) 先把信息了解清楚了,才能畫一個元件(電路板PCB教程連載-成都單片機開發)中的一個錯誤,這個芯片的引腳寬度和相鄰引腳的間距應該是W1=L4=0.25mm而不是0.28mm,所以焊盤寬度我也選擇
2019-03-02 14:17:09
設計對 BGA 工藝的影響
1、焊膏模板印刷:當使用精細間距 BGA 器件,PCB 連接 BGA 器件球引腳的焊盤尺寸(或 BGA 封裝基板焊盤)也隨之減小。BGA 器件焊膏印刷模板窗口尺寸,一般
2023-04-25 18:13:15
PCB字符也就是行業內常說的“絲印”PCB絲印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB絲印有那些作用呢。1、大家都知道各種各樣的電子元器件數不勝數,那么如何區分PCB這個焊盤是貼什么電子元器件的呢
2023-02-03 10:09:05
、二極管等極性的器件在每個功能單元內盡量保持方向一致。 器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印,器件位號不應被安裝后器件所遮擋。(密度較高的PCB上不需作絲印的除外) 為了保證器件的焊接可靠性,要求器件焊盤上無
2015-05-19 11:07:29
標識。2.絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則,對于電解電容、二極管等極性的器件在每個功能單元內盡量保持方向一致。3.器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印,器件位號
2019-02-21 22:21:41
剛入門,一些基本的知識都不了解,請問有經驗的設計師。在做常用的PCB元件封裝的時候,比如管腳是0.6mm,那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子(比管腳大0.2mm),那焊盤直徑是不是取1.3mm左右,焊盤的尺寸如何確定,有沒有什么經驗標準啊?求指導
2014-10-11 12:51:24
PCB 封裝是我們電子設計圖紙和實物之間的映射體,具有精準數據的要求。PCB封裝要有5個內容:PCB焊盤,焊接器件用的。管腳序號,和原理圖管腳一一對應。絲印,是實物本體的大小范圍。阻焊,防綠油覆蓋
2022-01-05 06:28:38
1.5mmBGA No.17 1mmBGA No.18 1.27BGA 良好合格的一個器件封裝,應該需要滿足以下幾個條件: 1、設計的焊盤,應能滿足目標器件腳位的長、寬和間距的尺寸
2019-09-19 08:00:00
Devices.IntLib庫中找到,它的種類比較多,總的可以分為二類,一類是電解電容,一類是無極性電容,電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣,電解電容的名稱是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盤間距/外形直徑
2014-12-11 10:40:32
的真實案例
物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符
問題描述: 某產品在SMT生產時,過完回流焊目檢時發現電感發生偏移,經過核查發現電感物料與焊盤不匹配,物料焊端焊盤尺寸3.31mm,PCB封裝 pad尺寸
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中,焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小,會形成不上錫或少錫,導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述:某
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上,印制導線把焊盤連接起來,實現元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞,嚴重導致整塊電路板報廢,下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
注意事項了。1,元件封裝(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己話元件封裝,保證間距合適,焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大小(如果有)。對于插件式器件,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印最好比實際大小要大一點,保證器件可以順利安裝。2,布局
2022-01-26 06:20:53
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致,不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB,常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者:志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
質量,那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準: 1、調用PCB標準封裝庫。 2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。 3、盡量
2018-09-25 11:19:47
`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么?`
2019-12-18 15:29:42
設計時,電氣間隙可用布局來調整器件焊盤到焊盤的間距,當PCB空間緊張時爬電間距可以通過挖槽增加爬電間距。02PCB制造間距的DFM設計制造的電氣安全間距主要取決于制版廠的水平,一般就是0.15mm,實際上可以
2022-12-15 16:28:19
絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤,在上錫的時候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限,做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時
2020-08-07 07:41:56
PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11
PCB板實在面積有限,做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤,板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。當然在設計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤
2019-07-01 20:35:42
8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限,做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤,板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。 當然在設計時具體情況具體分析
2018-09-21 11:54:33
本文以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設計中焊盤設計和放置建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息一、確定封裝類型根據提供規格書和器件規格型號
2018-07-06 09:33:44
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中,我們經常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
PCB設計建立分裝的步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息上期我們講解了PCB設計建封裝的前三個步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤本期我們
2018-07-14 12:06:34
我的封裝定義是頂層,可是畫的焊盤的絲印那些是底層,這樣怎么解決?
