目前動(dòng)力電池中激光焊接的主要問題是氣孔、 裂紋、成形不良、炸孔等焊接缺陷 。這些缺陷導(dǎo)致電池 組強(qiáng)度降低、密封性和導(dǎo)電性下降，引發(fā)電池爆炸、漏 液和發(fā)熱等一 系列安全問題 。針對(duì)這些問題，大量研 究著眼于工藝優(yōu)化，通過調(diào)整激光焊接的功率、脈沖寬 度、焊接速度、離焦量等參數(shù)可以有效減少缺陷。
2023-08-25 11:00:20
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下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
淺談一下有鉛錫膏焊接出現(xiàn)短路怎么辦？
2023-02-17 16:05:17
器件和印刷電路板。本文闡述了焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理和防治措施。 焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理 形成石英器件的陶瓷封裝之間的熱膨脹系數(shù)不同（下文稱為“封裝”）和印刷電路板。當(dāng)熱循環(huán)重復(fù)時(shí)熱膨脹系數(shù)導(dǎo)致負(fù)載作用在焊接
2021-03-15 12:02:01
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn)，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對(duì)策分析在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2013-11-05 11:21:19
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會(huì)
2018-11-22 16:07:47
`請(qǐng)問SMT貼片加工中引起回流焊接缺陷的來源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
什么是數(shù)碼功放？淺談數(shù)碼功放
2021-06-07 06:06:15
。表面貼裝中典型的課題是PCB板的應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋吧？這不僅限于疊層陶瓷電容器，眾所周知，當(dāng)PCB板產(chǎn)生撓曲時(shí)，對(duì)表面貼裝元器件施加應(yīng)力，造成焊接部的劣化和剝落、元器件中產(chǎn)生裂紋等器械性的劣化和損傷
2018-12-05 09:59:29
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 編輯
印刷電路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件
2013-08-29 15:39:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
我們?cè)赑CB打樣的過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
。由于整體性強(qiáng)，一旦有裂紋產(chǎn)生并擴(kuò)展，裂紋就難以被止住。而在，鉚接結(jié)構(gòu)中，如果有裂紋產(chǎn)生并擴(kuò)展，則裂紋擴(kuò)展到板材邊緣和鉚釘孔處即終止，鉚接接頭起到限制裂紋繼續(xù)擴(kuò)展的作用。5.焊接缺陷焊接過程的快速加熱
2018-09-04 10:03:16
波峰焊接常見缺陷有哪些？怎么解決？
2021-04-25 06:47:54
關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認(rèn)為主要有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
組裝并焊接的印制電路板易存在哪些缺陷？
2021-04-25 06:23:29
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了低焊接裂紋敏感性高強(qiáng)度鋼板的牌號(hào)：Q460CFC Q460CFD Q460CFE Q500CFC Q500CFD Q500CFE Q550CFC Q550CFD Q550CFE
2020-04-16 14:05:48
電子設(shè)備中不可缺少的元器件——多層陶瓷電容器（以下簡稱貼片），常常會(huì)出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。本文主要為大家講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。
2021-02-26 08:06:15
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
某些應(yīng)用場(chǎng)合和能量條件，這些缺陷會(huì)導(dǎo)致災(zāi)難性失效。事實(shí)上裂紋會(huì)發(fā)生在SMT表面貼裝過程中的元件拾放、焊接和焊接后手工分拆裝配過程，掌握應(yīng)用裝配過程和最終產(chǎn)品組成對(duì)避免裂紋是非常必要的。
