全面解析3D芯片集成與封裝技術
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3D TOF深度剖析
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2019-07-09 07:02:03
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2019-07-08 06:25:50
3d全息聲音技術解析
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2013-04-16 10:39:41
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2020-03-19 14:04:57
AD14簡易3D封裝制作問題
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2017-12-10 00:10:33
AD16的3D封裝庫問題?
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫,都有芯片管腳的,如下圖:可是現在什么設置都沒有改變,怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢?請問是什么原因?需要怎么處理,才能和原來一樣?謝謝!沒管腳的就是下面的樣子:`
2019-09-26 21:28:33
AD20.2版本導出3D元件缺失問題
`各位大佬好!求教一下AD20.2版本的軟件導出PCB的3D圖后,用Pro E軟件打開發現有元件的3D封裝缺失了,這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導出3D也是有的,不過因為公司不讓用AD16了,在線等各位大神的解決方法,非常感謝!`
2021-05-11 11:37:38
AD的3D模型繪制功能介紹
` 首先,在封裝庫的編輯界面下,我們點擊菜單欄目的Place-》3D Body,見圖(1)?! D(1)3D模型打開步驟 打開后就會出現信息編輯界面,見圖(2)。我們可以看到AD的3D功能
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2020-12-16 16:14:53
Altium Designer - 常用元件3D模型封裝庫分享
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫(STEP模型),包括常用貼片元件3D模型庫42款;電感電阻電容17款;常用接插件38款;常用發光及顯示器件34款,共130余款常見元件的精美3D模型,應有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
Altium Designer 09的3D封裝旋轉的問題
給PCB添加了3D模型之后,讓封裝旋轉45度,自己填加的3D模型旋轉45度后,代表3D模型的機械層不會和PCB重合;而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決?雖然旋轉45度之后,在3D 模式下,3D圖也是旋轉了45度,但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
Altium Designer13封裝導入3D無法顯示!求助?。?!
各位親,我在Altium Designer中遇到下面的問題!希望得到幫助!下載了STEP格式的3D封裝,建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖:然后在PCB庫里放置3D body后,2D視圖下有顯示紅色框,如下圖:但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現!請問解決辦法?。》浅8兄x!
2016-11-20 20:35:21
Altium Designer繪制3D元件PCB封裝庫完整版
開發;二、意料不到的3D效果。百分之99的PCB封裝都具有3D效果,讓你在硬件開發時更容易把握產品的尺寸以及規格,讓你時刻了解到自己的產品設計出來是什么樣子。`
2018-09-16 16:27:44
Altium designer 3D封裝位于機械層的線在PCB生產時是否有影響?
請教大家一個問題: Altium designer 的3D封裝在機械層是有線的,我的板子在機械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產加工中,3D封裝位于機械層的線是否會影響加工效果。請實際操作過的回答下,非常感謝。如下圖:
2016-07-22 14:05:18
TI如何融入3D打印機技術
近年來,3D打印技術全面開花!好像隔兩天你就會聽到3D打印引領發展潮流的相關報道。最近,我讀到一篇有關第一臺太空3D打印機的報道。NASA希望3D打印將在某一天隨時隨地為打印備用零件提供資源,并且在
2018-09-11 14:04:15
【原創&整理】Altium 常用3D設計封裝庫
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
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2013-04-03 15:28:18
為什么同一種封裝的器件的3D視圖不一樣?
又碰到一個很糾結的問題了,畫好了板子,想看看它的3D視圖。我的板子用了五個按鍵,它們的封裝都是一樣的,只不過是自己定義的,不是庫里的,它們的3D視圖竟然不一樣! 納悶了,為什么....還有,當我重新連線的時候,再看其3D視圖,又跟之前的3D視圖不一樣了!怎么回事??!。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
什么叫3D微波技術
當3D電影已成為影院觀影的首選,當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機,一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”,你可能會一臉茫然,這個3D微波是應用在哪個場景?是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟?O M G!我覺得很有必要給大家科普一下!
