IC封裝術(shù)語(yǔ)解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳,在印刷
2010-02-21 11:13:26
685 MI/CAM制作常用PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)解析
1.Warp與Fill: 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長(zhǎng)方向?! ?.橫料與直料
2010-03-15 10:15:22
2004 在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝,電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語(yǔ),有些可能大家都了解,但是總有你不知道的封裝術(shù)語(yǔ),大家一起來(lái)了解一下吧
2012-02-02 15:47:38
4185 下面就把LED燈帶常用的5種規(guī)格術(shù)語(yǔ)進(jìn)行一下解釋和分享,同時(shí)也供采購(gòu)朋友們參考:
2012-04-20 15:11:53
6710 本文從ADC和DAC的56個(gè)常用技術(shù)術(shù)語(yǔ)來(lái)幫助大家更好地了解模擬技術(shù)。
2016-02-22 10:26:07
9642 【導(dǎo)讀】Python在解決數(shù)據(jù)科學(xué)任務(wù)和挑戰(zhàn)方面處于領(lǐng)先地位。而一些方便易用的庫(kù)則幫助了開(kāi)發(fā)人員高效開(kāi)發(fā)。在這里我們整理了20個(gè)在深度學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)分析中最常用、最好用的Python庫(kù),供大家一起學(xué)習(xí)
2021-01-03 09:28:00
4908 
在3D IC封裝中,邏輯模塊堆疊在內(nèi)存模塊上,而不是創(chuàng)建一個(gè)大型的系統(tǒng)片上(SoC),并且模塊通過(guò)一個(gè)主動(dòng)交互器連接。
2020-10-26 17:24:34
3743 IC測(cè)試座常用的封裝類(lèi)型有很多種,以下是一些常見(jiàn)的類(lèi)型:
2023-06-01 14:05:54
760 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中,就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-12 10:48:03
625 
本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝,了解這些常識(shí)對(duì)PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。
2011-11-09 15:52:07
8229 封方法密封的封裝稱(chēng)為 GPAC(見(jiàn)OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角
2011-07-23 09:23:21
(Leadlesschipcarrier) 無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱(chēng)為陶瓷QFN或QFN-C(見(jiàn)QFN)。 25、LGA
2020-07-13 16:07:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
常用IC封裝技術(shù)介紹
2012-12-05 08:21:29
玩過(guò)Linux的人都會(huì)知道,Linux中的命令的確是非常多,但是玩過(guò)Linux的人也從來(lái)不會(huì)因?yàn)長(zhǎng)inux的命令如此之多而煩惱,因?yàn)槲覀冎恍枰莆瘴覀?b class="flag-6" style="color: red">最常用的命令就可以了。當(dāng)然你也可以在使用時(shí)去找
2019-07-11 08:21:45
最常用的無(wú)線協(xié)議
2021-03-03 07:17:33
OpenGL常用術(shù)語(yǔ)解析
2021-03-18 06:57:35
,講一點(diǎn)最常用的知識(shí)。其它的型號(hào)大同小異。時(shí)鐘含義特點(diǎn)HSE外部高速時(shí)鐘信號(hào)一般選擇外接晶振,最常用的時(shí)鐘信號(hào)。電機(jī)驅(qū)動(dòng)板外接12MhzHSI內(nèi)部高速時(shí)鐘信號(hào)由單片...
2021-08-11 07:39:56
各種常用集成IC元件封裝庫(kù)共享者:@Steven-xiong 附件來(lái)自于:https://bbs.elecfans.com/jishu_461710_1_1.html
2014-12-18 14:45:31
對(duì)示波器十分了解才能更好的使用示波器。希望,下面小編整理的內(nèi)容對(duì)您有用!示波器的常用術(shù)語(yǔ)解析:1.帶寬帶寬指的是正弦輸入信號(hào)衰減到其實(shí)際幅度的70.7%時(shí)的頻率值,即-3dB點(diǎn)(基于對(duì)數(shù)標(biāo)度)。本規(guī)范指出
2019-05-08 22:25:43
對(duì)示波器十分了解才能更好的使用示波器。希望,下面小編整理的內(nèi)容對(duì)您有用!示波器的常用術(shù)語(yǔ)解析:1.帶寬帶寬指的是正弦輸入信號(hào)衰減到其實(shí)際幅度的70.7%時(shí)的頻率值,即-3dB點(diǎn)(基于對(duì)數(shù)標(biāo)度)。本規(guī)范指出
2019-05-13 13:58:17
關(guān)于線路板常用度量衡單位術(shù)語(yǔ)換算須知
2021-04-23 06:33:33
關(guān)于線路板的常用術(shù)語(yǔ)你都知道嗎?
