的集成復雜度和更低的成本。 挑戰(zhàn)中也孕育著機遇,業(yè)界從單純的推進更先進的節(jié)點,轉(zhuǎn)向先進封裝驅(qū)動的芯片成品制造,以取得成本和性能的不斷優(yōu)化。芯片成品制造正深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),驅(qū)動包括芯片設(shè)計、晶圓制造
2022-10-21 18:08:48848 ,同比增長783.27%;前三季度實現(xiàn)凈利潤1.8億元,同比增長11918.1%。 ? 來源:國科微發(fā)布2021年第三季度報告 ? 國科微表示,營業(yè)收入增長主要系本報告期多個產(chǎn)品線收入增加較多所致。另外,國科微三季度以來視頻安防芯片開起放量,從而實現(xiàn)高增長態(tài)勢。 ? 國科微長期致力于
2021-10-24 07:20:003193 10月27日,中國射頻芯片龍頭卓勝微發(fā)布了第三季度財報,2023年第三季度營收達到14.09億元,同比增長80.22%,單季度營收創(chuàng)新高,超越2022年第一季的歷史新高。凈利潤達到4.52億元,同比
2023-11-01 01:05:001367 三人以上優(yōu)惠200元/人;學生持學生證1800元/人,會務(wù)費包含(場地、專家、資料、餐費、稅票等)。交通、住宿費用自理。2019全國高性能電池新技術(shù)與新材料應(yīng)用發(fā)展暨電池行業(yè)智能制造技術(shù)交流會組委會――――――――――――――――――――――――――― 聯(lián)系人:陳潔電 話:***(微信同號) 郵 箱:chenjiexny@126.com`
2019-02-15 21:12:45
企業(yè)單季在全球手機市場攬金超過400億美元。不過“雙寡頭”之間圍繞專利、市場的各種口水戰(zhàn)MAX3232EUE+T仍在持續(xù)。 在三星提供的最新財報數(shù)據(jù)中,三星電子透露,截至9月30日的第三季度,三星運營利潤
2012-10-30 16:38:28
CEO的管理架構(gòu),并且董事會主席與CEO職位將各執(zhí)其政。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,三星第三季度營業(yè)利潤為14.53萬億韓元(約合人民幣860億元),同比約增179%,再創(chuàng)繼第二季度以來的歷史新高。此外,三星電子
2017-11-01 15:56:56
一方是京東方宣告投產(chǎn),而來自第三方的一個報告卻給面板產(chǎn)業(yè)潑了一盆冷水。來自第三方研究報告稱今年第二季國內(nèi)品牌面板采購量升溫,提前備貨效應(yīng)顯現(xiàn)。由于國內(nèi)面板廠陸續(xù)投產(chǎn),第三季面板產(chǎn)量或?qū)⑦^剩,價格將
2011-07-05 14:52:38
的GeForce FX圖形芯片體現(xiàn)了當前工程技術(shù)的最高成就,相信看到芯片照片上那1152個焊腳的人都會驚嘆不已。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
的封裝廠與最大的芯片廠強強聯(lián)合。第二步,收購了新加坡星科金朋,借此突破了一直難以進入國際一流客戶供應(yīng)鏈的瓶頸,星科金朋的客戶、技術(shù)與長電的互補性達95%以上,長電科技也就此打開進一步發(fā)展的空間,國際化
2017-06-30 11:50:05
意味著該行業(yè)的低迷會持續(xù)更久。 但也有分析師補充稱,臺積電的業(yè)績可能最早會在第三季度反彈,與蘋果、英偉達和AMD預測的季度前景改善相對應(yīng)。
在芯片方面,據(jù)財報披露,5納米制程芯片出貨占公司2023年第一季
2023-05-06 18:31:29
長電科技完成收購ADI新加坡測試工廠Canva可畫上線視頻音樂功能印孚瑟斯上榜福布斯全球企業(yè)2000強新國都支付與紫光國微達成戰(zhàn)略合作大公司動向長電科技宣布已正式完成對Analog...
