可測性設(shè)計是在滿足芯片正常功能的基礎(chǔ)上，通過有效地加入測試電路，來降低芯片的測試難度，降低測試成本。
2021-03-07 10:45:21
2733 測試點/測試插座/測試插針
2023-03-30 17:34:49
原理為了防止ESD損傷芯片，一般芯片內(nèi)部各個引腳（除GND pin 或NC pin 外）都有對地二極管，簡單的等效電路如下圖所示：利用二極管的正向?qū)ㄐ?b class="flag-6" style="color: red">測試芯片各引腳二極管特性，假設(shè)二極管因為ESD 或高壓被反向擊穿造成損壞，那么芯片對應(yīng)管腳一般表現(xiàn)為對地短路。4）測試方法將萬用表紅表筆接地，黑表
2022-01-18 09:30:14
測試濾波器特性時，為什么一般用正弦波作為輸入信號
2017-05-23 14:46:23
。我們已經(jīng)做過的測試夾具的種類有：手機基帶芯片（電源、CUP、字庫）、手機射頻芯片（幀頻、功放）、手機藍牙芯片；電腦南北橋、顯卡、MP3、MP4、GPS導(dǎo)航儀、藍牙IC、光纖通訊卡、影音解碼、打印機
2009-12-05 16:53:53
芯片為什么要做測試？
因為在芯片在制造過程中，不可避免的會出現(xiàn)缺陷，芯片測試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟，把有缺陷的壞片賣給客戶，后續(xù)的損失將是測試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍，可能還會影響公司在行業(yè)的聲譽。
2023-06-08 15:47:55
）。它是一個IC和PCB之間的靜態(tài)連接器，它會讓芯片的更換測試更為方便，不用一直焊接和取下芯片，這樣的話，就不會損傷芯片和PCB，從而達到快速高效的測試。
以上是一些常見的芯片測試設(shè)備，當然還有其他不同種類的設(shè)備。根據(jù)不同的芯片類型和測試需求，工程師和制造商可以選擇不同類型的設(shè)備進行測試和分析。
2023-06-17 15:01:52
FT測試，英文全稱Final Test，是芯片出廠前的最后一道攔截。測試對象是針對封裝好的chip，對封裝好了的每一個chip進行測試，是為了把壞的chip挑出來，檢驗的是封裝的良率。
FT測試
2023-08-01 15:34:26
芯片從制造到產(chǎn)品出貨，必須要經(jīng)過嚴格測試。沒有測試的芯片，無法出貨。在全世界范圍內(nèi)，沒有哪家芯片設(shè)計公司敢不進行測試就直接出貨。那么，芯片測試的重要性表現(xiàn)在什么地方？為什么要進行測試？芯片的電路
2019-11-23 10:05:40
，覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是機械臂【Handler】，需要制作的硬件是系統(tǒng)板【System Board】+測試插座【Socket】。可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種
2021-01-29 16:13:22
在電子產(chǎn)品的工廠生產(chǎn)階段，最容易導(dǎo)致PCB主板出現(xiàn)不良的原因就是芯片損壞，導(dǎo)致電子產(chǎn)品在生產(chǎn)測試階段出現(xiàn)不良品，那么芯片損壞的原因一般是由于什么導(dǎo)致的呢？（1）供電電壓看到這里你也許就笑了，我系統(tǒng)板
2022-02-16 07:06:39
和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，顧名思義就是在一個系統(tǒng)環(huán)境下進行測試，就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補充
2020-09-02 18:07:06
芯片靜電測試時需要對芯片每個Pin端都進行測試嗎？還是只需要測其中幾個就可以？
2018-08-15 09:58:38
，不針對芯片進行? 通常都會打2KV，4KV? Surge Test 浪涌測試，低壓雷擊測試? 板級、系統(tǒng)級ESD測試，不針對芯片進行，測試電磁干擾能力，檢驗是否能抵抗脈沖和噪聲的干擾? 一般是從Vcc max打到fail, 比如step 0.5V till fail
2021-11-24 10:48:32
芯片測試原理討論在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測試的基本原理，一共分為四章，下面將要介紹的是第二章。我們在第一章介紹了芯片測試的基本原理; 第二章討論了怎么把這些基本原理應(yīng)用到存儲器和邏輯芯片的測試上
2012-01-11 10:36:45
用的大部分IC都包含有數(shù)字信號。數(shù)字IC測試一般有直流測試、交流測試和功能測試，而功能測試一般在ATE上進行，ATE測試可以根據(jù)器件在設(shè)計階段的模擬仿真波形，提供具有復(fù)雜時序的測試激勵，并對器件的輸出進行實時
2021-07-23 06:30:23
LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選，二是對封裝好的LED進行測試分選。（1）芯片的測試分選LED芯片分選難度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，從9mil到14mil
2018-08-24 09:47:12
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
日常工作的一大部分。 4、一般的芯片測試都包含哪些測試類型？ 一般來說，包括引腳連通性測試，漏電流測試，一些DC(directcurrent)測試，功能測試(functionaltest
2015-11-27 18:11:28
小數(shù)分頻頻率合成器在測試時必須外接一個環(huán)路濾波器電路與壓控振蕩器才能構(gòu)成一個完整的鎖相環(huán)電路。其外圍電路中環(huán)路濾波器的設(shè)計好壞將直接影響到芯片的性能測試。以ADF4153小數(shù)分頻頻率合成器為例，研究
2019-07-05 06:35:40
基于掃描的DFT方法掃描設(shè)計的基本原理是什么？掃描設(shè)計測試的實現(xiàn)過程是怎樣的？基于掃描的DFT對芯片測試的影響有哪些？
2021-05-06 09:56:36
嗨，我想測試一個芯片，并想知道Virtex 5評估板是否可行。芯片在晶圓上，我有探針探測它，然后我將探針卡連接到FPGA。我需要數(shù)字I / O（芯片上用于數(shù)字I / O的48個焊盤），模擬輸入（芯片上的14個模擬輸入焊盤）以及電源引腳。如果Virtex 5可以用于此目的，請告訴我嗎？謝謝
2020-06-17 11:00:29
如何對EEPROM芯片的讀寫速度進行測試呢？如何對EEPROM芯片的全片有效性進行測試呢？
2022-02-24 07:53:45
SWM32SRET6芯片有哪些特點呢？如何對SWM32SRET6芯片進行測試呢？
2021-12-21 06:27:20
射頻／無線系統(tǒng)會同時包含一個發(fā)射器和接收器分別用于發(fā)送和接收信號。我們先介紹發(fā)射器的基本測試，接下來再介紹接收器的基本測試。發(fā)射器測試基礎(chǔ) 數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個部分構(gòu)成： ＊ ＣＯＤＥＣ
2019-06-28 07:44:08
嵌入式軟件測試與一般軟件測試之異同研究
2021-12-20 08:30:36
如題，顯示器類的PCBA，要預(yù)先測試其性能，用于測試的電腦主機有什么特殊要求么？目前使用一般家用類型的（配置提升一個檔次，獨立顯卡、內(nèi)存翻倍），但是經(jīng)常要重裝系統(tǒng)或是硬件損壞，想請教一下是不是電腦類型使用的不對？謝謝各位大神！
2017-04-13 10:30:00
公司生產(chǎn)線需要對晶振進行抽樣測試，主要測試ppm、阻抗、電容等參數(shù)，一般用什么儀器進行測試？
2017-02-13 11:13:17
附件有world版本電源模塊的測試合適的電源選定后，仍然非常重要的是應(yīng)用于實際單元電路中的電氣性能，使用前產(chǎn)品要經(jīng) 過嚴格測試合格才能使用，下面簡單介紹模塊電源的一般測試方法。電源模塊的測試電路與方法電源模塊采用標準的開爾文測試法，如圖 2-1 所示，測試條件：室溫 Ta =25℃ 濕度
2021-11-12 06:47:30
混合設(shè)計芯片iddq測試怎么設(shè)計？
2022-12-12 03:10:56
款NSAT-2000電子元器件自動測試系統(tǒng)，正是可以對AD芯片/DA芯片進行自動化的測試。 芯片需要做哪些測試呢？主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。功能測試看芯片
2020-12-29 16:22:39
大家好！我在許多地方看到，做成產(chǎn)品之前，程序要經(jīng)過嚴格的測試，那程序要進行嚴格的測試一般要怎樣測試步驟呢？ 謝謝！
2019-08-08 00:35:23
想請教關(guān)于RF芯片的阻抗測試問題：一般的實現(xiàn)阻抗測試的方法
2010-01-11 22:13:02
對于貼片的芯片怎么樣測試，不能焊上去測試，如何知道它的真假
2011-06-29 13:06:41
面向芯片設(shè)計的測試新理念愛德萬測試（蘇州有限公司）上海分公司李金鐵 劉旸摘要：SoC 芯片的發(fā)展使集成電路測試重要性越來越明顯，傳統(tǒng)的測試概念已經(jīng)不適用現(xiàn)在和
2009-12-17 14:51:33
15 基于對IC 測試接口原理和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的闡釋，具體針對型號為SL431L 的電源芯片，提出改進測試電路的方法，電壓測試值的波動范圍小于3mV。關(guān)鍵詞:測試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，測試接口，芯片
2009-12-19 15:10:3333 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
