失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
3510 失效分析在生產(chǎn)建設(shè)中極其重要,失效分析的限期往往要求很短,分析結(jié)論要正確無(wú)誤,改進(jìn)措施要切實(shí)可行。 1 失效分析思路的內(nèi)涵 失效分析 思路是指導(dǎo)失效分析全過(guò)程的思維路線,是在
2012-04-25 11:13:0811833 
2020年季豐電子集成電路運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)研討會(huì)（GF Seminar 2020）已于2020年12月17日?qǐng)A滿落幕，應(yīng)廣大客戶要求，現(xiàn)將研討會(huì)PPT按系列呈現(xiàn)。 此篇為《失效分析和RMA流程》： ? 責(zé)任編輯：xj 原文標(biāo)題：季豐電子Seminar 2020《失效分析和RMA流程》。
2020-12-29 11:39:3214515 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051332 
級(jí)(一千萬(wàn)億分之一秒)的振動(dòng)、能級(jí)躍遷，開(kāi)展分析工作。 國(guó)際主流的2類失效分析技術(shù)檢測(cè)法中的4種檢測(cè)技術(shù) 一、破壞性檢測(cè)法[2]中的光學(xué)/電子顯微鏡檢測(cè)光學(xué)檢測(cè) 顯微鏡下觀察缺點(diǎn)：受放大倍數(shù)的限制
2017-12-01 09:17:03
(2)完全失效 (3)輕度失效 (4)危險(xiǎn)性(嚴(yán)重)失效 (5)災(zāi)難性(致命)失效 失效分析的分類 失效分析的分類一般按分析的目的不同可分為: (1) 狹義的失效分析 主要目
2011-11-29 16:46:42
Effect、ESD等問(wèn)題五、FIB：寫清樣品尺寸，材質(zhì)，導(dǎo)電性是否良好，若尺寸較大需要事先裁剪。一般樣品臺(tái)1-3cm左右，太大的樣品放不進(jìn)去，也影像定位，導(dǎo)電性好的樣品分析較快，導(dǎo)電性不好的，需要
2019-12-16 10:16:21
三極管開(kāi)啟，導(dǎo)致器件失效。 要能精確的分析到器件內(nèi)在的失效機(jī)理，就必須有一定的技術(shù)手段和設(shè)備手段。掌握了必要的設(shè)備分析手段，才能為開(kāi)展失效分析打下良好的基礎(chǔ)。一般失效分析的設(shè)備及其功能主要有如下幾類，詳見(jiàn)圖表2.
2020-08-07 15:34:07
各部門借閱學(xué)習(xí)。下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路；第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過(guò)程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告
2020-03-10 10:42:44
內(nèi)容包含失效分析方法，失效分析步驟，失效分析案例，失效分析實(shí)驗(yàn)室
2020-04-02 15:08:20
。芯片分析失效分析步驟：1.一般先做外觀檢查，看看有沒(méi)有crack，burnt mark 什么的，拍照；2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒(méi)
2020-03-28 12:15:30
內(nèi)部鋁線融化，導(dǎo)致器件失效，該EOS能量較大。進(jìn)一步分析和該鋁條相連的管腳電路應(yīng)用，發(fā)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)應(yīng)用不當(dāng)，沒(méi)有采用保護(hù)電路，在用戶現(xiàn)場(chǎng)帶電插拔產(chǎn)生的電浪涌導(dǎo)致該器件失效。通過(guò)模擬試驗(yàn)再現(xiàn)了失效現(xiàn)象
2009-12-01 16:31:42
`一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2016-05-04 15:39:25
`v失效：產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析：為確定和分析失效器件的失效模式，失效機(jī)理，失效原因和失效性質(zhì)而對(duì)產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式：失效的表現(xiàn)形式。v失效機(jī)理：導(dǎo)致器件失效的物理，化學(xué)變化
2011-11-29 17:13:46
`本文將普通的LED的功能和設(shè)計(jì)總結(jié)，指出一些常見(jiàn)的故障原因，并介紹適合每個(gè)類型的故障修復(fù)方法。】LED 失效分析報(bào)告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
經(jīng)過(guò)封裝后才能使用，當(dāng)處于異常惡劣的外環(huán)境中時(shí)，一般的封裝體也無(wú)法對(duì)芯片形成有效的保護(hù)。金鑒實(shí)驗(yàn)室的芯片失效分析會(huì)充分評(píng)估光源的使用環(huán)境，針對(duì)外環(huán)境引起的芯片失效，金鑒會(huì)模擬外環(huán)境進(jìn)行失效現(xiàn)象重現(xiàn)，同時(shí)
2020-10-22 09:40:09
經(jīng)過(guò)封裝后才能使用，當(dāng)處于異常惡劣的外環(huán)境中時(shí)，一般的封裝體也無(wú)法對(duì)芯片形成有效的保護(hù)。金鑒實(shí)驗(yàn)室的芯片失效分析會(huì)充分評(píng)估光源的使用環(huán)境，針對(duì)外環(huán)境引起的芯片失效，金鑒會(huì)模擬外環(huán)境進(jìn)行失效現(xiàn)象重現(xiàn)，同時(shí)
