MP6540 和 MP6540A 均采用單片設計，利用MPS專有的芯片倒裝工藝，可以直接通過封裝引線框架來散熱。
2021-03-21 11:18:41
8732 熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面傳遞到大氣中。
2021-03-04 15:43:393831 無引線框架封裝 （Leadless Leadframe Package， LLP） 是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產品
2020-11-09 10:38:444279 
。在專題研討會上，博威板帶技術市場部高級經理張敏帶來了《高品質半導體引線框架銅合金》的主題演講，并與現場的半導體領域專家、權威人士共同探討了后摩爾時代先進封裝材料和工藝技術的發展方向。 ? 半導體芯片材料；博威合金 ? 解決引線框架技術難題
2022-04-27 11:03:131259 
設計人員可以使用 SMPD 來容納各種電壓等級和電路拓撲（包括半橋）的各種芯片技術。圖 3 給出了Littelfuse的 SMPD 封裝示例。 SMPD 采用直接銅鍵合 （DCB） 基板，帶有銅引線框架、鋁鍵合線和半導體周圍的塑料模塑料。
2022-09-23 09:45:561188 
芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。
2023-12-07 10:33:302201 
電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，深交所更新新恒匯電子股份有限公司（簡稱：新恒匯）創業板IPO上市進展信息，發行人及保薦機構回復深交所第1輪審核問詢的收入、客戶、毛利率等19大問題。 ? 新恒匯本次擬公開發行股份不超過5989萬股，募集5.19億元，用于高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目等。 ? 公司控股股東及共同實際人是虞仁榮和任志軍。虞仁榮直接持有新恒匯31.41%的股份，并通過元禾璞華和馮源繪芯間接持有新恒匯0.55%的股份，合計控制公司
2022-09-22 07:42:003260 的“動蕩”。 ? 按應用環節來劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。前端晶圓制造材料包括：硅片、電子氣體、光刻膠、光掩膜版、CMP材料、靶材等；后端封裝材料包括封裝基板、引線框架、陶瓷材料、切割材
2023-06-20 01:21:003728 
大家好！ 附件是半導體引線鍵合清洗工藝方案，請參考，謝謝！有問題聯系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
Ramon Navarro簡介本應用筆記說明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本應用筆
2018-10-24 10:31:49
隨著半導體工業綠色封裝的不斷興起,無鉛化(Pb-free)也越來越成為業界的共識。為了徹底貫徹于2006年7月1日正式生效的歐盟RoHS指令,全球的電子OEM生產商,特別是那些目標客戶是歐美和日本
2010-05-04 08:10:38
/IPC 標準 J-STD-020E 的回流曲線要求，否則可能會導致晶粒和/或引線框架/基板封裝材料之間的內部分層、封裝內的內部裂縫、壓焊損壞、線頸縮、壓焊翹起、晶粒翹起、薄膜裂開或壓焊下面有坑，在最嚴重的情況下，應力會導致外部封裝裂紋，即“爆米花”現象。
2022-09-28 08:45:01
STM32WL MCU 的生產工藝（nm）是多少？我們正在考慮設計一個系統，該系統必須在可能的輻射環境中運行，而工藝的納米尺寸將對此產生影響。
2022-12-26 07:15:25
TI目前的多核DSP生產工藝到達多少nm?具體產品？
2018-01-03 10:32:47
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
。圖 2 - 集成電路芯片的封裝：(a) 剖視圖顯示了芯片連接到引線框架并封裝在塑料外殼中，以及 (b) 用戶看到的封裝。文章全部詳情，請加V獲取：hlknch/xzl1019如有侵權，請聯系作者刪除
2021-07-01 09:37:00
多層電路板的生產工藝，不看肯定后悔
2021-04-26 06:32:46
如何去掉當按鈕得到焦點時上面的虛線框? 頁面有兩個EDIT框，兩個BUTTON，使用wm_setfocus將焦點設定按鈕上，按鈕會出現虛線框，設定在EDIT上，頁面按鈕沒法跳轉，怎么能去掉將焦點設定在按鈕時的虛線框?