本文通過對一種控制芯片的測試，證明通過采用插入掃描鏈和自動測試向量生成(ATPG)技術(shù)，可有效地簡化電路的測試，提高芯片的測試覆蓋率，大大減少測試向量的數(shù)量，縮
2010-09-02 10:22:522024 
技術(shù)研發(fā)重點在測試程序和測試方案開發(fā)。晶圓測試階段的測試程序即為制程管控程序，將開發(fā)完成的管控程序錄入機臺對晶圓進行測試，成品測試階段的測試程序是基于芯片功能測試而開發(fā)的，通常是對芯片進行程序燒錄后作功能測試。
2019-08-30 09:31:354777 
盡管業(yè)界廣泛采用IJTAG（IEEE 1687）測試架構(gòu)進行芯片級測試，但很多公司在芯片級測試向量轉(zhuǎn)換，以及自動測試設(shè)備 (ATE) 調(diào)試測試保留了非常不同的方法。因此，每個特定芯片必須由 DFT 工程師編寫測試向量，然后由測試工程師進行轉(zhuǎn)換，以便在每種測試儀類型上調(diào)試每個場景。
2019-10-11 15:36:233515 
芯片制造廠芯片以晶圓為單位進行流水化的工藝，完成所有的工藝步驟之后，晶圓就要進入良率測試環(huán)節(jié)。同一片晶圓中有的芯片是合格的，有的芯片是不合格的。測試目的就是選出合格的芯片，淘汰不合格的芯片。這個過程就像是征兵工作中的體檢，多項體檢指標合格的面試者才是可用之才。
2020-12-07 22:33:0036 ATE測試流程構(gòu)成 ? 包含多個測試項 ? 多個測試項按照一定的先后順序或根據(jù)測試結(jié)果進行跳轉(zhuǎn)執(zhí)行 ? 根據(jù)測試項結(jié)果，進行分bin，以利于測試中的信息收集、良品等級區(qū)分和統(tǒng)計 ? Soft
2020-12-01 08:00:003 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是Memory芯片的測試資料詳細說明包括了：Memory芯片的重要性，Memory類型和結(jié)構(gòu)特點， Memory失效機制， Memory測試標識縮寫， Memory故障模型
2020-11-30 08:00:000 做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計-》流片-》封裝-》測試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對于先進工藝，流片成本可能超過60%】。 測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜
2021-01-02 16:40:002809 
集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）。
2021-07-14 14:31:239715 
芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。
2022-07-12 17:00:5713842 
一直以來，芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)一體化封裝測試企業(yè)無法滿足當下的需求。傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)的測試業(yè)務(wù)往往是當做封裝業(yè)務(wù)的補充，核心業(yè)務(wù)以封裝為主，測試為輔，無法分散精力去服務(wù)客戶，沒有去承接外部用戶的能力。
2022-07-18 15:54:432675 封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。
2022-08-08 15:32:466988 從工序角度上看，似乎非常容易區(qū)分cp測試和ft測試，沒有必要再做區(qū)分，而且有人會問，封裝前已經(jīng)做過測試把壞的芯片篩選出來了，封裝后為什么還要進行一次測試呢？難道是封裝完成度不高影響了芯片的動能嗎？不是的，因為從測試內(nèi)容上看，cp測試和ft測試有著非常明顯的不同。
2022-08-09 17:29:135715 和base兩種情況，CEM的測試可以使用 PCI-sig協(xié)會的fixture直接進行測試；base的測試直接使用探頭探測最終端的測試點，這樣就會帶來一個問題，如何才能測試到芯片的的最終端？因為，信號的互連通道不僅僅包含了PCB走線，還包含了芯片內(nèi)部的布線，一般我們認為測量到芯片內(nèi)部的Die才算最終端。
2022-11-16 10:21:111220 芯片從設(shè)計到成品有幾個重要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計->流片->封裝->測試，但芯片成本構(gòu)成的比例確大不相同，一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%。測試是芯片各個環(huán)節(jié)中最