2021-07-27 07:25:59
ZN-800D高性能電工電子電拖及自動化技術(shù)實訓與考核裝置一、概述:ZN-800D高性能電工電子電拖及自動化技術(shù)實訓與考核裝置是吸取國內(nèi)外同類產(chǎn)品合理的實訓方法,先進、科學的實訓手段并加以消化、整合
2021-06-29 07:24:22
處理器號稱是“全球第一個AI汽車超級芯片”,將采用臺積電16nm FinFET+工藝制造,集成多達70億個晶體管,性能方面,Xavier預計可以達到30 DL TOPS,比現(xiàn)在的Drive PX 2平臺
2018-07-31 09:56:50
數(shù)增加了,但引腳間距并沒有減小,從而提高了組裝成品率。BGA封裝的功耗雖然增加,但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其電熱性能。厚度和重量都較傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有所減少,寄生參數(shù)減小,信號傳輸延遲小,使用頻率
2023-04-11 15:52:37
譚艷輝 許紀倩(北京科技大學機械工程學院,北京 100083)摘 要:現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展,推動電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發(fā)展,微電子封裝、IC設(shè)計和IC制造共同
2018-08-23 08:46:09
`深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng) CJ3415 長電 SOT-23 -20V -4A MOS管,原裝,庫存現(xiàn)貨熱銷CJ3415參數(shù): -20V -4A SOT-23 MOS管/場效應(yīng)管P溝道品牌:長電
2020-10-15 15:18:23
LPXJ測長儀是采用圖像處理技術(shù),利用計算機來處理、分析和李姐視覺信息的一項技術(shù)。它伴隨著計算機硬件、圖像獲取設(shè)備、顯示設(shè)備的不斷改進和各種高性能工作站的出現(xiàn)而不斷發(fā)展起來的新技術(shù)。 那么此
2017-06-22 11:01:11
一共就72億美元左右,臺積電一家就拿走了其中3/4的份額。如果消息屬實,臺積電面臨客戶的砍單情況將會比預期的還要嚴重。
【博世擬15億收購芯片制造商TSI】
4月26日,博世宣布將收購美國芯片制造
2023-05-10 10:54:09
的成本浪費,因此除了制程控制的改善外,提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。 在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,因瑕疵而造成成本的損失,在各個階段都有不同的程度,越早
2018-08-29 16:28:51
電子產(chǎn)業(yè)進入第三季傳統(tǒng)旺季卻有不旺的情況,觀察印刷電路板產(chǎn)業(yè),欣興董事長曾子章以溫和成長看待,南電總經(jīng)理張家鈁則響應(yīng)審慎樂觀,至于健鼎董事長王景春認為,雖然有偏向保守的跡象,不過公司表現(xiàn)一向都優(yōu)于
2011-07-05 14:46:22
提供了一個靈活開放的封裝平臺,能為那些著眼于SO-8性能水平以上的設(shè)計人員提供所需的改進。當利用經(jīng)優(yōu)化的銅片結(jié)構(gòu)進行改良之后,PQFN 5×6封裝可提供近似于DirectFET(無需頂部冷卻)等高性能專有封裝技術(shù)的性能,不過DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
億元關(guān)卡,以此推估,整體第三季營收約達97億元以上。其中DRAM產(chǎn)品營收占比正式超越NAND Flash,第三季約各占52%與48%。此外,因為有低價庫存在手,預期第三季毛利率將會在10%以上,加上公司
2022-02-14 12:08:11
客戶轉(zhuǎn)單的效應(yīng),威剛上半年財報交出每股稅后4元的好成績,第3季營收和獲利可望持續(xù)攀升。?威剛(3260)因預期DRAM、NAND Flash價格可望緩步增溫,讓第三季業(yè)績加溫,威剛股價再創(chuàng)今年新高
2022-02-14 11:55:25
S25FL132K0XMFI040閃存芯片S25FL132K0XMFA011 4月29日,西部數(shù)據(jù)公布了截至2019年3月29日的第三財季財報,總營收為36.74億美元,營業(yè)虧損3.94億美元
2022-01-31 12:29:27
自SouVR 2009 3D/VR產(chǎn)品展示季【第三季】即將開幕的新聞發(fā)布以來,很多虛擬現(xiàn)實原廠和客戶通過郵件或電話咨詢展示季相關(guān)產(chǎn)品和參展事宜。搜維爾在積極準備展示季【第三季】的同時,根據(jù)原廠和客戶
