板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
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系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531827 
技術(shù)的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)介紹其工藝實(shí)現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片
2023-11-30 09:23:241124 
功率器件在工業(yè)應(yīng)用中的解決方案，議程分為：功率分立器件概覽 、 IGBT產(chǎn)品3、高壓MOSFET 、 碳化硅Mosfet、碳化硅二極管和整流器、氮化鎵PowerGaN、工業(yè)電源中的應(yīng)用和總結(jié)八個(gè)部分。
2023-09-05 06:13:28
路解決方案。ADI最新推出一款射頻（RF）檢波器——ADL5502，有助于提高功率檢測(cè)性能，簡(jiǎn)化手機(jī)、無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備以及通信儀器的設(shè)計(jì)。ADL5502是首款集成峰值因數(shù)的射頻功率檢測(cè)IC，內(nèi)置1個(gè)
2019-07-04 08:00:42
封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎（QPA）？ 請(qǐng)幫忙提供一份，謝謝
2018-04-21 14:45:35
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的？
2017-06-17 16:07:11
25%● 線性效率顯著提高● 支持超過150 MHz的瞬時(shí)帶寬● 二代的塑封技術(shù)OMNI，更大功率的器件可以采用塑封技術(shù)，更優(yōu)的性價(jià)比。系統(tǒng)級(jí)的方案支持：配合DPD、APD，提供全鏈路的解決方案，為客戶降低研發(fā)周期。 Airfast射頻功率解決方案
2013-07-02 13:31:33
）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 h）測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 i）包裝：將成品按要求包裝、入庫。 二、封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)
2020-12-11 15:21:42
Maxim Integrated提供優(yōu)異的信號(hào)鏈解決方案(ADC、DAC、復(fù)用器、放大器等)，以創(chuàng)新、高精度、高成效設(shè)計(jì)幫助用戶達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。我們始終與客戶保持密切合作，開發(fā)最合適、最完備的解決方案
2014-01-20 10:04:20
為滿足晶體管用戶的需求，有源器件的功率密度持續(xù)增長(zhǎng)。商用無線通訊、航空電子、廣播、工業(yè)以及醫(yī)療系統(tǒng)應(yīng)用推動(dòng)固態(tài)功率封裝隨著更小輸出級(jí)器件輸出更高輸出功率的要求而發(fā)展。對(duì)飛思卡爾半導(dǎo)體公司而言，為這些
2019-07-05 06:56:41
為滿足晶體管用戶的需求，有源器件的功率密度持續(xù)增長(zhǎng)。商用無線通訊、航空電子、廣播、工業(yè)以及醫(yī)療系統(tǒng)應(yīng)用推動(dòng)固態(tài)功率封裝隨著更小輸出級(jí)器件輸出更高輸出功率的要求而發(fā)展。對(duì)飛思卡爾半導(dǎo)體公司而言，為這些
2019-07-09 08:17:05
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
，B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
（SiC）MOSFET即將取代硅功率開關(guān)，需要能夠應(yīng)對(duì)不斷發(fā)展的市場(chǎng)的新型驅(qū)動(dòng)和轉(zhuǎn)換解決方案。由于其優(yōu)異的熱特性，SiC器件在各種應(yīng)用中代表了優(yōu)選的解決方案，例如汽車領(lǐng)域的功率驅(qū)動(dòng)電路。SiC
2019-07-30 15:15:17
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
`PCB板上的電子元器件多為精密溫敏組件，高壓、高溫注塑封裝都會(huì)對(duì)其產(chǎn)生破壞，并且隨著國(guó)家對(duì)于環(huán)保的要求，低壓注塑工藝逐漸走入人們的視線，并得到越來越多的應(yīng)用。低溫低壓注塑工藝是一種以很低的注塑壓力
2018-01-03 16:30:44
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
的尺寸穩(wěn)定性和低的吸潮性，具有較好的電氣性能和高可靠性。金屬薄膜、絕緣層和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能。三大BGA封裝工藝及流程一、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程1、PBGA基板的制備在BT樹脂
2018-09-18 13:23:59
全自動(dòng)貼裝是采用全自動(dòng)貼裝設(shè)備完成全部貼裝工序的組裝方式，是目前規(guī)模化生產(chǎn)中普遍采用的貼裝方法。在全自動(dòng)貼裝中，印制板裝載、傳送和對(duì)準(zhǔn)，元器件移動(dòng)到設(shè)定的拾取位置上，拾取元器件，元器件檢測(cè)和定位
2018-11-22 11:08:10
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容，有沒有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
光纖長(zhǎng)延時(shí)器件的特點(diǎn)與應(yīng)用長(zhǎng)延時(shí)器件S21的幅度測(cè)量時(shí)問題分析以及解決方案長(zhǎng)延時(shí)器件的電延時(shí)測(cè)量問題分析與解決方案
2021-05-14 07:09:52
`請(qǐng)問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
，極大地提高模塊工作的可靠性。此外，鋁帶、銅帶連接工藝因其更大的截流能力、更好的功率循環(huán)以及散熱能力，也有望為碳化硅提供更佳的解決方案。圖 11 所示分別為銅鍵合線、銅帶連接方式。錫片或錫膏常用于芯片
2023-02-22 16:06:08
優(yōu)化的印刷電路板（PCB）。讓我們一起來看看在其測(cè)試報(bào)告中說明的這款參考設(shè)計(jì)的各個(gè)方面。
圖1：PMP9776德州儀器設(shè)計(jì)移動(dòng)電源框圖
圖2：完備的PMP9776 TI Design解決方案非常
2018-08-31 06:55:36
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點(diǎn)廣東-佛山市職位描述負(fù)責(zé)大功率、小功率（白燈）的抗衰封裝工藝，5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“金幫光電”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
要求a. 半導(dǎo)體光電子器件、材料工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗(yàn)，有大功率LED封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質(zhì)量管理
2015-02-09 13:41:33