2012-02-21 16:00:10
由于曲軸沒有備件，產(chǎn)生裂紋后我們經(jīng)過認(rèn)真研究反復(fù)試驗(yàn)，焊接修復(fù)后叉投入連行，取得較好敷果。
2009-05-19 16:51:07
21 介紹基于LabVIEW 的鋼材表面裂紋定量識(shí)別技術(shù)，設(shè)計(jì)了基于LabVIEW 的鋼桿裂紋定量檢測(cè)系統(tǒng)，并對(duì)鋼桿表面橫向裂紋缺陷進(jìn)行模擬實(shí)驗(yàn)，初步建立數(shù)學(xué)模型，通過評(píng)判pp V 得到反映裂
2009-07-30 16:07:465 將小波包多分辨率分析與能量譜相結(jié)合,提出了兩種金屬材料缺陷特征提取的方法,即能量2裂紋法和小波包2功率譜法。能量2裂紋法選取最能反映缺陷特征的能量特征向量作為特征
2009-11-23 14:55:3510 應(yīng)用寬視場(chǎng)脈沖超聲顯微鏡(WFPSAM)對(duì)所制備的典型焊接缺陷試樣進(jìn)行C掃描成像試驗(yàn)。結(jié)果表明：利用超聲顯微鏡的C掃描功能，可以獲得焊接缺陷在不同深度層面上的二維聲學(xué)圖象。
2009-12-28 14:46:1014 萬家寨水利樞紐的1～3號(hào)機(jī)組，其發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子支持為圓盤式焊接結(jié)構(gòu)。在焊接后曾多次出現(xiàn)裂紋，而裂紋均出現(xiàn)在20 SiMn鋼的近縫區(qū)，屬于冷裂紋性質(zhì)。經(jīng)分析，20SiMn鋼材中有一定量
2009-12-28 16:25:2110 分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:4936 我廠在焊接復(fù)合板材質(zhì)20R+00Cr17Ni14MO2（板16mm+3mm）時(shí)，因供貨質(zhì)量原因，在焊接時(shí)焊縫區(qū)及相鄰母材150mm*100mm范圍內(nèi)出現(xiàn)了大量裂紋，有些裂紋是貫穿性的,因此針對(duì)這一缺陷制定
2010-01-26 15:58:1121 在厚壁壓力油罐的人孔接管鍛件與筒體的組合焊縫焊接修復(fù)時(shí)，異常產(chǎn)生了焊接裂紋，且不斷向人孔接管鍛件擴(kuò)展的現(xiàn)象進(jìn)行了分析，采用電子顯微鏡觀察，進(jìn)行化學(xué)成分分析及力
2010-01-30 14:11:208 文 摘 分析了激光焊接時(shí)為克服焊接裂紋所采取的焊前預(yù)熱、短焦距焊接及焊接工藝參數(shù)等因素對(duì)裂紋敏感性的影響。結(jié)果表明:選擇合適的焊接參數(shù)可減少裂紋的產(chǎn)生,但其作用有
2010-11-30 14:12:1023 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:491445 SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244409 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374 我國鐵路鋼軌表面裂紋是鋼軌損傷的主要缺陷形式。針對(duì)鋼軌裂紋缺陷的特點(diǎn)，從電磁場(chǎng)基本理論出發(fā)，研究直流漏磁、交流漏磁檢測(cè)原理，搭建檢測(cè)系統(tǒng)平臺(tái)。實(shí)驗(yàn)比較研究了兩種技術(shù)分別在手推、電機(jī)驅(qū)動(dòng)低速和電機(jī)驅(qū)動(dòng)
2018-02-28 15:27:500 在風(fēng)力發(fā)電塔架制造過程中，焊接是非常重要的一道工序，焊接質(zhì)量的好壞直接影響了塔架生產(chǎn)質(zhì)量，因此了解焊縫缺陷產(chǎn)生的原因以及各種防治措施是相當(dāng)有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板
2019-01-16 10:34:524225 焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多的缺陷。現(xiàn)整理缺陷的種類及成因，以減少或防止焊接缺陷的產(chǎn)生，提高工程完成的質(zhì)量。
2019-05-10 11:15:0012672 
焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠會(huì)減少焊縫截面積，降低承載能力，產(chǎn)生應(yīng)力集中，引起裂紋;降低疲勞強(qiáng)度，易引起焊件破裂導(dǎo)致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和氣孔。
2019-05-14 16:48:2423143 把存在于焊縫或熱影響區(qū)中開裂而形成的縫隙稱為焊接裂紋。焊接裂紋的形式是多種多樣的，有的分布在焊縫的表面，有的分布在焊縫內(nèi)部，有的則分布在熱影響區(qū)域。
