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IC封裝技術(shù)定義
- IC(173008)
- 封裝技術(shù)(67735)
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IC封裝術(shù)語解析
IC封裝術(shù)語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷
2010-02-21 11:13:26
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68570種IC封裝術(shù)語介紹
在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語，大家一起來了解一下吧
2012-02-02 15:47:384185
4185先進(jìn)IC封裝中最常用10個術(shù)語解析
先進(jìn)IC封裝是超越摩爾時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。 然而，先進(jìn)IC封裝技術(shù)發(fā)展十分迅速
2020-11-19 16:00:585863
5863IC封裝定義及類別
此處為贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：漲知識！半導(dǎo)體封裝技術(shù)基礎(chǔ)詳解 文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 14:34:09888
888從追趕到領(lǐng)先：中國IC封裝技術(shù)的跨越與未來展望
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國競相投資的熱點領(lǐng)域，其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國在IC封裝技術(shù)方面與其他國家之間的差距，并預(yù)測未來的發(fā)展趨勢。
2023-08-01 11:22:53627
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IC封測中的芯片封裝技術(shù)
以及IC封裝測試業(yè)三個部分，通過本文我們將帶大家認(rèn)識一下IC封測中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301274
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pcb layout中IC常用封裝介紹
本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。
2011-11-09 15:52:078229
822924C02儲存芯片IC支持技術(shù)問題
銷售及方案解決，提供原裝正品芯片、提供技術(shù)支持、提供優(yōu)先貨源，保障客戶利益，為客戶提供全方面服務(wù)。主營產(chǎn)品有：DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器IC、降壓轉(zhuǎn)換器IC、恒流IC、恒壓IC及同步整流型轉(zhuǎn)換器、LDO穩(wěn)壓
2019-12-07 09:47:44
IC封裝原理是什么？
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC封裝尺寸資料全集
IC封裝尺寸資料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相關(guān)封裝的介紹及尺寸。
2008-07-02 14:03:49
IC封裝術(shù)語有哪些
封裝也稱為QFJ、QFJ－G（見QFJ）。 8、COB（chiponboard） 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片
2020-07-13 16:07:01
IC封裝測試廢料
本群常駐專業(yè)的貴金屬提煉廠家，提供含貴金屬電子IC封裝測試廢料業(yè)務(wù)咨詢。歡迎大家在此群（貴金屬廢料交易總?cè)?174456867)發(fā)布廢料信息。*** 汪
2011-09-13 10:28:26
IC產(chǎn)品的封裝常識
IC產(chǎn)品的封裝常識 一、 什么叫封裝 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片
2018-08-20 14:28:06
IC元件的封裝技術(shù)基礎(chǔ)知識 pdf
;p><font face="Verdana"><strong>IC元件的封裝技術(shù)基礎(chǔ)知識&
2009-12-22 16:19:25
IC制造商克服精度挑戰(zhàn)的技術(shù)有哪些？
本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰(zhàn)的一些技術(shù)，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。
2021-04-06 07:49:54
IC晶元不封裝風(fēng)險
各位老師請教一下，IC晶元通過金線與其它原件邦定封裝在一起，不是常規(guī)的封裝，只是在表面用透明的樹脂覆蓋一層，這樣使用起來會有怎么樣的風(fēng)險？
2017-08-09 09:06:55
IC芯片封裝形式類型
IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場上常見芯片的封裝知識，芯片封裝技巧、封裝注意事項及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對比。該資料的可參考價值很強(qiáng) IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展
譚艷輝 許紀(jì)倩(北京科技大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院，北京 100083）摘 要：現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，推動電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發(fā)展，微電子封裝、IC設(shè)計和IC制造共同
2018-08-23 08:46:09
CPU封裝技術(shù)的定義和意義
什么影響呢？我們一起來看看。 一、CPU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術(shù)含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實質(zhì)給出其封裝技術(shù)的定義： 封裝技術(shù)是一種將集成電路用
2018-09-17 16:59:48
CPU封裝技術(shù)的分類與特點
來看看。 一、CPU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術(shù)含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實質(zhì)給出其封裝技術(shù)的定義： 封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料
2013-09-17 10:31:13
CPU封裝技術(shù)的分類與特點
來看看。 一、CPU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術(shù)含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實質(zhì)給出其封裝技術(shù)的定義： 封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料
2013-10-17 11:42:40
UWB技術(shù)的定義是什么？UWB技術(shù)有哪些特點？
UWB技術(shù)的定義是什么？UWB技術(shù)有哪些特點？UWB有哪些關(guān)鍵技術(shù)？”
