本文討論了傳統(tǒng)MLCC技術(shù)的最新技術(shù)，并將該技術(shù)與潛在的MLCC薄膜制造技術(shù)進(jìn)行了比較,討論了MLCC制造、相關(guān)限制、潛在制造技術(shù)和設(shè)計(jì)理念方面的薄膜技術(shù)的實(shí)用性。同時(shí)還考慮了電子行業(yè)的總體趨勢(shì)
2022-02-08 13:10:12
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MLCC的彎曲裂紋對(duì)策
2023-08-22 10:58:38399 
MLCC的焊錫裂紋對(duì)策 概要 圖1：焊錫裂紋的情形（切面） 本頁(yè)介紹MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 積層貼片陶瓷片式電容器）發(fā)生焊錫裂紋的主要原因
2023-08-22 11:01:27827 
"立碑"現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。其產(chǎn)生原因是，元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時(shí)，對(duì)元件兩個(gè)焊接端的表面張力不平衡
2016-08-08 10:20:21
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在
2016-03-11 08:17:01
2017首季開始全球片式多層陶瓷電容器（MLCC）供應(yīng)火爆，目前部分廠商交期已延長(zhǎng)4周以上，供需缺口達(dá)15%。再加之蘋果iPhone 8第二季已提前啟動(dòng)備貨期，其需求數(shù)量極為龐大，至少上億只，而各大
2017-05-16 10:33:56
的增大也減少，不過(guò)沒(méi)有Y5V的那么明顯。同時(shí)，MLCC尺寸越小，這種效應(yīng)就越明顯。碩凱電子陶瓷疊層電容MLCC有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225 等封裝，可滿足不同場(chǎng)合的需求，了解更多MLCC型號(hào)及參數(shù)，請(qǐng)直接進(jìn)入碩凱電子網(wǎng)址咨詢?cè)诰€客服。
2019-07-16 16:08:13
請(qǐng)問(wèn)MLCC在藍(lán)牙耳機(jī)各功能模塊中的作用？相應(yīng)模塊中MLCC型號(hào)推薦？
2021-06-08 09:56:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
購(gòu)買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價(jià)格。其實(shí)這個(gè)邏輯也可以套用到MLCC的選型過(guò)程中：首先MLCC參數(shù)
2012-12-29 14:56:51
探傷方法在MLCC內(nèi)部缺陷的檢測(cè)、判定上的有效性與可靠性。正常樣品：樣品掃描照片整體顏色為綠黃色，表示樣品本體顯示正常。部分樣品邊緣出現(xiàn)紅藍(lán)色，是由于樣品邊緣表面高度不均勻造成，屬于正常現(xiàn)象。異常樣品
2020-03-19 14:00:37
在全球范圍內(nèi)，多層陶瓷電容(MLCC)供不應(yīng)求。很大部分原因是因?yàn)槭謾C(jī)的電子復(fù)雜性提高、電動(dòng)汽車的銷售量增加，以及全球各行各業(yè)電子內(nèi)容的擴(kuò)展。相比幾年前，一些智能手機(jī)的MLCC用量翻了一番；相比
2020-10-28 09:28:58
MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，最先由美國(guó)公司研制成功，后來(lái)在日本公司(如Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然
2013-01-23 15:16:12
MLCC貼片電容該如何選型?