2020-10-22 15:06:06
中心強(qiáng)大的電子元器件驗(yàn)證應(yīng)用數(shù)據(jù)庫(kù)、產(chǎn)品生產(chǎn)制造支持以及世界一流大廠原廠技術(shù)支持等諸多優(yōu)勢(shì)，為您提供專業(yè)的電子元器件分析和驗(yàn)證支持服務(wù)。失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，通過(guò)分析工藝廢次品
2020-03-19 14:00:37
MOSFET失效原因全分析
2019-03-04 23:17:28
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
請(qǐng)各位大蝦們幫忙！朋友問(wèn)我了解Memory 芯片的失效分析，他對(duì)于這方面的知識(shí)點(diǎn)很匱乏，我該從哪些方面給他講解呢？
2015-07-27 16:31:58
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過(guò)一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對(duì)象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無(wú)損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)。5．顯微紅外分析顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合在一
2018-11-28 11:34:31
下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無(wú)損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)。5.顯微紅外分析顯微紅外分析就是將紅外光
2020-04-03 15:03:39
PCB失效原因與案例分析
2013-08-16 16:11:43
現(xiàn)象，在無(wú)鉛工藝的高溫下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無(wú)損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)。 5、顯微紅外分析
2019-10-23 08:00:00
的高溫下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無(wú)損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)。 5.顯微紅外分析顯微紅外分析就是將
2018-09-12 15:26:29
失效分析內(nèi)容簡(jiǎn)介：1.電子封裝失效分析:電子封裝簡(jiǎn)介, 失效定義及分類, 電子產(chǎn)品為何失效, 失效分析的目標(biāo), 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技術(shù)線路, 失效分析流程, 元器件典型
2009-02-19 09:54:39
。因?yàn)樽杂袑?shí)驗(yàn)室的分析人員對(duì)自家的產(chǎn)品十分了解，失效信息的全面性直接保證了分析的效率與結(jié)果的準(zhǔn)確性。誠(chéng)然，一般自有實(shí)驗(yàn)室在設(shè)備種類，人員素質(zhì)等方面與第三方實(shí)驗(yàn)室還有不小的差距，但夠用才是硬道理。根據(jù)
2016-07-18 22:29:06
。總而言之，直流測(cè)試的目的，就是通過(guò)判斷連接是否合格，來(lái)篩選掉由封裝引入的不良。一般直流測(cè)試都會(huì)按不同的Bin來(lái)對(duì)REJ進(jìn)行分類，其分類的原則與上面給出的直流測(cè)試項(xiàng)目基本相同。而初級(jí)失效分析的工作就是
2016-07-22 12:49:00
工作地點(diǎn)：深圳薪酬：15萬(wàn)/年左右簡(jiǎn)歷投遞至icy.wu@careerco.cn 失效分析工程師職位描述：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在驗(yàn)證、生產(chǎn)和客戶應(yīng)用過(guò)程中的失效分析，判定失效模型和機(jī)理，并提供解決和改進(jìn)方案
2013-07-24 19:01:18
缺陷失效、誤用失效和超負(fù)荷失效。產(chǎn)品的種類和狀態(tài)繁多，失效的形式也千差萬(wàn)別。因此對(duì)失效分析難以規(guī)定統(tǒng)一的模式。失效分析可分為整機(jī)失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產(chǎn)品發(fā)展階段、失效場(chǎng)合、分析目的進(jìn)行
2011-11-29 16:39:42
分析方面給予指導(dǎo)，更能通過(guò)豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)產(chǎn)品提出有效的改善建議。【課程內(nèi)容】： 第1節(jié)課：pcba失效分析【上課時(shí)間】：2016.1.31 8:30-12:15 13:30-17:30 （培訓(xùn)一
2016-12-15 17:47:53
模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。3、失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開(kāi)路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過(guò)程，如疲勞、腐蝕和過(guò)應(yīng)力等。失效分析的一般程序1、收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)2