2019-07-02 06:30:41
使用DLP技術的3D打印
使用DLP技術的3D打印光固化成形法 (SLA),一個常見的3D打印工藝,與傳統打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似,3D打印機在連續的2D橫截面上沉淀數層材料,這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
元器件PCB封裝 3D封裝,種類齊全
`如需獲取PCB 3D封裝資料,請關注微店“海納巴科技”https://weidian.com/item.html?itemID=2145005086或者關注微信號:Hinervast`
2017-08-13 22:03:07
全球3D芯片及模組引領者,強勢登陸中國市場
微電子聯合創始人何火高表示:“不像初創的初創公司是對銀牛微電子最好的詮釋。2020年底,我們收購了以色列3D視覺芯片設計領軍企業銀牛,成功將集成了3D視覺深度引擎技術、人工智能及SLAM技術的高端芯片公司
2021-11-29 11:03:09
初學者福音, Altium Designer繪制的3D元件PCB封裝與教程
開發;二、意料不到的3D效果。百分之99的PCB封裝都具有3D效果,讓你在硬件開發時更容易把握產品的尺寸以及規格,讓你時刻了解到自己的產品設計出來是什么樣子。
2019-03-25 14:57:35
圖文并茂教你做3D封裝
以下是小菜制作PCB的3D的一些心得,和一些不錯的3D封裝;希望對新手能有些幫助小菜一枚,大神勿噴啊見笑了見笑了;下面進入正題吧第一步,下載并導入吧 部分文件比較大,整理之后再傳上來
2014-12-10 16:30:26
如何利用3D打印技術做發光字
本帖最后由 Stark揚 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術做發光字3D打印技術運用到廣告標識行業,預示著廣告制作工藝的由復雜到簡易化的發展方向,只要圖形設計出來
2018-10-13 14:57:58
如何利用3D打印技術做發光字
`3D打印技術運用到廣告標識行業,預示著廣告制作工藝的由復雜到簡易化的發展方向,只要圖形設計出來,那就可以3D打印出來,這種優勢是任何技術都比擬不了的。3D打印是一項可以顛覆廣告行業的新興技術。利用
2018-10-14 16:56:30
常用的3D封裝庫,你值得擁有
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 編輯
常用的3D封裝庫,你值得擁有剛來求罩。。給大家個福利,要什么3d封裝模型都能找到的網站,打造自己的3d原件庫哦?。?!求頂
2015-09-09 19:36:25
求助,AD瀏覽庫時元件封裝不能顯示3D視圖
如圖紅色箭頭所指,該按鍵始終為灰色不能按。之前瀏覽庫一直能看3D視圖,元件也有3D封裝。突然就這樣了。如何解決,感謝大家!
2014-05-15 11:18:08
浩辰3D的「3D打印」你會用嗎?3D打印教程
3D打印技術是綜合了三維數字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創新研發技術,具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數字化設計工具+3D打印技術相結的模式,可以幫助企業高效實現創新
2021-05-27 19:05:15
畫PCB 3D封裝問題
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了,前幾天還可以顯示 現在一個都顯示不了, 是不是弄錯了, 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣, 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
請問AD做3D封裝的時候遇見這種情況該怎么辦?
AD做3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決,2D平面封裝無法和3D封裝契合?。?/div>
2019-09-24 04:37:20
采用 DLP? 技術的頂級立體光固化成型印刷 3D 打印機
能精確曝光物體層。該系統還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器將物體層曝光與電機控制同步以便實現精確的漸進式 3D 打印。 特性集成電機驅動例程通過自適應 GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統設計,方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23
采用DLP技術的3D機器視覺參考設計包括BOM
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2018-10-12 15:33:03
采用DLP技術的便攜式3D掃描參考設計包括BOM及組裝圖
描述便攜式 3D 掃描參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發套件 (SDK),使得開發人員可以通過將 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機或其他外設集成來輕松
2018-09-18 08:38:28
采用DLP? 技術的頂級立體光固化成型印刷3D打印機參考設計
的低功耗 MSP430 嵌入式處理器,將層曝光與電機控制同步,以便實現精確的漸進式 3D 打印。 特性集成電機驅動例程通過自適應 GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統設計,方便移植到其他 DLP 芯片組
2022-09-26 07:03:30
面向3D機器視覺應用并采用DLP技術的精確點云生成參考設計
描述 3D 機器視覺參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發套件 (SDK),使得開發人員可以通過將 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設集成來輕松構建
2022-09-22 10:20:04
硅3D集成技術全面解析
從最初為圖像傳感器設計的硅2.5D集成技術,到復雜的高密度的高性能3D系統,硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統芯片(SoC)之外的另一種支持各種類型的應用的解決方案,可用于創建性價比更高的系統。
2020-04-10 17:38:492168
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