2021-03-17 06:54:36
數(shù)碼管能顯示不斷變化的數(shù)字 0--F，但是 AXD 的連接失敗，提示"DBE Warning 00041: ....". 重復(fù)試了幾遍，現(xiàn)象相同，請(qǐng)教原因以及對(duì)策
2022-11-11 15:03:15
根據(jù)傳導(dǎo)方式，又可以再細(xì)分成差動(dòng)模式噪聲和共模噪聲。EMI對(duì)策正如在上述術(shù)語(yǔ)解說(shuō)中所述，EMI是會(huì)對(duì)其他電路造成影響的，因此，其對(duì)策的關(guān)鍵是防止產(chǎn)生噪聲。產(chǎn)生噪聲的主要原因是大電流開關(guān)的節(jié)點(diǎn)或線路
2018-11-30 11:39:37
HEV/EV 用電子元器件的設(shè)計(jì)對(duì)策 議程1. HEV/EV Category and Passive Component混合/純電動(dòng)車種類和被動(dòng)電子元器件2. DC/DC Converter-
2009-11-26 11:45:54
沒(méi)有同時(shí)潤(rùn)濕兩個(gè)焊接端子即兩端潤(rùn)濕的速率差距較大，或者說(shuō)兩端潤(rùn)濕力差距較大，就會(huì)產(chǎn)生立碑或偏移現(xiàn)象。 其實(shí)立碑發(fā)生的位置大多是片式電容或電感，而電阻卻很少發(fā)生。這其實(shí)從元件的形狀結(jié)構(gòu)上就可以看
2023-04-18 14:16:12
我們都希望SMT工藝完美無(wú)缺，但現(xiàn)實(shí)是殘酷的。以下是有關(guān)SMT產(chǎn)品可能出現(xiàn)的問(wèn)題及其對(duì)策的一些知識(shí)。讓我們看看在不同過(guò)程中發(fā)生的缺陷的分布。接下來(lái)，我們將詳細(xì)介紹這些問(wèn)題。1.立碑現(xiàn)象如圖所示，立碑
2019-01-15 10:48:31
膏中的溶劑成分就會(huì)揮發(fā)出來(lái)，如果揮發(fā)速度過(guò)快，會(huì)將焊料顆粒擠出焊區(qū)，形成加熱時(shí)的塌邊。 對(duì)策：設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€（溫度、時(shí)間），并要防止傳送帶的機(jī)械振動(dòng)。 焊錫球 焊錫球也是回流焊接中經(jīng)
2013-11-05 11:21:19
，形成加熱時(shí)的塌邊。 對(duì)策：設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€（溫度、時(shí)間），并要防止傳送帶的機(jī)械振動(dòng)。 焊錫球 焊錫球也是回流焊接中經(jīng)常碰到的一個(gè)問(wèn)題。通常片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間常常出現(xiàn)焊錫球
2018-11-22 16:07:47
“立碑”的出現(xiàn)和修復(fù)“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是0603、0402或更小的0201貼片元件生產(chǎn)中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。在
2021-07-29 10:22:08
高壓應(yīng)用設(shè)法節(jié)省空間防止電弧放電損壞和破壞保護(hù)高壓MLCC的電弧放電對(duì)策
2021-03-09 06:20:40
表面（圖中黃綠色的雙箭頭）變形，如此反復(fù)導(dǎo)致振動(dòng)。該振動(dòng)通過(guò)PCB板的傳導(dǎo)被放大，成為人耳能聽到的程度的音壓是嘯叫。當(dāng)然，條件是振動(dòng)的頻率為可聽頻段。－嘯叫是種典型的現(xiàn)象，有怎樣的對(duì)策呢？嘯叫不僅
2018-12-03 14:41:10
表面（圖中黃綠色的雙箭頭）變形，如此反復(fù)導(dǎo)致振動(dòng)。該振動(dòng)通過(guò)PCB板的傳導(dǎo)被放大，成為人耳能聽到的程度的音壓是嘯叫。當(dāng)然，條件是振動(dòng)的頻率為可聽頻段。－嘯叫是種典型的現(xiàn)象，有怎樣的對(duì)策呢？嘯叫不僅
2019-06-14 04:20:41
近期，MLCC缺貨（尤其是常用高容料）成了磨人小妖精折磨著電子圈的同仁，。那么，作為電容界大哥的MLCC，在2017年又會(huì)有怎樣的市場(chǎng)表現(xiàn)呢？ 易容老司機(jī)帶你看 。MLCC優(yōu)勢(shì)突出MLCC產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
2016-11-16 11:31:53