2009-06-22 20:48:06
和實用性。最后在雙方的共同努力下,出臺3D/VR產(chǎn)品展示【第三季】小型解決方案相關(guān)細則說明。SouVR 2009 3D/VR產(chǎn)品展示季【第三季】與前兩季不同的是,在展示虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品的同時,還推出多種小型
2009-06-29 21:18:42
零中頻(ZIF)架構(gòu)自無線電初期即已出現(xiàn)。如今,ZIF架構(gòu)可以在幾乎所有消費無線電應(yīng)用中找到,無論是電視、手機,還是藍牙技術(shù)。ZIF技術(shù)取得的最新進步對現(xiàn)有高性能無線電架構(gòu)形成了挑戰(zhàn),其帶來的新產(chǎn)品
2021-03-11 07:43:34
【2017第三季】精簡優(yōu)化 GHOST Win10 商店暢享版_X86_X64
2018-06-14 14:29:12
【CANN訓練營第三季】基于Caffe ResNet-50網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)圖片分類
2022-12-19 22:34:39
盛夏7月,火熱學習季,讓大家期待已久的工程師第三季1期原創(chuàng)征文活動,它來啦! 為了更好地促進電子工程師之間的技術(shù)交流與互動學習,提高自身職業(yè)基礎(chǔ)知識和工作實戰(zhàn)能力,發(fā)燒友專欄將舉辦7月工程師技術(shù)經(jīng)驗
2022-07-21 10:33:36
2021年第三季度社區(qū)版主考核結(jié)果與獎勵如下
2021-10-26 15:06:01
【藍牙4.1】+PSoC?CY8CKIT-042-BLE kitUSB驅(qū)動安裝_第三季前言:我們做軟件開發(fā),都會依賴于特定開發(fā)環(huán)境,一般不會把軟件直接安裝于C盤,而是會把軟件安裝在其它盤符目錄
2015-04-29 14:07:16
%。其中,艾克爾、江蘇長電、通富微電、天水華天、力成與聯(lián)測第一季營收皆呈現(xiàn)雙位數(shù)跌幅。2019年第一季度全球前十大封測業(yè)者排名觀察中國大陸封測三雄——江蘇長電、通富微電、天水華天的營收狀況,2019年第一季
2019-08-10 14:36:57
的圖形(簡稱ECG)。1.1 原理:產(chǎn)生心臟周圍的組織和體液都能導電,因此可將人體看成為一個具有長、寬、厚三度空間的容積導體。心臟好比電源,無數(shù)心肌細胞動作電位變化的總和可以傳導并反映到體表。在體表
2021-09-15 06:10:02
的圖形(簡稱ECG)。1.1 原理:產(chǎn)生心臟周圍的組織和體液都能導電,因此可將人體看成為一個具有長、寬、厚三度空間的容積導體。心臟好比電源,無數(shù)心肌細胞動作電位變化的總和可以傳導并反映到體表。在體表很多點之間存在著電位差,也有很多點彼此之間無電位差是等電的。心臟電活動按力學原理可歸結(jié)為一系列的瞬間心
2021-09-10 08:18:37
的圖形(簡稱ECG)。1.1 原理:產(chǎn)生心臟周圍的組織和體液都能導電,因此可將人體看成為一個具有長、寬、厚三度空間的容積導體。心臟好比電源,無數(shù)心肌細胞動作電位變化的總和可以傳導并反映到體表。在體表很多點之間存在著電位差,也有很多點彼此之間無電位差是等電的。心臟電活動按力學原理可歸結(jié)為一系列的瞬間心
2021-07-12 08:06:25
性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造,因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
ofweek電子工程網(wǎng)訊 據(jù)英國路透社10月13日報道,韓國科技業(yè)巨擘三星電子當天發(fā)布業(yè)績初估稱,第三季營業(yè)利潤可能較上年同期增長近兩倍,創(chuàng)下新高,并優(yōu)于分析師預期,因內(nèi)存芯片價格強勁可能推高了
2017-10-13 16:56:04
金額達新臺幣125億元,預計2020年完工。日月光表示,K25廠房是日月光推動的5年6廠投資計劃之一,將專攻高端的3C、通信、車用、消費性電子、以及繪圖芯片等應(yīng)用領(lǐng)域。 中國***另外兩座封測廠,京元電
2020-02-27 10:43:23
MOSFET訂單大舉涌入情況下,新唐6寸晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在,目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底,第三季價格傳出調(diào)漲1成消息。至于漢磊,董事長徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價,僅強調(diào)漲價要考慮市場