2021-05-27 06:28:21
倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
微電子封裝技術(shù)
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議
、DRAM、邏輯IC和模擬IC等疊在一起。疊層裸芯片封裝所涉及的關(guān)鍵技術(shù)有如下幾個。①圓片減薄技術(shù)，由于手機(jī)等產(chǎn)品要求封裝厚度越來越薄，目前封裝厚度要求在1.2mm以下甚至1.0mm。而疊層芯片數(shù)又不
2018-09-12 15:15:28
新型芯片封裝技術(shù)
Small Outline Package(薄型小尺寸封裝)，這是80年代出現(xiàn)的內(nèi)存第二代封裝技術(shù)的代表。TSOP的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，如SDRAM的IC為兩側(cè)有引腳，SGRAM
2009-04-07 17:14:08
焊接技術(shù)-貼片元器件（密引腳IC）焊接教程
焊接技術(shù)-貼片元器件（密引腳IC）焊接教程隨著科技的發(fā)展，芯片集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學(xué)者“望貼片IC”興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過0.5mm 的IC，你是否覺得
2009-10-26 15:56:12
簡單介紹IC的高性能封裝
我們說的封裝技術(shù)并不是指在進(jìn)行組裝的樣式上的挑選，而得的要更多地成為IC和系統(tǒng)設(shè)計的的一部分。 如果在設(shè)計階段的早期沒有考慮封裝因素，那么IC中的高速信號可能永遠(yuǎn)都不會傳到PCB的其它元件上
2010-01-28 17:34:22
簡述芯片封裝技術(shù)
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
芯片封裝技術(shù)介紹
看出IC芯片與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。 2 主要封裝技術(shù) 2.1 DIP雙列直插式封裝 DIP(dualIn－line package)是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)
2018-11-23 16:59:52
讓我們來談一談封裝技術(shù)
戴式個人健身設(shè)備更加美觀典雅。封裝在醫(yī)療應(yīng)用中未來5至10年的發(fā)展趨勢將會讓人為之振奮。隨著技術(shù)的進(jìn)步，也許電路板上IC的封裝已經(jīng)不再是一個難題，取而代之的是研究假肢或皮膚粘附性電子產(chǎn)品上的IC封裝方法
2018-09-11 11:40:08
鎖相技術(shù)是如何定義的？
鎖相技術(shù)是如何定義的？鎖相環(huán)是指什么？鎖相環(huán)的三個組成部分和相應(yīng)的運(yùn)作機(jī)理是什么？
2021-06-21 06:52:00
集成電路封裝技術(shù)專題 通知
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
高端IC封裝技術(shù)的幾種主要類型
劉勁松(愛立發(fā)自動設(shè)備(上海)有限公司摘要：在IC制造技術(shù)中的后道工序的封裝技術(shù)，在2001年后的高端IC制造中，突顯非常重要的地位。從64K DRAM到CPU—奔4芯片的封裝都在其中。本文，結(jié)合
2018-08-23 11:41:48
IC封裝在電磁干擾控制中的作用
IC封裝在電磁干擾控制中的作用:將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:36
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28非接觸IC卡模塊封裝技術(shù)
非接觸IC 卡模塊封裝技術(shù)中電智能卡有限責(zé)任公司1、簡介非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過專業(yè)封裝技術(shù)將IC 芯片和引線框架以特定的連接方式組合在一起， 由
2009-12-15 14:37:2768
68IC封裝熱阻的定義與量測技術(shù)
熱阻值用于評估電子封裝的散熱效能，是熱傳設(shè)計中一個相當(dāng)重要的參數(shù)，正確了解其物理意義以及使用方式對于電子產(chǎn)品的設(shè)計有很大的幫助，本文中詳細(xì)介紹了熱阻的定義、
2010-07-04 12:51:3246
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IC的定義和分類
IC的定義和分類
IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:積體電路(integratedcircuit,縮寫:IC) 、二,三極管、特殊電子元件。廣義講還涉及所
2009-12-03 11:20:315697
5697BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解
BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解
隨著IC技術(shù)的不斷進(jìn)步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899
2899IC封裝術(shù)語大全
IC封裝術(shù)語大全
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2010-03-04 15:00:225939
5939IC封裝的熱特性
為確保產(chǎn)品的高可靠性，在選擇 IC封裝 時應(yīng)考慮其熱管理指標(biāo)。所有IC在有功耗時都會發(fā)熱，為了保證器件的結(jié)溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進(jìn)行的從IC 到周圍環(huán)境的有效散熱十分重
2011-10-27 10:47:5338
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ic載板的定義
做電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)工作的從業(yè)人員，對IC的周邊及相關(guān)知識都比較在意，今天給大家整理什么是IC封裝載板及定義。 從IC封裝的過程講起，IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料
2014-01-08 11:29:0815851
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IC封裝出現(xiàn)缺貨的4大原因
芯片的爆發(fā)式需求正在沖擊IC封裝供應(yīng)鏈，導(dǎo)致大多數(shù)元件出現(xiàn)缺貨。許多的IC封裝工廠已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，據(jù)悉這種局面將持續(xù)到2018年。IC封裝供不應(yīng)求，這四大因素都能要了封測廠的命？
2017-12-15 13:01:2911194
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EMI的來源 IC封裝的特性是什么
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設(shè)計方法。
2018-04-12 17:40:003422
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半導(dǎo)體芯片封裝新載體—IC封裝基板
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來
2018-06-12 14:36:0031437
31437對于IC的封裝,你了解了多少?
