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一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)
- 封裝技術(shù)(67735)
- SoC芯片(34431)
- 3D芯片(18356)
相關(guān)推薦
***集成庫(kù)（原理，封裝，3D）
利用兩個(gè)月的休息時(shí)間，整理了最全的集成庫(kù)（原理，封裝，3D）,與大家進(jìn)行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
3D TOF深度剖析
這段時(shí)間以來(lái)，最熱的話題莫過(guò)于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺(jué)刷臉是采用了深度機(jī)器視覺(jué)技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺(jué))。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺(jué)市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
3D打印技術(shù)應(yīng)用于iPad成新亮點(diǎn)
蘋(píng)果公司去年11月收購(gòu)了3D掃描技術(shù)公司PrimeSense，但并未公布關(guān)于如何整合這家公司的計(jì)劃。近期，一款基于同一技術(shù)的iPad應(yīng)用上線，這款應(yīng)用幫助用戶生成3D模型，用于CAD和3D打印。這表明，蘋(píng)果可能將把該公司的技術(shù)作為iPad的一個(gè)差異化元素。
2020-08-25 08:12:19
3D打印技術(shù)打造創(chuàng)意家居
``今天和大家分享一個(gè)3D打印技術(shù)制作的猴子造型托盤(pán)：上圖的這個(gè)猴子是一個(gè)使用3D打印技術(shù)打印出來(lái)的托盤(pán)，我們知道，傳統(tǒng)方法做一個(gè)這樣的模型，需要從創(chuàng)意到設(shè)計(jì)圖再找工廠開(kāi)模具，最后制作出想要的成品
2018-01-13 11:56:02
3D打印有什么優(yōu)勢(shì)
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來(lái)便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書(shū)。虎嗅會(huì)繼續(xù)摘編該書(shū)精華。
2019-07-09 07:02:03
3D打印磁體
請(qǐng)問(wèn)3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術(shù)的原理是什么？有哪些應(yīng)用？
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D顯示技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)
一、3D顯示技術(shù)概況3D顯示技術(shù)可以分為裸眼式和眼鏡式兩大類，裸眼式3D顯示技術(shù)分為光屏障式、柱狀透鏡技術(shù)和指向光源技術(shù)，主要應(yīng)用于公用商務(wù)場(chǎng)合，如3D顯示廣告屏；眼鏡式3D顯示技術(shù)分為色差式、快門(mén)
2020-11-27 16:17:14
3D混合制造技術(shù)介紹
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說(shuō)明：
2019-07-08 06:25:50
3d全息聲音技術(shù)解析
，但與此同時(shí)，物體飛行時(shí)發(fā)出的聲音卻沒(méi)能跟著一起“飛”過(guò)來(lái)。而3D全息聲音技術(shù)要做到的，就是當(dāng)物體飛到你眼前甚至砸在你臉上時(shí)，聲音也同時(shí)在最近處響起——就像生活中的真實(shí)場(chǎng)景一樣。這是目前世界上最為
2013-04-16 10:39:41
芯片的3D化歷程
，并將帶寬密度提高10倍。在CES 2019展會(huì)上，Intel也正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，F(xiàn)overos 3D可以把邏輯芯片模塊一層一層地堆疊起來(lái)，而且可以做到2D變3D后，性能
2020-03-19 14:04:57
AD14簡(jiǎn)易3D封裝制作問(wèn)題
`新用AD軟件，需要用到一個(gè)散熱器的3D封裝，聽(tīng)別人提起過(guò)AD14版本的可以制作簡(jiǎn)單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對(duì)話框是可以生成3D模型的，但問(wèn)題是這個(gè)模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫(kù)中沒(méi)法使用啊（坐標(biāo)無(wú)法調(diào)整），各位大神有沒(méi)有好的辦法麻煩指點(diǎn)一下。`
2017-12-10 00:10:33
AD16中無(wú)法加載3D模型
AD16，集成封裝庫(kù)顯示無(wú)法在文件中加載3D。“Cannot load 3D from file!"，請(qǐng)高手解決。
2020-10-15 13:22:14
AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題？
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢？請(qǐng)問(wèn)是什么原因？需要怎么處理，才能和原來(lái)一樣？謝謝！沒(méi)管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
AD20.2版本導(dǎo)出3D元件缺失問(wèn)題
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開(kāi)發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過(guò)用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的，不過(guò)因?yàn)楣静蛔層肁D16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
AD的3D模型繪制功能介紹
一共提供了4種類型，類型1常規(guī)型，類型2時(shí)圓柱體模型，類型3是外部模型，類型4是球體模型。我們根據(jù)器件實(shí)際形狀來(lái)選擇類型。 圖（2）3D模型類型選擇 比如我們要畫(huà)0805電阻的封裝，我們可以進(jìn)行
2021-01-14 16:48:53
Altium Designer - 常用元件3D模型封裝庫(kù)分享
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫(kù)（STEP模型），包括常用貼片元件3D模型庫(kù)42款；電感電阻電容17款；常用接插件38款；常用發(fā)光及顯示器件34款，共130余款常見(jiàn)元件的精美3D模型，應(yīng)有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