2018-06-13 16:08:24
文中結(jié)合網(wǎng)絡(luò)技術(shù),采用高性能的以太網(wǎng)控制芯片W5100,利用專用的電能計量芯片CS5460A研究了電參數(shù)的遠程傳輸。通過W5100嵌入以太網(wǎng),可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)的遠程傳輸,有效地將經(jīng)CS5460A采集的電流值、電壓值及功率值傳送至PC,較好地完成了電能計量和收費管理。
2021-05-08 06:30:42
石明達 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要:本文介紹了多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)。消費類電子產(chǎn)品低成本的要求推動了MCM技術(shù)的應(yīng)用。對于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
光纖長延時器件的特點與應(yīng)用長延時器件S21的幅度測量時問題分析以及解決方案長延時器件的電延時測量問題分析與解決方案
2021-05-14 07:09:52
如何成功實現(xiàn)高性能數(shù)字無線電?
2021-05-24 06:25:47
結(jié)合光學儀器向光、機、電、算一體化和智能化現(xiàn)代光學儀器發(fā)展的趨勢,設(shè)計了一款基于高性能DSP芯片的同步可調(diào)式雙筒望遠數(shù)碼相機。
2021-06-04 06:06:43
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關(guān)鍵詞】:嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關(guān)鍵詞】:嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小的體積,更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升,采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下
2020-02-24 09:45:22
。BGA封裝采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小的體積,更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升,采用
2020-03-16 13:15:33
` LPXJ專用測長儀是采用圖像處理技術(shù)進行測量的測長儀,利用計算機來處理、分析和理解視覺信息的一項技術(shù)。它是伴隨著計算機硬件、圖像獲取設(shè)備、顯示設(shè)備的不斷改進和各種高性能工作站的出現(xiàn)而蓬勃發(fā)展
2018-12-03 10:06:00
射頻/微波器件的封裝設(shè)計非常重要,封裝可以保護器件,同時也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學性能、器件的保護功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料,陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
? 第三季度凈營收25.2億美元(同比增長18.1%)? 第三季度營業(yè)利潤率15.8%(同比增長270個基點),凈利潤3.69億美元(同比增長56.7%)? 業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 預計第四季度凈營收
2018-10-29 11:42:21
成功實現(xiàn)高性能數(shù)字無線電
2020-12-22 06:59:41
技術(shù)的優(yōu)點一是尺寸小;二是整體材料成本降低;三是降低整體封裝高度,為整機提供更大的幾何空間;四是有效改善電氣性能,降低電感、電阻、電容,使信號反應(yīng)更快,高頻特性更好;五是提高散熱性能;六是簡化丁藝流程
2018-08-29 09:55:22
容易點。而封測廠長電科技2016年第一季度凈利潤就已經(jīng)達到2815萬元,也就是長電做一年,才能掙到一個億。其他中國半導體公司,我不想看數(shù)據(jù)了,因為他們的營收和王健林對比,基本上一億也是一個不小的目標
2016-09-01 11:36:32
%。9月當月,電子信息產(chǎn)品出口628億美元,增長5.4%;進口488億美元,增長4.3%。中國電子元件行業(yè)協(xié)會秘書長溫學禮認為,從前三季度的數(shù)據(jù)可以STM32F103C8T6看出,電子信息產(chǎn)業(yè)并沒有走出
