我國(guó)車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀是怎樣的？未來(lái)的發(fā)展機(jī)遇有哪些？車聯(lián)網(wǎng)是近年來(lái)很熱的一個(gè)話題，雖然我國(guó)車聯(lián)網(wǎng)還處在探索發(fā)展期，但是很多人對(duì)車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展充滿信心，認(rèn)為我國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)潛力大，將在未來(lái)幾年迎來(lái)黃金期
2018-01-23 16:17:31
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國(guó)深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國(guó)家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫(xiě)了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號(hào)發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高
2019-07-16 07:12:40
編者按：封裝天線（AiP）技術(shù)是過(guò)去近20年來(lái)為適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)無(wú)線芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來(lái)的天線解決方案。如今AiP 技術(shù)已成為60GHz無(wú)線通信和手勢(shì)雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線技術(shù)。AiP 技術(shù)在79GHz汽車?yán)走_(dá)
2019-07-17 06:43:12
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
；?引腳數(shù)。引腳數(shù)越多，越高級(jí)，但是工藝難度也相應(yīng)增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了 芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級(jí)的技術(shù)；芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt[hide]暫時(shí)不能上傳附件 等下補(bǔ)上[/hide]
2012-01-13 11:46:32
體積減小1/4，重量減輕1/3。3.可靠性大大提高。結(jié)語(yǔ)芯片封裝的發(fā)展是適應(yīng)微組裝技術(shù)FPT(Fine Pitch Technology)的發(fā)展而發(fā)展。朝輕、薄、小化，高I／O數(shù)，外形尺寸小，引線或焊球
2012-05-25 11:36:46
車規(guī)級(jí)GPS模塊有哪些特征？
2021-05-18 06:54:02
影響引發(fā)的全球汽車芯片短缺已持續(xù)了2年多，導(dǎo)致車用MCU一芯難求，給本土MCU企業(yè)營(yíng)造了良好的新發(fā)展機(jī)遇。值得一提的是，與消費(fèi)類MCU出現(xiàn)庫(kù)存積壓情況不同，車規(guī)級(jí)MCU目前仍處于短缺狀態(tài)，業(yè)內(nèi)多家機(jī)構(gòu)
2023-02-03 12:00:10
` 隨著汽車行業(yè)的高速發(fā)展，從最初的機(jī)械化、電氣化到現(xiàn)在的無(wú)人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及電驅(qū)動(dòng)技術(shù)，更多電子元器件將被引入到汽車上，車載電子產(chǎn)品高度集成化及模塊化是比較主流的方向，高度集成及模塊化的同時(shí)，為
2018-07-30 09:27:08
`各位今天聊聊車規(guī)級(jí)的芯片選型。如果需要的芯片沒(méi)有車規(guī)級(jí)別的，但又工業(yè)級(jí)別的。從穩(wěn)定性，可靠性方面考慮，應(yīng)該要層元器件的那些特性為主要的考慮因素呢，是溫度？`
2015-10-15 14:22:18
車規(guī)二級(jí)管，有通過(guò)AEC-Q101、TS16949、IATF16949希望對(duì)所有汽車電子設(shè)計(jì)有幫助，產(chǎn)品特點(diǎn)：1.領(lǐng)先全球薄型封裝片式二級(jí)管： 0402/0603/0805/1206/2010
2018-02-09 15:22:44
` 在互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大浪潮的推進(jìn)下，汽車與互聯(lián)網(wǎng)在車載信息化的這個(gè)結(jié)合點(diǎn)上快速布局，車載設(shè)備已經(jīng)從最初的以導(dǎo)航和DVD為主的功能逐步向智能體驗(yàn)中心過(guò)渡，汽車作為車聯(lián)網(wǎng)最大的移動(dòng)載體，為車主提供主動(dòng)進(jìn)入
2013-07-26 15:40:55
現(xiàn)在說(shuō)AI是未來(lái)人類技術(shù)進(jìn)步的一大方向，相信大家都不會(huì)反對(duì)。說(shuō)到AI和芯片技術(shù)的關(guān)系，我覺(jué)得主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：第一，AI的發(fā)展要求芯片技術(shù)不斷進(jìn)步；第二，AI可以幫助芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2019-08-12 06:38:51