2019-05-07 07:35:14
` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 編輯
我用的 BGA封裝的FPGA,有256個管腳,焊盤間距1mm,我設定的線寬為6mil ,線間距為6mil,扇出
2013-10-09 08:56:11
或設計為網格的填充。如圖:三、PCB制造工藝對焊盤的要求1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點,測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接
2018-08-04 16:41:08
問題1:在制作封裝時,絲印框全部選中后,不能整體移動,只能移動一根,跟著視頻教程學的,視頻上是可以整體移動的,如圖問題1問題2:PCB中不能框選多個絲印(打到絲印層也不行),如果用shift單個點可以多選,但是對齊絲印的時候,元器件又動了,不知道怎么解決,如圖問題2.請各位前輩多多指教,謝謝!
2018-12-16 10:08:06
在我們PCB設計的時候,有時候總會碰到絲印會重疊在焊盤上面,那么我們設置一個絲印焊盤的距離的報錯就行了。如果我們絲印一附在焊盤上便會自動的報錯,就是提高我們的PCB設計效率,我們就以AD19為例,進行講解。1. 在設計——規則,或者快捷鍵DR打開我們的規則約束器:(圖文詳解見附件)
2019-11-18 11:31:01
PADS DRC報焊盤之間距離過小,焊盤間距為7,但是規則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝,其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤,這是為什么?所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484,圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機械層畫線就會效率很低。可以創建一個僅有機械孔的元件封裝,并設置其外形尺寸等于開孔尺寸,于是就可以根據實際元器件布局,隨意調整這個焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2,焊盤與覆銅間距多數情況下,我們需要
2021-01-29 13:22:49
TSOP48封裝的芯片,其Datasheet中,芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳,我做了個PCB封裝,管腳焊盤尺寸是65X10密耳,左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應該也是787密耳?
2009-10-13 13:29:36
`如下圖,為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ;請教:1. pads中,想給 這個封裝加個 熱焊盤,怎么加 ?2. 添加過程是在 PCB decal editor環境下操作,還是 在PCB環境
2017-08-23 00:08:19
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
4-1所示。(1)PCB焊盤:用來焊接元件管腳的載體。(2)管腳序號:用來和元件進行電氣連接關系匹配的序號。(3)元件絲印:用來描述元件腔體大小的識別框。(4)阻焊:放置綠油覆蓋,可以有效地保護焊盤焊接區域。(5)1腳標識/極性標識:主要是用來定位元件方向的標識符號。圖4-1PCB封裝的組成`
2021-06-28 10:28:53
一些,一般絲印邊框到焊盤邊緣的距離為6mil左右,以保證生產和安裝的需要,如果畫的過近,會導致絲印框畫到焊盤上。一般生產之前的CAM過程中會將畫到焊盤上的絲印處理掉,以保證后期PCB制板和SMT貼片的正常,如圖4-83所示。 圖4-82元器件封裝絲印示意圖圖4-83元器件封裝絲印設置間距示意圖`
2021-07-01 17:29:51
,以使偷錫焊盤位于元件外框絲印之外,避免造成焊接錯位。
03增加拖尾焊盤
● 這種方式適用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎上,如果在末尾焊盤位置,沒有足夠空間額外增加偷錫
2023-11-24 17:10:38
。因為絲印若蓋上焊盤,在上錫的時候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限,做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤,板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。`
2019-08-12 07:00:00
封裝技術 ,采用BGA技術封裝的內存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時,當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
開窗口或設計為網格的填充。[/hide]三、PCB制造工藝對焊盤的要求 1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點,測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。 2.腳間距密集的IC
2018-07-25 10:51:59
腳間距密集的 IC 腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤,如為貼片 IC 時,測試點不能置入貼片 IC 絲印內。測試點直徑等于或大于 1.8mm,以便于在線測試儀測試。 3. 焊盤間距小于
2019-12-11 17:15:09
相鄰焊盤之間保持各自獨立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線,如因PCB LAYOUT無法設置單獨的焊
2018-08-20 21:45:46
),且相鄰焊盤之間保持各自獨立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線,如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2022-06-23 10:22:15
質量,那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準:1、調用PCB標準封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個焊盤邊緣
2017-02-08 10:33:26
個人的一點經驗:覆銅與導線、焊盤間距>=20mil,間距太小,手工焊原件時可能會破壞覆銅~~板子邊框要在keepout layer或者機械層畫,線太細,絲印層畫板框廠家不看的。覆銅區的無連接死銅區應該刪除
2015-01-21 16:42:35
近期使用EasyEDA時發現絲印與焊盤重疊,如何移動絲印?請各路過來人不吝賜教,多謝!!!如下圖的H1,左圖是PCB圖,右圖是生成的效果圖
2017-06-20 08:42:09
PCB里焊盤和絲印重合會報警高亮,但是這個重合對之后做板子有什么影響嗎?只知道違反了規則,但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
1、我指我在創建基礎焊盤時加幾個mil2、絲印框一般離焊盤幾個mil3、place_bound是不是要比絲印框小,我看很多排組在擺放的時候很緊湊,絲印一般都會重疊!