2012-11-06 16:36:20
更小的體積,更好的散熱性能和電性能。 TinyBGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了驚人的提升,在和128M TSOP封裝的144針SO-DIMM相同空間的PCB板上利用TinyBGA封裝方式可以制造
2009-04-07 17:14:08
結(jié)構(gòu)性缺芯。汽車芯片,尤其是車規(guī)功率半導體的缺貨和漲價仍在持續(xù)。功率半導體領(lǐng)域,中國有六家上市公司先后發(fā)布了第三季度財報,分別是聞泰科技、時代電氣、華潤微電子、士蘭微、揚杰科技、斯達半導體。 根據(jù)六家
2022-11-23 14:40:42
成。業(yè)界人看好南亞科及華邦電第二季也獲利跳增,第三季因價格持續(xù)看漲,營收及獲利可望再寫新高。無新產(chǎn)能,導致淡季變旺今年上半年包括三星、SK海力士、美光等記憶體大廠雖提高資本支出,但多數(shù)資金都用來進行
2017-06-13 15:03:01
244.07億美元,季增6.2%,自2019年第三季以來已連續(xù)八個季度創(chuàng)下歷史新高。其中臺積電(TSMC)第二季營收達133.0億美元,季增3.1%,穩(wěn)坐全球第一。第二仍是三星(Samsung),第二季營收為
2021-09-02 09:44:44
而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造,因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
高性能SiGe PLL與低相位噪聲GaAs VCO配對,用于微波無線電
2019-09-26 11:03:44
的性能發(fā)展,縱觀近幾年的電子封裝產(chǎn)業(yè),其發(fā)展趨勢如下:●電子封裝技術(shù)繼續(xù)朝著超高密度的方向發(fā)展,出現(xiàn)了三維封裝、多芯片封裝(MCP)和系統(tǒng)級封裝(SIP)等超高密度的封裝形式。 ●電子封裝技術(shù)繼續(xù)
2018-08-23 12:47:17
電源旁路和總線技術(shù)在高性能電路中的應(yīng)用摘要:電源噪聲以及EMI/RFI一直是工程師在設(shè)計時的麻煩問題,本文分析了產(chǎn)生這些噪聲的原因及消除方法,結(jié)合筆者的實際測試結(jié)果,給出了一種新型的平極型電容器去耦
2009-08-20 18:45:16
粗笨的產(chǎn)品變得小巧玲瓏。此外BGA封裝還可以避免細間距器件所固有的引腳易斷等制造問題。 3.性能增強:先進封裝技術(shù)與帶引腳的封裝相比器件整體性能可提高40%,部分原因是由于減少了芯片和封裝互連的寄生感應(yīng),而這類問題會隨著芯片的速度和密度的提高而不斷增加。
2010-01-28 17:34:22
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多,但引腳間距遠大于QFP,從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接
2018-09-03 09:28:18
芯片市場拉動的聯(lián)發(fā)科仍然能保持平穩(wěn)增長,也能從側(cè)面證明AI芯片市場的欣欣向榮。聯(lián)發(fā)科強調(diào),對第三季度乃至下半年的出貨量報以信心,預測第三季度應(yīng)可順利達成623-671億元新臺幣的展望目標。接下來,聯(lián)發(fā)
2018-09-12 17:39:51
利潤為11億美元,是英偉達加密貨幣業(yè)務(wù)部門本季度利潤的65倍。有意思的是,比特大陸今年一季度實現(xiàn)利潤11億美元,幾乎剛好是英偉達利潤總額的兩倍。盡管英偉達已經(jīng)是全球市場上最大的顯卡和圖形芯片制造商,但在
2018-08-24 10:11:50
深圳市薩科微半導體有限公司,技術(shù)骨干來自清華大學和韓國延世大學,以新材料新工藝新產(chǎn)品引領(lǐng)公司發(fā)展,掌握國際領(lǐng)先的第三代半導體碳化硅功率器件技術(shù)。薩科微產(chǎn)品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等
2022-03-11 15:54:07
的必經(jīng)前提步驟,而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能,并降低處理器的功耗,另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
北京時間10月26日凌晨消息,蘋果今天發(fā)布了2012財年第四財季財報。報告顯示,蘋果第四財季營收為359.66億美元,比去年同期的282.70億美元增長27%;凈利潤為82.23億美元,比去年同期
2012-10-26 16:39:19
請問大家一下,畫QFN封裝的長與寬需要加多少??