2019-10-08 22:43:28
用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經變軟的玻璃底部，形成一個機械的附著裝置。一旦半導體裝置安裝好并且接好引線，管底就安放到頂部裝配，加熱到玻璃的熔點并冷卻。 CQFP可以有很多引腳
2018-09-11 15:19:47
FDC6324L是一款集成負載開關 是使用ON生產的半導體專有的高單元密度DMOS技術。這種非常高密度的工藝特別適合于將導通電阻降至最低，并提供優越的開關性能 這些設備特別適用于需要低導通損耗和簡單
2021-11-27 12:14:08
任務要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學習金絲引線鍵合原理，開發引線鍵合工藝仿真方法，通過數據統計分析和仿真結果，分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口，并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
美科半導體強勢推出SMAF封裝產品線，1：此產品采用超薄、靈活、優化新型設計2：高度僅為1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3：直接代替打扁SMA與框架
2015-11-14 11:11:26
芯片生產工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
TO220封裝的芯片背面電極與引線框架的物理連接及電連接是通過粘片工藝實現的。粘片工藝實現情況的好壞直接影響到器件的參數與可靠性，特別是對于功率器件的影響更加明顯。對于TO-220、TO-263封裝
2020-01-10 10:55:58
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
°、45°、 60°、90°、120°等，也可以獲得側發光的要求，比較易于自動化生產。 貼片封裝——將LED芯片粘結在微小型的引線框架上，焊好電極引線后，經注塑成型，出光面一般用環氧樹脂包
2017-12-11 09:42:36
覆銅怎么出現線框
2019-08-06 05:35:17
貼片電阻的生產工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
。圖7：Vishay的MAP結構與標準引線框架結構性能對比。結束語鉭電容技術的進步帶來了更低的ESR、更低的ESL和更小的尺寸。導電聚合物陰極系統所用工藝和材料的成熟帶來了穩定、可再現的性能。封裝技術的改進帶來了更高的容值密度和ESL下降。這一切使鉭電容不再局限于傳統用途而被用于更多的設計。
2018-03-03 13:49:27
目前引線框架產品具有產品小、尺寸多、精度高等特點，行業內需要一種高精度高效率的檢測設備，中圖儀器的CH系列全自動影像儀，可實現各種復雜精密引線框架的輪廓、表面尺寸、形位公差等精準測量，搭配自主研發
2022-07-28 16:52:49
摘 要：引線框架用銅帶是集成電路的重要基礎材料。KFC合金是具有代表性的高導電引線框架材料之一。本文在分析和比較國內廠家生產的KFC引線框架銅帶與韓國優質KFC樣品的性能
2009-05-16 01:57:04
81 主要對引線框架用cu．cr．zr合金的加工與性能進行了研究，通過對固溶態、時效態合金性能的研究分析，發現在合理的固溶時效與形變熱處理工藝條件下，可獲得抗拉強度為540．4 MPa
2009-07-06 16:07:2220 意法半導體(ST)日前推出一系列ESD二極管陣列，采用外廓極小的微型引線框架封裝。該設計可保護易受靜電攻擊的設備，防止過壓
2006-03-13 13:02:08667 意法半導體(ST)日前推出一系列ESD二極管陣列，采用外廓極小的微型引線框架封裝。該設計可保護易受靜電攻擊的設備，防止過壓瞬變損壞設備或降低性
2006-03-13 13:02:13767 摘要：本文講述了引線框架的主要特性以及引線框架對封裝的影響，提出了一些改
2006-04-16 21:37:173220 封裝描述 LFCSP是一種基于引線框的塑封封裝，其尺寸接近芯片的 大小，因而被稱為芯片級（參見圖1）。 封裝內部的互連 通常是由線焊實現。 外部電氣連接是通過將外圍引腳焊接到PCB來實現
2017-09-12 19:54:5316 設計合理的智能控制生產線框架可以降低生產成本、提高生產效率、更好地支持用戶對產品個性化、定制化的要求。未來對生產線的智能控制必將是信息域和物理域深度融合的結果，在分析CPS內涵和特點的基礎上
2017-11-02 14:39:0813 設計師如何在保持封裝魯棒性和可靠性的同時，提高功率密度？首先，封裝可以采用更大的引線框架面積，從而可以容納諸如IGBT的更大的功率芯片。這也實現了較低的封裝熱阻，而有利于改善散熱。
2018-03-16 08:55:184119 產品仍然是引線框架的封裝形式占據最大份額。在“十一五”期間，封裝測試業將占據國內IC產業半壁江山，封裝材料的重要性與日俱增。就全球半導體材料市場在2004增長18%，2005年增長7%之后，2006
