日本新成立的芯片代工企業(yè)Rapidus Corp.表示,它正在尋求投資數(shù)萬億日元,以幫助重啟該國的半導(dǎo)體行業(yè)。??
在豐田汽車公司、索尼集團(tuán)公司和其他六家日本公司的支持下,這家總部位于東京的合資企業(yè)與國際商業(yè)機(jī)器公司簽署了合作伙伴關(guān)系,以開發(fā)這家美國公司的領(lǐng)先 2 納米技術(shù)。Rapidus 表示將于 2027 年在其計(jì)劃在日本建造的工廠開始大規(guī)模生產(chǎn)芯片。
該公司上個月從日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省獲得了 700 億日元(5.1 億美元)的補(bǔ)貼撥款。相比之下,美國政府正在花費(fèi)超過 500 億美元重建其芯片生產(chǎn)能力。
“這是一個開始,”Rapidus 總裁 Atsuyoshi Koike 在周二的新聞發(fā)布會上表示,并補(bǔ)充說該公司將尋求政府的持續(xù)支持?!拔覀儗⑿枰顿Y數(shù)萬億日元。”?
行業(yè)龍頭臺積電計(jì)劃在 2025 年量產(chǎn) 2nm 芯片,而三星電子公司6 月開始量產(chǎn) 3nm 芯片。雖然擁有一些世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商,但日本的國內(nèi)工廠卻落后了幾代。
Rapidus 還得到了汽車零部件制造商Denso Corp.、內(nèi)存芯片制造商Kioxia Corp.、MUFG Bank、NEC Corp.以及電信公司Nippon Telegraph & Telephone Corp.和SoftBank Corp.的支持。
“我們有信心能夠獲得日本政府和貿(mào)易部的支持,”小池說?!叭绻覀儫o法實(shí)現(xiàn) 2nm 能力,后果將是巨大的?!?/p>
制造2nm芯片,日本又拉上了IBM
IBM周二宣布,該公司正在與日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作,以幫助其制造目前最先進(jìn)的芯片。新工廠將設(shè)在日本,但兩家公司尚未公布具體地點(diǎn)。
宣布這一消息之際,美中關(guān)系仍然緊張,尤其是在芯片問題上,而且美國政府最近限制中國取得先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。長期以來在芯片制造領(lǐng)域失去領(lǐng)先地位的日本現(xiàn)在正急于迎頭趕上,以確保其汽車制造商和信息技術(shù)公司不會缺少芯片這種關(guān)鍵零件。
日本11月宣布,將向Rapidus投資700億日圓(5億美元),這是一家由索尼(股代碼6758)及日本電氣(NEC,日股代碼6701)等科技業(yè)者主導(dǎo)的合資公司。雖然在芯片制造業(yè)中這樣的投資金額很小,芯片工廠的建設(shè)成本可能高達(dá)數(shù)百億美元,但消息人士透露,后續(xù)會有更多投資。
IBM研究主管Dario Gil表示,兩家公司將合作制造IBM去年發(fā)布的所謂2納米節(jié)點(diǎn)芯片。
在芯片行業(yè),「納米」或十億分之一米現(xiàn)在指的是一種特定的技術(shù),而不是實(shí)際長度。一般來說,「納米」一詞前面的數(shù)字越小,表示芯片越先進(jìn)。
目前日本目前最先進(jìn)的工廠生產(chǎn)的是40納米芯片,當(dāng)被問及日本制程是否能夠有飛躍式的進(jìn)展時,Gil說,「這和從頭開始有所不同。日本在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)擁有巨大的優(yōu)勢,從材料和設(shè)備的角度來看,日本在該領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。日本的工程和科學(xué)專業(yè)知識、以及相關(guān)供應(yīng)商和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)非常豐富和強(qiáng)大?!?/p>
IBM表示,作為協(xié)議的一部分,Rapidus科學(xué)家和工程師將與IBM日本和IBM研究人員一起在紐約州奧爾巴尼納米技術(shù)中心(NanoTech Complex)工作。
日本發(fā)展2nm,向這家機(jī)構(gòu)求幫助
今天,在日本東京,世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心 imec 與日本新成立的半導(dǎo)體公司 Rapidus 簽署了合作備忘錄。根據(jù)協(xié)議,imec 和 Rapidus 打算在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面建立長期和可持續(xù)的合作關(guān)系。MOC 得到佛蘭德斯政府和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的認(rèn)可,從而確認(rèn)他們致力于加強(qiáng)日本和佛蘭德斯半導(dǎo)體行業(yè)的合作。
諒解備忘錄由日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康俊先生簽署;佛蘭德斯政府部長兼外交政策、文化、數(shù)字化和設(shè)施部長揚(yáng)·揚(yáng)邦先生;Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 博士;和 imec 總裁兼首席執(zhí)行官 Luc Van den hove 先生——作為比利時經(jīng)濟(jì)代表團(tuán)的一部分前往日本。
Rapidus 計(jì)劃在本十年的后半期在日本大規(guī)模生產(chǎn)采用最先進(jìn)的 2 納米技術(shù)的芯片。這種先進(jìn)的芯片可用于 5G 通信、量子計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車和數(shù)字智能城市。Imec 打算支持 Rapidus 進(jìn)行前沿技術(shù)的研發(fā)。為此,Rapidus 與 imec 表達(dá)了建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的意向,Rapidus 將成為 imec 領(lǐng)先的先進(jìn)納米電子項(xiàng)目的核心合作伙伴。MOC 還考慮與即將成立的前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心 (LSTC) 合作,該中心將作為日本超 2 納米技術(shù)的研發(fā)中心。
