先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，由艾克爾科技收購(gòu)扇型晶圓級(jí) （WLFO） 半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商 NANIUM。不過，雙方并未針對(duì)交易金額等相關(guān)交易條款進(jìn)行公布。
2017-02-08 09:23:45
1684 自駕車成為繼手機(jī)產(chǎn)業(yè)后，下一個(gè)群雄競(jìng)逐焦點(diǎn)，而臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、盛群等廠商皆加足馬力，盼期能在新興領(lǐng)域闖出一片新天地。不過，汽車產(chǎn)業(yè)與消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)相比，最大的差別在于對(duì)安全的重視與要求程度，相關(guān)業(yè)者若想在車用芯片市場(chǎng)上分到一杯羹，產(chǎn)品設(shè)計(jì)思維跟方法要跟著翻轉(zhuǎn)。
2017-03-08 11:07:501823 環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡(jiǎn)單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
2012年全國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)供應(yīng)廠商分布圖大全供大家學(xué)習(xí) 分享
2012-02-01 16:07:15
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
不同廠商有不同的應(yīng)用場(chǎng)景，而適合構(gòu)架和解決方案也各不相同，如云側(cè)和端側(cè)處理構(gòu)架的設(shè)計(jì)導(dǎo)向差別較大。對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域，只要市場(chǎng)規(guī)模足夠大，有足夠多的客戶買單，那么就有足夠的動(dòng)力去做相應(yīng)的硬件定制。下面對(duì)以Nvidia和Intel為代表的半導(dǎo)體廠商方案進(jìn)行論述。
2019-08-09 07:40:59
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國(guó)內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
90年代，光網(wǎng)絡(luò)成為了半導(dǎo)體激光器的主戰(zhàn)場(chǎng)。再到后來的20世紀(jì)90年代，半導(dǎo)體激光器又成為通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵加工制造設(shè)備。目前，半導(dǎo)體激光器最大的應(yīng)用之處是作為光纖激光器和固體激光器的泵浦源。半導(dǎo)體
2019-05-13 05:50:35
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 07:24:56
一般都具有這種晶體結(jié)構(gòu)，所以半導(dǎo)體也稱為晶體。 本征半導(dǎo)體就是完全純諍的、具有晶體結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體。(1)本征半導(dǎo)體的原子結(jié)構(gòu)及共價(jià)鍵在本征半導(dǎo)體中，相鄰的兩個(gè)原子的一對(duì)最外層電子成為共用電子，這樣
2017-07-28 10:17:42
一般都具有這種晶體結(jié)構(gòu)，所以半導(dǎo)體也稱為晶體。 本征半導(dǎo)體就是完全純諍的、具有晶體結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體。(1)本征半導(dǎo)體的原子結(jié)構(gòu)及共價(jià)鍵在本征半導(dǎo)體中，相鄰的兩個(gè)原子的一對(duì)最外層電子成為共用電子，這樣
2018-02-11 09:49:21
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
` 誰(shuí)來闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅（Si）和第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00
MOS 管的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)MOS 管的工作機(jī)制
2020-12-30 07:57:04
隨著半導(dǎo)體工業(yè)綠色封裝的不斷興起,無鉛化(Pb-free)也越來越成為業(yè)界的共識(shí)。為了徹底貫徹于2006年7月1日正式生效的歐盟RoHS指令,全球的電子OEM生產(chǎn)商,特別是那些目標(biāo)客戶是歐美和日本
2010-05-04 08:10:38
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號(hào)：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)的理想選擇 ［4］。 為了充分利用這些技術(shù)，重要的是通過傳導(dǎo)和開關(guān)損耗模型評(píng)估特定所需應(yīng)用的可用半導(dǎo)體器件。這是設(shè)計(jì)優(yōu)化開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器的強(qiáng)大
2023-02-21 16:01:16
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
1月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日有分析人士指出，受全球硬件產(chǎn)品市場(chǎng)需求減弱因素的影響，半導(dǎo)體廠商內(nèi)部的庫(kù)存量已經(jīng)升至“令人擔(dān)憂”的水平。 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS日前宣布調(diào)查結(jié)果顯示，全球半導(dǎo)體廠商
2013-01-30 09:56:19
著手研制，改革開放后，吸收了一些國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，逐步擁有了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)上，國(guó)內(nèi)廠商還是有一定實(shí)力的，而且在中低檔市場(chǎng)上擁有一定的用戶群。 &
2008-08-16 23:05:04
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
本人用半導(dǎo)體致冷塊、取暖器外殼、貫流電扇、音響功放大功率管的鋁散熱器、水箱、電源等組裝成半導(dǎo)體空調(diào)。它無氟、無磨損、無噪音、無泄漏、且可用蓄電池低壓電直接供電。
2021-04-28 06:21:40
全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
接觸Labview幾個(gè)月了，現(xiàn)在想學(xué)下Labview面向?qū)ο蟮牟糠郑迷谝粋€(gè)小的項(xiàng)目中使用到TDMS來存儲(chǔ)不同類型的數(shù)據(jù)，便想到了將不同類型的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)封裝成為一個(gè)TDMS的類，猶豫時(shí)間較短，只是做個(gè)測(cè)試，就選取了五種簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)類型測(cè)試下效果。本人是菜鳥，各位不要見笑。。。
2017-02-16 15:51:00
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。據(jù)宏旺半導(dǎo)體
2019-12-09 16:16:51
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出汽車級(jí)六軸慣性傳感器ASM330LHH ，為先進(jìn)的車載導(dǎo)航
2018-07-17 16:46:16
新的臺(tái)階，在量的大發(fā)展卜又有質(zhì)的大提升。1 2004年我國(guó)IC封測(cè)業(yè)的現(xiàn)狀1．1 IC封測(cè)業(yè)是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的主要支撐點(diǎn)2004年我同IC封測(cè)業(yè)快速增長(zhǎng)，已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中比重最高、成長(zhǎng)較快的新亮點(diǎn)