封裝的設(shè)計(jì)過(guò)程[35]。2.4 高度一體化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化階段從20世紀(jì)90年代末至今，芯片已發(fā)展到UL SI階段，把裸芯片直接安裝在基板上的直接芯片安裝(DCA)技術(shù)已開(kāi)始實(shí)用，微電子封裝向系統(tǒng)級(jí)封裝
2018-08-23 08:46:09
(計(jì)算機(jī)輔助工程)的概念發(fā)展起來(lái)的。EDA技術(shù)就是以計(jì)算機(jī)科學(xué)和微電子技術(shù)發(fā)展為先導(dǎo),匯集了計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、拓?fù)溥壿媽W(xué)、微電子工藝與結(jié)構(gòu)學(xué)和計(jì)算數(shù)學(xué)等多種計(jì)算機(jī)應(yīng)用學(xué)科最新成果的先進(jìn)技術(shù),在先進(jìn)的計(jì)算機(jī)上開(kāi)發(fā)
2019-02-21 09:41:58
。我們深信依托EDA 2.0帶來(lái)的EDA工具變革，可以解決人才技術(shù)瓶頸問(wèn)題；改進(jìn)工具能夠更好地提高設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率；廣泛使用虛擬模型將會(huì)提高架構(gòu)探索質(zhì)量、提升車規(guī)芯片安全性。我們希望和各個(gè)行業(yè)的同仁積極探索交流，共同發(fā)展進(jìn)步，為我們國(guó)家芯片，包括車規(guī)芯片的發(fā)展，做出貢獻(xiàn)！
2021-12-20 08:00:00
高性能 高標(biāo)準(zhǔn)BAT32A237是一款車規(guī)級(jí)高品質(zhì)等級(jí)的32位通用MCU，芯片基于Arm Cortex?-M0+內(nèi)核，工作頻率48 MHz，配備128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB
2022-10-11 14:35:41
GW1NZ系列車規(guī)級(jí)FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品（車規(guī)級(jí)）的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 11:05:08
GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級(jí))數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級(jí))特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級(jí))特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 07:47:16
龍迅2023年Q4推出了車規(guī)級(jí)LT9211D_U2Q07CAN，通過(guò)AEC-Q100 二級(jí)測(cè)試合格。本篇技術(shù)資料為R1.1更新版本，PDF添加TS/TJ和ESD數(shù)據(jù)。LT9211D為目前大陸市場(chǎng)
2024-03-11 22:26:05
多芯片封裝解決方案方向發(fā)展。芯片堆疊可以通過(guò)一次一片的方式生產(chǎn)，也可以通過(guò)晶圓級(jí)封裝方式進(jìn)行。未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)封裝技術(shù)中的一個(gè)重要新方向是使用柔性襯底把多個(gè)剛性器件封裝在一起。多個(gè)傳感器可以和電子單元
2010-12-29 15:44:12
PCA9685是車規(guī)級(jí)的么？我想要一個(gè)車規(guī)級(jí)的PWM輸出信號(hào)芯片（引腳越多越好）有沒(méi)有推薦。TLC5940-EP怎么樣
2021-05-24 09:43:54
PCI Express是如何推動(dòng)虛擬儀器技術(shù)發(fā)展的？求解
2021-05-12 07:07:23
RTOS市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展的變化 可以看出，進(jìn)入20世紀(jì)90年代后，RTOS在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的主導(dǎo)地位已經(jīng)確定，越來(lái)越多的工程師使用RTOS，更多的新用戶愿意選擇購(gòu)買而不是自己開(kāi)發(fā)。我們注意到
2011-08-15 11:38:07
美國(guó)Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級(jí)封裝SiP(System-In-Package)是將一個(gè)電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
SoC技術(shù)發(fā)展與人才需求 交流會(huì) 視頻下載鏈接: http://pan.baidu.com/s/1pJuc6Wr 密碼: ixyl歡迎加入啟芯SoC QQ群：275855756共同學(xué)習(xí)SoC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，提升工作技能，拓展職業(yè)發(fā)展。
2014-03-02 16:02:36
大家好如題，i.MX RT1170車規(guī)級(jí)產(chǎn)品有AEC-Q100認(rèn)證嗎？如果是，能否提供相關(guān)文件？
2023-03-15 08:24:23
