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編輯：黃飛
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一文看透芯片封裝技術演變趨勢
- 集成電路(352199)
- pcb(383727)
- 封裝(140860)
- 芯片封裝(30100)
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免受物理性或化學性損壞。然而，半導體封裝的作用并不止于此。本文將詳述封裝技術的不同等級、作用和演變過程。半導體封裝工藝的四個等級電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這
2023-12-02 08:10:57
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一文看懂SiP封裝技術
標準封裝件，形成一個系統或者子系統。從架構上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC（片上系統）相對應。不同的是系統級封裝是采用
2017-09-18 11:34:51
一文詳解芯片逆向工程的設計與流程
要根據市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片的成本和技術優勢成為必然的工作。如果讓工程師在最短的時間以最有效率的方式設計電路才是最難
2018-09-14 18:26:19
一文讀懂芯片是什么
芯片由集成電路經過設計、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來說，集成電路更著重電路的設計和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。但在日常生活中，“集成電路”和“芯片”兩者常被當作
2021-07-29 08:19:21
一張圖告訴你什么是cpu封裝技術
的產品。 cpu封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還
2015-02-11 15:36:44
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2022-01-25 06:50:46
封裝天線技術的發展動向與新進展
編者按：為了推進封裝天線技術在我國深入發展，微波射頻網去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術發展歷程回顧》一文。該文章在網站和微信公眾號發表后引起了廣泛傳播和關注，成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
芯片封裝
三級封裝的概念。并對發展我國新型微電子封裝技術提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝
現在有哪些芯片是將IC與外圍電路做在一起的（封裝成一個IC）？同事說到后面會把晶振等較大的器件也會封裝進去，那這種IC在后面是不是一種大趨勢？如果是這樣，怎樣能保證匹配和性能，因為封裝到里，可能無法靠調整外圍電路優化，個人還不是太懂，請各位發表下自己的觀點幫忙了解些~~
2015-07-20 11:49:43
芯片封裝技術介紹
統的一道橋梁，隨著微電子技術的飛速發展及其向各行業的迅速滲透，芯片封裝也在近二、三十年內獲得了巨大的發展，并已經取得了長足的進步。本文簡要介紹了近20年來計算機行業芯片封裝形成的演變及發展趨勢，從中可以
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介教程
也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設有與電影膠片規格相統一的送帶孔，所以載帶的送進、定位均可由流水線自動進行，效率高，適合于批量生產。芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
BGA——一種封裝技術
(Direct chipattach,簡稱DCA) 技術,面陣列倒裝芯片( Area array flipchip) 技術。其中,BGA封裝技術就是近年來國外迅速發展的一種微電子封裝技術。 BGA封裝圖2
2015-10-21 17:40:21
CPU封裝技術的分類與特點
CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響
2013-09-17 10:31:13
CPU封裝技術的分類與特點
CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響
2013-10-17 11:42:40
CPU封裝技術的定義和意義
必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印制電路
2018-09-17 16:59:48
CPU芯片封裝技術詳解
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
CPU芯片的幾種封裝技術詳解
。 CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片
2018-08-29 10:20:46
Elecfans視音頻技術（11月）原創博文大賽
清晰度或者解決各種各樣的音視頻問題。電子發燒友特意舉辦了這次音視頻技術博客大賽，給大家提供一個分享的平臺。所有涉及音視頻技術的博文，都可以在這里投稿，謝謝參與。本活動旨在建立一個技術交流平臺，鼓勵廣大
2013-11-12 19:50:40
LED封裝技術
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
PCB發展趨勢，六大趨勢
技術與發展，及CCL（覆銅板）材料技術與發展。6） 高密多層、柔性PCB成為亮點，為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細
2012-11-24 14:52:10
SiP(系統級封裝)技術的應用與發展趨勢
RF技術的經驗也比較少時，同樣也要求藍牙，能夠成為一個獨立的無線電部件。這樣用戶就能夠十分方便地加以利用了。這時，就要求能夠將天線，屏蔽部件，支持線路，以及芯片都能夠包括在一個封裝內。這樣的藍牙部件
2018-08-23 09:26:06
TPMS技術與發展趨勢
TPMS技術與發展趨勢TPMS發射器由五個部分組成（1）具有壓力、溫度、加速度、電壓檢測和后信號處理ASIC 芯片組合的智能傳感器SoC；（2）4-8位單片機（MCU）；（3）RF射頻發射芯片；（4
2009-10-06 15:12:35
【轉帖】一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
先進封裝技術的發展趨勢
電氣、光學、熱學和機械性能的關鍵環節，隨著芯片輸入／輸出密度不斷加大、速度不斷加快的趨勢，技術難度不斷提高，在半導體制造成本中所占的比例逐漸增加，已經成為制約半導體工業發展的瓶頸之一。2 半導體封裝內部
2018-11-23 17:03:35
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當前應用版本的不斷演變和大量令人興奮的新興應用正在創造對高性能圖像傳感器的巨大需求。能夠很好地說明這一點的是，到2020年圖像傳感設備復合年增長率預計接近8%。鑒于包括各類小型、便攜或“移動”產品
2020-08-10 06:15:12
全局快門圖像傳感技術滿足動態視覺市場不斷演變的需求有哪些
當前應用版本的不斷演變和大量令人興奮的新興應用正在創造對高性能圖像傳感器的巨大需求。能夠很好地說明這一點的是，到2020年圖像傳感設備復合年增長率預計接近8％。鑒于包括各類小型、便攜或“移動”產品的增長趨勢，對于從非常差到極亮的光線條件范圍下，能夠捕獲動態場景中的清晰圖像的傳感器的需求也在日益增加。
