隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:36
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硅片切割是太陽能光伏電池制造工藝中的關鍵部分。該工藝用于處理單晶硅或者多晶硅的固體硅錠。線鋸首先把硅錠切成方塊，然后切成很薄的硅片。(圖1)這些硅片就是制造
2010-09-10 11:53:4310340 隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。
2023-10-26 10:45:48894 
氰化金鉀1克/升 [td] PH6.7-7.0(氨水調節) 溫度95~100C2.工藝步驟：1.按照配方配好鍍金液2000ml.2.鍍金液加熱到 95~100C放入到花籃（每花籃120片） 繼續
2011-05-15 10:14:12
通過高溫的熱老化試驗確認是否漂流充分。 2．FPC化學鍍 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金
2018-08-29 09:55:15
。可以通過高溫的熱老化試驗確認是否漂流充分。 2．FPC化學鍍 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子
2018-11-22 16:02:21
液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時，很容易發生鍍液鉆人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質量管理不嚴，粘接強度低下，更
2013-11-04 11:43:31
手機板）的板，就一定要采用化學鍍鎳/金工藝（Et.Ni5.Au0.1）。有的廠家也采用整板鍍金工藝（Ep.Ni5.Au0.05）處理。前者表面更平整，鍍層厚度更均勻、更耐焊，而后者便宜、亮度好。
從
2023-04-25 16:52:12
，可做細線路。歐美、中國企業大多數用此工藝生產。 2 板面也鍍蝕刻法(panel plating etch process) (1)流程下料→鉆孔→PTH(化學鍍銅)→板面鍍銅→光成像→酸性蝕刻
2018-09-21 16:45:08
利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 ★ 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 04 沉金板VS鍍金板 其實鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金。 對于
2018-09-19 15:52:11
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 6、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
的區別。 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區別 沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
(二)其實鍍金工藝分為兩種,一為電鍍金,一為沉金,對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的,而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是邦定,不然現在大部分廠家會選擇沉金工藝!一般常見的情況下
2012-04-23 10:01:43
相應的鎳厚制作；
4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
鍍金工藝能力設計要求
有
2023-10-27 11:25:48
相應的鎳厚制作；
4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
鍍金工藝能力設計要求
有
2023-10-27 11:23:55
，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
四、鍍金工藝能力設計要求
1、有引線
在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在
2023-10-24 18:49:18
。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。 化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金，主要有6個化學槽，涉及到近100種化學品，因此過程控制比較
2018-09-17 17:17:11
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
一、化學鍍鎳液不穩定性的原因1、氣體從鍍液內部緩慢地放出鍍液開始自行分解時，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個鍍液中緩慢而均勻地放出。 2、氣體析出速度加劇出現上述情況的鍍液，若不及時采取有效
2018-07-20 21:46:42
越來越高，化學鍍鎳/金、銅面有機防氧化膜處理技術、化學浸錫技術的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學鍍鎳金技術。2 化學鍍鎳金工藝原理化學鍍鎳金最早應用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉
2015-04-10 20:49:20
等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學蝕孔等，這些鉆孔技術比數控 鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。 柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著
2019-01-14 03:42:28
--> 成品。 流程中“化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅
2013-09-24 15:47:52
;數控鉆孔 --> 檢驗--> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網印) --> 曝光顯影(或固化
2018-09-14 11:26:07
)光致抗蝕劑：用光化學方法獲得的，能抵抗住某種蝕刻液或電鍍溶液浸蝕 的感光材料。 2)正性光致抗蝕劑：光照射部分分解(或軟化)，曝光顯影之后，能把生產用照相底版上透 明的部分從板面上除去。3)負性光致抗
2010-03-09 16:22:39
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
由于金的性能具備較強穩定性，且不易產生氧化反應，該優勢被廣泛運用于不同領域。同時金還具備極強導電性及耐磨性，接觸電阻較小多種優點。根據運用領域的不同對鍍金工藝劃分，包括化學鎳金和鍍金兩種不同的工藝
2019-08-12 10:27:59
現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