，了解更多內(nèi)容：AIO-3588JQ 8K AI工業(yè)主板車規(guī)級(jí)應(yīng)用主板 AIO-3588MQ采用Rockchip全新的車規(guī)級(jí)八核AI SOC芯片RK3588M，主頻高達(dá)2.1GHz; 支持8K視頻編解碼
2022-10-28 16:39:48
其Legend車型上提供L3級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。
隨著成本不斷下探且達(dá)到車規(guī)級(jí)要求，激光雷達(dá)有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。考慮全球高級(jí)輔助駕駛項(xiàng)目的發(fā)展進(jìn)度，2020 年及 2021 年 ADAS 領(lǐng)域激光雷達(dá)的銷售
2023-09-19 13:35:01
車規(guī)級(jí)共模扼流圈
過(guò)濾汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率和信號(hào)噪聲
Abracon最新的共模扼流圈（CMC）可用于電源線和信號(hào)線的應(yīng)用。此外，信號(hào)線CMC可以支持can、can-FD和以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸中的噪聲
2023-09-12 14:48:02
數(shù)控技術(shù)的特點(diǎn)是什么？人工智能和計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)數(shù)控技術(shù)發(fā)展的影響有哪些？數(shù)控技術(shù)在加工機(jī)械中的應(yīng)用是什么？
2021-11-01 07:40:54
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下什么是車規(guī)級(jí)芯片？`
2019-10-18 10:55:55
`電容會(huì)分成很多種，電解電容、鉭電容等等，那什么是車規(guī)電容？`
2019-09-30 14:46:18
集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì)，以取代體積龐大的分立無(wú)源元件。文章主要介紹了什么是集成無(wú)源元件？集成無(wú)源元件對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生了什么影響？
2019-08-02 07:04:23
了商城代理線的車規(guī)級(jí)新品：包括揚(yáng)興晶振 YSX321SC 系列晶體、揚(yáng)興 YSO140TC 系列石英振蕩器、芯力特 SIT1021QT LIN 收發(fā)器、芯力特 SIT1040QT CAN 收發(fā)器、順翔諾
2022-08-12 14:19:49
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此,如果沒(méi)有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
車規(guī)級(jí)認(rèn)證，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的技術(shù)沉淀和積累，憑借著產(chǎn)品的創(chuàng)新、可靠的質(zhì)量和穩(wěn)定便捷的供應(yīng)和支持，兆易創(chuàng)新車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品累計(jì)出貨量達(dá)1億顆，這也進(jìn)一步凸顯了兆易創(chuàng)新持之以恒的投入和承諾。未來(lái)，兆易創(chuàng)新將緊跟市場(chǎng)，持續(xù)完善車規(guī)級(jí)相關(guān)產(chǎn)品和解決方案的布局，助力行業(yè)發(fā)展。
2023-04-13 15:18:46
電氣、光學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著芯片輸入／輸出密度不斷加大、速度不斷加快的趨勢(shì)，技術(shù)難度不斷提高，在半導(dǎo)體制造成本中所占的比例逐漸增加，已經(jīng)成為制約半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。2 半導(dǎo)體封裝內(nèi)部
2018-11-23 17:03:35
本文簡(jiǎn)要分析了光伏逆變器的技術(shù)發(fā)展路線，重點(diǎn)分析了未來(lái)逆變器技術(shù)發(fā)展的和方向，給出了微電網(wǎng)逆變器的技術(shù)特點(diǎn)和典型應(yīng)用案例。 在光伏產(chǎn)業(yè)興起之前，逆變器或者逆變技術(shù)主要被應(yīng)用到了如軌道交通，電源
2018-09-25 10:38:25
光通信技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)是什么
2021-05-24 06:47:35
的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，如SDRAM的IC為兩側(cè)有引腳，SGRAM的IC四面都有引腳。TSOP適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，封裝外形尺寸，寄生參數(shù)減小，適合高頻
2018-08-28 16:02:11
剛看了一個(gè)最能打的國(guó)產(chǎn)芯榜單，找到一些國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片，看看參數(shù)介紹感覺(jué)還不錯(cuò)，大家有用過(guò)的或了解的嗎？國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片發(fā)展處于什么水平？用過(guò)的說(shuō)說(shuō)唄
2024-03-22 10:25:22