2020-07-31 07:14:03
內存芯片封裝技術的發展與現狀
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的。 目前業界普遍采用的封裝技術盡管
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多芯片模塊的相關技術和低成本的MCM和MCM封裝技術
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2019-02-27 10:15:25
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常見芯片封裝技術匯總
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常見的芯片封裝方式有哪些？宏旺半導體一文科普
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
微電子封裝技術
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
怎樣衡量一個芯片封裝技術是否先進?
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
新興的半導體技術發展趨勢
文/編譯楊碩王家農在網絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發展預測中認為，隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產力極限
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新型芯片封裝技術
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
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清華出品：最易懂的AI芯片報告！人才技術趨勢都在這里 精選資料分享
清華出品：最易懂的AI芯片報告！人才技術趨勢都在這里 https://mp.weixin.qq.com/s/kDZFtvYYLLqJSED_0V1RZA 2010 年以來， 由于大數據產業的發展
2021-07-23 09:19:56
電子封裝技術最新進展
3D疊層封裝時代--其代表性的產品將是系統級封裝(SIP:systemin a package)，它在封裝觀念上發生了革命性的變化，從原來的封裝元件概念演變成封裝系統，SIP實際上就是一系統基的多芯片
2018-08-23 12:47:17
電子元件封裝技術潮流
全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發展以及伴隨之下更高效的生產效率，是這一高端行業尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現了眾多新研發的產品。
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電源管理芯片封裝技術解讀
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體，集成電路封裝必須
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簡述芯片封裝技術
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
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集成電路芯片封裝技術教程書籍下載
《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材，全書共分13章，內容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
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集成電路芯片封裝技術的形式與特點
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括
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MEMS封裝技術
介紹了微機電(MEMS)封裝技術,包括晶片級封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術。指出了MEMS封裝的幾個可靠性問題,最后,對MEMS封裝的發展趨勢
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封裝技術趨勢將有變化。在封裝技術的三大關鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實現日趨困難。如在日本電子信息
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1630多個疊層芯片封裝技術趨勢
疊層芯片封裝在與單芯片具有的相同的軌跡范圍之內，有效地增大了電子器件的功能性，提高了電子器件的性能。這一技術已成為很多半導體公司所采用的最流行的封裝技術。文章簡要
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LED封裝技術簡介與40種芯片的封裝技術解析
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30LED芯片微小化成趨勢，小芯片封裝難點應如何解決？
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電子制程清洗技術的演變及發展趨勢
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2827芯片封裝的發展趨勢 封裝仿真設計挑戰及解決方法
芯片封裝的發展趨勢自1965年第一個半導體封裝發明以來，半導體封裝技術發展迅速，經歷了四個發展階段，已衍生出數千種不同的半導體封裝類型。如圖1所示這四個階段依次為：(1)通孔直插時代，DIP封裝
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5080芯片封裝技術詳解
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
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5094CPU和GPGPU 未來的技術演變方向
GPGPU 未來的技術演變方向。隨著 GPGPU 在大數據處理、人工智能、商業計算領 域的廣泛應用，呈現了以下發展趨勢。
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多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中，一個封裝體內只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現了不同功能芯片的集成和協同工作。
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672半導體封裝新紀元：晶圓級封裝掀起技術革命狂潮
隨著半導體工藝的不斷進步，封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統封裝技術之間的差異，以及這兩種技術在半導體行業的發展趨勢和應用領域，值得我們深入了解。
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4059芯片封裝技術的基本概念、分類、技術發展和市場趨勢
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