protel元件封裝介紹
電阻 AXIAL0.3 0.4三極管 TO-92A B電容 RAD0.1
2009-07-02 12:06:25
18996 設(shè)計人員可以使用 SMPD 來容納各種電壓等級和電路拓?fù)洌òò霕颍┑母鞣N芯片技術(shù)。圖 3 給出了Littelfuse的 SMPD 封裝示例。 SMPD 采用直接銅鍵合 （DCB） 基板，帶有銅引線框架、鋁鍵合線和半導(dǎo)體周圍的塑料模塑料。
2022-09-23 09:45:561188 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192758 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531827 
本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。
2011-11-09 15:52:078229 隨著目前產(chǎn)品小型化的需求越來越多，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及，工程師們對于芯片小型化的需求也越來越強烈，這個就涉及到了芯片的封裝工藝。這次，我們只針對NAND flash的封裝進(jìn)行介紹。 芯片常用封裝
2021-07-16 07:01:09
本文只講述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封裝，通常學(xué)會使用這種方法，通用的標(biāo)準(zhǔn)封裝就都可以生成了。下面以一個簡單的SOIC-8封裝的芯片來說明軟件使用方法.第一步，查找相關(guān)datesheet，明確封裝具體參數(shù)，便于在后面的步驟中核對。如SOIC-8的參數(shù)如下圖：
2019-07-10 07:09:48
`1、本視頻主要介紹特殊封裝制作方法2、介紹尺寸計算方法3、封裝焊盤制作4、完成封裝制作視頻下載地址：https://pan.baidu.com/s/1OdWqfVoHdExz3SZgcbp5Mg 提取碼：wfoo`
2018-10-28 17:45:23
IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場上常見芯片的封裝知識，芯片封裝技巧、封裝注意事項及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對比。該資料的可參考價值很強 IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
做好貼片電阻的封裝，才能讓產(chǎn)品得到更好的使用。那么您知道貼片電阻封裝規(guī)格有哪些嗎?下面平尚科技小編為您介紹： 一般情況下，貼片電阻的封裝尺寸用4位的整數(shù)表示。前面兩位表示貼片電阻的長度，后面兩位表示
2018-09-05 14:29:51
如題，orcad封裝庫的介紹，希望對大家有用。
2014-07-16 09:12:57
protel元件封裝介紹
2012-08-20 18:15:55
protel元件封裝介紹
2012-08-20 18:16:58
的四個側(cè)面引出呈“丁”字型，PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
封裝主要形式的演變
更多內(nèi)容請看我們下期介紹
2023-11-22 11:30:40
自己在網(wǎng)上搜了 什么BGA DIP SOP的 但是比如什么HC49S AXIAL 0805 什么的又算是什么類型的封裝還有HC什么的代表什么意思之類的 能不能有個比較全的介紹的網(wǎng)站 麻煩介紹一下 2：封裝的選擇主要是看需求 但是我要事先知道都有什么封裝啊 這需要慢慢積累嗎 感覺封裝太多了
2013-09-17 23:02:30
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
論壇里好像沒有關(guān)于超薄封裝的問題~有沒有大神來介紹一下超薄封裝的工藝流程、前景、用途、材料等。如果能有有關(guān)的文獻(xiàn)就更好了~謝謝
2012-02-29 16:28:39
大前提：C語言基礎(chǔ)扎實且熟悉單片機編程(或者會自己查資料解決基礎(chǔ)問題)小前提：該功能較為復(fù)雜不封裝函數(shù)難以促成簡潔的代碼第一步：尋找自己要實現(xiàn)的功能的所有子功能的介紹及實現(xiàn)辦法舉個例子：當(dāng)我們目標(biāo)
2021-11-22 07:22:55
常用封裝介紹，配有圖形，非常直觀！
2016-04-19 17:13:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
常用IC封裝技術(shù)介紹