2016-12-09 16:07:04
模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開(kāi)路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過(guò)程，如疲勞、腐蝕和過(guò)應(yīng)力等。失效分析的一般程序收集現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)數(shù)據(jù)。電測(cè)并確定失效模式。非破壞檢查。打開(kāi)
2016-10-26 16:26:27
`失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)
2020-05-15 10:49:58
和電子輔料等可靠性應(yīng)用場(chǎng)景方面具有專業(yè)的檢測(cè)、分析和試驗(yàn)?zāi)芰Γ蔀楦餮芯吭核⒏咝！⑵髽I(yè)提供產(chǎn)品的可靠性檢測(cè)、失效分析、老化測(cè)試等一體化服務(wù)。本中心目前擁有各類可靠性檢測(cè)分析儀器，其中包括
2018-06-04 16:13:50
電子元器件失效分析與典型案例系統(tǒng)地介紹了電子元器件失效分析技術(shù)及典型分析案例。全書(shū)分為基礎(chǔ)篇和案例篇。基礎(chǔ)篇闡述電子元器件失效分析的目的和意義、失效分析程序、失效分析技術(shù)以及失效分析主要儀器設(shè)備
2019-03-19 15:31:46
一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2011-11-29 11:34:20
一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2013-01-07 17:20:41
晶片驗(yàn)證測(cè)試及失效分析
2012-07-18 17:24:41
元器件失效分析的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)
2021-06-08 06:12:14
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 編輯
IGBT失效分析大概有下面幾個(gè)方面：1、IGBT過(guò)壓失效，Vge和Vce、二極管反向電壓失效等。2、IGBT過(guò)流，一定程度
2012-12-19 20:00:59
提高電力電子器件的應(yīng)用可靠性顯得尤為重要。一、失效分析簡(jiǎn)介失效分析的過(guò)程一般是指根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的過(guò)程。器件失效是指其功能完全或
2019-10-11 09:50:49
問(wèn)題，其中許多多與材料本身的熱性能或穩(wěn)定性有關(guān)，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。本文將討論和介紹一部分常用的熱分析
2012-07-27 21:05:38
確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象﹐分辨其失效模式和失效機(jī)理﹐確定其最終的失效原因﹐提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議﹐防止失效的重復(fù)出現(xiàn)﹐提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。失效分析被
2019-07-16 02:03:44
內(nèi)容簡(jiǎn)介：目錄Catalog培訓(xùn)內(nèi)容/時(shí)間Course Title課程內(nèi)容Content失效分析Failure analysis常用失效分析流程和工具Failure analysis
2010-10-19 12:30:10
`整體失效分析的基本流程圖。首先要確定失效模式，即怎樣失效，然后進(jìn)行電性分析（EFA，Electrical Failure Analysis）,即通過(guò)電性分析完成缺陷位置的粗略定位。EFA包括樣品
2017-12-07 16:28:00
的功率型器件而言，現(xiàn)在一般采用融點(diǎn)焊錫絲，焊錫拍扁成型，芯片放置，焊錫冷卻成型等幾個(gè)步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)粘片工藝。我們發(fā)現(xiàn)器件生產(chǎn)中或者器件可靠性的多種失效模式都產(chǎn)生于粘片工藝。我們認(rèn)為以下缺陷與粘片工藝有關(guān)
2020-01-10 10:55:58
，即去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。 封裝去除范圍包括普通封裝
2013-06-24 17:04:20
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)
2020-04-07 10:11:36
`芯片失效分析探針臺(tái)測(cè)試簡(jiǎn)介：可以便捷的測(cè)試芯片或其他產(chǎn)品的微區(qū)電信號(hào)引出功能，支持微米級(jí)的測(cè)試點(diǎn)信號(hào)引出或施加，配備硬探針和牛毛針，宜特檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室可根據(jù)樣品實(shí)際情況自由搭配使用，外接設(shè)備可自由搭配
2020-10-16 16:05:57
標(biāo)題：芯片失效分析方法及步驟目錄：失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹
2020-04-14 15:08:52
參數(shù)值，如工作點(diǎn)電壓、電流、伏安特性曲線。微探針技術(shù)一般伴隨電路分析配合使用，兩者可以較快地搜尋失效器件。三、物理分析1. 聚焦離子束(FIB)，由離子源，離子束聚焦和樣品臺(tái)組成。利用電鏡將離子聚焦成
