集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進行保護，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進行封裝設計時
2011-10-25 16:58:19
8921 典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。
2024-02-22 14:18:53402 
力熱實驗(12個經典實驗)· 測量儀表的多機通訊 · 疲勞駕駛監測系統中人眼定位技術研究... · 剛體轉動的研究 · 固體的比熱容及電熱
2009-06-09 09:47:08
發動機溫度場的測試是指對壁面溫度與高溫燃氣渦輪發動機燃燒室的熱端部件的測量。發動機熱端部件的使用壽命的長短與熱端部件溫度場的分布是否均勻有密切關系，因此必須對發動機溫度場進行準確地測試。
2020-04-21 06:23:11
選擇可調電阻的封裝時，設置不了，這是為什么？
2012-05-30 22:49:46
熱釋電效應是什么意思？熱釋電紅外傳感器是由哪些部分組成的？熱釋電人體紅外傳感器的特點及其技術參數有哪些呢？
2021-12-01 07:40:28
最近剛剛入手人體感應部分的項目，想從基礎的熱釋電模塊開始做，不知道如果配合單片機使用需不需要定義該模塊，如何做一個簡單的人體感應恒溫焊臺
2016-12-18 11:52:50
請問怎么用普通的熱釋電紅外傳感器怎么定位人體？
2016-09-25 12:42:51
阻抗變換。熱釋電效應所產生的電荷△Q會被空氣中的離子所結合而消失，即當環境溫度穩定不變時，△T=O，傳感器無輸出。 在自然界，任何高于絕對溫度(-273℃)時物體都將產生紅外光譜，不同溫度的物體，其
2021-05-24 07:42:29
物理封裝元件和邏輯元件的關系怎么區分，最好舉例說明一下 ，謝謝！
2012-10-12 10:31:00
電伴熱是利用電能致熱，在線長度或大面積上發出均勻的熱量，經彌補被伴熱物體在工藝上，流程中的耗散熱，以維持穩定在一定范圍內，滿足其工藝技術要求
2013-05-07 15:49:58
分管道帶來損害。為了保證設備的安全可靠及機組的正常運行，就需要在寒冷地區對設備及管道采取伴熱，保證管道在嚴寒的冬季能夠正常使用。 在工程中，伴熱一般有電伴熱和蒸氣伴熱兩種方式，在余熱發電伴熱設計項目
2018-11-17 16:48:26
則把光重新轉換為電，光電耦合同樣是隔離式耦合方式，能夠很好的抑制干擾信號。 唯樣商城 是本土元器件目錄分銷商，采用“小批量、現貨、樣品”銷售模式，致力于滿足客戶多型號、高質量、快 速交付的采購需求
2021-08-21 10:23:19
和直交流轉換器中使用的中小型電機。 ACPL-W302和ACPL-W314光電耦合器的封裝尺寸比傳統的雙列直插式封裝要小50%，同時產品外形更薄。這些光電耦合器可以實現長達8mm的爬電距離和電氣間隙
2018-08-27 15:24:34
在一起，可對6個重要的封裝設計特性進行統一分析，即(1)熱阻、(2)熱變形、(3)熱應力、(4)芯片和基板的熱阻、(5)鍵合層的壽命、(6)應力引起電性能的改變。一個合適的封裝結構可以通過模擬反復修改，直到
2018-08-23 08:46:09
1.因為開關電源設計諸如大電容，散熱器，大的功率MOS,等為了滿足散熱。很那 小型化，DIP封裝為主2.因為DIP封裝設計的魯棒性，優越的震動性能，可以將器件牢靠的訂在PCB上，會免除貼片設計中焊接在熱損耗，震動中引起的不確定因素。...
