科技（000021）、中電廣通、華隆微電、確安科技、華嶺股份、利揚(yáng)芯片，毛利率也普遍在15-20%，可以看出封測行業(yè)的競爭激烈程度。

　　在A股銷量中，半導(dǎo)體封測已逐漸成為我國半導(dǎo)體的優(yōu)勢環(huán)節(jié)，因此對比其他環(huán)節(jié)來看，我國廠商在封測領(lǐng)域占比更高，而目前技術(shù)也達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。根據(jù)封裝測試行業(yè)分析數(shù)據(jù)，截止到2019年我國封測行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到了2193.9億元，同比增長16.1%。

　　目前，我國國產(chǎn)封裝測試企業(yè)已形成一定競爭力。國際先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入帶動(dòng)我國封測技術(shù)的不斷提高，長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測企業(yè)前20名，并通過海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中，如長電科技于2019聯(lián)合國家大基金、芯電半導(dǎo)體收購了全球第4大封裝測試企業(yè)星科金朋體實(shí)力大幅提升;華天科技于2019年完成對美國FlipChipInternational公司100%股權(quán)收購，進(jìn)一步提高了其在國際市場的競爭能力;通富微電于2019完成了對超威半導(dǎo)體蘇州公司及AMD檳城各85%股權(quán)的收購，先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到大幅提升。

　　總的來說，我國封裝測試行業(yè)技術(shù)進(jìn)步較快，行業(yè)發(fā)展也十分迅速，一些內(nèi)資和本土品牌企業(yè)的質(zhì)量、技術(shù)和產(chǎn)能已經(jīng)接近國際先進(jìn)水平。預(yù)計(jì)2020年封測市場增長前景廣闊，但也需要應(yīng)對各種挑戰(zhàn)。我國封裝測試企業(yè)必須進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力、加大成本管控，才能在日新月異的市場競爭中取得更大進(jìn)步。