`濺鍍制程需經過高真空濺鍍、黃光制程、蝕刻多道工藝，是一套成熟穩定、可靠性極佳的工藝，許多車用電子廠商與高端應用制造商均使用此工藝。而較為成本導向的消費性產品所應用的MOSFET則較適合使用化學鍍來
2021-06-26 13:45:06
否漂流充分。 2.柔性電路板化學鍍 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:54:35
`背金工藝之前 ，背面如何處理? 最近做片時出現異常，如下圖中間靠下為異常區域，合金沒合好，請問如何避免，謝謝！!`
2011-01-07 11:10:24
。5.多層線路板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。6.多層
2017-06-21 15:28:52
對其化學性能的影響，指出了制備工藝對貯氫合金的成分均勻性和微觀結構影響很大，而提高貯氫合金電化學性能最有效的方法是通過合金成分優化和采用較優的制備工藝，來獲得高容量、長壽命、低價格的貯氫合金。
2011-03-11 11:57:08
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
最近要做一個金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標準？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價比肯定是重要的參考標準。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
否漂流充分。 2.柔性電路板化學鍍 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:38:25
紫銅編織線鍍錫是怎么完成的？銅線鍍錫的工藝流程是怎么樣的呢？ 1、銅件除油—酸洗或拋光—兩道水洗—化學鍍錫—三道水洗—及時用冷風吹干—檢測。 2、化學鍍錫：在鍍錫水中加8~10g/kg的鍍錫
2018-06-19 14:59:35
利用復合化學鍍方法在200目銅網上固定硅膠顆粒，得到了Silica-Ni-P的復合化學鍍層，并研究了以它為支持體系，以[Ru(bpy)3]Cl2為敏感物質的光學氧傳感器的響應特性。該敏感鍍層具
2009-05-11 20:29:47
11 針對現有電解式測厚儀測量的鍍種有限、測量數據難以存儲、處理等迫切需要解決的問題，介紹了一種基于PC 機的數控電解式化學鍍測厚儀的軟、硬件設計與實現，很好地克服了現
2009-08-21 11:16:428 印制電路板化學鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學鍍鎳，然后化學鍍金。該工藝既能滿足日益復雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 以下內容含錯誤標記[摘要] 本文在簡單介紹印制板化學鍍鎳金工藝原理的基礎上，對化學
2006-04-16 21:24:27884 3 化學鍍鎳金工藝流程作為化學鍍鎳金流程，只要具備以下6個工作站就可滿足
2006-04-16 22:00:292112 摘要 通常的置換鍍金（IG）液能夠腐蝕化學鍍鎳（EN）層，其
2006-04-16 22:06:341334
印制線路板的化學鍍銀
2009-09-08 15:10:47612 
一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油
2010-09-20 20:50:57891 化學鍍是新新研究出的一種金屬表面處理技術，工藝簡便、節能、環保，擁有廣泛的應用。以其優良的防護性能和優越的功能成為了全世界表面處理技術的一個重要發展方向。
2010-10-26 14:05:283910 多層印制線路板沉金工藝控制淺析 隨著表面貼裝技術飛速發展，對印制板表面平整性要求也越來越高，這直接導致了沉金工藝在近幾年的飛速發展。現就本人經驗，淺析沉金工藝的控制
2011-11-08 17:03:020 探討印制電路板用化學鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究
2017-01-22 20:56:130 電路板的電鍍工藝流程 （1）圖形電鍍法 覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂
2017-09-26 15:18:050 本文開始介紹了硅片的定義與硅片的規格，其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工藝，最后介紹了硅片的用途及應用。
2018-03-07 10:25:0483018 化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學鎳金工藝流程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 14:50:5113571 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2018-05-23 09:35:4657159 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
2018-07-03 16:12:3220758 維護好化學鍍銅溶液應注意以下幾方面： 1)根據分析結果補加藥品，溶液中的各種成分不是按比例消耗的，憑
2018-07-21 11:21:204414 PCB化學鍍鎳液不穩定性的原因及主要因素，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-23 09:42:294646 PCB采用不同的樹脂系統和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導致處理化學鍍銅的活化效果和處理化學鍍銅的過程中的顯著區別。
2019-03-03 10:08:21887 流程中“化學鍍薄銅 --》 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝（SMOBC）逐漸發展起來，特別在精密雙面PCB板制造中已成為主流工藝。
2019-04-22 11:12:452029 化學鍍銅的主要目的是在非導體材料表面形成導電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學鍍銅已廣泛應用。化學鍍銅層的物理化學性質與電鍍法所得銅層基本相似。
2019-04-25 16:15:0617183 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝，焊接好，平整
2019-04-26 15:16:134983 化學鎳金簡寫為ENIG，又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。
2019-06-11 15:23:2312955 化學鍍是不加外電流而利用異相固相，液相表面受控自催化還原反應在基體上獲得所需性能的連續、均勻附著沉積過程的統稱，又稱化學沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層叫化學沉積層或化學鍍層。與電鍍比較，化學鍍技能具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設備、能在非導體上堆積和具有某些特殊功用等特色。