2023-05-22 08:58:331850 量控制并不太重視。IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游是設(shè)計、帶出、制造、封裝和測試。目前市場上基本上集中在芯片設(shè)計、流片、制造三個環(huán)節(jié)，對芯片測試環(huán)節(jié)并不重視，甚至把測試和封裝一起稱為封裝測試。那么IC芯片測試有什么作用。為什么要做IC芯片測試。下面跟安瑪科技小編一起來看看吧。
2023-06-05 17:43:36749 芯片測試座，又稱為芯片測試插座，是一種專門用于測試芯片的設(shè)備。它通常包括一個底座和一個插頭，是一種連接芯片與測試儀器或其他設(shè)備的接口。
2023-06-07 14:14:00426 芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 15:46:581666 
芯片中的CP測試是什么？讓凱智通小編來為您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。 一、CP測試是什么? CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝
2023-06-10 15:51:493373 集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）。
2023-06-14 15:33:36698 芯片測試座是一種電子元器件，它是用來測試集成電路芯片的設(shè)備，它可以用來測試和檢查電路芯片的性能，以確保其達到規(guī)定的標準。
2023-06-15 13:43:53805 給大家說說芯片測試相關(guān)。1測試在芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈上的位置如下面這個圖表，一顆芯片最終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個價值鏈中，芯片
2022-03-30 11:19:213817 
為什么要進行半導(dǎo)體芯片測試?芯片測試的目的是在找出沒問題的芯片的同時盡量節(jié)約成本。芯片復(fù)雜度越來越高,為了保證出廠的芯片質(zhì)量不出任何問題,需要在出廠前進行測試以確保功能完整性等。而芯片作為一個大
2022-12-29 16:33:292383 
DCTEST什么是芯片直流特性測試？芯片測試中的直流（DC）特性測試是指通過測量芯片的直流電特性參數(shù)（例如電流、電壓、電阻）來驗證芯片電學(xué)性能是否符合設(shè)計要求的過程。這些測試通常包括以下方面：電源
2023-05-16 09:54:431569 
芯片功能測試是電子產(chǎn)品制造過程中的一項重要步驟。具體而言，它包括以下幾個方面的測試：
2023-06-20 14:50:52936 芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試，它主要用于驗證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561168 在芯片測試中，分類和選擇是關(guān)鍵的步驟，以確保芯片的質(zhì)量和可靠性。根據(jù)不同的測試目標和要求，可以采用不同的分類方法和選擇策略。
2023-06-30 13:50:22478 在IC芯片測試中，芯片測試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片和測試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供測試所需的電流和信號。
2023-07-25 14:02:50632 介紹芯片測試的重要性以及為什么它是必要的。
2023-07-28 14:54:13847 自動測試芯片測試座：自動測試座適用于自動化測試系統(tǒng)，可以快速、準確地測試大量芯片。芯片測試座可以分為以下幾種類型：
2023-07-31 14:42:04441 芯片測試座（Chip Test Socket）是一種用于測試集成電路芯片（IC）的裝置。它通常由一個金屬底盤和一個或多個針腳組成，針腳與IC的引腳相連，以便將IC連接到測試設(shè)備上。
2023-08-14 11:07:52525 
芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572322 進行各種測試成為可能。測試座確保了測試的準確性和一致性，它可以測試芯片的功能、性能、耐久性和其他參數(shù)。一、芯片測試座的主要組成和類型組成：連接器:負責(zé)將測試座與測
2023-10-07 09:29:44811 
在芯片的眾多測試項目中芯片的功耗測試可謂重中之重，因為芯片的功耗不僅關(guān)系著芯片的整體工作性能也對芯片的效率有著非常重大的影響。ATECLOUD-IC芯片測試系統(tǒng)只需將測試儀器和芯片連接好之后，運行
2023-10-08 15:30:25492 
芯片電源電流測試是為了測試S.M.P.S.的輸入電流有效值INPUT CURRENT。電流測試是芯片電源測試的項目之一，用來檢測電路或設(shè)備的電流負載是否正常，保證其正常工作防止過載，評估芯片電源的電氣特性。
2023-10-25 16:54:54620 
