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半導體行業之刻蝕工藝

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2023-04-17 10:36:431922

半導體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

金屬布線的工藝半導體注入生命的連接

經過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝,晶圓表面會形成各種半導體元件。半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52532

半導體圖案化工藝流程之刻蝕簡析

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271074

半導體前端工藝刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創建所需圖形

半導體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創建所需的微細圖案。半導體刻蝕工藝所采用的氣體和設備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571181

半導體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

Dimension, CD)小型化(2D視角),刻蝕工藝從濕法刻蝕轉為干法刻蝕,因此所需的設備和工藝更加復雜。由于積極采用3D單元堆疊方法,刻蝕工藝的核心性能指數出現波動,從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導體制造的重要工藝流程之一。
2023-06-26 09:20:10816

半導體前端工藝之沉積工藝

在前幾篇文章(點擊查看),我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程 。在上一篇我們說到,為制作巧克力夾心,需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分,然后倒入巧克力糖漿,再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導體制程中就相當于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830

半導體工藝之金屬互連工藝

半導體同時具有“導體”的特性,因此允許電流通過,而絕緣體則不允許電流通過。離子注入工藝將雜質添加到純硅中,使其具有導電性能。我們可以根據實際需要使半導體導電或絕緣。 重復光刻、刻蝕和離子注入步驟會在
2023-07-03 10:21:572170

干法刻蝕工藝介紹 硅的深溝槽干法刻蝕工藝方法

第一種是間歇式刻蝕方法(BOSCH),即多次交替循環刻蝕和淀積工藝刻蝕工藝使用的是SF6氣體,淀積工藝使用的是C4F8氣體
2023-07-14 09:54:463214

半導體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創建所需圖形

半導體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256

半導體制造技術之刻蝕工藝

W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體,并通過加入N2以增加對光刻膠的選擇比,加入O2減少碳沉積。在W回刻工藝中分為兩步,第一步是快速均勻地刻掉大部分W,第二步則降低刻蝕速率減弱負載效應,避免產生凹坑,并使用對TiN有高選擇比的化學氣體進行刻蝕
2023-12-06 09:38:531538

北方華創公開“刻蝕方法和半導體工藝設備”相關專利

該專利詳細闡述了一種針對含硅有機介電層的高效刻蝕方法及相應的半導體工藝設備。它主要涉及到通過交替運用至少兩個刻蝕步驟來刻蝕含硅有機介電層。這兩個步驟分別為第一刻蝕步驟和第二刻蝕步驟。
2023-12-06 11:58:16370

智程半導體完成股權融資,專注半導體濕法工藝設備研發

智程半導體自2009年起致力于半導體濕法工藝設備研究、生產與銷售事業,10余載研發歷程,使得其已成為全球頂尖的半導體濕法設備供應商。業務范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設備,廣泛應用于各種高尖端產品領域。
2024-01-12 14:55:23637

刻蝕終點探測進行原位測量

使用SEMulator3D?工藝步驟進行刻蝕終點探測 作者:泛林集團 Semiverse Solutions 部門軟件應用工程師 Pradeep Nanja 介紹 半導體行業一直專注于使用先進的刻蝕
2024-01-19 16:02:42130

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