如何防止晶振出現(xiàn)不良現(xiàn)象，現(xiàn)在介紹嚴(yán)格按照技術(shù)要求的規(guī)定，對(duì)晶振組件進(jìn)行檢漏試驗(yàn)以檢查其密封性，具體如下：1、壓封工序是將調(diào)好的諧振件在保護(hù)中與外殼封裝起來(lái)，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序
2019-08-01 13:59:00
如何選擇合適的MLCC？有哪些要求？MLCC組裝過(guò)程中會(huì)引起哪些失效？MLCC如何替代電解電容？
2021-04-21 06:32:41
如何通過(guò)降低電源對(duì)電容的要求來(lái)解決MLCC短缺問(wèn)題？
2021-06-17 11:12:51
MLCC雖然是比較簡(jiǎn)單的，但是，也是失效率相對(duì)較高的一種器件.失效率高：一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問(wèn)題；另外還有選型問(wèn)題以及應(yīng)用問(wèn)題。 由于電容算是“簡(jiǎn)單”的器件，所以有的設(shè)計(jì)工程師由于
2018-09-26 15:43:54
步驟：●步驟1：把握開關(guān)波形的頻率成分需要確認(rèn)開關(guān)頻率、上升/下降、過(guò)沖/下沖、振鈴等與基波同時(shí)產(chǎn)生的不同現(xiàn)象的頻率成分。這有助于根據(jù)希望解決的目標(biāo)噪聲的頻率來(lái)確定不同的對(duì)策方法和相應(yīng)部件，如果選擇不當(dāng)
2021-09-15 06:30:00
步驟：●步驟1：把握開關(guān)波形的頻率成分需要確認(rèn)開關(guān)頻率、上升/下降、過(guò)沖/下沖、振鈴等與基波同時(shí)產(chǎn)生的不同現(xiàn)象的頻率成分。這有助于根據(jù)希望解決的目標(biāo)噪聲的頻率來(lái)確定不同的對(duì)策方法和相應(yīng)部件，如果選擇
2019-03-19 06:20:03
步驟：●步驟1：把握開關(guān)波形的頻率成分需要確認(rèn)開關(guān)頻率、上升/下降、過(guò)沖/下沖、振鈴等與基波同時(shí)產(chǎn)生的不同現(xiàn)象的頻率成分。這有助于根據(jù)希望解決的目標(biāo)噪聲的頻率來(lái)確定不同的對(duì)策方法和相應(yīng)部件，如果選擇不當(dāng)
2018-11-27 16:42:41
上一篇文章中介紹了噪聲對(duì)策的四個(gè)步驟。本文將對(duì)步驟4“增加濾波器等降噪部件”進(jìn)行詳細(xì)解說(shuō)。開關(guān)電源噪聲對(duì)策的基礎(chǔ)知識(shí)此前對(duì)“差模（常模）噪聲與共模噪聲”和“串?dāng)_”的基本噪聲進(jìn)行了介紹。下圖是這些噪聲
2019-03-18 00:05:30
[size=10.5000pt] 在手機(jī)應(yīng)用MLCC領(lǐng)域，手機(jī)對(duì)MLCC的市場(chǎng)需求，主要有以下三個(gè)特點(diǎn)： 1，需求量大。一款標(biāo)準(zhǔn)的智能手機(jī)內(nèi)通常需要300～500顆貼片電容，傳統(tǒng)手機(jī)只需要70
2013-01-07 14:52:51
的現(xiàn)象。這是輸出紋波評(píng)估時(shí)需要好好確認(rèn)的要點(diǎn)。－“其6”與“其7”中介紹了安裝相關(guān)的問(wèn)題。是“裂紋”與“嘯叫”的問(wèn)題。其中介紹了這兩個(gè)問(wèn)題均有已經(jīng)實(shí)施對(duì)策的MLCC產(chǎn)品，都是金屬框架型的效果較好。另外還
2018-12-05 10:02:31
的現(xiàn)象。這是輸出紋波評(píng)估時(shí)需要好好確認(rèn)的要點(diǎn)。－“其6”與“其7”中介紹了安裝相關(guān)的問(wèn)題。是“裂紋”與“嘯叫”的問(wèn)題。其中介紹了這兩個(gè)問(wèn)題均有已經(jīng)實(shí)施對(duì)策的MLCC產(chǎn)品，都是金屬框架型的效果較好。另外還
2019-06-14 04:20:13
機(jī)型現(xiàn)象故障原因對(duì)策過(guò)電流OC交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器偵測(cè)輸出側(cè)有異常突增的過(guò)電流產(chǎn)生1．查電機(jī)額定功率與變頻器輸出功率是否相符合；2.檢查變頻器與電機(jī)的連線是否有短路現(xiàn)象與接地；3．延長(zhǎng)加速時(shí)間(Pr-10
2021-09-03 08:51:00
檢驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶端才正式暴露出來(lái)。所以防止貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。 當(dāng)貼片電容MLCC受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，其
