99se在元器件封裝時(shí)，焊盤內(nèi)心設(shè)計(jì)只有園，就是hole size項(xiàng)，如果元器件的腳是扁的，腳的橫切面是長(zhǎng)方形，就不好設(shè)計(jì)。什么樣的EDA軟件在焊盤設(shè)計(jì)時(shí)無此缺陷？
2012-08-07 18:14:50
我的封裝定義是頂層，可是畫的焊盤的絲印那些是底層，這樣怎么解決？
2019-05-07 07:35:14
請(qǐng)問有人知道不同封裝的電阻對(duì)應(yīng)的焊盤尺寸大小嗎？
2020-07-29 11:16:47
→1.我在制作奇異焊盤時(shí)，依照網(wǎng)上方法繪制不規(guī)則的top/top paste/top solder三層，再放置一個(gè)top layer層的焊盤,在Save. sch中增加此封裝，但是在導(dǎo)入pcb中時(shí)候
2018-08-28 18:12:38
如題，在修改焊盤后xx.pad文件后 再調(diào)用原來用該焊盤做的xx.dra,xx.psm封裝文件 里面的所用的焊盤會(huì)自動(dòng)更新么？或者怎么做能完成更新？望各位大神指點(diǎn)一二。。
2013-12-03 18:08:24
Allegro焊盤和封裝制作.pdf ... Allegro焊盤和封裝制作.pdf ...
2013-05-13 23:13:53
在我們PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，有時(shí)候總會(huì)碰到絲印會(huì)重疊在焊盤上面，那么我們?cè)O(shè)置一個(gè)絲印焊盤的距離的報(bào)錯(cuò)就行了。如果我們絲印一附在焊盤上便會(huì)自動(dòng)的報(bào)錯(cuò)，就是提高我們的PCB設(shè)計(jì)效率，我們就以AD19為例，進(jìn)行講解。1. 在設(shè)計(jì)——規(guī)則，或者快捷鍵DR打開我們的規(guī)則約束器：（圖文詳解見附件）
2019-11-18 11:31:01
`BNC封裝上的g，s焊盤有什么用？？`
2013-08-22 17:36:12
設(shè)計(jì)、封裝級(jí)設(shè)計(jì)中。極大提高驗(yàn)證封裝和焊盤差異效率，提高設(shè)計(jì)成功率。 面板控件介紹：Board2Library：選擇進(jìn)行BRD板和LIB庫之間、SIP板和LIB庫之間或者M(jìn)CM板和LIB庫之間的封裝
2020-08-24 12:50:37
通常在PADS封裝庫的編輯中，通過設(shè)定坐標(biāo)+復(fù)制+偏移的方法，可以快速生產(chǎn)新異種封裝，但往往可能涉及焊盤編號(hào)的重排，快速實(shí)現(xiàn)焊盤重編號(hào)，特別是40PIN以上的異形焊盤，可以避免對(duì)焊盤逐個(gè)修改所產(chǎn)生額外時(shí)間成本
2019-07-18 07:43:51
的銅圈。此時(shí)再選擇Terminal，選中的就是整個(gè)外面的圈圈了。封裝就算建立完成了。說明：如果按照一般的建封裝的方法，也是可以建立一個(gè)挖空的環(huán)型焊盤的，如下面的圖。但是，在Route的時(shí)候，總是會(huì)提示
2015-01-08 11:01:48
請(qǐng)教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設(shè)計(jì)（焊盤內(nèi)測(cè)導(dǎo)圓），這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？
2023-05-11 11:56:44
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設(shè)置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設(shè)計(jì)
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
剛?cè)腴T，一些基本的知識(shí)都不了解，請(qǐng)問有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)??？求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件往一邊拉偏移位。
5、焊盤內(nèi)間距比器件短
焊盤間距短路的問題一般發(fā)生在IC焊盤間距，但是其他焊盤的內(nèi)間距設(shè)計(jì)不能比元器件引腳間距短很多，超出一定范圍
2023-05-11 10:18:22
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
為什么Ubuntu18.04下運(yùn)行run_demo會(huì)報(bào)錯(cuò)呢？Ubuntu18.04下運(yùn)行run_demo報(bào)錯(cuò)怎么辦？
2022-02-16 06:37:47
自己做了個(gè)異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導(dǎo)入PCB后報(bào)規(guī)則錯(cuò)誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規(guī)則的情況下，讓這個(gè)異形焊盤不報(bào)錯(cuò)呢
2018-06-12 14:16:06
cadence的原理圖中不畫支架但畫封裝時(shí)要做出來！導(dǎo)網(wǎng)表時(shí)報(bào)錯(cuò)怎么辦啊
2013-09-06 11:13:18
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請(qǐng)教：1. pads中，想給 這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