2019-07-03 17:15:0615587 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2020-01-25 12:25:002868 很多的smt加工廠家，在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點(diǎn)除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠的通過一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題，那么有哪些與環(huán)境有關(guān)的焊接缺陷呢？
2019-09-30 11:37:334613 外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2012639 焊接裂紋是焊接件中最常見的一種嚴(yán)重缺陷。在焊接應(yīng)力及其他致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙。
2019-10-25 10:14:069851 熱裂縫一般是指高溫下（從凝固溫度范圍附近至鐵碳平衡圖上的A3線以上溫度）如下圖所示所產(chǎn)生的裂紋，又稱高溫裂縫或結(jié)晶裂縫。
2019-10-25 10:25:0116603 
結(jié)晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂，為縱向裂紋，有時(shí)也發(fā)生在焊縫內(nèi)部兩個(gè)柱狀晶之間，為橫向裂紋。弧坑裂紋是另一種形態(tài)的，常見的熱裂紋。
2019-10-25 10:30:0510841 熱裂紋一般產(chǎn)生在焊縫的結(jié)晶過程中。冷裂紋大致發(fā)生在焊件冷卻到200～300℃，有的焊后會(huì)立即出現(xiàn)，有的可以延至幾小時(shí)到幾周甚至更長時(shí)間才會(huì)出現(xiàn)。所以冷裂紋又稱延遲裂紋。
2019-11-25 11:07:2929057 由結(jié)晶裂紋的型態(tài)、分布和裂紋走向可深入發(fā)現(xiàn)，無論是縱向裂紋或是弧形裂紋，它們都有一個(gè)共同的特性，就是裂紋在中都是沿一次結(jié)晶的晶界分布，特別是延柱狀晶的晶界分布，焊道中心的縱向裂紋正好位于以焊道兩側(cè)生成的柱狀晶的結(jié)合面上，焊道中心線兩側(cè)的弧形裂紋則位于平行生長的柱狀晶界上。
2019-11-25 14:18:5520443 
熱裂紋是在焊接時(shí)高溫下產(chǎn)生的，故稱熱裂紋。根據(jù)所焊金屬的材料不同，所產(chǎn)生熱裂紋的形態(tài)、溫度區(qū)和主要原因也各不同，因此又把熱裂紋分為結(jié)晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋等三類。
2019-11-25 14:28:387834 斷裂途徑可以是沿晶界的，或者是穿晶的。一般情況下，斷口中均同時(shí)存在著沿晶界斷裂和晶內(nèi)斷裂，而且晶內(nèi)斷裂的斷口占相當(dāng)大的比例。即使是高強(qiáng)度鋼的冷裂紋斷口中也存在著晶內(nèi)斷裂。
2019-11-25 14:35:408140 
淬火裂紋一般來講通常分為縱向裂紋、橫向裂紋、網(wǎng)狀裂紋、剝離裂紋四種。
2019-11-25 14:45:468782 淬火裂紋裂紋的斷口呈新鮮的斷口，裂紋間無氧化皮或其他夾雜物，采用金相顯微鏡觀察，可以看到裂紋兩側(cè)無氧化，裂紋比較直或尖銳。
2019-11-25 14:56:095486 所謂層狀撕裂是一種受多種冶金因素和機(jī)械因素制約而造成焊接鋼結(jié)構(gòu)破壞的復(fù)雜現(xiàn)象。層狀撕裂是一種發(fā)生在熱影響區(qū)或平行于板表面的熱影響區(qū)附近的階梯狀裂紋，它最容易沿著脆化區(qū)和拉長的硫化錳等區(qū)域發(fā)生。當(dāng)鋼發(fā)生分層的敏感性很大時(shí)，很可能發(fā)生層狀撕裂。
2019-11-25 15:05:447141 再熱裂紋是指一些含有釩、鉻、鉬、硼等合金元素的低合金高強(qiáng)度鋼、耐熱鋼的焊接接頭，在加熱過程中（如消除應(yīng)力退火、多層多道焊及高溫工作等），發(fā)生在熱影響區(qū)的粗晶區(qū)，沿原奧氏體晶界開裂的裂紋，也有稱其為消除應(yīng)力退火裂紋（SR裂紋）。
2020-02-05 07:36:112899 再熱裂紋的形成，簡單來說就是晶內(nèi)由于強(qiáng)化強(qiáng)度很大而晶界強(qiáng)度較弱，在焊后熱處理時(shí)，應(yīng)力松弛時(shí)的形變集中加在了晶界上，一旦晶界應(yīng)變超出了晶界的強(qiáng)度極限時(shí)，會(huì)導(dǎo)致沿晶界開裂產(chǎn)生裂紋。
2020-02-05 07:38:473274 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049 
回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308849 印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點(diǎn)除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠地通過一定大小