2020-05-18 14:25:44
換了一個(gè)廠家的芯片照樣壞。多年后才發(fā)現(xiàn)是自己的電路就缺乏防護(hù)設(shè)計(jì)。另一方面，幾乎所有的電子元器件生產(chǎn)商面對(duì)失效品都采取回避的態(tài)度。對(duì)于國(guó)際一線品牌。一般的流程是先提供失效樣品，而后填寫問(wèn)卷，而后
2011-12-01 10:10:25
失效分析屬于芯片反向工程開(kāi)發(fā)范疇。芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目 失效分析流程： 1、外觀檢查，識(shí)別crack，burnt
2012-09-20 17:39:49
`一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2020-04-24 15:26:46
的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。 對(duì)于簡(jiǎn)單的PCB或PCBA，失效的部位很容易確定
2018-09-20 10:59:15
高壓陶瓷電容器常見(jiàn)失效分析所謂失效，就是在正常的工作時(shí)間內(nèi)無(wú)法正常工作。電容器的主要參數(shù)有容量，即C值；損耗值即DF值；耐電壓，即TV值；絕緣電阻即IR值；還有漏電流值。一顆完美的電容器，以上參數(shù)均
2016-11-10 10:22:02
概述了滾動(dòng)軸承失效分析的基本概念及意義;著重論述了失效的基本模式、影響軸承失效的因素、軸承失效分析的工作思路及方法;對(duì)軸承失效預(yù)測(cè)預(yù)防的前景也做了一些探討。
2009-12-18 11:21:45
50 失效分析中的模式思維方法:對(duì)事故模式和失效模式的歸納總結(jié)，從中引伸出預(yù)防事故或失效的新認(rèn)識(shí)或新概念.關(guān)健詞:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:1034 論述了油氣管道的失效模式和失效原因，以及完整性管理的概念、流程和關(guān)健技術(shù)。對(duì)失效分析和完整性管理的關(guān)系進(jìn)行了討論，認(rèn)為失效分析是油氣管道完整性管理的基礎(chǔ);完整性
2009-12-18 11:31:136 內(nèi)容提要• FMEA之歷史• FMEA之應(yīng)用• FMEA之定義• FMEA使用時(shí)機(jī)• FMEA分類• FMEA分析流程• 失效模式及效應(yīng)分析窗體格式• 設(shè)計(jì) FMEA
2010-06-13 08:49:3268 基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測(cè)試無(wú)法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
電容失效原因分析
電容失效在原因很多很多時(shí)候并不是電容的質(zhì)量不好而是有很多因素造成以下是一人之言請(qǐng)各位指正并探討：
1 失效主要
2010-01-14 10:34:036051 判斷失效的模式, 查找失效原因和機(jī)理, 提出預(yù)防再失效的對(duì)策的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng)稱為失效分析。
2012-03-15 14:21:36121 熱分析技術(shù)在PCB失效分析的應(yīng)用介紹
2017-04-13 08:38:041 一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2017-09-27 14:44:4215 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2019-05-16 16:24:546376 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2019-10-04 17:19:00716 
IC集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。華碧實(shí)驗(yàn)室整理資料分享芯片IC失效分析測(cè)試。
2021-05-20 10:19:202646 FMEA一般指失效模式與影響分析。失效模式與影響分析即“潛在失效模式及后果分析”，或簡(jiǎn)稱為FMEA。FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段和過(guò)程設(shè)計(jì)階段，對(duì)構(gòu)成產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件，對(duì)構(gòu)成過(guò)程的各個(gè)工序逐一
2021-05-21 16:09:5338712 芯片失效分析服務(wù)簡(jiǎn)介 一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到
2021-10-15 11:46:083857 PCB的失效分析服務(wù)介紹
2021-10-18 17:13:17850 
使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來(lái)源于電源和散熱的LED失效，二是來(lái)源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-04 10:15:32560 ，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。失效分析對(duì)提高LED產(chǎn)品的可靠性具有非常重要的意義，在產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、使用中都需要引入失效分析工作。LED失效分析步驟必須遵循先進(jìn)行非破壞性、可逆、可重