2019-08-13 05:35:16
光纖長延時器件的特點是什么?有哪些主要應(yīng)用?網(wǎng)絡(luò)分析儀系統(tǒng)結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的?長延時器件S21的幅度測量時有哪些問題?其解決方案是什么?當你測量長延時器件的S21幅度時,如果發(fā)現(xiàn)測試結(jié)果不正確,有幾種解決方案?長延時器件的電延時測量有哪些問題?有什么解決方案?
2021-04-15 06:23:17
硬件元器件的性能。但實現(xiàn)這個目標仍需要高性能的模擬和數(shù)字元件:比如相應(yīng)的低噪聲放大器(LNA)和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,以及系統(tǒng)級配置,用于在不同制造商生產(chǎn)的SDR之間實現(xiàn)互操作性。這些無線電設(shè)備一般工作在2MHz至2GHz頻率范圍。
2019-07-26 06:42:09
所占面積所需的物理空間。LVDS解決方案為設(shè)計人員解決高速I/O接口問題提供了新選擇。 LMX2541是一個超低噪聲頻率合成器,它整合了一個高性能△-Σ小數(shù)N分頻鎖相環(huán)(PLL)、一個完全集成儲能電路
2019-05-28 07:16:17
,中心原子保持不動,存儲器的狀態(tài)也得以保存。鐵電存儲器不需要定時更新,掉電后數(shù)據(jù)能夠繼續(xù)保存,速度快而且不容易寫壞。鐵電存儲器技術(shù)和標準的CMOS制造工藝相兼容。鐵電薄膜被放置于CMOS基層之上,并置
2011-11-19 11:53:09
,中心原子保持不動,存儲器的狀態(tài)也得以保存。鐵電存儲器不需要定時更新,掉電后數(shù)據(jù)能夠繼續(xù)保存,速度快而且不容易寫壞。鐵電存儲器技術(shù)和標準的CMOS制造工藝相兼容。鐵電薄膜被放置于CMOS基層之上,并置
2011-11-21 10:49:57
長期供應(yīng)藍箭及長電二三級管MOS管需求
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2024-03-02 10:56:18
摘要: 阿里云 MVP 繆政輝開直播咯!快把這個好消息告訴你身邊熱愛技術(shù),喜歡云計算的同學! 繆政輝是誰? 網(wǎng)名妙正灰,真名和網(wǎng)名讀法一致。阿里云第三季新晉MVP,電商在讀大學生。云計算領(lǐng)域罕見
2018-01-15 10:59:09
成品率下滑已成為當今納米集成電路設(shè)計中面臨的最大挑戰(zhàn)之一。如何在研發(fā)高性能IC 同時保證較高的成品率已成為近年來學術(shù)界及工業(yè)界關(guān)注的熱點問題。 一 芯片成品率 在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,成品率問題由于
2008-06-17 14:37:48
成品率下滑已成為當今納米集成電路設(shè)計中面臨的最大挑戰(zhàn)之一。如何在研發(fā)高性能IC 同時保證較高的成品率已成為近年來學術(shù)界及工業(yè)界關(guān)注的熱點問題。 一 芯片成品率 在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,成品率問題由于
2008-06-11 10:25:47
北京時間10月31日消息,由于投資虧損撤銷、效率提升以及蘋果增加付費額度,鴻海精密第三財季凈利潤超出預期,達到303億元新臺幣(約合10億美元),同比增長58%。 分析師此前平均預計,鴻海第三財
2012-10-31 16:38:37
服務(wù)內(nèi)容● 針對實際使用發(fā)生失效的繼電器進行宏觀及微觀的分析,確定其失效模式及其失效的機理。● 對繼電器進行可靠性評估,檢測樣品的各項電性能參數(shù)及變化情況,確定繼電器的可靠性等級,同時評估繼電器
2024-01-29 22:22:32
臺積電三季度凈利潤9億美元 創(chuàng)一年最好業(yè)績
北京時間10月29日消息,據(jù)國外媒體報道,全球最大的芯片代工制造商臺積電周四發(fā)布了該公司第三季
2009-10-29 15:13:38681 10月24消息,據(jù)國外媒體報道,英國芯片設(shè)計公司ARM周二公布了截至9月30日的2012財年第三季度財務(wù)報告。財報顯示,ARM第三季度的稅前利潤為6810萬英鎊(1.08億美元),同比增長22%。
2012-10-24 09:51:15848 11月27日,小米集團發(fā)布第三季度財報。財報顯示,第三季度營收536.6億元,同比增長5.5%;經(jīng)調(diào)整凈利潤為34.72億元,同比增長20.3%。營收和利潤均超出市場預期。