2020-05-12 11:19:296430 為什么會(huì)產(chǎn)生扭曲裂紋呢？這是由于貼片是焊接在電路板上的。對(duì)電路板施加過大的機(jī)械力、使得電路板彎曲或老化，從而產(chǎn)生了扭曲裂紋。
2020-08-04 10:00:382622 在PCB制造過程中，常見的PCB缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50:3010012 面對(duì)現(xiàn)實(shí)吧，焊接很困難。精通正確的焊錫需要多年的培訓(xùn)，甚至機(jī)器也不一定總是 100 ％正確。不可避免地，您會(huì)在一處或另一處遇到 PCB 焊接缺陷。 但是，通過了解最常見的 PCB 焊接缺陷以及
2020-10-14 20:25:422467 傳統(tǒng)焊接缺陷的種類很多，按其在焊縫中所處的位置可分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷兩大類。外部缺陷也叫外觀缺陷。
2021-01-04 14:00:419956 壓縮機(jī)是一種將低壓氣體提升為高壓氣體的從動(dòng)的流體機(jī)械。而壓縮機(jī)因鑄造、加工缺陷等原因殼體經(jīng)常出現(xiàn)裂紋的現(xiàn)象。針對(duì)壓縮機(jī)殼體裂紋的檢查和修復(fù)，我們一起看看以下介紹。
2021-05-08 14:43:161801 裂紋是降低焊接結(jié)構(gòu)使用性能最危險(xiǎn)的焊接缺陷之一，焊縫中禁止出現(xiàn)任何形式的裂紋， 冷裂紋和熱裂紋之間有什么區(qū)別呢？先來說說它們是如何產(chǎn)生的吧！ 冷裂紋 是在金屬經(jīng)焊接或鑄造成形后冷卻到較低溫度時(shí)產(chǎn)生
2021-07-10 16:03:1729953 焊接機(jī)器人會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷嗎？能解決嗎？焊接行業(yè)抓住時(shí)代發(fā)展的潮流，結(jié)合計(jì)算機(jī)技術(shù)、人工智能、通信技術(shù)等，在各領(lǐng)域得到了迅速發(fā)展，傳統(tǒng)焊接在焊接過程中會(huì)受工人主觀意識(shí)的影響，容易出現(xiàn)焊接缺陷，焊接
2021-11-02 16:54:19844 電路板常見焊接缺陷有很多種，本文就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷。看看你遇到過多少種?
2022-04-14 11:37:355200 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 激光焊機(jī)因其熱沖擊面積小、變形小、焊接速度快、焊縫光滑、外形美觀受到眾多廠家的歡迎。然而，在焊接過程中，它們往往是由于處理不當(dāng)造成的。那么激光焊接機(jī)怎么焊接裂紋呢?下面武漢瑞豐光電激光工程師就來為大家分享，一起來看看激光焊接金屬發(fā)生裂紋的問題解析吧。
2022-06-21 16:46:562003 一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類：（1）焊縫尺寸不符合要求：如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713920 檢查線芯表面質(zhì)量，看是否有裂紋、夾渣、斑疤等缺陷。如果斷線發(fā)生在內(nèi)層，而斷頭已經(jīng)走得過長，就無法修理，只有剪去這段缺股線芯，如果斷線發(fā)生在外層，應(yīng)把線修復(fù)后再開機(jī)。
2022-09-07 16:34:20539 在日常工作中，我們會(huì)收到了不少關(guān)于焊接問題的客戶查詢。在焊接過程中，客戶會(huì)出現(xiàn)在一些莫名其妙的焊接缺陷， 這些焊接缺陷產(chǎn)生的原因各不相同。在實(shí)際的SMT貼片加工或插件焊接中，我們一般會(huì)采取一些方法來避免這些焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生。那么常見的焊接不良導(dǎo)致的產(chǎn)品故障有哪些呢?讓我試著給大家做一些簡單的介紹。
2022-10-27 10:50:46875 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:05617 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-06 14:32:222093 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-26 09:05:231768 
在焊接機(jī)器人工作站中焊接會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)如咬邊、表面氣孔、表面裂紋、焊縫位置不合理、焊渣等問題。焊接機(jī)器人工作站中這些缺陷大幅影響了工作站中焊件的質(zhì)量。