2018-04-27 15:42:40869 國家的無鉛引線框架封裝（LLP）提供了一個非常小的封裝足跡的出色的功耗能力。
2018-05-24 11:49:585 從一個部件的引線框架和引線鍵合圖的布局，你能夠了解該部件的很多信息。當將引線鍵合圖疊加到X射線圖像時，注意檢查它們是否有所不同。從下面的例子可以看出VPP和VDD引腳的差異。
2018-06-19 08:52:034520 Vishay MAP結構的另一個好處是減小ESL。MAP結構可通過消除環包的機械引線框架顯著減小既有電流回路的尺寸。
2018-08-11 11:27:2037762 引線框架與塑封料之間的粘結強度高，產品的氣密性更佳，可靠性更高；與塑封料的粘結性不好，會導致分層及其他形式的失效。影響粘結強度的因素除了塑封料的性能之外，引線框架的設計也可以起到增強粘結強度的作用，如在引腳和基島邊緣或背面設計圖案，如圖1所示。
2018-08-16 15:57:496557 FBP的基本想法是：用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜，是否就可以解決上述QFN工藝生產中的一系列困擾？我們知道QFN引線框架本身就是由銅合金或鐵鎳合金用蝕刻的方式制作而成的，如果我們
2018-08-24 11:50:3512963 許多行業領導者積極參與降低成本的活動，并且廣泛的引導框架轉換也是其中的一部分。但是，在進行寬引線框轉換之前，請考慮所有選項，因為在潛在的成本增加與設備和利用率的效率提升之間存在微妙的平衡。在開始旅程之前必須先了解這一點。
2019-08-07 14:36:113202 嵌入式芯片封裝是眾多集成電路（IC）封裝類型中的一種。基本上，IC封裝可分為三大類：引線框架封裝、晶圓級封裝（WLP）和基板級封裝。
2019-10-05 11:35:004737 什么是半導體封裝? 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水
2020-05-07 09:45:312432 ASM公司的引線框架事業部在全球引線框架領域排名前三，該事業部具有先進的制造技術與長遠的產品路線規劃。
2020-07-29 16:09:01840 我們都知道，集成電路（IC）是由芯片、引線和引線框架、粘接材料、封裝材料等幾大部分構成。其中，引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐載體，并作為導電介質連接IC外部電路
2020-08-10 16:06:224008 其中，日本的半導體材料行業在全球占有絕對優勢，在硅片、光刻膠、高純度氫氟酸、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額。美國廠商在CMP拋光液、電子特氣等方面，占據較高市場份額。相比之下，國產廠商在半導體材料領域更為薄弱。
2020-08-18 14:21:368290 在半導體制造過程中，材料的應用貫穿始終。在晶圓制造工藝中，硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等用量較大;在封裝測試中，封裝基板、引線框架等是較為主要的材料。
2020-09-09 17:09:182377 
引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對質量有著嚴格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。
2020-09-26 10:54:283577 今天，歐菲光宣布，成功研發半導體封裝用高端引線框架。 什么是引線框架？平時，我們經常能聽到某某手機搭載 XX 芯片，而引線框架就是芯片最重要的一種封裝載體，它也是芯片信息與外界的聯系渠道，一直是
2020-12-19 11:51:003899 什么是引線框架?很多人可能第一次聽說過。但在平時,我們經常能聽到某某手機搭載XX芯片,而引線框架就是芯片最重要的一種封裝載體,它也是芯片信息與外界的聯系渠道,一直是半導體產業中非常重要的基礎材料
2020-12-21 18:20:512071 引線框架作為芯片行業中一個最基礎的東西，也一直是受到國外的限制一直以日韓為主導，而現在歐菲光宣布，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架，可以說是一個十分振奮人心的消息。
2020-12-22 14:48:402751 摘要：采用DOE（實驗設計）方法，通過比較鋁線拉力的數值、標準方差及PpK，得到最適合鋁 線鍵合工藝的等離子清洗功率、時間和氣流速度參數的組合。同時分析了引線框架在料盒中的擺放 位置對等離子清洗效果
2020-12-30 10:26:391199 就發展來看，未來我國封裝技術不斷更新，先進封裝技術應用需求不鉆增長，進而促使引線框架行業向高端化、多樣化發展，產品設計向IDF、多排、MTX方向發展。
2021-01-14 15:00:177710 AN-1389: 引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議返修程序
2021-03-21 07:08:354 InsideiCoupler?技術：封裝和引線框架設計