本文將介紹一些日常常用IC的封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設(shè)計電子電路原理時，可以準(zhǔn)確地選擇IC，而對于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對應(yīng)IC封裝的燒錄座型號。
2019-05-09 15:21:4119536
19536一文了解IC封裝的熱設(shè)計技術(shù)
本技術(shù)簡介討論了IC封裝的熱設(shè)計技術(shù)，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個裸露的散熱墊。
2019-09-01 09:25:286917
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3D封裝技術(shù)定義和解析
SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:445330
5330IC封裝設(shè)計的五款軟件
經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計軟件。
2020-07-13 09:07:5320781
20781芯片IC的封裝和測試流程是怎么樣的?
IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類： 按封裝材料劃分
2021-02-12 18:03:0010790
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IC常見的封裝形式包括哪些
、金屬，現(xiàn)在一般都是使用塑料封裝。 封裝大致發(fā)展歷程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術(shù)一代比一代先進(jìn)，并且可靠性也得到了提高。 1.MCM MCM是多芯片組件，是一種新技術(shù)，省去了IC的封裝材料和工藝，能夠節(jié)省材料。 2.CSP CSP是芯
2021-09-20 17:08:0024832
24832如何建立準(zhǔn)確的IC封裝模型
00前言 如何建立準(zhǔn)確的IC封裝模型是電子部件級、系統(tǒng)級熱仿真的關(guān)鍵問題和挑戰(zhàn)。建立準(zhǔn)確有效的IC封裝模型，對電子產(chǎn)品的熱設(shè)計具有重要意義。對于包含大量IC封裝的板級或系統(tǒng)級仿真來說，提高IC封裝
2021-09-22 10:15:022255
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扇入型晶圓級封裝是什么？
晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:511409
140910個基本的高級IC封裝術(shù)語
隨著先進(jìn) IC 封裝技術(shù)的快速發(fā)展，工程師必須跟上它的步伐，首先要了解基本術(shù)語。
2022-08-12 15:06:551419
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IC常見的封裝形式大全
COF(Chip On Flex,或Chip On Film，常稱覆晶薄膜)將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。
2022-09-20 14:33:461172
1172IC封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-14 10:14:53942
942分享幾個先進(jìn)IC封裝的案例
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-15 09:35:361598
1598后摩爾時代來臨，語音IC封裝技術(shù)一觸即發(fā)
封裝IC芯片是制造過程中必不可少的一步，因為IC芯片體積小，易碎，易受環(huán)境破壞。此外，封裝可以“分散”來自裸片緊密間距，也就是在IC模具上到相對較寬的間距。
2022-12-08 17:15:00599
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IC封裝你了解多少？2
引線鍵合是一種芯片到封裝的互連技術(shù)，其中在芯片上的每個 I/O 焊盤與其相關(guān)的封裝引腳之間連接一根細(xì)金屬線。細(xì)線（通常為 25 μm 厚的 Au 線）鍵合在 IC 焊盤和引線框或封裝和基板焊盤之間。引線鍵合是電子封裝中最重要和最關(guān)鍵的制造工藝之一。引線鍵合的優(yōu)點是：
2023-02-17 09:59:471191
1191
IC封裝你了解多少？3
膠帶自動粘合 （TAB） 是一種基于 IC 組裝技術(shù)，該技術(shù)基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動鍵合，引線的另一端與傳統(tǒng)封裝或PWB的完全接合。TAB
2023-02-17 10:02:09633
633
IC封裝的熱表征
基本的IC熱管理概念。在討論封裝傳熱時，它定義了熱表征的重要術(shù)語，從熱阻及其各種“θ”表示開始。本文還提供了熱計算和數(shù)據(jù)，以確保正確的結(jié)（芯片）、外殼（封裝）和電路板溫度。
2023-03-08 16:19:001057
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IC設(shè)計中的封裝類型選擇
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。
2023-04-03 15:09:42848
848ic封裝有哪些方式？常見的IC封裝形式大全
IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410
3410IC封裝的熱特性
理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導(dǎo)能力時，會從熱阻和各“theta”值代表的含義入手，定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計算公式和數(shù)據(jù)，以便能夠得到正確的結(jié)(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。
2023-06-10 15:43:05714
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ic芯片封裝工藝及結(jié)構(gòu)解析
IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673
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ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161
2161BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。
2023-10-12 18:22:29289
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臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05394
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工商網(wǎng)監(jiān)
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