2021-04-23 06:05:28
UART、 I2C 和 SPI 是單片機(jī)系統(tǒng)中最常用的三種通信協(xié)議。1、初步介紹SPI 是一種高速的、全雙工、同步通信總線,標(biāo)準(zhǔn)的 SPI 也僅僅使用 4 個(gè)引腳,常用于單片機(jī)和 EEPROM
2021-11-18 09:22:58
單片機(jī)系統(tǒng)中最常用的三種通信協(xié)議是什么?
2022-02-17 06:03:46
)、MOSI(主機(jī)輸出從機(jī)輸入Master Output/Slave Input)和MISO(主機(jī)輸入從機(jī)輸出Master Input/Slave Output)。單片機(jī)系統(tǒng)中最常用的通信協(xié)議有三種,分...
2022-02-17 07:43:51
近期看了一些無(wú)源濾波器的資料,其中Robert Keim寫(xiě)的文章通俗易懂,讓我們一起來(lái)看看處理EMC問(wèn)題中最常用的手段-RC濾波。本文介紹了濾波的概念,并詳細(xì)說(shuō)明了電阻 - 電容(RC)低通濾波器
2021-11-19 07:00:00
安卓手機(jī)常用術(shù)語(yǔ)匯總,有需要的請(qǐng)下載
2012-07-09 11:39:37
嵌入式系統(tǒng)常用術(shù)語(yǔ)硬件相關(guān)封裝印刷電路板 PCB可讀寫(xiě)隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM和ROM通信相關(guān)軟件相關(guān)硬件相關(guān)封裝用塑料,金屬或陶瓷材料等把集成電路封在其中,保護(hù)芯片,使芯片與外部世界相連。印刷電路
2021-10-27 09:45:35
在學(xué)習(xí)嵌人式應(yīng)用技術(shù)的過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)遇到一些名詞術(shù)語(yǔ).從學(xué)習(xí)規(guī)律角度講,初步了解這些術(shù)語(yǔ)有利于隨后的學(xué)習(xí)。因此,本節(jié)對(duì)嵌人式系統(tǒng)中所用的一些常用術(shù)語(yǔ)給出簡(jiǎn)要說(shuō)明.以便有個(gè)初始印象。1.1與硬件相關(guān)
2013-07-25 17:38:35
市場(chǎng)上最常用的歐姆龍PLC型號(hào)有哪些?
2018-01-07 15:42:32
一 電阻1.開(kāi)關(guān)電源中最常用的電阻有貼片電阻、插件色環(huán)電阻、壓敏電阻、熱敏電阻等。2.貼片電阻2.1 貼片電阻:主要按封裝和功率來(lái)分,常用的有0402 1/16W; 0603 1/10W; 0805
2021-12-29 06:14:34
開(kāi)關(guān)電源中常用電阻開(kāi)關(guān)電源中最常用的有①貼片電阻常用封裝:1812;1206;0805;0603,不同封裝尺寸大小不同,功率不同,數(shù)字代表英制封裝尺寸。貼片電阻上都會(huì)有數(shù)字表示阻值,例:103=10
2021-10-28 06:47:10
。包含所有常見(jiàn)術(shù)語(yǔ),中英文對(duì)照,并輔以詳細(xì)說(shuō)明,可以幫助大家很好的掌握晶圓的操作。晶圓處理工程常用術(shù)語(yǔ)[hide][/hide]
2011-12-01 14:53:05
氣缸內(nèi)徑測(cè)量最常用的方法,精度是什么樣的?