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
，在封裝工程行業(yè)有五年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，曾獨(dú)立主持過大功率及SMD封裝，集成及COB封裝工作，并有一定的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2、熟練生產(chǎn)流程及封裝工藝，對(duì)生產(chǎn)有完整的控制能力及方法經(jīng)驗(yàn)。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé)：1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗(yàn)平臺(tái)關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)備件、耗材管理維護(hù)，定期提交采購計(jì)劃；3. 掌握機(jī)臺(tái)的參數(shù)和意義，獨(dú)立進(jìn)行機(jī)臺(tái)的日常點(diǎn)檢；4.
2022-02-22 11:15:35
與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對(duì)半導(dǎo)體激光器有較深入的研究，熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語水平較好，能熟練查閱有關(guān)文獻(xiàn)。 4、分析問題及解決問題的能力較強(qiáng)，動(dòng)手
2015-02-10 13:33:33
大功率LED封裝工程師發(fā)布日期2015-01-26工作地點(diǎn)江蘇-鎮(zhèn)江市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-04職位描述負(fù)責(zé)大功率LED封裝產(chǎn)品
2015-01-26 14:15:30
相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷； 2)具有一年以上LED封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉大功率LED產(chǎn)品研發(fā)流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭，熟悉LED大功率驅(qū)動(dòng)
2015-02-05 13:33:29
采用厚度150μm的晶圓以維持2：1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發(fā)，藍(lán)鯨計(jì)劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學(xué)開發(fā)出一種焊球粘植工藝，可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理，開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關(guān)問題及應(yīng)對(duì)措施。【關(guān)鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
（即把單獨(dú)的時(shí)序控制器耦合起來）的很多例子。然而，ADM1186-1脫穎而出的原因是當(dāng)用在鏈接應(yīng)用中時(shí)，它還支持在上電和關(guān)斷期間進(jìn)行完整的時(shí)序控制，如圖3所示。與之相當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">解決方案可以提供鏈接不同時(shí)序控制器
2021-04-12 07:00:00
，也是讓人感嘆。 這里我提出幾種壓裝工藝常用的解決方案，以供大家探討學(xué)習(xí)。都是經(jīng)驗(yàn)知識(shí)，沒有科學(xué)系統(tǒng)的驗(yàn)證，不對(duì)的地方請(qǐng)指正。 壓裝PFEMA： 首先理一下壓裝中幾種PFEMA： 這幾種失效模式
2023-03-08 16:21:51
。這里我提出幾種壓裝工藝常用的解決方案，以供大家探討學(xué)習(xí)。都是經(jīng)驗(yàn)知識(shí)，沒有科學(xué)系統(tǒng)的驗(yàn)證，不對(duì)的地方請(qǐng)指正。壓裝PFEMA：首先理一下壓裝中幾種PFEMA：這幾種失效模式主要是由于直徑尺寸公差波動(dòng)
2018-10-11 11:10:07
可靠的元器件，淘汰掉有潛在缺陷的產(chǎn)品。從廣義上來講，在元器件生產(chǎn)過程中各種工藝質(zhì)量檢驗(yàn)以及半成品、成品的電參數(shù)測(cè)試都是篩選，而我們這里所講的是專門設(shè)計(jì)用于剔除早期失效元器件的可靠性篩選。理想的篩選希望
2016-11-17 22:41:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡(jiǎn)述進(jìn)局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
擁有7個(gè)生產(chǎn)基地,成為芯片封裝行業(yè)全球前三,沒錯(cuò)，說的就是長(zhǎng)電科技.長(zhǎng)電最開始的時(shí)候啊,叫江陰晶體管廠.1972年成立的剛開始的時(shí)候,他們是有過一段“好日子”的。可惜呢好景不長(zhǎng),隨著國(guó)門打開,洋貨涌入
2017-06-30 11:50:05
本文簡(jiǎn)單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
光纖長(zhǎng)延時(shí)器件的特點(diǎn)是什么？有哪些主要應(yīng)用？網(wǎng)絡(luò)分析儀系統(tǒng)結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？長(zhǎng)延時(shí)器件S21的幅度測(cè)量時(shí)有哪些問題？其解決方案是什么？當(dāng)你測(cè)量長(zhǎng)延時(shí)器件的S21幅度時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)測(cè)試結(jié)果不正確，有幾種解決方案？長(zhǎng)延時(shí)器件的電延時(shí)測(cè)量有哪些問題？有什么解決方案？
2021-04-15 06:23:17
ASIC、FPGA和DSP的應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)相互覆蓋的趨勢(shì)，使設(shè)計(jì)人員必須在軟件無線電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中重新考慮器件選擇策略問題。本文從可編程性、集成度、開發(fā)周期、性能和功率五個(gè)方面論述了選擇ASIC、FPGA
2019-07-29 08:28:38
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 “封裝工藝員”課程詳細(xì)介紹
2010-11-16 00:36:4053 常見SMT貼裝工藝研究
電子技術(shù)的飛速發(fā)展促進(jìn)了表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細(xì)；針腳間距越來越小；對(duì)元器件貼裝強(qiáng)度和可靠性的要求越
2009-04-07 17:15:071162 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:523545 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 高可靠功率器件金屬封裝外殼的技術(shù)改進(jìn)
2017-09-12 14:30:4714 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費(fèi)下載。
2018-12-06 16:06:56132 芯片封裝測(cè)試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細(xì)PPT簡(jiǎn)介