Altium Designer 09的3D封裝旋轉(zhuǎn)的問(wèn)題
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М?huà)的模型會(huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
Altium Designer13封裝導(dǎo)入3D無(wú)法顯示！求助！！！
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問(wèn)題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫(kù)看封裝是可以顯示出來(lái)的如下圖：然后在PCB庫(kù)里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒(méi)有3D封裝出現(xiàn)！請(qǐng)問(wèn)解決辦法！！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
Altium Designer繪制3D元件PCB封裝庫(kù)完整版
開(kāi)發(fā)；二、意料不到的3D效果。百分之99的PCB封裝都具有3D效果，讓你在硬件開(kāi)發(fā)時(shí)更容易把握產(chǎn)品的尺寸以及規(guī)格，讓你時(shí)刻了解到自己的產(chǎn)品設(shè)計(jì)出來(lái)是什么樣子。`
2018-09-16 16:27:44
Altium designer 3D封裝位于機(jī)械層的線在PCB生產(chǎn)時(shí)是否有影響？
請(qǐng)教大家一個(gè)問(wèn)題： Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的，我的板子在機(jī)械層也畫(huà)了線來(lái)切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機(jī)械層的線是否會(huì)影響加工效果。請(qǐng)實(shí)際操作過(guò)的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
TI如何融入3D打印機(jī)技術(shù)
近年來(lái)，3D打印技術(shù)全面開(kāi)花！好像隔兩天你就會(huì)聽(tīng)到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺(tái)太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時(shí)隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
【Altium小課專題 第207篇】AD軟件中如何導(dǎo)入3D封裝模型
查看制作的3D效果，如圖4-81所示。 圖4-813D PCB設(shè)計(jì)效果圖由于設(shè)計(jì)封裝時(shí)，一般要考慮余量，封裝焊盤(pán)會(huì)做得比實(shí)際大一些，而通過(guò)STEP格式導(dǎo)入的3D模型為實(shí)際大小，和PCB會(huì)存在一定的差異
2021-09-23 14:51:10
【原創(chuàng)&整理】Altium 常用3D設(shè)計(jì)封裝庫(kù)
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
Altium designer 3D設(shè)計(jì)應(yīng)用越來(lái)越廣，應(yīng)網(wǎng)友要求，在此發(fā)布常用的3D設(shè)計(jì)封裝庫(kù)，歡迎大家下載。附件我會(huì)
2013-04-03 15:28:18
為什么同一種封裝的器件的3D視圖不一樣？
又碰到一個(gè)很糾結(jié)的問(wèn)題了，畫(huà)好了板子，想看看它的3D視圖。我的板子用了五個(gè)按鍵，它們的封裝都是一樣的，只不過(guò)是自己定義的，不是庫(kù)里的，它們的3D視圖竟然不一樣！ 納悶了，為什么....還有，當(dāng)我重新連線的時(shí)候，再看其3D視圖，又跟之前的3D視圖不一樣了！怎么回事啊！。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
什么叫3D微波技術(shù)
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
什么是3D建筑投影燈光秀
基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，將裸眼3D裸眼動(dòng)畫(huà)作為手段，通過(guò)3D燈光與空間的巧妙結(jié)合，將建筑本身的線與邊相結(jié)合，與3D投影圖像的立體交互，形成立體空間的透視，虛實(shí)結(jié)合，在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
使用DLP技術(shù)的3D打印
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見(jiàn)的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加在一
2022-11-18 07:32:23
元器件PCB封裝 3D封裝，種類齊全
`如需獲取PCB 3D封裝資料，請(qǐng)關(guān)注微店“海納巴科技”https://weidian.com/item.html?itemID=2145005086或者關(guān)注微信號(hào)：Hinervast`
2017-08-13 22:03:07
全球3D芯片及模組引領(lǐng)者，強(qiáng)勢(shì)登陸中國(guó)市場(chǎng)
800 @60fps，感知距離達(dá)到6m，深度感知精度誤差僅為1%；NU4000集成3D深度感知、SLAM實(shí)時(shí)定位建圖引擎、及人工智能算力于一體，以單芯片實(shí)現(xiàn)多顆芯片功能；C158模組搭載銀牛
2021-11-29 11:03:09
關(guān)于AD16的3D封裝問(wèn)題
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫(kù)能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
初學(xué)者福音， Altium Designer繪制的3D元件PCB封裝與教程
開(kāi)發(fā)；二、意料不到的3D效果。百分之99的PCB封裝都具有3D效果，讓你在硬件開(kāi)發(fā)時(shí)更容易把握產(chǎn)品的尺寸以及規(guī)格，讓你時(shí)刻了解到自己的產(chǎn)品設(shè)計(jì)出來(lái)是什么樣子。
2019-03-25 14:57:35
史上最全AD封裝庫(kù) 3D封裝庫(kù)
`分享一個(gè)最全的AD封裝庫(kù)，包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤(pán)下載軟件，有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30
圖文并茂教你做3D封裝
以下是小菜制作PCB的3D的一些心得，和一些不錯(cuò)的3D封裝；希望對(duì)新手能有些幫助小菜一枚，大神勿噴啊見(jiàn)笑了見(jiàn)笑了；下面進(jìn)入正題吧第一步，下載并導(dǎo)入吧 部分文件比較大，整理之后再傳上來(lái)
2014-12-10 16:30:26