2012-12-05 08:21:29
常用電子元件封裝介紹電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為
2009-08-12 00:21:31
、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。引腳形狀。長引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點。裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。▍以下為具體的封裝形式介紹：SOP/SOIC封裝SOP是英文
2020-03-16 13:15:33
大家好， 本人新小白，在此向大神們求一份Flexiwatt封裝介紹資料， 謝了~~~
2016-01-25 17:25:45
求大神詳細(xì)介紹一下關(guān)于類的封裝與繼承
2021-04-28 06:40:35
引言混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。
2019-07-24 07:46:54
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。電子封裝系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品
2017-03-23 19:39:21
隨著越來越多的功能被集成到工業(yè)和汽車電子系統(tǒng)中，更小的堅固耐用型封裝變得更富吸引力。但為確保電子設(shè)計是耐熱的，您需要適當(dāng)了解各種封裝選項。線性穩(wěn)壓器尤其如此，其中輸入至輸出電壓差可能很大，會引起極大
2022-11-18 06:29:53
。開發(fā)設(shè)計人員在IC電氣性能設(shè)計上已接近國際先進(jìn)水平，但常常會忽視工藝方面的要求。本文介紹一種高性能IC封裝設(shè)計思想，解決因封裝使用不當(dāng)而造成的器件性能下降問題。 如今的IC正面臨著對封裝進(jìn)行變革
2010-01-28 17:34:22
的最終方向。其他主流封裝介紹▲ TO 晶體管外形封裝TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252
2017-07-26 16:41:40
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時推動了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點，并對未來的發(fā)展趨勢及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝知識介紹1 、 BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后
2008-07-17 14:23:28
芯片封裝設(shè)計中的wire_bonding知識介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個
2008-06-14 09:15:25
一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個
2018-11-23 16:07:36
芯片封裝詳細(xì)介紹裝配工藝一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
2021-11-03 07:41:28
裝配工藝一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個
2021-07-28 07:07:39
芯片IC封裝形式圖片介紹大全
2013-05-30 15:54:46
在網(wǎng)上找到的都是功能介紹的，沒看到有封裝相關(guān)的手冊，各位都是在哪找的
2019-07-16 04:36:04
`貼片二極管封裝及封裝圖介紹貼片二極管封裝圖一：貼片二極管封裝圖二： 貼片二極管封裝： 相信有些網(wǎng)友在畫AVR開發(fā)板的PCB時會遇到一個這樣的問題，板子上有兩個貼片二極管的封裝無法確定，分別
2013-08-02 16:17:14
說明： 關(guān)于電阻、電容封裝知識的介紹，尤其是貼片封裝的元件。
2012-08-13 08:12:00
芯片IC封裝形式圖片介紹大全,各種芯片的封裝圖片，一目了然，能幫你采購和了解芯片封裝．
2007-11-10 08:35:50
1614 “封裝工藝員”課程詳細(xì)介紹
2010-11-16 00:36:4053 電子元器件封裝介紹
電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為AXIAL系列????????