2019-05-12 09:56:5928447 芯片封裝工藝知識(shí)大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 功率器件的封裝方法，其特征在于，在管芯內(nèi)充以高熱導(dǎo)率的流體使之完全充滿。戚者也可以在芯片表面涂敷一層高熱導(dǎo)率的薄膜。
2020-05-09 10:28:414405 
器件的可靠性備受業(yè)界的期待。而其中關(guān)鍵的影響因素是功效器件封裝失效的問題。本文介紹功率器件封裝的內(nèi)涵和分類，通過對(duì)失效機(jī)理的分析，提出功率器件封裝工藝優(yōu)化的路徑。 封裝工藝是為了提升電子設(shè)備運(yùn)行的可靠性，采取的相應(yīng)保護(hù)措施，即
2021-07-05 16:45:154054 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837 了解封裝設(shè)備的原理，有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡(jiǎn)單介紹下透明屏的封裝工藝； SMD表貼工藝技術(shù) SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為
2021-12-15 17:41:451806 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 性等的影響力都不容忽視。隨著先進(jìn)封裝工藝的快速發(fā)展，與膠水相關(guān)的技術(shù)也遇到了諸多挑戰(zhàn)。而作為電子制程方案解決商的新亞制程具有專業(yè)的 、科學(xué)的、合理化的配套解決方案，包括但不限于電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決
2022-08-09 17:35:492869 
全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 12月20日，貝思科爾舉辦了《HPD Module RthPower Cycling測(cè)試解決方案》線上直播活動(dòng)。 本次活動(dòng)主要針對(duì)各種先進(jìn)封裝工藝的HPD功率模塊的快速發(fā)展，分析功率器件模塊的Rth
2022-12-21 16:14:191142 本文以 SOP008L 為例，通過對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn)，工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-13 16:17:15902 本文以 SOP008L 為例，通過對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn)，工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-19 09:36:02700 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379 4月26日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第二期線上技術(shù)論壇，主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新。
2023-04-27 09:20:01638 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解，可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備：
BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410 電機(jī)的制造過程中，電機(jī)殼體封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件，還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此，電機(jī)殼體封裝工藝的研究對(duì)于電機(jī)制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國(guó)內(nèi)外關(guān)于電機(jī)殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。
2023-07-21 17:15:32439 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《功率器件在工業(yè)應(yīng)用中的解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 15:34:440 封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝，主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護(hù)、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作為模塊集成的核心環(huán)節(jié)，封裝材料、工藝和結(jié)構(gòu)直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。
2023-08-24 11:31:341050 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對(duì)確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構(gòu)成。
2023-10-20 09:42:212740 
AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對(duì)敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應(yīng)用，以及該工藝的研究進(jìn)展和應(yīng)用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。
2023-11-21 15:49:45673 
功率半導(dǎo)體器件是電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的核心元器件，廣泛應(yīng)用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對(duì)于功率半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導(dǎo)體器件的典型封裝工藝，包括引腳插入、塑封、散熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2023-11-23 11:12:13375 
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21830 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們?cè)诩呻娐?b class="flag-6" style="color: red">封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 共讀好書 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
、濕熱實(shí)驗(yàn)對(duì)封裝可靠性進(jìn)行驗(yàn)證，并以密封性能、剪切強(qiáng)度作為量化指標(biāo)來表征，同時(shí)討論了膠黏劑封裝工藝中的常見缺陷及其改進(jìn)方法。經(jīng)研究分析得出：功率管膠黏劑封裝在適合的固化溫度、時(shí)間及壓力條件下，可以獲得優(yōu)異的封裝質(zhì)量。
2024-03-05 08:40:3567 
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