“法蘭德斯以其五所大學(xué)及其納米技術(shù)研究中心 imec 為中心,擁有納米技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)知識。我們地區(qū)擁有微型和納米技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用的所有基石?!?Jan Jambon說。法蘭德斯政府完全認(rèn)可 imec 與半導(dǎo)體公司 Rapidus 之間今天簽署的雄心勃勃的合作協(xié)議。在微型和納米芯片方面,國際合作伙伴關(guān)系比以往任何時候都更能提高我們各自的競爭力?!?/p>
Nishimura 部長說:“我們歡迎 imec 與日本下一代半導(dǎo)體的未來生產(chǎn)基地 Rapidus 之間的 MOC,imec 已經(jīng)形成了歐盟頂級半導(dǎo)體研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)之一。我們期望這個 MOC 與即將成立的前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心 (LSTC) 合作,將有助于在 2020 年代后期建立下一代半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造生產(chǎn)基地,并與志同道合的國家和地區(qū)增強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性?!?/p>
“通過這個 MOC,imec 很高興能夠進(jìn)一步加強(qiáng)與日本研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的合作,該生態(tài)系統(tǒng)的基礎(chǔ)是多年前奠定的,” Luc Van den hove說?!拔覀兒芨吲d Rapidus 打算加入我們的核心計(jì)劃,并參與半導(dǎo)體器件集成、關(guān)鍵支持工藝技術(shù)(如先進(jìn)光刻)以及面向系統(tǒng)應(yīng)用的項(xiàng)目的雙邊項(xiàng)目。基于我們多年在先進(jìn)芯片技術(shù)方面的專業(yè)知識以及我們的全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),包括半導(dǎo)體行業(yè)的整個價值鏈,我們將支持日本 Rapidus 實(shí)現(xiàn)其大規(guī)模生產(chǎn)最先進(jìn)的 2 納米芯片技術(shù)的意圖?!?/p>
“我很高興 Rapidus 與 imec 簽署 MOC,imec 以其先進(jìn)的技術(shù)、系統(tǒng)解決方案和最先進(jìn)的 300mm 試驗(yàn)線而聞名?!?Atsuyoshi Koike 博士說?!皣H合作對于 Rapidus 實(shí)現(xiàn)我們計(jì)劃的 2 納米技術(shù)量產(chǎn)目標(biāo)至關(guān)重要,而 imec 是此類合作的重要合作伙伴。想到日本再次在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮積極作用并利用這個期待已久的機(jī)會為人類福祉做出貢獻(xiàn)的日子即將到來,我感到非常興奮。
日本強(qiáng)攻2納米芯片
為了建立本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,日本推出陣容豪華的團(tuán)隊(duì),試圖挽回失落的10年。豐田汽車、NTT和索尼集團(tuán)等8家日企,宣布合資設(shè)立新企業(yè) 「Rapidus」,預(yù)計(jì)10年投資5 兆日元(約臺幣1.1兆元),劍指2納米以下制程。對此,日經(jīng)亞洲稱,鑒于過去日本政府插手的半導(dǎo)體投資案大都以失敗告終,「Rapidus」能否重振日本半導(dǎo)體,仍需觀察。
日經(jīng)亞洲報(bào)導(dǎo),日本正試圖建立用于超級電腦和AI的新一代半導(dǎo)體生態(tài)系,整合豐田汽車、NTT和索尼集團(tuán)的8家日企成立了一家新公司「Rapidus」。日本政府補(bǔ)貼700億日圓,8家公司將投資73億日元, NEC、軟銀、電裝和鎧俠控股各自投資約10億日元,三菱UFJ銀行也將摻一咖,預(yù)計(jì)10年總投資額達(dá)5兆日元。
Rapidus 董事長由芯片制造設(shè)備商東京電子前總裁東哲郎出任,Rapidus 總裁小池敦義(Atsuyoshi Koike)強(qiáng)調(diào),這是日本重振旗鼓的最后機(jī)會,5年后,日本可望擁有最先進(jìn)的代工業(yè)務(wù)。Rapidus 目標(biāo)是在2027 年推出2納米制程的芯片。
與此同時,日本和美國也有共同開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體的計(jì)劃。日本2022財(cái)政年度的第二個補(bǔ)充預(yù)算案中,已經(jīng)提出大約3500億日元用于發(fā)展日美合作的研究中心。該中心預(yù)計(jì)將于今年年底成立,將與日本國內(nèi)和國際企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)合作,候選者包括美國的IBM和比利時的研究機(jī)構(gòu)imec。
對于日本重振半導(dǎo)體往日繁華的計(jì)劃,日經(jīng)亞洲直言,日本過去充斥著政府對半導(dǎo)體投資失敗的案例,許多在2000 年代和2010 年代啟動的高級開發(fā)項(xiàng)目都以失敗告終。2006年,東芝、日立和瑞薩電子成立了政府支持的聯(lián)合晶圓代工廠,卻因3家企業(yè)無法協(xié)調(diào),投資項(xiàng)目約半年就分崩離析。
另外一例就是,由日立(Hitachi)、NEC 和三菱電機(jī)(Mitsubishi Electric)創(chuàng)建的記憶體公司爾必達(dá)(Elpida Memory),盡管獲得政府救助,在經(jīng)歷了昂貴的投資熱潮后,于2012 年申請破產(chǎn)。新企業(yè)Rapidus 能否避免重蹈覆轍,需要觀察。
編輯:黃飛
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