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
` 不是所有的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商對(duì)所有的器件都需要進(jìn)行老化測(cè)試。普通器件制造由于對(duì)生產(chǎn)制程比較了解，因此可以預(yù)先掌握通過由統(tǒng)計(jì)得出的失效預(yù)計(jì)值。如果實(shí)際故障率高于預(yù)期值，就需要再做老化測(cè)試，提高實(shí)際可靠性以滿足用戶的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
半導(dǎo)廠商如何跟汽車工業(yè)打交道？未來車用半導(dǎo)體廠商誰(shuí)來扮演？
2021-05-14 07:19:40
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
頗為令人頭疼。"基礎(chǔ)元器件往往是整個(gè)電子行業(yè)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體和封裝市場(chǎng)出現(xiàn)貨物短缺并不新鮮，在芯片產(chǎn)業(yè)的需求驅(qū)動(dòng)周期中也會(huì)出現(xiàn)。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就
2021-03-31 14:16:49
）從febless發(fā)展成為集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)一體化的國(guó)家級(jí)高新科技企業(yè),“SLKOR”品牌在半導(dǎo)體行業(yè)聲譽(yù)日隆，產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，薩科微乘電子元器件“國(guó)產(chǎn)替代”的東風(fēng)，，立志成為
2022-05-31 14:00:20
著名半導(dǎo)體廠商
2018-03-13 11:14:20
對(duì)策。車用半導(dǎo)體是下個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)隨著汽車的電子化及數(shù)字化，汽車已是電子產(chǎn)業(yè)的第4C，且隨著資訊、通訊及消費(fèi)性電子這3C的成長(zhǎng)爆發(fā)力減弱，汽車儼然已成為許多電子業(yè)者亟欲跨入的領(lǐng)域，誠(chéng)如IHS半導(dǎo)體及電子零組件
2017-05-16 09:26:24
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 06:45:56
意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑 半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭與先進(jìn)封裝技術(shù)供應(yīng)商結(jié)盟，開發(fā)下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:04819 世芯電子與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部合作先進(jìn)封裝解決方案
世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術(shù)合作伙伴，本次結(jié)盟主要針對(duì)
2008-09-05 10:52:47900 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5911910 我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國(guó)際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中
2012-04-20 08:40:571224 荷蘭埃因霍溫，2017年4月19日訊——恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今日宣布完成轉(zhuǎn)讓其在上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司（下稱“上海先進(jìn)半導(dǎo)體”）中持有的全數(shù)股份。
2017-04-20 16:12:221561 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說來，半導(dǎo)體
2018-07-23 15:20:004923 高達(dá)萬億規(guī)模的新興市場(chǎng)，因蛋糕巨大，各界積極爭(zhēng)相競(jìng)逐，成為眾多企業(yè)未來戰(zhàn)略，在眾多科技巨頭推進(jìn)下，智能家居正在加速普及，預(yù)示著行業(yè)迎來最好發(fā)展時(shí)代。
2018-07-24 10:32:203509 Objective Analysis分析師吉姆·韓迪（Jim Handy）稱，汽車市場(chǎng)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)新戰(zhàn)場(chǎng)。由于各大企業(yè)都希望抓住今后的增長(zhǎng)趨勢(shì)，這將推動(dòng)行業(yè)的并購(gòu)。
2018-09-15 10:33:332952 先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布公告，上海積塔半導(dǎo)體有限公司與先進(jìn)半導(dǎo)體于2018年10月30日訂立合併協(xié)議，及先進(jìn)董事同意向先進(jìn)股東提出該建議，當(dāng)中涉及注銷全部先進(jìn)股份。
2018-10-31 16:01:224119 華大半導(dǎo)體旗下全資子公司積塔半導(dǎo)體與先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布聯(lián)合聲明，雙方已于昨日正式簽訂合并協(xié)議！
2018-11-05 14:50:577627 11月20日，在2018第十六屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事會(huì)石明達(dá)表示，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前成為中國(guó)半導(dǎo)體全球最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)板塊。
2018-11-26 16:12:164364 歐洲專利局公布的一份報(bào)告顯示，三星在歐洲申請(qǐng)的自動(dòng)駕駛專利數(shù)量位居首位，緊隨其后的是英特爾和高通這兩大公司，這一情況也表明，自動(dòng)駕駛正在成為半導(dǎo)體公司的新戰(zhàn)場(chǎng)。
2019-01-04 08:46:29605 海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:005038 早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 的互連密度等多種優(yōu)勢(shì)使各大半導(dǎo)體廠商不斷對(duì)TSV立體堆疊技術(shù)投入研究和應(yīng)用。 作為國(guó)家提前布局的國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝企業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體，如今發(fā)展如何？今天邀請(qǐng)到了華進(jìn)半導(dǎo)體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)化部總監(jiān)周鳴昊先生和我們分享華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)中
2020-09-26 09:45:355304 據(jù)華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，2020年12月25日下午，在國(guó)家和江蘇省、無錫市、新吳區(qū)黨政領(lǐng)導(dǎo)及公司股東的關(guān)心下，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華進(jìn)二期開工儀式暨先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目簽約儀式。