2012-11-15 09:08:23
自制小工具防止場(chǎng)電路異常切頸現(xiàn)象相關(guān)資料分享
2021-05-24 07:19:35
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
立碑現(xiàn)象是當(dāng)無(wú)源SMT元件部分或完全從PCB焊盤抬起時(shí)發(fā)生的缺陷。 通常發(fā)生的情況是芯片的一端焊接在PCB焊盤上， 而芯片的另一端垂直豎立起來(lái)，看起來(lái)類似墓地中的立碑。 根本原因分析 立碑
2021-03-22 17:52:55
如何降低MLCC電容器產(chǎn)生的可聽噪聲？
2021-04-07 06:40:10
出現(xiàn)輸入浪涌電流的原因是什么？限制開機(jī)浪涌電流有哪些對(duì)策？
2021-06-18 07:26:24
測(cè)量的示例 下表是測(cè)量時(shí)的要點(diǎn)和對(duì)電壓變動(dòng)的影響。 圖6 電源電路塊圖 余量不足時(shí)的對(duì)策示例：相位補(bǔ)償部分的調(diào)整 由于相位補(bǔ)償部分的調(diào)整，電壓變動(dòng)時(shí)的波形如下所示。 比較調(diào)整前后
2022-01-26 16:33:38
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857
電動(dòng)車用蓄電池典型故障及對(duì)策 一 電池漏液
1、故障現(xiàn)象
2009-11-16 13:48:27638 如何防止等離子彩電燒屏現(xiàn)象?
教訓(xùn):開始購(gòu)買的時(shí)候的確也擔(dān)心過(guò)燒屏的問(wèn)題,但是等離子絕好的效果讓我忽視了這個(gè)問(wèn)題,一直到今年8月份,偶然
2010-02-09 12:34:202705 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:363408 PCB中微短路/短路的發(fā)生與對(duì)策
有些微短路.短路現(xiàn)象的成品板，用普通低壓電腦測(cè)板機(jī)測(cè)試無(wú)法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。
2010-03-15 09:40:454274 對(duì)于不同的電子和電氣設(shè)備，在測(cè)試其工作時(shí)由自身所產(chǎn)生的傳導(dǎo)騷擾發(fā)射所依據(jù)的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)各不相同，但從測(cè)試中所采試驗(yàn)方法來(lái)說(shuō)還是相同的，本講座就來(lái)說(shuō)明電子和電氣設(shè)備的傳導(dǎo)騷擾測(cè)試要點(diǎn)，以及測(cè)試不達(dá)標(biāo)時(shí)可以采取的對(duì)策。
2011-02-21 17:45:36
77 MLCC是什么？MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。本專題講述了MLCC_片式多層陶瓷電容器的基礎(chǔ)知識(shí)及一些技術(shù)要點(diǎn)，涵蓋MLCC概念、MLCC分類、MLCC技術(shù)等知識(shí)。MLCC可以分成如下幾種
2012-07-27 17:16:40
對(duì)策論亦稱競(jìng)賽論或博弈論。是研究具有斗爭(zhēng)或競(jìng)爭(zhēng)性質(zhì)現(xiàn)象的數(shù)學(xué)理論和方法。
一般認(rèn)為，它既是現(xiàn)代數(shù)學(xué)的一個(gè)新分支，也是運(yùn)籌學(xué)中的一個(gè)重要學(xué)科。對(duì)策論發(fā)展
的歷史并不長(zhǎng)，但由于它所研究的現(xiàn)象與人
2016-01-14 17:16:364 針對(duì)ESD (Electro-Static Discharge：靜電放電?浪涌) 、ESD對(duì)策的必要場(chǎng)所·時(shí)間（要點(diǎn)）進(jìn)行說(shuō)明。
2017-02-28 10:53:062648 本文主要介紹了MLCC是什么原因漲價(jià)_原材料漲價(jià)推動(dòng)MLCC提價(jià)。從需求角度來(lái)看，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，以MLCC為代表的被動(dòng)元件隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品功能升級(jí)和通信標(biāo)準(zhǔn)的提升，單機(jī)價(jià)值量大幅提升;在汽車電子