2021-12-30 07:30:56
代替諸多封裝元件，并將公司在熱解決方案領域具備的廣泛操作經驗與其聚四氟乙烯基超級球柵陣列?（HyperBGA?）或CoreEZ?有機半導體封裝相結合。其中，EI的聚四氟乙烯基超級球柵陣列?或
2018-08-27 15:24:28
溫度變化曲線；（4）色坐標溫度變化曲線；（5）色溫溫度變化曲線；（6）效率溫度變化曲線。 金鑒檢測應用舉例1．封裝器件熱阻測試（1）測試方法一：測試熱阻的過程中，封裝產品一般的散熱路徑為芯片-固晶層
2015-07-29 16:05:13
PADS2007_教程－高級封裝設計
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級封裝設計.pdf
2010-05-30 21:40:18
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區別)
2013-08-25 22:47:42
TAITherm三維熱仿真分析工具的特點COTHERM 自動控制耦合流程
2020-12-15 07:49:54
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
cadence15.2PCB封裝設計自我小結
2011-07-05 11:18:05
，等離子體仿真實戰COMSOL Multiphysics 半導體器件電、熱、力多場耦合模塊1.對器件的電學、固體傳熱、流體傳熱及力學基礎理論分析2.對焦耳熱、流固熱傳遞、結構熱應力理論化分析3.電熱、熱力、流
2019-12-10 15:24:57
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環境下操作，還是 在PCB環境
2017-08-23 00:08:19
【招聘】多地職位熱招中！！！1.soc高端設計 地點：北京2.數字設計/數字驗證工程師 地點：北京3.模擬設計serdes/PLL/ADC方向 地點：北京4.芯片測試 地點：北京/無錫5.數字
2020-03-12 14:05:23
摘 要 本文介紹了一種全新的功率半導體封裝結構。這種封裝結構可以防止模塊基板和散熱器之間的熱介質由于泵出效應而造成模塊損壞的現象。該封裝結構可以有效減少散熱基板由于溫度變化而產生的彎曲。1、引言目前
2017-04-05 15:39:12
設計了專屬封裝課程，可配合相關實操工具更好的學習。下拉文末可獲取免費白皮書和相關課程及資料文件等~PCB封裝設計指導白皮書本白皮書規定元器件封裝庫設計中需要注意的事項，時設計規范化，并通過將經驗固話為規范
2022-12-15 17:17:36
構成的邏輯電路更可靠。(2) 作為固體開關應用在開關電路中，往往要求控制電路和開關之間要有很好的電隔離，對于一般的電子開關來說是很難做到的，但用光電耦合器卻很容易實現。(3) 在觸發電路上的應用將光電
2012-12-12 12:30:20
光電耦合器都是采用DIP-8封裝嗎？業界經常提到DIP-8封裝，請問這種封裝方式有何優點？(潮光光耦網整理編輯)2012-07-10 潮光光耦網解答：各個品牌的光耦合器有許多不同類型的封裝，它們包括
2012-07-11 11:36:49
的專業知識，無需在意，不求甚解主要學習本專業的建模，要及時補充專業知識、了解相關知識（指一些術語、名詞）遇到問題難以理解的，且暫時沒能解決，先記住，以后遇到再深究COMSOL學習自學（孤家寡人），主要學習磁場與結構場耦合模型建模，所以思考方式和學習途徑具有局限性，希望能為您帶來一點參考。使
2021-07-09 06:40:12
^7 j 封裝是IC(集成電路)設計及PCB LAYOUT的橋梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE這個鏈路中起到舉足輕重的作用，通過封裝設計可以把不同的IC制造工藝融合
2014-10-20 13:37:06
器件高密度BGA封裝設計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯，提高了引腳數量和電路板
2009-09-12 10:47:02
基于場路耦合的電機性能快速計算方法的實現
2021-01-26 06:14:06
基于Cotherm的自動化熱流耦合計算及熱設計優化
2021-01-07 06:06:32
毫米波多通道掃頻遠場測量系統是一套基于PMAC多軸運動控制器的高精度、多功能、自動化的測量設備。該系統集數據分析、圖像處理、系統控制等功能于一體，能方便快捷地完成天線遠場測量任務，是天線現代化測試技術的高度集成。
2021-04-09 06:07:25
新手入門――PADS2007 之高級封裝設計教程
2014-11-25 01:16:34
各位設計大俠們： 新一代的霍爾傳感器的封裝設計出來了，在此小弟獻上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的話可以聯系我！
2014-08-01 17:52:31
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
：液晶監視器、空調、空氣濾清器、通風扇），是環境ISO達標的王牌!! 通過運用村田制作所獨家的封裝工藝(*1)和開發新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實現了比以前
2018-11-19 16:48:31
永磁耦合器電機多物理場分析方法。
2021-01-27 06:58:21
永磁電機的多物理場分析方法是什么
2021-03-12 07:28:22
