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編輯：黃飛
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半導體設備行業跟蹤報告：ALD技術進行薄膜沉積工藝優勢
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2023-08-28 11:19:30
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半導體工藝幾種工藝制程介紹
半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
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半導體工藝講座
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半導體工藝技術的發展趨勢
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半導體行業的趨勢是什么？在當前科技日新月異、需求層出不窮的背景下，芯片廠商如何找準自己的定位以不被時代淘汰？近日，EEWORLD記者有幸借助在硅谷舉辦的euroasia PRESS 拜訪Altera
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以及降低成本。由于半導體制造的工藝性涉及多個行業，專門從事供應的行業發展起來以提供硅片制造需要的化學材料和設備。眾多高技術公司于20世紀60年代成立：1968年，成立英特爾公司。1969年，成立AMD。20
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等公司是這一歷史階段的先驅。現在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業開始出現分化。有了設計限制，出現了一個更廣泛的工程師社區，它們可以設計和構建定制
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2016-09-05 10:40:27
半導體濕法腐蝕設備
行業及高等院校、研究所等高科技領域的生產和研發。我們的每臺設備除標準化制作外，還可根據客戶的工藝需求和工作環境的具體要求，對設備進行人性化、個性化設計。歡迎來電咨詢。電話：***，13771786452王經理
2016-09-06 13:53:08
半導體生產行業檢測儀器遠程在線式塵埃粒子計數器
的跨越，裝備產業將是重要環節，其中需要更多的創新，才能引領中國半導體設備的發展，并推動我國芯片工藝制程和技術跨越式提升。3DFlash存儲器、人工智能芯片、MEMS/sensor芯片、GaN/SiC功率
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半導體電阻率測試方案解析
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技術創新是半導體行業持續發展的源動力
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SPC在半導體在半導體晶圓廠的實際應用
）輸人計算機的數據必須及時真實可靠，不得進行人為篩選； （3）在數據波動比較大時，注意分析原材料、設備和環境等因素，避免盲目改變工藝條件，以免出現浪費。本文摘自《半導體技術》
2018-08-29 10:28:14
[轉帖]半導體技術
***********EMD代理美國SCI高精準薄膜度量 系統 與 軟件分析 產品，美國SCI為世界薄膜度量系統和分析軟件行業的領軍者，其產品廣泛應用于半導體，OLED/LCD
2008-12-30 18:47:30
《半導體行業2016年度報告》即將來襲|摩爾精英
`關注摩爾精英微信公眾號MooreRen獲取《半導體行業2016年度報告》，參與2016年半導體人薪資測評即有機會獲得華米手表、小米手環2、上千元紅包等新年賀禮！`
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《半導體行業2016年度薪資報告》來襲|摩爾精英
` 本帖最后由 MooreElite 于 2016-12-16 19:38 編輯
關注摩爾精英微信公眾號MooreRen獲取《半導體行業2016年度報告》，參與2016年半導體人薪資測評即有機會獲得華米手表、小米手環2、上千元紅包等新年賀禮！`
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書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：III-V/SOI 波導電路的化學機械拋光工藝開發編號：JFSJ-21-064作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com
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下方的蝕刻速率遠高于沒有金屬時的蝕刻速率，因此當半導體正被蝕刻在下方時，金屬層會下降到半導體中。4 本報告描述了使用 MacEtch 工藝制造 100 到 1000 nm 的納米柱。電子束光刻：硅晶片用
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`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：超大規模集成電路制造技術簡介編號：JFSJ-21-076作者：炬豐科技概括VLSI制造中使用的材料材料根據其導電特性可分為三大類：絕緣體導體半導體
2021-07-09 10:26:01
【維信諾集團】號外！號外！AMOLED熱門職位全面開放~~~
及以上學歷，物理、材料、化學、或半導體專業，至少1年工作經驗，CET-4以上；1.熟悉薄膜制備的方法和表征手段，具有PECVD、ALD、噴墨打印或閃蒸發等相關薄膜沉積工作經驗；2.熟悉真空設備相關
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為什么說移動終端發展引領了半導體工藝新方向？
哪種半導體工藝最適合某一指定應用？對此，業界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
仿真技術在半導體和集成電路生產流程優化中的應用
在產品工序的繁多，對設備的高利用率要求，和最特殊的是，“再進入”（Re-entry）的流程特點，也就是產品在加工過程中要多次返回到同一設備進行不同工序的加工。這種特殊的工藝流程特點決定了半導體集成電路
