為推動半導體的國內(nèi)生產(chǎn)，美國正開始討論新投入250億美元（約合人民幣1706億元）規(guī)模的補貼。

　　對于Intel等芯片制造上來說，他們即將獲得美政府250億美元的補貼，而此舉主要是鼓勵這些企業(yè)將生產(chǎn)線遷回美國，而該項補貼納入從10月份開始的2021財年預算中。

　　根據(jù)美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（Information Technology and Innovation Foundation，ITIF）發(fā)布的報告，美國半導體制造商的銷售額在2019年全球的市場份額達47%，緊隨其后的是韓國企業(yè)，市占為19%，日企為10%。

　　據(jù)悉，美國芯片制造商生產(chǎn)的半導體只占全球使用量的12%，其中多數(shù)來自英偉達和高通等無晶圓廠設計公司。

　　相比之下，中國制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的15%，預計10年后將增長到24%，這意味著中國可能會成為全球最大的芯片供應國。

　　值得一提的是，6月初，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）也計劃向聯(lián)邦政府尋求370億美元在美國建立芯片工廠，以保障美國半導體行業(yè)的爭力，包括為新建芯片工廠提供補貼，為尋求吸引半導體投資的州提供援助，以及增加研究經(jīng)費（ SIA擬申請370億美元補貼，保住美國科技領先地位 ）。

　　美國半導體10年投資2.12萬億

　　美國對本國半導體行業(yè)的“大手筆”主要出于兩方面的考量。一方面，美國半導體企業(yè)雖然占據(jù)全球絕大多數(shù)市場份額，但其產(chǎn)能卻遠低于日韓等國。

　　從市場份額來看，美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（ITIF）的分析顯示，在世界半導體市場，以英特爾為代表的美國企業(yè)的份額占到47％，遠超居第2位的韓國（19％）和第3位的日本（10％）；從產(chǎn)能來看，美國波士頓咨詢集團統(tǒng)計顯示，美國僅占世界的12％。可以說，產(chǎn)能不足已成為了美半導體的“弱點”。

　　另一方面，別國半導體行業(yè)的崛起使得美國半導體在世界的領導地位受到“威脅”。以中國為例，美國波士頓咨詢集團的一份分析報告顯示，2025年，中國的半導體自給率將提高至25%-40%左右，這將使美國在全球的份額降低2-5個百分點。

　　基于上述考量，美國“大手筆”扶持本國半導體，一是希望通過巨額補貼吸引美企將芯片生產(chǎn)設施遷回本土，二是希望英特爾等大型半導體企業(yè)的開發(fā)能力得以大幅提升。

　　需要知道，半導體行業(yè)是一個極其“燒錢”的行業(yè)，美國之所以能在半導體行業(yè)占據(jù)主導地位，離不開美國政府多年來砸下的“真金白銀”。

　　據(jù)不完全統(tǒng)計，過去10年，單是在半導體行業(yè)的研發(fā)投資領域，美國的投資共計高達3120億美元（約合人民幣2.12萬億元），僅2018年，便達390億美元（約合人民幣2661億元），幾乎是世界其他國家在該領域投資總額的兩倍。

　　然而近年來，雖然美國對本國半導體行業(yè)的投資依舊巨大，但與其他國家相比，已開始持平或呈下降趨勢，這或許也是美國決定再對半導體行業(yè)補助250億美元的原因之一。

　　目標 我國2025年將實現(xiàn)半導體70%自給

　　從美國扶持半導體引申至中國半導體，由于半導體的重要性，以及我國半導體市場巨大的需求，近年來，我國對半導體行業(yè)的重視程度已越來越高。此前，我國還制定了“中國制造2025計劃”——到2025年，實現(xiàn)70%的半導體自給率。

　　參考美國半導體的發(fā)展，我國實現(xiàn)70%自給率的“小目標”也可通過“砸錢”助力。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)統(tǒng)計，為將半導體打造成支柱產(chǎn)業(yè)，2014年-2019年，我國對半導體行業(yè)的投資額已達1400億元，加上地方政府的相關(guān)資金，累計投資額超5000億元。

　　資金投入只是基礎，除了真金白銀投資外，我國半導體還在兩大方面持續(xù)發(fā)力，一是人才，二是技術(shù)。

　　人才方面，我國已提出多項引導畢業(yè)生進入集成電路就業(yè)的舉措，比如提高薪資等。2018年的數(shù)據(jù)顯示，該年集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生總數(shù)約19.9萬人，其中有3.8萬名進入了本行業(yè)，同比增長7%。除了吸納國內(nèi)的人才，我國半導體企業(yè)還重金吸納海外人才，比如韓國半導體人才。

　　技術(shù)方面，我國半導體研發(fā)近日已迎來了重大轉(zhuǎn)機。9月16日媒體消息，中國科學院（中科院）的“率先行動”計劃第一階段顯示，中科院未來將把國產(chǎn)芯“卡脖子”最嚴重的光刻機、芯片制作必須的關(guān)鍵原材料等列入科研清單，集中全院力量來攻克。“國家隊”的跑步進場，將促進芯片制造領域關(guān)鍵技術(shù)的突破。

　　總的來看，雖然較美國半導體行業(yè)而言，我國半導體起步較晚，但參照美國的發(fā)展經(jīng)驗，及我國在各方面對半導體的支持，可以展望，我國半導體行業(yè)的“后來居上”指日可待。（綜合自快科技 金十數(shù)據(jù)）

　　金十數(shù)據(jù)　　文 | 李銀蘇 題 | 凌明 圖 | 饒建寧 審 | 李澤钚