2015-12-02 09:52:14
今天森木磊石要和大家分享的是電源設(shè)計(jì)最常用的10個(gè)公式解析,收藏我防止忘記哦。 1、MOSFET開(kāi)關(guān)管工作的最大占空比Dmax:式中:Vor為副邊折射到原邊的反射電壓,當(dāng)輸入為AC 220V時(shí)反射
2023-03-07 12:02:03
電腦高手最常用的五個(gè)組合鍵電腦高手最常用的五個(gè)組合鍵winkey+d :這是高手最常用的第一快捷組合鍵。這個(gè)快捷鍵組合可以將桌面上的所有窗口瞬間最小化,無(wú)論是聊天的窗口還是游戲的窗口……只要再次按下
2010-02-11 12:34:54
基于電容常用功能,詳細(xì)介紹各功能應(yīng)用電路中最常見(jiàn)到的電容使用方法
2021-03-17 08:08:35
13個(gè)示波器常用術(shù)語(yǔ)解析
2021-03-02 06:40:03
射擊探測(cè)器中最常用的口徑是什么?
2021-04-12 06:56:45
模擬前端中最常見(jiàn)的模/數(shù)轉(zhuǎn)換器有哪幾種類(lèi)型?
2021-04-20 06:33:27
求各位大大給些常用的封裝庫(kù),有IC,貼片電阻,貼片電容,二級(jí)管和三級(jí)管等等的,較齊全的封裝庫(kù)。不是***自帶的那種。
2011-10-12 16:09:44
車(chē)載雷達(dá)中最常用的收發(fā)調(diào)頻體制手段:1、可變斜率連續(xù)波雷達(dá)(CVS)。該體制波形是由線性調(diào)頻連續(xù)波(LFMCW)發(fā)展而來(lái)。與LFMCW相比,其可以解決測(cè)量多目標(biāo)時(shí)產(chǎn)生的虛假目標(biāo)問(wèn)題。 LFMCW波形
2018-09-17 15:21:21
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一
2013-01-11 13:52:17
IC封裝術(shù)語(yǔ):1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹(shù)脂或
2009-09-23 23:45:32
38
連接器常用的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)
2006-06-30 19:42:05
818
FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照
2006-06-30 19:45:57
2311 AutoCAD內(nèi)常用術(shù)語(yǔ)的自動(dòng)標(biāo)注方法 摘要:本文提出了一種用對(duì)話框?qū)崿F(xiàn)AutoCAD內(nèi)常用術(shù)語(yǔ)自動(dòng)標(biāo)注的方法。用這種方法,可方便地將各種常用術(shù)語(yǔ)標(biāo)注在圖中,為C
2009-02-14 17:00:57
1255 最常用電池品質(zhì)術(shù)語(yǔ)
產(chǎn) 品﹕過(guò)程的結(jié)果。 程 序:規(guī)定活動(dòng)或過(guò)程的方法。質(zhì)量﹕一組物
2009-10-22 12:19:22
653 FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照 A Accelerate Aging ——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化過(guò)程。 Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批產(chǎn)品中最大可以接受
2009-12-04 08:30:05
2944 傳感器關(guān)于水分常用術(shù)語(yǔ)定義
水是生物圈中最重要的物質(zhì)之一,水蒸氣在空氣或其它氣體中存在與否在很大程度上影響著體系的物理化學(xué)和生物過(guò)
2010-01-14 16:57:12
648 BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語(yǔ)解析
1、Active parts(Devices) 主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類(lèi)之各種主動(dòng)性集成電路器或晶體管,相對(duì)另有 Passive﹣Parts被動(dòng)
2010-02-21 10:31:47
7922 線路板PCB相關(guān)其他術(shù)語(yǔ)解析
1、Acoustic Microscope(AM) 感音成像顯微鏡利用頻率在10~100MHz的超音波,以水為能量傳送的媒體,對(duì)精細(xì)電子密封品進(jìn)
2010-02-21 10:42:57
8276 模具設(shè)計(jì)術(shù)語(yǔ)解析
上極點(diǎn) 上極點(diǎn)是壓力機(jī)滑塊上下運(yùn)動(dòng)的上端終點(diǎn)。 下極點(diǎn) 下極點(diǎn)是壓力機(jī)滑塊上下運(yùn)動(dòng)
2010-02-21 11:12:12
729 新的常用的縮寫(xiě)詞術(shù)語(yǔ)幾則
Ajax:異步 Javascript + XML(Asynchronous JavaScript + XML)
CPU:中央處理單元(Cen
2010-02-23 14:59:54
568 LED照明常用術(shù)語(yǔ)
2010-03-01 09:08:27