2021-11-04 10:13:37571 不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 ? 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會(huì)明確分析對(duì)象的背景，確認(rèn)
2021-11-01 11:14:411728 結(jié)合金鑒實(shí)驗(yàn)室的大數(shù)據(jù)分析總結(jié)，金鑒工程師總結(jié)出關(guān)于燒燈珠失效分析，并且金鑒實(shí)驗(yàn)室對(duì)此特推出燒燈珠失效分析檢測(cè)服務(wù)，總結(jié)了以下可能的一些原因： 1.芯片內(nèi)部缺陷。 2.引線鍵合工藝不當(dāng)，鍵合線尺寸
2021-11-04 10:05:18515 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來(lái)源于電源和散熱的LED失效，二是來(lái)源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-06 09:37:06639 ，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。失效分析對(duì)提高LED產(chǎn)品的可靠性具有非常重要的意義，在產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、使用中都需要引入失效分析工作。LED失效分析步驟必須遵循先進(jìn)行非破壞性、可逆、可重
2021-11-06 09:35:14538 下圖為貼片電阻結(jié)構(gòu)圖： 失效背景：電阻開(kāi)路 問(wèn)題分析：從失效樣品圖片來(lái)看，電阻本體沒(méi)有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷。如果沒(méi)有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷，一般是由于電極開(kāi)路造成的失效，確定好失效模式和機(jī)理就可以針對(duì)性進(jìn)行
2021-12-11 10:11:592702 
一個(gè)環(huán)節(jié)稍有疏忽，都有可能造成“冤假錯(cuò)案”。
可靠性問(wèn)題的一般分析思路
背景信息收集
背景信息是可靠性問(wèn)題失效分析的基礎(chǔ)，直接影響后續(xù)所有失效分析的走向，并對(duì)最終的機(jī)理判定產(chǎn)生決定性影響。因此，失效分析之前...
2022-02-11 15:19:0126 為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性，為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。
2022-10-12 11:08:484175 PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象，據(jù)此進(jìn)行試驗(yàn)分析，查找失效原因。
2022-11-09 08:59:10838 PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2022-11-09 14:35:48691 三種失效有一定的相關(guān)性,即一種失效可能引起其它種類的失效。功能失效和電參數(shù)失效的根源時(shí)常可歸結(jié)于連接性失效。在缺乏復(fù)雜功能測(cè)試設(shè)備和測(cè)試程序的情況下，有可能用簡(jiǎn)單的連接性測(cè)試和參數(shù)測(cè)試方法進(jìn)行電測(cè)，結(jié)合物理失效分析技術(shù)的應(yīng)用仍然可獲得令人滿意的失效分析結(jié)果。
2022-11-15 11:47:231335 SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18:42914 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48577 失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)
2023-04-18 09:11:211361 
出現(xiàn)同一類問(wèn)題是非常可怕的。失效分析基本概念定義：對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過(guò)程。1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾
2021-06-26 10:42:531186 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41438 
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112805 失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過(guò)程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04531 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會(huì)很容易地找到市場(chǎng)失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對(duì)收集到的市場(chǎng)失效信息還是對(duì)故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景，對(duì)整機(jī)進(jìn)行的測(cè)試也需要相應(yīng)的測(cè)試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
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