2018-03-14 16:37:449740 
本文開始介紹了MLCC概念和MLCC的用途，其次闡述了MLCC的不同應(yīng)用，最后介紹了四個(gè)MLCC的概念股。
2018-03-15 13:59:24102918 
本文對(duì)MLCC進(jìn)行了簡(jiǎn)述，其次闡述了MLCC產(chǎn)品主要特點(diǎn)，最后對(duì)MLCC選型要素進(jìn)行了解析以及中國(guó)MLCC行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展概況進(jìn)行了分析。
2018-03-15 14:27:104255 本文開始介紹了mlcc的定義與特性其次詳細(xì)的闡述了mlcc的工藝流程，最后介紹了mlcc的應(yīng)用領(lǐng)域及MLCC在IC電源中的應(yīng)用詳情。
2018-03-15 14:53:0425239 本文開始介紹了MLCC的概念，其次對(duì)mlcc電容的排名且進(jìn)行了分析，最后分析了MLCC現(xiàn)狀分析以及mlcc未來(lái)的發(fā)展前景。
2018-03-15 15:57:1929605 
全球MLCC（積層陶瓷電容）龍頭日本村田（Murata）8日發(fā)布新聞稿，為應(yīng)對(duì)MLCC需求增加，決議斥資290億日元興建一座MLCC新廠。
2018-06-12 10:38:043705 MLCC多層片式陶瓷電容器，簡(jiǎn)稱貼片電容，會(huì)引起噪聲嘯叫問(wèn)題。 筆記本電腦電源電路的嘯叫示例部位 隨著人們對(duì)電子設(shè)備的需求趨于平靜，在筆記本電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī) (DSC) 等各種應(yīng)用設(shè)備的電源電路
2018-08-23 09:31:345334 在此次兩年多的MLCC漲價(jià)潮中，原廠產(chǎn)能首先保障下游大的終端廠商供應(yīng)，其采購(gòu)價(jià)格并沒(méi)有出現(xiàn)大的變化。相反，中小企業(yè)由于沒(méi)有原廠眷顧，只能從代理商或貿(mào)易商渠道高價(jià)采購(gòu)，成為價(jià)格上漲的接盤俠。
2018-09-14 17:55:086135 常見的焊盤尺寸方面的問(wèn)題有焊盤尺寸錯(cuò)誤、焊盤間距過(guò)大或過(guò)小、焊盤不對(duì)稱、兼容焊盤設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。
2019-04-20 09:41:248647 對(duì)于一般設(shè)計(jì)的焊盤，如果將焊盤的寬度適當(dāng)增加，則可以減少使元件發(fā)生豎立的縱向表面張力。這樣可以減少0201元件的立碑現(xiàn)象。
2019-10-03 17:38:007154 
立碑又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，是指兩個(gè)韓端的表面組裝元器件，經(jīng)過(guò)再流焊后其中一個(gè)端頭離開焊盤表面，整個(gè)元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。
2019-11-01 09:17:5710023 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷，下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑，同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
2020-04-03 10:35:424287 較輕的元件“立碑”現(xiàn)象的發(fā)生率較高，這是因?yàn)椴痪獾膹埩梢院苋菀椎乩瓌?dòng)元件。所以在選取元件時(shí)如有可能，應(yīng)優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。
2020-04-14 11:23:022361 常說(shuō)的“立碑現(xiàn)象”。 形成原因： （1）元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。 （2）焊盤設(shè)計(jì)：焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都
2020-12-29 16:02:491983 較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，形象的稱之為立碑。
也許純文字描述大家不太好理解，老wu這里分享一份SMT 立碑現(xiàn)象發(fā)生過(guò)程的視頻供大家參考。
在回流前或錫膏熔化前，由于錫膏中凝膠成分的作用，...