2021-05-18 19:12:053 基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷基板、芯片粘結材料等，其中封裝基板是目前所有封裝材料中最為緊缺的產品，也是封裝市場占比最大的原材料，占封裝材料比重達40%。其次便是引線框架，作為是半導體封裝的重要材料，其
2021-07-22 17:08:193666 引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序，其作用是實現LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 服務客戶： LED封裝廠 檢測手段： 掃描電鏡
2021-11-21 11:15:261554 等離子清洗不僅可以大大提高引線框架的粘接性能和粘接強度，而且可以避免人為因素長期接觸引線框架造成的二次污染。等離子清洗技術后，產品處理的結果通常通過水滴角或達因值來測量。下圖是某企業硅光敏三極管等離子清洗技術前后水滴角的對比。
2022-06-29 16:12:218966 針對于產品微小的特征位置，CH系列全自動影像儀全自動高精度變倍鏡頭搭配智能對焦系統，可以輕松識別邊緣，快速定位產品輪廓特征，影像聚焦功能也能滿足現場產品尺寸高度、平面度的檢測需要。
2022-09-19 15:22:45706 
新恒匯于2017年誕生于“中國琉璃之鄉”淄博，以智能卡芯片封裝業務起家，靠出售柔性引線框架產品、智能卡模塊產品以及模塊封裝服務“暴富”。
2022-09-22 09:27:101547 裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續工序作業。
2022-10-19 09:55:015030 引線框架的發展 引線框架的發展經歷了從簡單到復雜，從低密度到高密度；同樣，引線框架表面處理發展也經歷了一個從有鉛到無鉛的過程。
2022-10-19 10:42:012275 軸向引線封裝的引線成型
2022-11-15 19:47:130 2022-12-01 22:43:342 時，是完全可能出現的。下面__【科準測控】__小編就來介紹一下半導體集成電路引線牢固性試驗的試驗程序以及技術參數還有引線牢固性說明！ 半導體集成電路引線作為集成電路封裝的主要結構材料，引線框架在電路中發揮著重要作用，
2023-01-04 17:08:13944 共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。下面__科準測控__小編就半導體集成電路引線鍵合主要材料、鍵合方式以及特點來為大家介紹一下！ 在IC封裝中，芯片和引線框架（基板）的連接為電源和信號的分配提供了電路連接。
2023-02-02 16:25:331522 本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結論對提高封裝產品的可靠性提供了相應的參考依據。
2023-02-13 16:17:15902 本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結論對提高封裝產品的可靠性提供了相應的參考依據。
2023-02-19 09:36:02700 LFCSP是一種近芯片級封裝（CSP），是一種塑料封裝引線鍵合封裝，采用無引線封裝形式的銅引線框架基板。
2023-02-23 14:15:333048 
引線框架是電子封裝中非常重要的組件，它們用于提供管芯和基板之間的電氣互連。這些引線框架使用焊膏材料粘合，而作為可靠性測試的一部分，測試焊點處引線的結合強度至關重要。在開發新的引線框架和最終組件時，拉伸測試可以揭示使用金、銅等各種材料的好處。
2023-03-24 10:54:08736 
引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。
2023-03-30 10:52:253109 引線鍵合是指在半導體器件封裝過程中，實現芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術，引線鍵合因其靈活和易于使用的特點得到了大規模應用。引線鍵合工藝是先將直徑較小的金屬線
2023-04-07 10:40:125070 由于稱為引線框上倒裝芯片（FCOL）的封裝技術的最新進展，TI現在可以制造無引線鍵合的直流/直流轉換器。芯片通過銅凸塊直接連接到引線框架，這降低了MOSFET的導通電阻（Rdson），從而實現更高的效率和更低的功耗。
2023-04-10 09:28:46637 
頂部散熱元件除了布局優勢外，還具有明顯的散熱優勢，因為這種封裝允許熱量直接耗散到組件的引線框架。鋁具有高熱導率（通常在100~210W/mk之間），因此最常用的散熱器是鋁制的。
2023-04-14 09:28:371076 QFN封裝（方形扁平無引腳封裝），如圖1所示，具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應用正在快速增長，采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝（微引線框架）。
2023-05-06 09:31:19978 