755 IC封裝術(shù)語(yǔ)大全
1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2010-03-04 15:00:22
5939 綜合布線常用術(shù)語(yǔ)解析
應(yīng)用系統(tǒng)
應(yīng)采用某種方式傳輸信息的系統(tǒng),這個(gè)系統(tǒng)能在綜合布線上正常運(yùn)
2010-04-14 11:49:01
647 音箱評(píng)測(cè)的常用術(shù)語(yǔ)詳解
2010-11-22 12:27:52
1531 本文介紹音頻合成中最常見(jiàn)的幾個(gè)基本波形。這些基本波形在模擬聲音合成中,是電壓控制振蕩器(VCO)與低頻振蕩器(LFO)的發(fā)聲依據(jù)。當(dāng)然在數(shù)字音頻合成中,也是最基本的和需要了解的
2011-10-07 13:11:42
8690 光耦常用參數(shù)及術(shù)語(yǔ),正向壓降VF:二極管通過(guò)的正向電流為規(guī)定值時(shí),正負(fù)極之間所產(chǎn)生的電壓降。
2012-03-14 17:26:53
1492 光耦常用參數(shù)及術(shù)語(yǔ)
2012-06-04 11:25:28
780 本文介紹連接器常用詞匯,包括具體名詞(含中英互譯)及其相關(guān)術(shù)語(yǔ)解析。
2013-09-12 11:28:30
3441 IC常用封裝封裝尺寸,很好的資料,硬件工程師必備
2016-01-14 16:27:33
45 三菱PLC(可編程邏輯控制器)編程實(shí)例項(xiàng)目例程——數(shù)控機(jī)床插補(bǔ)算法中最常用的三種算法源碼
2016-11-08 17:32:12
43 CH 系列 IC 常用封裝尺寸
2017-11-01 11:07:57
19 了解智慧農(nóng)業(yè)中常用術(shù)語(yǔ)的定義,這些術(shù)語(yǔ)包括農(nóng)業(yè)4.0、農(nóng)藝數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、農(nóng)業(yè)即服務(wù)、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)等。
2018-12-29 14:49:21
4651 3d打印設(shè)計(jì)過(guò)程中需要用到很軟件,今天給大家總結(jié)了一些常用術(shù)語(yǔ),希望給新入行的用戶一些幫助。
2019-10-03 16:52:00
3473 
ETH2.0等待時(shí)間很長(zhǎng),如果將網(wǎng)絡(luò)從PoW遷移至PoS,這個(gè)等待時(shí)間還會(huì)更長(zhǎng),與此同時(shí),在可擴(kuò)展性方面也有一些重大的升級(jí)。其中一個(gè)重要的里程碑是第一階段開(kāi)發(fā)規(guī)范的凍結(jié),我們現(xiàn)在可以看到投入巨大研究和開(kāi)發(fā)工作的結(jié)果。
2020-03-04 09:06:30
636 科普:示波器常用的術(shù)語(yǔ)解釋
2020-07-15 18:55:00
3 MEMS器件利用半導(dǎo)體加工技術(shù)來(lái)制造三維機(jī)械結(jié)構(gòu),三種最常用的MEMS制造技術(shù)包括體微加工(Bulk Micro Machining)、表面微加工(Surface Micro Machining)和LIGA。
2020-07-29 17:42:58
6928 光是由它的波長(zhǎng)來(lái)定義,在光纖通信中,使用的光是在紅外區(qū)域中的光,此處光的波長(zhǎng)大于可見(jiàn)光。 在光纖通信中,典型的波長(zhǎng)是800到1600nm,其中最常用的波長(zhǎng)是850nm、1310nm和1550nm。
2020-11-24 16:17:58
21810 將和大家認(rèn)識(shí)一些示波器的常用術(shù)語(yǔ)。術(shù)語(yǔ)的解釋其實(shí)十分困難,雖然本身的目的就是為了讓不懂此領(lǐng)域的新人快速入門(mén),但往往術(shù)語(yǔ)解釋中又包含各種術(shù)語(yǔ),令學(xué)習(xí)者頭疼。本文在講述示波器性能相關(guān)術(shù)語(yǔ)時(shí),將盡可能的簡(jiǎn)潔明了,讓剛
2020-12-28 06:56:00
45 讓我們一起來(lái)看看處理 EMC 問(wèn)題中最常用的手段 -RC 濾波。本文介紹了濾波的概念,并詳細(xì)說(shuō)明了電阻 - 電容(RC)低通濾波器的用途和特性。
2020-12-25 07:08:00
7 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供13個(gè)示波器常用術(shù)語(yǔ)解析資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-04 08:46:38
11 分享:?jiǎn)纹瑱C(jī)常用術(shù)語(yǔ)
2022-02-10 11:11:37
6 本文將為你解析10個(gè)電源設(shè)計(jì)最常用的公式。非常實(shí)用,推薦收藏哦~
2022-02-10 11:40:24
6 隨著先進(jìn) IC 封裝技術(shù)的快速發(fā)展,工程師必須跟上它的步伐,首先要了解基本術(shù)語(yǔ)。
2022-08-12 15:06:55
1419 