2022-02-10 14:06:092093 
較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，形象的稱之為立碑。
也許純文字描述大家不太好理解，老wu這里分享一份SMT 立碑現(xiàn)象發(fā)生過(guò)程的視頻供大家參考。
在回流前或錫膏熔化前，由于錫膏中凝膠成分的作用，...
2021-01-22 07:43:527 為減少基板應(yīng)力導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)，提高設(shè)備的可靠性，TDK開發(fā)了5大系列高可靠性MLCC。本指南第二部分中將介紹安裝了金屬支架的2個(gè)系列。請(qǐng)根據(jù)用途從各系列中選擇產(chǎn)品，以幫助提高產(chǎn)品可靠性。 4. 金屬
2021-07-06 11:12:462053 5G應(yīng)用、SIP封裝及高端消費(fèi)電子升級(jí)催生MLCC進(jìn)一步向微型化發(fā)展，宇陽(yáng)科技順勢(shì)推出超微型008004MLCC產(chǎn)品，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
2021-12-27 15:31:101738 
嘯叫是指聽到來(lái)自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽說(shuō)有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。 可能有些設(shè)備或環(huán)境即使產(chǎn)生了嘯叫也未注意到，或者是不在意的現(xiàn)象，但如果在就寢時(shí)的安靜
2022-08-22 10:08:02814 嘯叫是指聽到來(lái)自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽說(shuō)有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。
2022-08-22 10:08:03850 的失效原因可能是本身制造方面遺留的問(wèn)題造成的，也可能是在MLCC被用于制造PCBA，或者電路使用過(guò)程中造成的。PCB板彎曲導(dǎo)致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產(chǎn)生裂紋，并且裂紋會(huì)沿45度角向陶瓷電容內(nèi)部擴(kuò)展，這是MLCC失效的主要現(xiàn)象，如圖18.1所示。
2022-11-28 15:40:573988 MLCC為什么會(huì)振動(dòng)？我們要先了解一種自然現(xiàn)象——電致伸縮。在外電場(chǎng)作用下，所有的物質(zhì)都會(huì)產(chǎn)生伸縮形變——電致伸縮。對(duì)于某些高介電常數(shù)的鐵電材料，電致伸縮效應(yīng)劇烈，稱為——壓電效應(yīng)。壓電效應(yīng)包括正壓電效應(yīng)和逆壓電效應(yīng)
2023-01-17 15:08:02495 本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?通過(guò)采取措施防止SiC MOSFET中柵極－源極間電壓的負(fù)電壓浪涌，來(lái)防止SiC MOSFET的LS導(dǎo)通時(shí)，SiC MOSFET的HS誤導(dǎo)通。?具體方法取決于各電路中所示的對(duì)策電路的負(fù)載。
2023-02-09 10:19:16589 
MLCC離型膜是MLCC生產(chǎn)制造過(guò)程中的核心耗材。MLCC生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)耗用大量MLCC離型膜，MLCC通常需要堆疊300~1000層陶瓷介質(zhì)
2023-04-04 10:03:232170 “超微型”是芯片內(nèi)封裝MLCC的主要特點(diǎn)，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點(diǎn)，非常適合芯片內(nèi)空間小的場(chǎng)景。
2023-04-14 09:16:07714 在使用LED錫膏的過(guò)程中，由于操作不當(dāng)或其他原因，焊接后會(huì)出現(xiàn)立碑現(xiàn)象。是什么原因會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)這種狀況？錫膏廠家今天我們就來(lái)講解一下：1、在印刷時(shí)沒(méi)有刷均勻，使得錫膏一邊薄一邊厚，加熱后，兩側(cè)拉力
2023-04-17 15:55:37411 
在SMT貼片加工過(guò)程中回流焊接后元器件出現(xiàn)側(cè)立的現(xiàn)象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，佳金源錫膏廠家為大家分享一下出現(xiàn)立碑的原因及對(duì)應(yīng)解決辦法：一、產(chǎn)生立碑的原因分析1、元器件兩端產(chǎn)受力不均