2009-08-20 18:35:32
全球半導體產值再創新高，AOI設備需求熱度有望保持
國家/地區半導體市場的萎縮；另外，在技術更新換代潮來臨之前，部分行業龍頭企業將提前布局領先技術。2016全球半導體設備銷售規模比2015年將有小幅增長，尤其是半導體AOI設備。 圖2：全球半導體設備銷售（單位：億美元） 來源OFweek工控網
2016-02-16 11:33:37
單片機晶圓制造工藝及設備詳解
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
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國產設備如何立足半導體市場
。從產業政策方面講，國家對設備制造業的支持力度也不夠大，研發投入少得可憐。而且，國內設備制造業與工藝生產相脫節，缺乏工藝方面的支撐，其研發周期相對較長。更為重要的是，長期以來，我國半導體設備行業落后
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常見的射頻半導體工藝，你知道幾種？
變化。SiGeBiCMOS工藝技術幾乎與硅半導體超大規模集成電路(VLSI)行業中的所有新技術兼容，包括絕緣體硅(SOI)技術和溝道隔離技術。不過硅鍺要想取代砷化鎵的地位還需要繼續在擊穿電壓、截止頻率
2016-09-15 11:28:41
提供半導體二手及翻新設備（前道和后道）
的設備。可供應翻新半導體工藝設備包括：光刻機 步進光刻機 涂膠顯影 化學濕臺 沉積設備 劃片及磨片設備 電子束蒸發 CVD沉積設備 刻蝕設備 離子注入機 顯微鏡 探針臺 薄膜測厚儀 表面檢測設備 鍵合機
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摩爾定律推動了整個半導體行業的變革
行業的“傳奇定律”——摩爾定律就此誕生，它不僅揭示了信息技術進步的速度，更在接下來的半個實際中，猶如一只無形大手般推動了整個半導體行業的變革。
2019-07-01 07:57:50
有關半導體工藝的問題
circuit technique ）（百度百科）電子集成技術按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎的單片集成電路、以薄膜技術為基礎的薄膜集成電路和以絲網印刷技術為基礎的厚膜集成電路。 半導體工藝是集成電路工藝
2009-09-16 11:51:34
標題:群“芯”閃耀的半導體行業
的產品附加值保證了產業利潤仍大幅提升，盈利能力也大大增強。另外，我國半導體產業集中度很低，上市公司大多是各個細分行業的龍頭，但行業代表性并不高。由于在技術和規模上的優勢，其利潤率水平也要高于行業平均水平
2008-09-23 15:43:09
淺析化合物半導體技術
美元增長到2022年25億美元1。此外，隨著通信行業對器件性能的要求逐漸提高，GaN、GaAs等化合物半導體器件的優勢逐漸顯現，傳統硅工藝器件逐漸被取代，預計到2025年，化合物半導體將占據射頻器件市場份額的80%以上。
2019-06-13 04:20:24
蘇州華林科納半導體設備
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蘇州華林科納半導體設備技術有限公司招賢納士
刻蝕工藝以滿足工藝集成要求; 3、 與其他工程師緊密配合，進行半導體工藝流程分析 任職要求： 1、大學本科學歷（含）以上 2、掌握半導體基礎理論，制品及器件技術，熟悉設備 、工藝 、 制造等相關內容
2016-10-26 17:05:04
赴新加坡半導體工程師
、物理學等相關專業是否應屆要求不限性別要求男女不限年齡要求-薪金面議詳細描述受新加坡公司委托***半導體工程師數名。主要包括：半導體制成整合，光刻，蝕刻，薄膜，擴散等工藝和設備工程師要求：本科及以上
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半導體設備用治具的清洗爐（Vacuum Bake Cleaner）●該設備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物（GaN、AlN 等）。采用潔凈氣體的干式清洗法，因此不需要濕法后道處
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25903泛林集團宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 （ALD） 工藝
泛林集團宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 （ALD） 工藝，標志著其業界領先的 ALTUS? 產品系列又添新成員。通過業內首創的低氟鎢（LFW） ALD 工藝，ALTUS Max
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2398全球薄膜沉積設備市場規模至2025年有望達到340億美元
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2020-09-07 15:50:106019
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淺談ALD在半導體先進制程的應用
說明：若有考慮不周，歡迎留言指正。 原子層沉積在半導體先進制程的應用 隨著集成電路工藝技術的不斷提高，晶體管的特征尺寸及刻蝕溝槽不斷減小，溝槽及其側壁的鍍膜技術面臨嚴峻的挑戰，物理氣相沉積（PVD
2021-04-17 09:43:2116607
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第三代半導體熱潮“帶貨”沉積設備需求，供應鏈與服務本地化成關鍵考量
業界主流的薄膜沉積工藝主要有原子層沉積（ALD）、物理式真空鍍膜（PVD）和化學式真空鍍膜（CVD）等，其中ALD屬于CVD的一種，屬于當下最先進的薄膜沉積技術。
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原子層沉積（ALD）工藝助力實現PowderMEMS技術平臺
Fraunhofer ISIT的PowderMEMS是一項新研發的創新技術，用于在晶圓級上從多種材料中創建三維微結構。該技術基于通過原子層沉積（ALD）工藝在空腔中將微米級粉末顆粒粘合在一起。
2022-03-17 09:46:232011
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如何解決主要的 ALD 和 ALE 半導體工藝挑戰