熱阻）之比，即：式中，δ 是特征長度，h 是表面傳熱系數，λ 是導熱系數。其物理意義是，Bi 的大小反映了物體在非穩態導熱條件下，物體內溫度場的分布規律，或者認為是固體內部導熱熱阻與界面上換熱熱阻之比
2021-09-23 10:51:56
外部環境對傳感器輸出信號的干擾，上述元件被真空封裝在—個金屬營內。熱釋電結構示意圖（3）熱釋電傳感器應用熱釋電材料已廣泛應用于人體感應、安防報警、火焰探測、有害氣體分析等多個領域。除了在樓道自動開關
2020-03-06 14:02:18
【摘要】：通過在光纖倏逝場間的耦合作用中引入光柵折射率調制擾動,推導出用于分析各種光纖光柵耦合器型濾波器響應特性的統一耦合模方程,并給方程中涉及的參數賦予了明確的物理意義。在此基礎上,采用
2010-04-24 10:12:00
隨著大規模集成電路和大功率電子器件的發展,20世紀90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發展,并以其明顯的優勢得到日益廣泛的應用。目前鎢銅材料主要用于大規模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
電流回路所圍成的面積；3）對于干擾源或干擾對象設置磁屏蔽，以抑制干擾磁場。4）采用平衡措施，使干擾磁場以及耦合的干擾信號大部分相互抵消。如使***擾的導線環在干擾場中的放置方式處于切割磁力線最小（環方向
2020-10-21 11:54:17
布局，搞設計，才是可怕的，因為封裝設計有些問題比較隱蔽，一不小心，前功盡棄。龍龍想起自已擺放器件時，沒有考慮到裝配時器件的精準位置，把第一個絲印框當了器件的本體。其實這一個區域是要伸出板外去。如下
2021-09-16 11:57:59
于高效G類系統，已用于TCL的智能系列機中。其主要特性如下：僅需少量外部元件；內設場回程開關、高效全直流耦合場輸出橋式電路、保護電路及防備輸出腳7、4短路、輸出腳接到Vp的短路措施，其熱保護電路具有很高電磁兼容的抗擾性。TDA8356采用9引腳單列DIP封裝工藝。
2021-05-25 07:50:24
TDA8357J／8359J是飛利浦公司本世紀初推向市場的9腳直插式直流耦合橋式場輸出電路(即采用四只大功率N溝道場效應管構成BTL場輸出電路。
2021-04-16 07:58:45
物理和電性能設計規則。 封裝設計已不僅僅只是挑選一種樣式用作裝配，而更多成為IC和系統設計的一部分，應將其作為專門的多應用領域設計準則并且把先進的封裝軟件集成到芯片和系統設計流程中。這樣設計人員們
2010-01-28 17:34:22
由于技術的發展，高速電路電源設計要求三個協同：1.) SI、PI和EMI協同設計；2.) 芯片、封裝和系統協同設計；3.) 多物理場協同設計。
2019-11-11 17:31:44
芯片封裝設計中的wire_bonding知識介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
大家有沒有關于SIP封裝設計的相關資料
2018-08-24 11:48:41
封裝庫設計中需要注意的事項，時設計規范化，并通過將經驗固話為規范的方式，避免設計過程中錯誤的發生，最終提高所設計PCB的質量。本白皮書共整理了44個常用封裝命名規范；PCB封裝設計規范；封裝管腳補償
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片設計，封裝設計的模擬軟件的聯系我我這邊有晶體生長，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高級封裝工具可大幅縮短封裝設計時間并提高您的 PCB 設計質量。
2019-05-06 09:09:50
高速電路多物理場的芯片-封裝-系統(CPS)的協同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56:06
cadence15.2PCB封裝設計小結 在 cadence15.2中設計 PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過設計TQFP100的例子將詳細介紹Package Designer是如何設計PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:30
0 使用3D柔性電路簡化封裝設計
柔性電路設計正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機或便攜式電腦等產
2009-11-19 08:41:50467 BGA封裝設計及不足
正確設計BGA封裝
球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到
2009-11-19 09:48:47867 廣東中山榮圣，LED封裝設備，LED設備
2011-04-25 11:03:214563 PCB元件封裝設計規范，很好的學習資料，快來下載
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封裝設計規范，做封裝時有用
2016-12-16 21:20:060 隨著現代數字電子系統突破1 GHz的壁壘，PCB板級設計和IC封裝設計必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問題。 凡是介入物理設計的人都可能會影響產品的性能。