2020-12-28 10:08:212413 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)基礎(chǔ) 點(diǎn)沙成金的半導(dǎo)體行業(yè) IC封裝就是把Foundry生產(chǎn)出來的芯片裸片（die）封入一個(gè)密閉空間內(nèi)，受外部環(huán)境、雜質(zhì)和物理作用力的影響，同時(shí)引出相應(yīng)的引腳，最后
2021-03-05 15:46:043772 
半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)分工精細(xì)化，產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)等環(huán)節(jié)組成。先進(jìn)封裝推動(dòng)前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術(shù)壁壘和技術(shù)積累的廠商會(huì)向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311058 
日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺(tái)灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:111357 微逆江湖，WAYON維安功率半導(dǎo)體新戰(zhàn)場(chǎng)
2022-07-20 17:16:04914 微逆江湖，WAYON維安功率半導(dǎo)體新戰(zhàn)場(chǎng)
2022-08-08 15:08:04873 微逆江湖，WAYON維安功率半導(dǎo)體新戰(zhàn)場(chǎng)
2023-01-06 13:44:30511 
來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-01-31 17:37:51504 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-17 18:20:04499 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-28 11:32:313851 
來源：上海寶山 據(jù)上海寶山官微消息，上海唯一、全國(guó)一流的易卜半導(dǎo)體12吋全自動(dòng)先進(jìn)封裝中試線和量產(chǎn)廠房啟用暨首臺(tái)設(shè)備搬入儀式舉行，標(biāo)志著易卜將具備完整的先進(jìn)封裝自主技術(shù)、設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)的綜合能力
2023-04-19 16:30:45389 到 2022 年，移動(dòng)和消費(fèi)者占整個(gè) AP 市場(chǎng)的 70%，預(yù)計(jì) 2022 年至 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。電信和基礎(chǔ)設(shè)施部分增長(zhǎng)最快，具有估計(jì)收入增長(zhǎng)率約為 17%，預(yù)計(jì)到 2028 年將占 AP 市場(chǎng)的 27%。汽車和運(yùn)輸將占市場(chǎng)的 9%，而醫(yī)療、工業(yè)和航空航天/國(guó)防等其他領(lǐng)域 將占3%
2023-06-14 17:46:32843 
2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
2023-06-16 14:46:41200 
，回看專題研討↑觀看密碼CSPT2021會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)鄭力在《中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)封產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》演講中提到：“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，或者說芯片產(chǎn)品制造，可能成為
2022-06-15 18:11:01376 
）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)成為當(dāng)前關(guān)鍵的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會(huì)為半導(dǎo)體下游應(yīng)用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國(guó)星光電應(yīng)邀出席2023集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應(yīng)
2023-06-26 09:52:52362 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-03 15:17:34490 
來源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 自科創(chuàng)板成立以來，眾多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商均選擇在該板塊開啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的回A板塊也是選擇科創(chuàng)板。 目前科創(chuàng)板半導(dǎo)體
2023-07-06 10:15:05746 半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預(yù)計(jì)發(fā)行費(fèi)用約11，999.71萬元（不含增值稅
2023-07-31 16:28:14571 2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
2023-08-08 11:33:42394 
：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431072 
共讀好書 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺＜译娫挄?huì)紀(jì)要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進(jìn)封裝行業(yè)概述 先進(jìn)封裝是以切割I(lǐng)T技術(shù)為核心的最新一代封裝技術(shù)，尤其在Al 和大芯片領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。本行業(yè)位于半導(dǎo)體和電子
2023-12-26 17:55:55197 人類對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測(cè)這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場(chǎng)，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個(gè)月前elexcon 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)
2023-12-21 15:11:17609 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
先進(jìn)封裝產(chǎn)品通過半導(dǎo)體中道工藝實(shí)現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說維持裸片性能的優(yōu)勢(shì)，接下來的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類似。
2024-01-30 15:54:57228 
以前，摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的指南針，每?jī)赡暝谕瑯用娣e芯片上的晶體管數(shù)量就會(huì)翻一番。但現(xiàn)在，先進(jìn)工藝走到5nm后，已經(jīng)越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進(jìn)廠商除了繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律外，也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導(dǎo)體芯片。
2020-12-18 07:14:175980
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論