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納微半導體宣布收購碳化硅行業先驅GeneSiC

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2023-05-24 11:26:141681

碳化硅MOSFET什么意思

碳化硅MOSFET什么意思 碳化硅MOSFET是一種新型的功率半導體器件,其中"MOSFET"表示金屬氧化物半導體場效應晶體管,"碳化硅"指的是其材料。碳化硅
2023-06-02 15:33:151182

?228億涌入國內碳化硅賽道

三安光電近日宣布,將與國際功率半導體巨頭意法半導體合資一家8英寸碳化硅器件工廠。
2023-06-11 14:31:0385

羅姆收購Solar Frontier碳化硅工廠 計劃到2027碳化硅功率半導體業務達139億

羅姆收購Solar Frontier碳化硅工廠 計劃到2027碳化硅功率半導體業務達139億 羅姆一直看好碳化硅功率半導體的發展,一直在積極布局碳化硅業務。羅姆計劃到2025年拿下碳化硅市場30
2023-07-19 19:37:01724

碳化硅晶圓對半導體的作用

 如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導體因其高頻性能效好主要是用于射頻領域,碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。
2023-07-25 10:52:23405

碳化硅是如何制造的?碳化硅的優勢和應用

碳化硅,也稱為SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導體基礎材料。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導體,或將其與鈹,硼,鋁或鎵摻雜以形成p型半導體。雖然碳化硅存在許多品種和純度,但半導體級質量的碳化硅僅在過去幾十年中浮出水面以供使用。
2023-07-28 10:57:451094

半導體下行 碳化硅熱度卻愈演愈烈

半導體行業的下行周期中,也并非一片低迷之聲,碳化硅就是萎靡之勢中的一個反例。
2023-08-17 14:27:151085

igbt和碳化硅區別是什么?

igbt和碳化硅區別是什么?? IGBT和碳化硅都是半導體器件,它們之間的區別主要體現在以下幾個方面。 一、材料: IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣
2023-08-25 14:50:049049

碳化硅半導體行業里有什么作用呢?

碳化硅又稱金剛砂,是以石英砂、石油焦、木屑、食鹽等為原料,經電阻爐高溫冶煉而成。事實上,碳化硅在很久以前就被發現了。其特點是:化學性能穩定,導熱系數高,熱膨脹系數小,耐磨性好,硬度高(莫氏硬度等級
2023-09-22 15:11:04306

第三代寬禁帶半導體碳化硅功率器件的應用

SiC器件是一種新型的硅基MOSFET,特別是SiC功率器件具有更高的開關速度和更寬的輸出頻率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN結組成。 在眾多的半導體器件中,碳化硅材料具有低熱導率、高擊穿
2023-09-26 16:42:29342

三安光電8英寸碳化硅量產加速!

業內人士預測,今年將成為8英寸碳化硅器件的元年。國際功率半導體巨頭Wolfspeed和意法半導體等公司正在加速推進8英寸碳化硅技術。在國內市場方面,碳化硅設備、襯底和外延領域也有突破性進展,多家行業龍頭選擇與國際功率半導體巨頭合作。
2023-10-24 17:11:21969

GeneSiC的起源和碳化硅的未來

公司之一, GeneSiC 為政府機構開發了尖端的碳化硅技術?, 重點關注性能和穩健性, 并發布了幾代碳化硅二極管和 MOSFET 技術,額定值高達 6.5 kV 在各種封裝中以及裸片. 2022年, 納微半導體收購GeneSiC半導體, 創建了業界唯一一家專注于SiC和GaN的純下一代功率半導體公司
2023-10-25 16:32:01609

汽車缺“芯”,這是碳化硅功率半導體“上車”的關鍵

目前汽車業仍結構性缺芯,比如,電源類、控制類、通信類、計算類、功率類的芯片均緊缺。像碳化硅芯片項目投資建設期需18-24個月,去年有許多碳化硅項目的投資,要2025年才會釋放產能,預計2025年碳化硅功率半導體的緊缺狀況才會得到緩解。
2023-11-17 17:12:18664

奧迪宣布又增2款碳化硅SiC車型

前段時間,奧迪宣布年底生產碳化硅車型Q6 e-tron(,最近,奧迪又有1款碳化硅車型公布,同時Lucid也發布了最新的900V碳化硅車型。
2023-11-25 16:13:051423

三菱電機與安世宣布將聯合開發高效的碳化硅(SiC)功率半導體

2023年11月,日本三菱電機、安世半導體(Nexperia)宣布,將聯合開發高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立產品功率半導體
2023-11-25 16:50:53451

安世半導體推出其首款碳化硅(SiC)MOSFET

基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并發布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件,RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413

基本半導體:功率半導體碳化硅時代

目前,全球碳化硅產業處于快速發展階段。據市場研究機構預測,未來幾年碳化硅市場將保持高速增長態勢。根據公開信息統計,2022年全球碳化硅市場份額約為18億美元,該數據包括多家上市公司,如意法半導體、英飛凌、Wolfspeed和安森美羅姆等。
2023-12-06 17:17:37603

碳化硅是如何制造的?碳化硅的優點和應用

碳化硅,又稱SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導體基材。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導體,或將其與鈹、硼、鋁或鎵摻雜以形成p型半導體。雖然碳化硅的品種和純度很多,但半導體級質量的碳化硅只是在過去幾十年中才浮出水面。
2023-12-08 09:49:23438

氮化鎵半導體碳化硅半導體的區別

氮化鎵半導體碳化硅半導體是兩種主要的寬禁帶半導體材料,在諸多方面都有明顯的區別。本文將詳盡、詳實、細致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學性能以及應用領域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:18331

碳化硅相對傳統硅半導體有什么有缺點

碳化硅(SiC)和傳統硅半導體(Si)是兩種常見的半導體材料,它們在電子器件制造中具有廣泛的應用。然而,碳化硅相對于傳統硅半導體具有一定的優缺點。 優點: 更高的熱導率:碳化硅的熱導率是傳統硅半導體
2024-01-10 14:26:52231

半導體碳化硅(SiC)行業研究

第三代半導體性能優越,應用場景更廣。半導體材料作為電子信息技術發展的 基礎,經歷了數代的更迭。隨著應用場景提出更高的要求,以碳化硅、氮化鎵為代 表的第三代半導體材料逐漸進入產業化加速放量階段。相較
2024-01-16 10:48:49314

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