由引腳插裝技術(shù)向表面封裝技術(shù)（裸芯片直接安裝技術(shù)和精細(xì)間距技術(shù)）-多芯片模塊（MCM）技術(shù)或多芯片封裝技術(shù)發(fā)展，使多層印制電路板電路圖形檢測(cè)更加困難。為此，國(guó)內(nèi)外都在開(kāi)發(fā)和使用高精度、高穩(wěn)定的檢測(cè)設(shè)備
2012-10-17 15:54:23
）等。 3、基于SIP技術(shù)的車用壓力傳感器 3.1 系統(tǒng)級(jí)封裝 在某型車用壓力傳感器的設(shè)計(jì)中，借鑒了SIP技術(shù)的基本思想，將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片、放大器芯片和其他外圍電子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Cristina Chu說(shuō)：“系統(tǒng)級(jí)封裝是最受歡迎的選擇。由于成本原因，扇出型封裝也有很大的發(fā)展潛力。正是這些封裝解決方案為市場(chǎng)提供價(jià)格更低、技術(shù)更好的解決方案。”（ASM
2019-02-27 10:15:25
本文以液晶顯示器技術(shù)為主軸，談?wù)勂矫骘@示器的技術(shù)發(fā)展與實(shí)驗(yàn)室中的研究方向。
2021-06-07 07:01:51
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
數(shù)字調(diào)諧濾波器技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀如何？跳頻濾波器有哪些分類？
2021-04-07 06:04:46
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
，新能源汽車市場(chǎng)格局、國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片有望迎來(lái)高速發(fā)展。 03 新能源汽車全球市場(chǎng)格局，比亞迪位居第二 回顧2021年，全球新能源汽車?yán)塾?jì)銷量為650萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)108%。其中TOP20品牌銷量
2022-11-23 14:40:42
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
求可靠的生產(chǎn)廠家，車規(guī)級(jí)器件。求推薦
2017-05-12 10:21:28
擴(kuò)展了極海車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品陣容。全系列新品已通過(guò)AEC-Q100 Grade1/Grade2車規(guī)認(rèn)證，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，符合車用芯片高可靠性、高工作溫度范圍等要求，有助于客戶實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)
2023-02-21 14:21:11
Electronics Council)制定的規(guī)范，主要針對(duì)車載應(yīng)用的芯片進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠性確認(rèn)，以提高車載電子的穩(wěn)定性和標(biāo)準(zhǔn)化。
由于車規(guī)級(jí)芯片在可靠性、安全性、使用壽命方面的要求高于消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片
2023-11-30 15:47:01
基于Richtek RTQ7880的車規(guī)級(jí)充電裝置有哪些核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)？
2021-08-06 06:19:11
PWM輸出信號(hào)芯片類似于PCA9685這種，引腳越多越好，需要是車規(guī)級(jí)。繼電器控制輸出芯片類似于TLE6244X這種，也需要是車規(guī)級(jí)，急需，感謝大家
2021-05-25 15:31:03
了商城代理線的車規(guī)級(jí)新品：包括揚(yáng)興晶振 YSX321SC 系列晶體、揚(yáng)興 YSO140TC 系列石英振蕩器、芯力特 SIT1021QT LIN 收發(fā)器、芯力特 SIT1040QT CAN 收發(fā)器、順翔諾
2022-08-12 14:37:59
充分地適應(yīng)電子整機(jī)的需要和發(fā)展，由于各類電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同，因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機(jī)的需要，集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵
2018-10-24 15:50:46
了封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)。 隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-09-03 09:28:18
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費(fèi)類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢(shì)反過(guò)來(lái)又進(jìn)一步促進(jìn)微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