2023-05-23 10:09:481214 
在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57949 
嘯叫是指聽到來(lái)自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽說(shuō)有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。
2023-06-20 09:19:36355 
和異物粘附等問(wèn)題更引人關(guān)注。為了避免這些問(wèn)題，只能全力實(shí)施各種對(duì)策。以下介紹具體對(duì)策的一些示例。 防止制造工序中產(chǎn)生次品的靜電對(duì)策 帶電即靜電的一個(gè)眾所周知的原因是由物體或人在運(yùn)動(dòng)時(shí)的摩擦而產(chǎn)生的帶電（摩擦帶電）。這
2023-06-28 17:38:43599 
立碑效應(yīng)通常會(huì)影響表面貼裝無(wú)源元件，例如電阻、電容和電感，在焊接過(guò)程中，元件的一端從PCB的焊盤上抬起。
2023-08-08 09:20:25922 
在SMT貼片的加工和生產(chǎn)中，可能會(huì)出現(xiàn)許多不良現(xiàn)象，其中一種是立碑現(xiàn)象。立碑，表面意思是電子元器件像墓碑一樣立起非常形象，即電子元件在印刷貼片時(shí)會(huì)直立起。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工
2023-08-24 17:54:02628 
隨著微型電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和發(fā)展，電子產(chǎn)品的電路板要求越來(lái)越精確。在SMT貼片加工過(guò)程中，元件在回流焊接后側(cè)立(通常是阻容元件)被稱為立碑。佳金源錫膏廠家將與您分享立碑的原因及相應(yīng)的解決方案
2023-09-07 16:07:46511 0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過(guò)程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑問(wèn)題越來(lái)越突出，本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機(jī)理及主要影響因素，提出了通過(guò)設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備、管理的優(yōu)化來(lái)系統(tǒng)解決立碑缺陷的主要措施。
2023-09-20 14:54:55588 
隨著smt打樣的需求越來(lái)越高，貼片打樣效率就尤為重要，但是在smt貼片工藝中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”的現(xiàn)象，引起“立碑”的原因有很多種，并不是所有的原因都一定會(huì)導(dǎo)致立碑，立碑現(xiàn)象發(fā)生的主要原因是元器件兩端
2023-10-13 17:24:46867 
【干貨分享】MLCC電容嘯叫的4個(gè)對(duì)策
2023-12-06 17:26:00348 
的MLCC都會(huì)嘯叫，只有部分型號(hào)和特定場(chǎng)景下會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象。 MLCC是一種廣泛使用的電子元器件，用于存儲(chǔ)和釋放電荷，以及濾波和抑制噪聲。MLCC通常由多個(gè)陶瓷層和金屬電極交替疊壓而成，其中間的陶瓷層具有壓電效應(yīng)。在特定的電壓或頻率下，這種壓電效應(yīng)會(huì)導(dǎo)
2023-11-30 15:44:57506 到MLCC的檢測(cè)中。超聲波探傷方法能夠更精確地檢測(cè)出MLCC內(nèi)部的缺陷，從而分選出不良品，提高MLCC的擊穿電壓與高壓可靠性。本文將對(duì)MLCC的檢測(cè)方法進(jìn)行分析。 1. 外觀檢查：首先對(duì)MLCC進(jìn)行外觀檢查，觀察其外觀是否有破損、變形、燒焦等現(xiàn)象
2024-01-16 10:53:00326 在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)
2024-01-25 09:48:17212 現(xiàn)象。因?yàn)楹稿a的表面張力會(huì)拉動(dòng)元器件立起來(lái)，導(dǎo)致虛焊、脫焊和接觸不良等問(wèn)題。特別是對(duì)于小封裝元件，如貼片電容和貼片電阻，更容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。為了防止這種情況，有時(shí)需
2024-01-26 08:07:00957 
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