sx1278驅(qū)動(dòng)移植時(shí)報(bào)錯(cuò)怎么辦？如何解決？為什么會(huì)同時(shí)調(diào)用stm32f10x.h和stm32f103xe.h這兩個(gè)頭文件呢？
2022-02-21 07:23:45
答：根據(jù)器件規(guī)格書（Datasheet）制作封裝時(shí)，一般做出來的封裝焊盤管腳長(zhǎng)度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，即適量地對(duì)器件原先的管腳加長(zhǎng)一點(diǎn)，具體的補(bǔ)償方法，是根據(jù)器件的管腳類型來補(bǔ)償?shù)模砂匆韵罗k法
2021-06-30 16:30:14
→Defaults→Pad”在“Proprieties→Designator”中設(shè)置為“1”，即每個(gè)新建的封裝放置的焊盤編號(hào)都會(huì)是“1”了。 圖4-13焊盤編號(hào)默認(rèn)設(shè)置位置示意圖
2021-09-08 16:07:23
。在PCB封裝庫界面，執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤”之后，在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤屬性
2021-09-16 14:18:53
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤
2023-03-24 11:51:19
中過孔和通孔焊盤的區(qū)別在PCB設(shè)計(jì)中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對(duì)于直插（DIP）封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。但是！在PCB制造中，它們的處理方法
2018-12-05 22:40:12
請(qǐng)問各位大俠在畫板的時(shí)候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長(zhǎng)條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長(zhǎng)條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時(shí)，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
在使用allegro繪制蛇形天線封裝的時(shí)候，天線本體是焊盤1，饋點(diǎn)是焊盤2疊加在焊盤1上，導(dǎo)致報(bào)錯(cuò)無法生成PSM文件，請(qǐng)問怎么解決呢？
2019-09-25 05:35:28
這是一個(gè)裝鍋?zhàn)衅?b class="flag-6" style="color: red">焊盤, 我自已畫的時(shí)候變成綠色報(bào)錯(cuò),但別人也一樣放置卻不會(huì),檢查設(shè)置也是沒有問題,,這個(gè)應(yīng)該怎樣畫?
2019-08-28 18:24:38
，印制板里面的導(dǎo)線把焊盤連接起來，實(shí)現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。BOM 錯(cuò)料的原因1BOM型號(hào)錯(cuò)誤BOM文件是從EDA軟件里面生成輸出的，在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中導(dǎo)致BOM文件里面的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤有很多種情況。例如：修改
2023-02-17 10:22:05
尚不能正常使用，我相信很多讀者都會(huì)在這里遇到問題，因?yàn)榘凑漳J(rèn)設(shè)置，Allegro會(huì)去檢查封裝所使用的焊盤即pad文件是否存在于環(huán)境變量所指定的目錄中。例如，在本人所用的電腦上，pad路徑設(shè)置為D
2014-11-12 17:51:40
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝，在批處理生成焊盤時(shí)報(bào)錯(cuò)，并停止封裝建立。Pad_Allegro報(bào)錯(cuò)如下：PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
如圖，綠色即為報(bào)錯(cuò)，原本這四個(gè)焊盤周圍的敷銅應(yīng)該同周圍的小過孔一樣，與敷銅區(qū)域有間距，我敷銅設(shè)置也是同一網(wǎng)絡(luò)連接的，但看上去似乎沒有避開，該如何設(shè)置？
2022-01-19 15:39:37
在實(shí)際的使用中我們發(fā)現(xiàn)有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個(gè)焊盤。這個(gè)問題其實(shí)是焊盤保存問題造成的，我們可以通過設(shè)置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
在RK3399Pro硬件上進(jìn)行make編譯報(bào)錯(cuò)怎么辦？怎樣去解決這個(gè)問題呢？
2022-02-14 06:11:38
按鍵封裝外面這個(gè)焊盤怎么能畫出來呢？
2019-09-30 04:47:01
電阻的封裝給的是電阻的整體大小，并沒有對(duì)焊盤大小有要求。焊盤該如何設(shè)置？
2019-09-27 05:35:58
相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)焊盤顯示同色怎么設(shè)置