2023-03-06 12:42:152513 機(jī)器人常見焊接缺陷有哪些？常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等，針對(duì)這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:582316 焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn)，在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而，像所有的焊接過程一樣，機(jī)器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降，并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來，焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:391022 在焊縫或近縫區(qū)，由于焊接的影響，材料的原子結(jié)合遭到破壞，形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為焊接裂縫，它具有缺口尖銳和長寬比大的特征。按產(chǎn)生時(shí)的溫度和時(shí)間的不同，裂紋可分為：熱裂紋、冷裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋和層狀撕裂。
2023-06-05 09:45:432188 
目前采用可伐合金作為殼體材料的廠家多采用平行縫焊進(jìn)行殼體的氣密封裝，封裝成品率較高，效率也較快。可伐合金焊接一般不會(huì)產(chǎn)生冷裂紋,容易產(chǎn)生熱裂紋和液化裂紋。下面介紹激光焊接機(jī)在焊接可伐合金產(chǎn)生裂紋解析。
2023-06-15 13:55:41394 一、裂紋激光連續(xù)焊接中產(chǎn)生的裂紋主要是熱裂紋，如結(jié)晶裂紋、液化裂紋等，產(chǎn)生的原因主要是焊縫在完全凝固之前產(chǎn)生較大的收縮力而造成的，填絲、預(yù)熱等措施可以減少或消除裂紋。裂紋焊縫二、氣孔氣孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303137 
焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺、焊渣、咬邊和氣孔問題。
2023-06-28 14:24:44826 使用焊接機(jī)器人進(jìn)行焊接時(shí)會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)如咬邊、表面氣孔、表面裂紋、焊縫位置不合理、焊渣等問題，這些缺陷大幅影響了工作站中焊件的質(zhì)量。現(xiàn)在，就和無錫金紅鷹小編來看看如何解決焊接過程中出現(xiàn)的咬邊缺陷吧。
2023-08-04 15:57:09646 smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來很簡單，但在實(shí)際加工生產(chǎn)中還是很復(fù)雜的，也有很多容易出問題的細(xì)節(jié)，比如說焊接缺陷。smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？下面佳金源錫膏廠家
2023-08-10 18:00:05581 
、鑄件中的熱裂紋等。 2. 氣孔：在鑄造或焊接過程中，可能會(huì)形成氣孔。 3. 夾雜物：異物夾雜在材料中，如鑄件中的砂粒或其他金屬雜質(zhì)。 4. 孔洞：可能由于材料的制造過程或材料的腐蝕產(chǎn)生。 5. 不連續(xù)性：如焊接的不連續(xù)性、層狀剝離等
2023-09-18 15:53:42393 在SMT貼片加工中，75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的，很多容易出現(xiàn)問題的細(xì)節(jié)，比如焊接缺陷。可以說，smt焊接缺陷的原因有很多，所以在日常生產(chǎn)細(xì)節(jié)控制過程中，錫膏缺陷是非常令人頭疼的。那么
2023-10-30 17:36:16451 
缺陷檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)其存在整圈的未熔合。通過對(duì)四合環(huán)密封結(jié)構(gòu)人孔的受力分析、人孔材質(zhì)的化學(xué)成分分析、角焊縫結(jié)構(gòu)分析及焊接過程因素分析，了解到制造遺留了延遲裂紋和未熔合缺陷，產(chǎn)生缺陷的原因包括人孔角焊縫處存在應(yīng)力集中，人孔鍛件材質(zhì)淬硬傾向大，角焊縫成形不良等。在對(duì)缺陷進(jìn)行處理前，為
2023-11-29 14:11:47418 
下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2023-12-28 16:17:09190 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
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