2013-07-02 11:16:08
如圖,有三個焊盤,每個都提示這樣的錯誤為什么呢?安全間距怎么設置才合理?
2016-11-09 21:15:48
誰能告訴我焊盤這個絲印如何避開焊盤的我就服他 因為我也不會
2019-09-09 04:10:08
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些?
2020-02-28 16:13:57
元器件在SMT貼片中,焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小,會形成不上錫或少錫,導致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述:某
2023-03-10 11:59:32
PCB字符也就是行業內常說的“絲印”PCB絲印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB絲印有那些作用呢。1、大家都知道各種各樣的電子元器件數不勝數,那么如何區分PCB這個焊盤是貼什么電子元器件的呢
2023-02-03 10:07:16
怎么知道焊盤的間距,如何畫絲印裝配層等,要畫多大,可以隨意畫嗎
2017-06-27 16:51:46
今天畫PCB時,修改了一個原理圖然后導出PCB,但是放置元件時發現元件不像以前能絲印近乎重疊,設計最小間距為10mil,在兩個元件外框絲印為10mil就會報錯,正常應該是判斷焊盤間距是否為10mil,不知道為什么會這樣,而且只有這個工程出現這個問題,強迫癥無法忽略,試遍了網上各種方法都不行,到這里求救了
2019-09-09 01:59:33
,以使偷錫焊盤位于元件外框絲印之外,避免造成焊接錯位。
03增加拖尾焊盤
● 這種方式適用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎上,如果在末尾焊盤位置,沒有足夠空間額外增加偷錫
2023-11-24 17:09:21
求畫PCB焊盤封裝公式,例如QFN,QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
: A—器件的實體長度 X—PCB封裝焊盤寬度 T—零器件管腳的可焊接長度 Y—PCB封裝焊盤長度 W—器件管腳寬度 S—兩焊盤之間的間距 圖3-41 翼形引腳型SMD封裝 定義: T1為T
2023-04-17 16:53:30
質量,那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準:1、調用PCB標準封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個焊盤邊緣的間距
2017-03-06 10:38:53
焊盤(land),表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結
2018-08-30 10:07:23
請問pcb editor 在畫bga封裝時,在放置焊盤時,當放到第12行時,會莫名其妙的出現多余的線條!在放置下一個焊盤時,會出現如下多余的線條請問各位大神,為什么會出現這種情況?
2017-02-21 21:23:22
),且相鄰焊盤之間保持各自獨立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線,如因PCB LAYOUT無法設置單獨
2018-08-18 21:28:13
絲印層符號又不帶電氣特性,而且絲印層和焊盤完全在兩個層怎么會有約束呢(主要是說我畫的封裝圖形和焊盤離得太近,小于最小間隔)???還有就是我的規則設置中過孔最大孔徑設置的是300mil,可是DRC檢查
2019-07-03 04:20:31
pcb文件里的元件位號絲印的方向亂的,有的橫的,有的豎的,一個一個的改好麻煩,有費時,怎么整體改著讓位號的方向與焊盤的方向一致啊,
2018-07-05 12:28:15
絲印跟焊盤間距規則怎么設置
2019-05-15 07:35:19
焊盤間距比差分規則的間距大,差分線走不出來,怎么辦?
2019-09-10 23:04:40
焊盤中心間距0.4,邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線?
2019-04-25 07:35:30
如何設置焊盤和過孔之間的間距規則?一般推薦間距多少合適?
2019-09-16 03:47:48
在allegro制作插件通孔封裝時,只設置正焊盤,不設置熱風焊盤和隔離焊盤,對多層pcb板有影響嗎?
2019-09-16 10:27:51
請問不規則焊盤如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎?要選那個?
2019-07-22 01:44:50
請問版主:POWERPCB如何顯示IC引腳焊盤的序號?PCB做好之后想校對,但元件封裝引腳的焊盤序號不能顯示。請問如何才能顯示其序號呢?
2008-12-18 18:37:43
網上全是電阻封裝尺寸,但是實際畫的時候焊盤、間距應該畫成多大啊?還有貼片電容電阻電感的封裝可以通用嗎?
2012-11-16 14:37:20
PCB庫的封裝焊盤能自動編號嗎?如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
PCB走線之安全間距到底是多少,在這里給你解答
2016-06-17 14:59:530 Altium Designer設置絲印到阻焊的間距,并分析絲印重疊對阻焊的影響 平時設計時需要養成良好的習慣,才能保證后期的生產效果。例如本節的絲印跟阻焊重疊的規則是需要去遵守,其下就是絲印重疊
2022-11-30 07:40:052909
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