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字
`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來(lái)，那就可以3D打印出來(lái)，這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字
，那就可以3D打印出來(lái)，這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用發(fā)光字3D打印機(jī)制作3D發(fā)光字，因其特殊的成型原理，制作出來(lái)的發(fā)光字立體感更強(qiáng)，可以帶來(lái)視覺(jué)沖擊
2018-10-13 14:57:58
如何讓AD在3D顯示下去除3D封裝的顯示？
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤(pán)，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤(pán)
2019-09-23 00:42:42
如何通過(guò)Synopsys解決3D集成系統(tǒng)的挑戰(zhàn)？
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測(cè)試挑戰(zhàn)，以及如何通過(guò)Synopsys的合成測(cè)試解決方案迅速應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
常用的3D封裝庫(kù)，你值得擁有
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 編輯
常用的3D封裝庫(kù)，你值得擁有剛來(lái)求罩。。給大家個(gè)福利，要什么3d封裝模型都能找到的網(wǎng)站，打造自己的3d原件庫(kù)哦！！！求頂
2015-09-09 19:36:25
求助，AD瀏覽庫(kù)時(shí)元件封裝不能顯示3D視圖
如圖紅色箭頭所指，該按鍵始終為灰色不能按。之前瀏覽庫(kù)一直能看3D視圖，元件也有3D封裝。突然就這樣了。如何解決，感謝大家！
2014-05-15 11:18:08
浩辰3D的「3D打印」你會(huì)用嗎？3D打印教程
設(shè)計(jì)。由浩辰CAD公司研發(fā)的浩辰3D作為從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制造全流程的高端3D設(shè)計(jì)軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數(shù)據(jù)處理，無(wú)需將模型數(shù)據(jù)再次導(dǎo)出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
畫(huà)PCB 3D封裝問(wèn)題
我用ALTIUM10 畫(huà)PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫(huà)3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
自己整理的Altium designer 封裝庫(kù)含3D視圖
本帖最后由 Tomdawn 于 2016-7-31 10:13 編輯
大家好，這是我整理的Altium designer封裝庫(kù)含3D模型以及原3D文件，給大家分享一下！小弟第一次發(fā)帖不足之處
2015-02-17 21:41:53
請(qǐng)問(wèn)AD做3D封裝的時(shí)候遇見(jiàn)這種情況該怎么辦？
AD做3D封裝的時(shí)候遇見(jiàn)這種情況怎么解決，2D平面封裝無(wú)法和3D封裝契合！！
2019-09-24 04:37:20
請(qǐng)問(wèn)PCB布局的過(guò)程中元件的3D封裝是起什么作用的？
在PCB布局的過(guò)程中，元件的3D封裝是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07:19
請(qǐng)問(wèn)怎么才能將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫(kù)？
請(qǐng)問(wèn)怎么將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫(kù)
2019-06-05 00:35:07
采用 DLP? 技術(shù)的頂級(jí)立體光固化成型印刷 3D 打印機(jī)
能精確曝光物體層。該系統(tǒng)還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器將物體層曝光與電機(jī)控制同步以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過(guò)自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23
采用DLP技術(shù)的3D機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)包括BOM
描述3D 機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來(lái)輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
采用DLP技術(shù)的便攜式3D掃描參考設(shè)計(jì)包括BOM及組裝圖
描述便攜式 3D 掃描參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成來(lái)輕松
2018-09-18 08:38:28
采用DLP? 技術(shù)的頂級(jí)立體光固化成型印刷3D打印機(jī)參考設(shè)計(jì)
描述 此 DLP? 3D 打印機(jī)參考設(shè)計(jì)采用了我們的DLP 3D結(jié)構(gòu)光軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，您可以利用它構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。這一與眾不同的 DLP 技術(shù)采用了在高速高精度 3D
2022-09-26 07:03:30
面向3D機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用并采用DLP技術(shù)的精確點(diǎn)云生成參考設(shè)計(jì)
描述 3D 機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來(lái)輕松構(gòu)建
2022-09-22 10:20:04
3D封裝技術(shù)能否成為國(guó)產(chǎn)芯片的希望？#芯片封裝
封裝技術(shù)芯片封裝3D封裝國(guó)產(chǎn)芯片
面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26
全面解析3D芯片集成與封裝技術(shù)
Lge(無(wú)線基帶)、Samsung(基帶調(diào)制解調(diào)器)和Nokia(基帶調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機(jī)產(chǎn)品。
2023-03-27 12:52:11
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論