電學(xué)測試是芯片測試的一個重要環(huán)節(jié)，用來描述和評估芯片的電性能、穩(wěn)定性和可靠性。芯片電學(xué)測試包括直流參數(shù)測試、交流參數(shù)測試和高速數(shù)字信號性能測試等。
2023-10-26 15:34:14629 聯(lián)合儀器(UnitedInstruments)的芯片自動測試系統(tǒng)是基于PXI架構(gòu)的開放式平臺，可以根據(jù)客戶需求定制測試方案，靈活開放的PXI架構(gòu)可以實現(xiàn)目前芯片測試的擴展功能，可根據(jù)需求兼容不同廠商
2021-12-09 09:24:33117 安規(guī)測試儀的類型 安規(guī)測試儀的應(yīng)用? 安規(guī)測試儀，也被稱為電器安全測試儀，是用于對電器產(chǎn)品進行安全性能測試的儀器設(shè)備。它可以用來檢測產(chǎn)品在正常和異常情況下的安全性能，以確保產(chǎn)品符合相關(guān)的安全標準
2023-11-07 10:18:06434 IC芯片測試基本原理是什么？ IC芯片測試是指對集成電路芯片進行功能、可靠性等方面的驗證和測試，以確保其正常工作和達到設(shè)計要求。IC芯片測試的基本原理是通過引入測試信號，檢測和分析芯片的響應(yīng)，以判斷
2023-11-09 09:18:37903 半導(dǎo)體IC測試解決方案測試的指標包含哪些？ 半導(dǎo)體IC測試解決方案的指標可以根據(jù)不同的需求和應(yīng)用來確定。下面將詳細介紹一些常見的測試指標。 1. 電氣性能測試指標： 電氣性能測試是半導(dǎo)體IC測試
2023-11-09 09:24:20421 芯片電學(xué)測試如何進行？包含哪些測試內(nèi)容？ 芯片電學(xué)測試是對芯片的電學(xué)性能進行測試和評估的過程。它是保證芯片質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)，通過測試可以驗證芯片的功能、性能和穩(wěn)定性，從而確保芯片可以在實際
2023-11-09 09:36:48676 如何測試電源芯片負載調(diào)整率呢？有哪些測試規(guī)范呢？ 電源芯片的負載調(diào)整率是指電源芯片在負載變化時，輸出電壓的調(diào)整速度。測試電源芯片的負載調(diào)整率是非常重要的，它能夠評估電源芯片在實際使用中對負載變化
2023-11-09 15:30:46633 如何用集成電路芯片測試系統(tǒng)測試芯片老化？ 集成電路芯片老化測試系統(tǒng)是一種用于評估芯片長期使用后性能穩(wěn)定性的測試設(shè)備。隨著科技的進步和電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，人們對芯片的可靠性要求日益增高，因此老化測試
2023-11-10 15:29:05680 為什么需要芯片靜態(tài)功耗測試？如何使用芯片測試工具測試芯片靜態(tài)功耗？ 芯片靜態(tài)功耗測試是評估芯片功耗性能和優(yōu)化芯片設(shè)計的重要步驟。在集成電路設(shè)計中，靜態(tài)功耗通常是指芯片在不進行任何操作時消耗的功率
2023-11-10 15:36:271117 。本文將詳細解釋為什么要進行芯片上下電功能測試，以及測試的重要性。 首先，芯片上下電功能測試是確保芯片按照設(shè)計要求正確工作的重要手段。芯片是電子產(chǎn)品的核心部件，如果其中的電路設(shè)計有錯誤或缺陷，將導(dǎo)致芯片在上電或
2023-11-10 15:36:30591 電源芯片測試旨在檢測電源管理芯片的質(zhì)量和性能，保證其可以長期穩(wěn)定工作。電源芯片測試的參數(shù)主要有輸入/輸出電壓、輸出電流、效率、溫度、功耗等。本文將對電源芯片測試參數(shù)以及測試注意事項進行介紹。
2023-11-15 15:39:11600 芯片出廠前的測試主要包括芯片功能測試、性能測試和可靠性測試，這三大類測試是缺一不可的。
2023-11-21 14:53:36242 車規(guī)芯片為什么要進行三溫測試？ 車規(guī)芯片，也被稱為汽車惡劣環(huán)境芯片，是一種專門用于汽車電子系統(tǒng)的集成電路芯片。車規(guī)芯片需要進行三溫測試，是因為汽車工作環(huán)境極其復(fù)雜，溫度變化范圍廣，從極寒的寒冷地區(qū)
2023-11-21 16:10:482597 其正常運行。因此，對汽車功能安全芯片進行細致、詳實的測試就顯得尤為重要。 汽車功能安全芯片測試主要包括硬件測試和軟件測試兩個方面。硬件測試主要是通過嚴格的電氣特性測試來驗證芯片的合格性，包括溫度適應(yīng)性測試、電壓
2023-11-21 16:10:511066 電源芯片短路電流指通過芯片的電流，包括正常工作電流和異常情況下的短路電流，進行芯片的短路電流測試可以評估芯片的工作性能和可靠性，提高芯片的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。測量芯片短路電流的原理是將測試電路與芯片的兩個引腳相連接，通入一定的測試電流，利用測試儀器讀取相應(yīng)的電流值，從而計算出芯片的短路電流大小。
2023-12-26 16:49:07646 
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