2008-07-02 16:35:191881 2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
在計算機內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性
2009-04-07 17:13:28840 USB 3.0接口定義及封裝介紹
Standard-A型接口尺
2009-04-12 10:04:2713295 
大功率LED封裝技術(shù)原理介紹
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的
2010-03-27 16:43:465122 貼片元件封裝規(guī)格介紹
一、 零件規(guī)格:(a)、零件規(guī)格即零件的外形尺寸，SMT發(fā)展至今，業(yè)界為方便作業(yè)，已經(jīng)形成了一個標(biāo)準(zhǔn)零件系列，各家零件供貨商皆
2010-05-24 09:31:575507 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 光耦DIP4(LF5)封裝尺寸介紹，Specification of DIP4(LF5) package
2012-03-16 14:38:1412986 
其TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器產(chǎn)品。器件具有10A至60A的電流等級和極低的正向壓降，針對商業(yè)應(yīng)用。這些器件采用低外形SMPD封裝，封裝的占位與D2PAK（TO-263）一致，且典型高度更薄，只有1.7mm。
2013-09-09 16:51:491051 半導(dǎo)體封裝的制造流程以及設(shè)備，材料知識介紹。
2016-05-26 11:46:340 本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點，其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 18:11:4097289 
本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設(shè)計，其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123214 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過程和封裝注意事項，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4439066 本文首先介紹了sot23封裝的概念，其次介紹了SOT23封裝的引腳順序，最后介紹了SOT23封裝尺寸圖。
2018-05-28 17:27:23139231 本文首先介紹了sop封裝的概念，其次介紹了sop封裝種類，最后介紹了SOP封裝應(yīng)用范圍。
2019-05-09 16:07:457916 隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB？今天就讓小編詳細(xì)為大家介紹一下吧：
2019-11-14 17:32:1913808 光傳感器封裝方式有多種，由于光傳感器仍處于發(fā)展中，其封裝方式尚未規(guī)范，下面簡要介紹幾種主要的封裝方式。
2021-02-02 09:50:273146 新型封裝技術(shù)介紹說明。
2021-04-09 09:46:5533 最近，關(guān)于臺積電的先進(jìn)封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和最新的技術(shù)峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進(jìn)行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進(jìn)封裝。而1994
2021-06-18 16:11:503699 電阻電容等常見元器件的封裝介紹
2021-11-20 12:51:0216 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是立創(chuàng)封裝庫
2022-05-05 14:53:370 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 電子封裝基本分類，數(shù)據(jù)來源：《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿ΑＬ沾?b class="flag-6" style="color: red">封裝屬于氣密性封裝，主要材料有Al2O3、AIN、BeO 和莫來石，具有耐濕性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)小和熱導(dǎo)率高等優(yōu)點。
2022-07-25 10:23:578727 表面貼裝功率器件(SMPD) 封裝提供了功率能力、功耗以及易于布局和組裝的最佳組合，可幫助設(shè)計人員在不顯著增加所構(gòu)建系統(tǒng)的尺寸和重量的情況下增加輸出功率。
2022-09-29 12:23:21710 關(guān)于如何將函數(shù)封裝成庫使用的方法介紹
2022-10-28 12:00:211 芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成一個功能強大的整體，本文主要針對TOT行業(yè)常用芯片的封裝類型做相關(guān)介紹。
2023-03-06 09:34:232800 封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
2023-03-31 16:33:176072 SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device)，是先進(jìn)的頂部散熱絕緣封裝，由IXYS（現(xiàn)在是Littelfuse公司的一部分）在2012年開發(fā)。SMPD只有硬幣大小，具有幾項關(guān)鍵優(yōu)勢。
2023-05-12 08:53:251253 
性能和可靠性等特點，適用于多種電子設(shè)備和應(yīng)用領(lǐng)域。 QFN20封裝的尺寸圖包含了封裝的外觀尺寸和引腳布局等重要信息。由于無引腳的設(shè)計，QFN20封裝通常具有較小的尺寸，這使得它非常適合在空間受限的應(yīng)用中使用。 以下是對宇凡微QFN20封裝的詳細(xì)介紹： 封裝類型：QFN20封裝是一
2023-07-17 16:55:541318 BGA封裝技術(shù)介紹
2023-07-25 09:39:20708 
焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-11-19 12:30:081016 電阻的封裝類型介紹
2023-12-29 10:18:53514 介紹一個包含 Arduino 模組（模塊、接插件、擴展板）KiCad 原理圖符號和 PCB 封裝的開源項目。
2024-01-13 17:08:35727 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《封裝外形圖34引線功率四平面無引線（PQFN）塑料封裝介紹.pdf》資料免費下載
2024-01-31 10:04:170 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《常用封裝尺寸資料介紹.zip》資料免費下載
2024-02-29 09:23:430
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