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
LeadFrameMaterials撰稿人：寧波康強電子股份有限公司馮小龍http://www.kangqiang.com審稿人：中國電子材料行業協會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全
2022-03-07 09:51:31222 
膠）、熱熔型膠粘帶、壓延型膠粘帶、反應型膠粘帶。一般廣泛用于皮革、銘板、文具、電子、汽車邊飾固定、鞋業、制紙、手工藝品粘貼定位等用途，目前在電子產品、智能設備、醫療器械、
2022-05-25 09:34:18797 
半導體封裝半導體封裝是指通過多種工藝使芯片達到設計要求并具有獨立的電氣性能的工藝封裝工藝可概括如下：晶圓前端工藝的晶圓在切割后切割成小顆粒；然后將切好的晶粒按要求用固晶機固定在相應的引線框架上，并在
2021-12-14 16:12:51896 
引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。由于其加工工藝不斷地優化完善，引線框架正面向著尺寸越來越小、越來越細的高端發展，對其產品質量管控提出了更高規格的要求。目
2022-07-26 09:54:26328 
針對引線框架產品產品小、尺寸多、精度高等特點，CH系列全自動影像儀可實現自動編程、基于CAD圖檔的測量、各種SPC報表功能的導出等，大幅提高引線框架檢測效率。
2022-07-28 10:12:30931 
1、陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區和封蓋區。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機污染物，顯著提高鍍層質量。2、引線框架的表面處理：引線框架
2022-09-15 15:28:39471 
4月7日，“十四五”國家重點研發計劃揭榜掛帥項目“高端集成電路引線框架銅合金材料研發與應用”里程碑節點考核會在博威合金成功召開。科技部高技術中心材料處雷瑾亮處長、科技部資源配置與管理司發展計劃
2023-04-14 09:45:27647 
引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內部電路引出端（鍵合點）通過內引線與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。
2023-09-07 18:16:451879 
引線框架的引腳壓傷是嚴重的質量問題。引腳壓傷不僅會影響產品的外觀質量，嚴重時會 導致產品的電性能異常，甚至導致終端使用時發生短路、尖端放電等問題。
2023-09-14 16:09:39918 
在集成電路封裝行業中，引線鍵合工藝的應用產品超過90%。引線鍵合是指在一定的環境下，采用超聲加壓的方式，將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上，從而實現芯片內部電路與外部電路的連接。引線鍵合工藝
2023-10-13 08:48:24895 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
基于引線框架產品具有產品小、尺寸多、精度高等特點，中圖儀器基于多年光學影像測量技術及光機電集成技術的沉淀，推出高速、高精度、功能強大的CHT系列全自動影像儀，可實現各種復雜精密引線框架的輪廓、表面
2023-03-06 09:57:330 歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車時代半導體有限公司?新型功率半導體器件國家重點實驗室） 摘要： 主要研究了應用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結工藝和銅引線鍵合工藝，依據系列質量表征和評價
2023-12-20 08:41:09421 
車用SiC碳化硅的五大難點和應對方案近年來，包括SiC在內的第三代半導體器件在汽車上的應用比例與日俱增。但在專業人士看來，這并不會是一個簡單的事情。一以車用引線框架來看，盡管Si、碳化硅/氮化鎵引線框架
2024-01-06 14:22:15410 
在探索半導體難題內容中，我們回顧了半導體器件擺脫傳統引線框架封裝的原因及歷史。
2024-03-05 09:03:53268 引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。由于其加工工藝不斷的優化完善，引線框架正面向著尺寸越來越小、越來越細的高端發展，對其產品質量管控提出了更高規格的要求。&n
2022-09-09 16:56:23
。 ? 從傳統封裝到先進封裝 ? 在典型的半導體封裝流程中，傳統封裝技術以引線框架型封裝作為載體，芯片與引線框架通過焊線連接，引線框架的接腳采用引線鍵合互聯的形式。這里面主要包括了DIP、SOP、QFP、QFN等封裝形式，傳統封裝的功
2023-10-06 08:52:322582 
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