2019-06-25 15:23:517126 線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。
2020-03-25 17:01:122265 化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合格的化學鍍鎳層應在熱處
2019-08-20 11:21:422963 化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。
2019-08-22 09:15:29636 線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。
2019-08-28 17:38:166468 化學鍍厚銅不需要電鍍設備和昂貴的陽極材料，沉銅后經防氧化處理即可進入圖形轉移工序，然后直接進行圖形電鍍，縮短了生產流程，有著非常廣泛的應用。但由于化學鍍厚銅沉積時間長，鍍層較厚，在生產中如果參數
2019-09-02 08:00:000 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 化學鍍技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設備 、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。
2019-12-03 09:31:437822 在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環節，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區別，下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區別是什么？
2020-03-03 11:18:007507 如果連接器PIN針不進行電鍍鍍金工藝的話，會導致產品的信號和導電性產生不穩定的因素。
2020-05-18 15:54:275078 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆（OSP）、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:455399 MACE在立項時確立了四個目標：通用、高性能、易用和便攜。在后續的技術實踐中，MACE團隊圍繞這四個目標進行了技術方案的設計和研發，在多框架支持、性能、系統響應、功耗、內存占用、模型保護等方面都進行了專門優化。
2020-09-29 11:25:572049 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種。現就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313130 
在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 簡單來說，沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學
2020-12-01 17:22:536348 沉金采用的是化學沉積的方法，通過置換反應在表面生成一層鍍層，屬于化學鎳金金層化學沉積方法的一種。而鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍，其他金屬表面處理也大多采用的是電鍍的方式。 沉金表面處理與鍍金
2021-01-26 14:42:043593 上期，佰昂講到熱風整平工藝及OSP有機涂覆，兩種不同的線路板表面處理工藝。本期將對其余線路板表面處理工藝及硅凝膠匹配進行詳解。 3.化學鍍鎳/浸金工藝 它不像有機涂覆那樣簡單，該工藝類似于給PCB
2021-12-16 11:59:22567 
本文研究了用兩步金屬輔助化學蝕刻(MACE)工藝制備的黑硅（b-Si）的表面形態學和光學性能，研究了銀膜低溫退火和碳硅片蝕刻時間短的兩步MACE法制備硼硅吸收材料。該過程包括銀薄膜沉積產生的鎵氮氣
2022-03-29 17:02:35650 
金屬涂層，如銅膜，可以很容易地沉積在半導體材料上，如硅晶片，而無需使無電鍍工藝進行預先的表面預處理。然而，銅膜的粘附性可能非常弱，并且容易剝離。在本研究中，研究了在氫氟酸溶液中蝕刻作為硅晶片化學鍍
2022-04-29 15:09:06464 
化學鍍金是印制電路板制作過程中較為常見的表面處理方式，金缸中金濃度的穩定性為關鍵控制參數和指標，從而能嚴格控制產品鍍金厚度，達到穩定生產品質并降低生產成本的目的。本文介紹X射線熒光光譜分析（X Ray Fluorescence，簡稱XRF）在測定印制電路板化學鍍金工序金缸中鎳金含量的應用。
2022-05-07 15:29:071571 
那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。
2022-08-08 09:40:543734 本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過化學鍍銅方式。
2022-08-25 17:06:211364 
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2022-11-12 17:15:151737 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時的表面處理工藝，在行業內部我們通常把經過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板，而經過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板，接下來就讓我們來了解一下沉金工藝
2023-01-11 09:26:42831 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。? 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝
2023-03-17 18:13:182197 光譜分析（X Ray Fluorescence，簡稱XRF）在測定印制電路板化學鍍金工序金缸中鎳金含量的應用。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
2023-08-11 14:52:590 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于
2023-10-25 08:40:09201 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 09:25:03354 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15287 
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規范
2023-12-25 09:44:074
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