2018-02-07 18:13:182282 在本次2018高工LED十周年年會，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應用”專場上，臺工科技副總經理周文彪發表了《新封裝 新設備 封裝設備國產化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 經常有想學IC封裝設計的朋友問，用什么軟件來做封裝設計？說明大家都比較重視軟件學習，下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
2020-07-13 09:07:5320781 LED封裝設備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動化特點優勢還使得生產出的LED產品具有較好的一致性和批次穩定性，有利于封裝廠商對生產產品質量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中國LED封裝市場持續增長，預計2020年產值規模將達到1288億元。 封裝市場的高速前進帶動封裝設備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對LED封裝設備的需求也更加迫切。 新益昌作為國產LED封裝設備的領先企業，為了解決LED封裝企業面臨痛點，多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711 永磁耦合器電機多物理場分析方法。在低溫至高溫的寬溫區范圍、真空等航天惡劣環境下，永磁電機電磁參數變化很大，材料發生非線性變化，電磁場、溫度場、流體場、應力場等各個物理場之間耦合關系更加復雜，在正常環境下可以忽略的多物理場耦合關系變得不可忽略，成為關鍵的技術難題。
2020-12-14 23:02:30414 永磁耦合器電機多物理場分析方法。在低溫至高溫的寬溫區范圍、真空等航天惡劣環境下，永磁電機電磁參數變化很大，材料發生非線性變化，電磁場、溫度場、流體場、應力場等各個物理場之間耦合關系更加復雜，在正常環境下可以忽略的多物理場耦合關系變得不可忽略，成為關鍵的技術難題。
2021-01-20 15:08:2710 永磁耦合器電機多物理場分析方法。在低溫至高溫的寬溫區范圍、真空等航天惡劣環境下，永磁電機電磁參數變化很大，材料發生非線性變化，電磁場、溫度場、流體場、應力場等各個物理場之間耦合關系更加復雜，在正常環境下可以忽略的多物理場耦合關系變得不可忽略，成為關鍵的技術難題。
2021-01-26 10:16:397 PCB封裝設計步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 晶圓封裝設備介紹
2022-06-22 15:40:139 SiP系統級封裝設計仿真技術資料分享
2022-08-29 10:49:5015 ?做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網友有過交流，問題是：為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-15 13:41:56488 做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網友有過交流，問題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19529 集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統。在封裝技術發展的早期，多物理場赮合效應較弱，電設計與熱機械可靠性設計通常是獨立進行的，以降低設計難度。如今，集成電路
2023-05-17 14:24:55655 
芯片行業作為一個高精技術行業，從設計到生產流程的每個環節都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來說一說封裝設計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
Cotherm作為一款專業的CAE耦合工具，在三維熱流耦合方面，支持TAITherm與CFD工具的穩態耦合、準瞬態耦合以及全瞬態耦合三種自動耦合實現方式，用戶可以使用CoTherm的GUI界面直接
2022-01-10 11:35:26768 
器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設計圖
2023-03-01 15:37:342 FPC28腳到30腳封裝設計圖
2023-03-01 15:37:350 是有封裝項目的進行設計~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學生、電子制造商和愛好者。?能學到什么：芯片封裝設計RedPKG基礎設置，以及系統的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議：此資源用以學習RedPKG的使用方法，不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300 電子發燒友網站提供《PADS2007系列教程――高級封裝設計.zip》資料免費下載
2023-11-17 14:23:531 作為全球領先的芯片封測企業，長電科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業的產品性能、功能和成本至關重要。大規模高密度的集成電路為產品設計提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術包含
2023-12-18 11:11:46390
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