在高精密的半導體制造領域，一些重要的流體系統組件質量是成本門檻。例如，在原子層沉積 (ALD) 和原子層蝕刻 (ALE) 工藝中，—隨著工藝節點變得越來越小而日益難以維持—，系統中使用的任何組件均應
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面向微納器件制造的微導ALD和PEALD技術
，致力于先進微、納米級薄膜沉積技術和設備的研究與產業化應用，為光伏、集成電路、柔性電子等半導體與泛半導體行業提供高端裝備與技術解決方案。 隨著對微處理器和存儲器的計算速度和功率需求的持續增加，同時又降低其功耗
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1228「芯品動態」盛美新型熱ALD立式爐設備滿足高端半導體生產需求
盛美半導體設備（上海）股份有限公司對其300mm Ultra Fn立式爐干法工藝平臺進行了功能擴展，研發出新型Ultra Fn A立式爐設備。該設備的熱原子層沉積（ALD）功能豐富了盛美上海立式爐系列設備的應用。首臺Ultra Fn A立式爐設備已于9月底運往中國一家先進的邏輯制造商。
2022-11-01 09:18:151466
1466原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）
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Hannover（簡稱：LZH）合作開發了一種新的空間ALD系統，該系統實現“以前所未有的速度在復雜形狀的光學元件上涂覆薄膜層”。 Beneq的ALD系統（稱為C2R）可實現高達200 rpm的速度，沉積速率高達1 μm/h。LZH指出，ALD是一種自限性和各向同性工藝，每個周期產生大約1埃的層厚度。這
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中微公司推出12英寸薄膜沉積設備Preforma Uniflex? CW
近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）推出自主研發的12英寸低壓化學氣相沉積（LPCVD）設備Preforma Uniflex CW。這是中微公司深耕高端微觀加工設備多年、在半導體薄膜沉積領域取得的新突破，也是實現公司業務多元化增長的新動能。
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831基于PVD 薄膜沉積工藝
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1751與傳統濺射或熱蒸發技術相比，離子束輔助沉積有哪些優勢？
離子束輔助沉積 (IBAD) 是一種薄膜沉積技術，可與濺射或熱蒸發工藝一起使用，以獲得具有出色工藝控制和精度的最高質量薄膜。
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韞茂科技獲數億元融資，加快薄膜沉積設備量產
韞茂科技成立于2018年，致力于成為平臺形態的納米級薄膜沉積設備制造企業。目前擁有ald原子層沉積系統、pvd物理氣體沉積系統、cvd化學氣體沉積系統、uhv超高真空涂層設備等12種產品。
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540半導體行業關鍵技術ALD：這家公司是龍頭！
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半導體前端工藝：沉積——“更小、更多”，微細化的關鍵（上）
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半導體前端工藝之沉積工藝
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詳解半導體前端工藝之沉積工藝
和在刻蝕工藝中一樣，半導體制造商在沉積過程中也會通過控制溫度、壓力等不同條件來把控膜層沉積的質量。例如，降低壓強，沉積速率就會放慢，但可以提高垂直方向的沉積質量。因為，壓強低表明設備內反應氣體粒子
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ALD是什么？半導體制造的基本流程
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ALD技術工藝原理、優勢及應用
面對真空鍍膜多元的應用市場，鍍膜技術的發展也從傳統的蒸發、電子束熱蒸發技術，相繼發展出PECVD、ALD原子層沉積技術、磁控濺射技術等等，技術地位日益凸顯。本報告嘉賓來自國內半導體設備龍頭企業無錫
2023-10-18 11:33:442992
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半導體制造之薄膜工藝講解
薄膜沉積技術主要分為CVD和PVD兩個方向。 PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類，目前的主流工藝為濺射。CVD主要用于介質/半導體薄膜，廣泛用于層間介質層、柵氧化層、鈍化層等工藝。
2023-12-05 10:25:18997
997一文詳解金屬薄膜沉積工藝及金屬化
金屬柵極的沉積方法主要由HKMG的整合工藝決定。為了獲得穩定均勻的有效功函數，兩種工藝都對薄膜厚度的均勻性要求較高。另外，先柵極的工藝對金屬薄膜沒有臺階覆蓋性的要求，但是后柵極工藝因為需要重新填充原來多晶硅柵極的地方，因此對薄膜的臺階覆蓋 性及其均勻度要求較高。
2023-12-11 09:25:31659
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化學氣相沉積與物理氣相沉積的差異
在太陽能電池的薄膜沉積工藝中，具有化學氣相沉積（CVD）與物理氣相沉積（PVD）兩種薄膜沉積方法，電池廠商在沉積工藝中也需要根據太陽能電池的具體問題進行針對性選擇，并在完成薄膜沉積工藝后通過
2023-12-26 08:33:01312
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半導體零部件行業深度報告
半導體設備主要應用于集成電路的制造和封測環節，可細分為晶圓制造設備(前道設備）和封裝、測試設備（后道設備)。其中，前道設備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備，后道設備主要分為測試設備和封裝設備。
2023-12-27 10:57:48281
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工商網監
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