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電子發燒友網>制造/封裝>英飛凌推出新一代CIRRENT? SaaS產品,利用智能數據優化產品開發

英飛凌推出新一代CIRRENT? SaaS產品,利用智能數據優化產品開發

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2010-04-27 10:27:23661

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Aeroflex推出新一代高性能觸摸屏版信號源產品S系列在簡便性、便攜性、模塊化和射頻性能方面實現全新突破。
2011-01-14 20:03:161016

高通公司推出新一代Snapdragon手機芯片

高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款產品采用四核設計,數據處理速度達到2.5GHZ,適用于智能手機以及平板電腦,
2011-02-15 09:11:54788

英飛凌推出全新XMC4000 32位單片機

英飛凌科技今日推出全新的XMC4000 32位單片機產品家族,它們選用ARM?的Cortex?-M4處理器。英飛凌利用自身在開發針對應用而優化的外設,并具備出色的實時功能的單片機方面的30多年的豐
2012-02-22 09:22:591285

鴻利光電推出新一代扁平結構白光產品

鴻利光電于近日推出新一代3528-08 0.7W扁平結構白光產品,是繼公司推出1.4mm與1.0mm的3528之后第三代的優勢白光光源。此款產品一如既往地延續了鴻利光電在白光封裝領域的技術優勢,采用
2012-10-30 17:28:281240

高通推出新一代智能手表的移動芯片平臺

高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺,這是面向新一代智能手表的移動芯片。
2018-09-12 14:35:435879

IC 發布新一代智能測溫產品 – The KIC X5

關鍵詞:Cpk , IC , SPC , X5 KIC公司正式推出新一代智能測溫產品 X5 ,這款產品重新定義了數據智能測溫產品的功能。相對于只注重溫度曲線的記錄的低成本測溫儀而言,數據智能測溫產品
2018-12-14 20:37:01231

英飛凌推出CIRRENT? Cloud ID 服務,簡化安全物聯網設備到云端的身份驗證

英飛凌科今日推出CIRRENT? Cloud ID 服務,實現了云證書配置和物聯網設備到云端的身份驗證的自動化。
2021-11-19 10:40:251069

長江存儲推出新一代商用固態硬盤PC300系列產品

2022年6月23日,長江存儲推出新一代商用固態硬盤——PC300系列產品。該產品是長江存儲針對新一代全場景應用需求開發的PCIe 4.0 NVMe M.2固態硬盤,可靈活適配筆記本、超薄本、二合一電腦、臺式電腦、IoT/嵌入式設備及服務器等終端,滿足全場景存儲應用需求。
2022-06-23 10:51:093680

匯頂科技推出新一代車規觸控單芯片方案

隨著行車數據及多媒體信息的海量增長,匯頂科技新一代中大尺寸車載觸控賦能新一代智能座艙。匯頂科技繼大規模商用中小尺寸車規觸控芯片后,推出新一代車規觸控單芯片方案——GA687X,支持12.3到27英寸
2022-10-25 20:20:02755

思嵐科技推出新一代融合型DTOF雷達產品RPLIDAR C1

為滿足客戶對激光雷達產品兼顧距離、高靈敏的性價雙優需求,思嵐科技發揮在三角測距&DTOF測距上的技術優勢,推出新一代融合型DTOF雷達產品 — RPLIDAR C1。
2023-10-31 09:42:55325

英飛凌推出新一代碳化硅MOSFET溝槽柵技術

在全球電力電子領域,英飛凌科技以其卓越的技術創新能力和領先的產品質量贏得了廣泛贊譽。近日,該公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術,標志著功率系統和能量轉換領域邁入了新的發展階段。
2024-03-12 09:53:5297

經緯恒潤推出新一代快速控制原型產品 ControlBase_S

內不得不面對的現實問題。為了滿足汽車行業的變化,經緯恒潤現推出新一代快速控制原型產品ControlBase_S,可以廣泛運用在動力域、底盤域、車身域等不同控制單元的算法
2024-03-15 08:00:38608

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