2019-11-28 16:46:312948 決方案,亮相4號館C01展臺 我們將會圍繞SiP/WLP/XDFOI、汽車電子等前沿芯片成品制造科技,與各位朋友們共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,以及芯片成品制造在其中所起的重要作用。 在8月19日下午“首屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇” 上,長電科技專家將做題為《新型高性價比的異構(gòu)集成技術(shù)平臺》
2022-08-16 10:51:39784 的集成復雜度和更低的成本。 挑戰(zhàn)中也孕育著機遇,業(yè)界從單純的推進更先進的節(jié)點,轉(zhuǎn)向先進封裝驅(qū)動的芯片成品制造,以取得成本和性能的不斷優(yōu)化。芯片成品制造正深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),驅(qū)動包括芯片設(shè)計、晶圓制造、裝備、材料
2022-10-21 11:54:53928 %。 ? 三季度凈利潤為人民幣9.1億元,前三季度累計凈利潤為人民幣24.5億元,同創(chuàng)歷年同期新高。 ? 三季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣17.0億元,前三季度累計經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣43.8億元。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣10.7億元,自由現(xiàn)金流達人民幣6.3億元。前三季度累計扣
2022-10-27 18:03:14476 ,實現(xiàn)營收與利潤分別達到人民幣91.8億元和9.1億元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。 在不可逆的數(shù)字化大潮下,芯片成品需求雖有波動但總量依舊可觀,芯片成品制造企業(yè)依然具有巨大的市場需求。憑借高附加值的高性能封裝技術(shù)和產(chǎn)品加速占領(lǐng)市場,使長電科
2022-10-28 12:03:17538 度凈利潤為人民幣9.1億元,前三季度累計凈利潤為人民幣24.5億元,同創(chuàng)歷年同期新高。 三季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣17.0億元,前三季度累計經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣43.8億元。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣10.7億元,自由現(xiàn)金流達人民幣6.3億元。前三季度累計扣除資產(chǎn)投
2022-10-28 22:00:30567 起了我們智慧生活的城堡。本次研討會,我們也將為您分享長電“芯”知識。 長電科技線上技術(shù)論壇 長電科技作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”,擁有全面和先進的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、倒裝芯片封裝和焊線
2022-12-07 14:36:13494 4月18日,長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。 鄭力表示
2023-04-19 09:57:00350 領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù),面向全球客戶對高性能、高算力芯片快速增長的市場需求,提供從封裝協(xié)同設(shè)計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。項目一期計劃于2024年初竣工并投入使用。 隨著人工智能、高性能計算、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)
2023-06-21 13:06:32595 6月28日,長電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇,介紹公司在高性能計算和智能終端領(lǐng)域,面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場景的芯片成品制造解決方案。
2023-06-29 16:08:59372
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