2019-09-11 02:21:22
村田電感 1008（2520）的封裝尺寸，AD畫封裝找不到標(biāo)準(zhǔn)尺寸。請(qǐng)大佬給我兩個(gè)焊盤的尺寸
2019-01-12 12:26:03
求0201排阻封裝庫 和 圓形焊盤貼片封裝庫
2014-11-05 16:53:32
變壓器的原理圖有四個(gè)引腳，但是我們老師讓我們畫的封裝只有兩個(gè)焊盤多余兩個(gè)引腳導(dǎo)致pcb載入net時(shí)出錯(cuò)，不知道怎么辦，我問了老師，他讓我刪掉多余的引腳的編號(hào)，但是我仍然出錯(cuò)，我室友刪掉編號(hào)之后就可以了，不知道為什么，弄了幾個(gè)小時(shí)還是這樣，有大神能教教我嗎
2022-04-20 02:17:01
求畫PCB焊盤封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
用AD怎么畫環(huán)形焊盤的封裝？
2018-07-27 10:23:55
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)
2018-08-30 10:07:23
請(qǐng)問pcb editor 在畫bga封裝時(shí),在放置焊盤時(shí)，當(dāng)放到第12行時(shí)，會(huì)莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條！在放置下一個(gè)焊盤時(shí)，會(huì)出現(xiàn)如下多余的線條請(qǐng)問各位大神，為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
常見的模擬麥克風(fēng)的封裝有一個(gè)圓環(huán)焊盤，但實(shí)際上圓環(huán)不是焊盤，網(wǎng)上給出的一般是環(huán)形的line或則環(huán)形的敷銅，然后在其里面放置一個(gè)小的焊盤，但在實(shí)際pcb走線時(shí)，這個(gè)圓環(huán)就會(huì)報(bào)錯(cuò)，如何解決，或則怎么樣畫這種封裝才對(duì)
2022-01-19 16:20:36
編譯C代碼時(shí)，有時(shí)會(huì)報(bào)錯(cuò)，提示找不到頭文件是為什么？怎么辦？
2021-10-19 09:45:30
我是Allegro的新手，也學(xué)習(xí)了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封裝時(shí)都要先做焊盤，那我能不能不做焊盤而直接用Allegro中自帶的焊盤來元件的封裝嗎？有請(qǐng)高人請(qǐng)教。
2013-01-16 08:43:48
請(qǐng)教大神U盤FAT32無法啟動(dòng)該怎么辦呢？
2022-01-05 06:40:27
請(qǐng)教大神固件編譯報(bào)錯(cuò)了該怎么辦呢？
2021-12-28 06:27:56
請(qǐng)教大神固件編譯報(bào)錯(cuò)了該怎么辦呢？
2022-03-29 19:15:23
焊盤間距比差分規(guī)則的間距大，差分線走不出來，怎么辦？
2019-09-10 23:04:40
求大佬幫助，Allgreo 布置焊盤時(shí)無法預(yù)覽。按照網(wǎng)上教程在setup=〉user preference=>Paths=>library=〉padpath/devpath
2018-07-27 17:07:58
PCB線寬，焊盤大小報(bào)錯(cuò)，怎么設(shè)置啊？還有，即使元器件重疊，也不報(bào)錯(cuò)，誒，大神，指點(diǎn)迷津吧 PCB報(bào)錯(cuò).docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
我看TF卡座封裝有4個(gè)焊盤是固定TF卡座的，請(qǐng)問這幾個(gè)焊盤需要接地嗎？如果需要，能否與TF卡的VSS共地？謝謝~
2019-01-21 06:15:18
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
請(qǐng)問不規(guī)則焊盤如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個(gè)？
2019-07-22 01:44:50
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤和直接放置的普通焊盤，功能上有沒有區(qū)別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
請(qǐng)問版主：POWERPCB如何顯示IC引腳焊盤的序號(hào)？PCB做好之后想校對(duì)，但元件封裝引腳的焊盤序號(hào)不能顯示。請(qǐng)問如何才能顯示其序號(hào)呢？
2008-12-18 18:37:43
這個(gè)焊盤報(bào)錯(cuò)怎么取消
2019-07-11 05:35:22
PCB庫的封裝焊盤能自動(dòng)編號(hào)嗎？如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
集成到同一晶圓（Wafer）上面。因而只能采用multiple-die的結(jié)構(gòu)， 稱為多芯片封裝 (MCM)加倒裝法 (Flip-chip) 的封裝形式，從而導(dǎo)致焊盤outline不夠?qū)ΨQ。如果SMA工序
2022-11-03 07:06:47
就是在AD19中同封裝的焊盤報(bào)錯(cuò)怎么辦？這個(gè)問題的解決方法我告訴了這一個(gè)下一個(gè)又會(huì)來問，所以今天就寫篇技術(shù)文章，大家可以自己看看問題的解決教程。
2020-09-14 17:09:41
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