三家全球領先公司緊密協(xié)作，以滿足基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)

加利福尼亞州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統(tǒng)設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統(tǒng)設計，提供業(yè)界領先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工藝技術集成了新思科技實現(xiàn)和簽核解決方案以及Ansys多物理場分析技術，助力開發(fā)者從容應對多裸晶芯片系統(tǒng)中從早期探索到架構設計中簽核功耗、信號和熱完整性分析等嚴苛挑戰(zhàn)。

臺積公司設計基礎架構管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示：“多裸晶芯片系統(tǒng)提供了一種實現(xiàn)更低功耗、更小面積及更高性能的方法，打開了面向系統(tǒng)級創(chuàng)新時代的大門。我們與新思科技、Ansys等開放創(chuàng)新平臺（OIP，Open Innovation Platform?）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴長期密切合作，通過專為臺積公司先進技術優(yōu)化的全方位EDA和IP解決方案，助力共同客戶加速實現(xiàn)多裸晶芯片系統(tǒng)的成功。”

Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“芯片設計向多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展拐點，在于解決功耗、熱完整性和可靠性簽核等方面的全新挑戰(zhàn)。通過集成的方式和強大的生態(tài)系統(tǒng)，我們能夠提供全方位解決方案來應對日益復雜的挑戰(zhàn)。基于我們與新思科技、臺積公司的合作，開發(fā)者可以采用業(yè)界領先的多裸晶芯片解決方案，并充分利用我們數(shù)十年專業(yè)技術加速實現(xiàn)芯片成功。”

新思科技EDA事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示：“向多裸晶芯片系統(tǒng)的演進對半導體產業(yè)產生了深遠的變革，產業(yè)亟需一個整體的解決方案來處理die-to-die連接、多物理場效應和芯片/封裝協(xié)同設計問題。新思科技與臺積公司、Ansys緊密協(xié)作，提供了引領行業(yè)的全方位、可擴展且值得信賴的解決方案，助力加速異構集成并降低設計風險。”

全方位解決方案助力多裸晶芯片系統(tǒng)成功

與單片片上系統(tǒng)（SoC）不同，多裸晶芯片系統(tǒng)具有高度的相互依賴性，必須從系統(tǒng)級角度來開發(fā)。新思科技多裸晶系統(tǒng)解決方案能夠實現(xiàn)早期架構探索、快速軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證、高效的芯片/封裝協(xié)同設計、強大且安全的die-to-die連接，并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技與臺積公司、Ansys合作的主要亮點包括：

新思科技3DIC Compiler是一個統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝協(xié)同設計與分析平臺，與臺積公司3DbloxTM標準和3DFabricTM技術無縫集成，用于3D系統(tǒng)集成、先進封裝以及完整的“探索到簽核”實施。

新思科技設計簽核解決方案經(jīng)臺積公司技術認證，并與Ansys RedHawk-SC?電熱多物理場技術集成，可解決多裸晶芯片系統(tǒng)中關鍵的功耗和熱簽核問題。

新思科技UCIe PHY IP核已在臺積公司N3E工藝中成功流片。UCIe有望成為低延遲和安全的die-to-die連接的事實標準。

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