誰(shuí)能推薦一些國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)的電子元器件廠商？主要是電源IC、ADC、邏輯IC、復(fù)位IC、高低邊IC等等，其它的分立元器件也可以推薦，要國(guó)產(chǎn)的，謝謝！本人在國(guó)內(nèi)一線整車廠上班。
2019-12-04 11:38:53
自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展望分析，不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
請(qǐng)問(wèn)車規(guī)級(jí)芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56:37
現(xiàn)在國(guó)家大力推進(jìn)兩化融合智慧制造。跟軟件技術(shù)發(fā)展是不是很有關(guān)系？在線等回復(fù)
2015-07-28 17:38:16
通信直流開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展概述 通信直流開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品技術(shù)是一項(xiàng)應(yīng)用性的技術(shù),其涉及到多個(gè)學(xué)科和領(lǐng)域的基礎(chǔ)技術(shù),例如電子器件技術(shù)、電力電子變換技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、工藝制造技術(shù)等
2010-06-24 11:03:15
汽車類電子的客戶首先選擇車規(guī)級(jí)電感廠家看的是什么呢？是規(guī)模嗎？是質(zhì)量嗎？是服務(wù)嗎？都不是，首先看車規(guī)級(jí)電感廠家有沒(méi)有TS16949認(rèn)證。為什么汽車類電子客戶首先要求車規(guī)級(jí)電感廠家擁有TS16949
2020-06-22 11:59:24
2023年2月20日，國(guó)民技術(shù)在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和車規(guī)級(jí)高可靠性等優(yōu)勢(shì)特性的N32A455系列車規(guī)級(jí)MCU并宣布量產(chǎn)。這是繼N32S032車規(guī)級(jí)EAL5+安全芯片之后，國(guó)民技術(shù)發(fā)布
2023-02-20 17:44:27
`本文指出了集成電源是電源技術(shù)發(fā)展的必然方向，目前混合封裝技術(shù)是集成電源模塊的主流方式，闡述了混合封裝技術(shù)的若干關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題和發(fā)展方向，最后介紹了若干基于混合封裝技術(shù)的集成電源模塊。`
2011-03-09 17:15:59
(MGEQ1C064AD48)于今年6月已獲AEC-Q100 Grade2車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，滿足安全標(biāo)準(zhǔn)車規(guī)級(jí)MCU的功能，近期也正導(dǎo)入試產(chǎn)中，預(yù)計(jì)今年第4季可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
表1_車規(guī)等級(jí)芯片要求
資料來(lái)源: 方正證券
2023-09-15 12:04:18
高速球是什么？有什么技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)？
2021-05-31 06:01:36
高密度封裝技術(shù)推動(dòng)測(cè)試技術(shù)發(fā)展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測(cè)試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，新的測(cè)
2009-12-14 11:33:43
8 本文簡(jiǎn)要分析了光伏逆變器的技術(shù)發(fā)展路線，重點(diǎn)分析了未來(lái)逆變器技術(shù)發(fā)展的和方向，給出了微電網(wǎng)逆變器的技術(shù)特點(diǎn)和典型應(yīng)用案例，最后簡(jiǎn)要介紹了北京昆蘭新能源技術(shù)研發(fā)的基
2012-08-24 15:09:39
4535 
中國(guó)臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，未來(lái)5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
2018-11-21 11:12:525865 汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)主要由天線、前端雷達(dá)傳感器和后端信號(hào)處理器共同組成。目前的汽車?yán)走_(dá)傳感器系統(tǒng)基本上都是采用集成電路技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。在本文中，我們將與大家詳細(xì)探討汽車?yán)走_(dá)傳感器芯片與相關(guān)的封裝技術(shù)發(fā)展。 雷達(dá)
2021-06-06 17:24:013659 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959 芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開(kāi)來(lái)，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
2023-09-12 17:23:15606
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論