環(huán)境、運(yùn)動(dòng)、光電/圖像和健康監(jiān)測(cè)傳感器是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中最常用的傳感器類(lèi)型
2022-08-16 11:26:52
711 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展,可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座,即中介層,可提供芯片之間的連接性。
2022-10-26 09:34:04
627 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展,可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆?;虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座,即中介層,可提供芯片之間的連接性。
2022-11-14 10:14:53
942 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展,可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆?;虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座,即中介層,可提供芯片之間的連接性。
2022-11-15 09:35:36
1598 在操作系統(tǒng)系統(tǒng)中,信號(hào)量通常用于控制對(duì)共享資源的訪問(wèn)和任務(wù)之間進(jìn)行同步,信號(hào)量在操作系統(tǒng)中是很常用的,也是學(xué)習(xí)freeRTOS操作系統(tǒng)必須要掌握的。
2023-02-10 11:04:11
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電阻,電容和電感是電子線路中最常用的元器件,在低頻電子線路或者直流電路中,這些元器件的特性很一致。
2023-02-20 09:09:32
770 EMMI:Emission microscopy 。與SEM,F(xiàn)IB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:18
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★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體,沒(méi)有一個(gè)芯片可以不用封裝就能正常工作,封裝對(duì)芯片來(lái)說(shuō)是必不可少的。隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步,封裝技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代,每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)
2022-04-08 16:31:15
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下面為大家收集了100個(gè)數(shù)字IC設(shè)計(jì)中常用的縮寫(xiě)或術(shù)語(yǔ),供大家參考,為初學(xué)者門(mén)的學(xué)習(xí)添磚加瓦。
2023-06-20 12:43:27
551 直線導(dǎo)軌的常用術(shù)語(yǔ)你知道多少?
2023-09-02 17:39:16
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在SIEMENSI工業(yè)通訊中,最常用的是串口;Profibus;MPI;以太網(wǎng)通訊,在下表中分別對(duì)其最大通訊距離進(jìn)行描述。
2023-09-06 16:16:08
538 ESD最常用的3種模型?|深圳比創(chuàng)達(dá)EMC
2023-09-20 11:29:53
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將大型SoC分解為較小的小芯片,與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP,而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn),以及采用何種技術(shù)制造。他們可以采用多種材料,包括硅、玻璃和層壓板來(lái)制造芯片。
2023-10-19 11:30:24
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《反激式電源中最常見(jiàn)的噪聲來(lái)源.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-15 10:34:00
0 先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)
2023-11-24 14:53:10
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TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20
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評(píng)論