半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。
2023-03-09 18:23:55
2418 近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:32786 
在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體制造工藝的關鍵環節，可以保護芯片
2023-12-02 08:10:57347 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。
2024-02-22 14:18:53402 
本人5年工作經驗，主要負責半導體工藝及產品開發相關工作，工藝方面對拋光、切割比較精通，使用過NTS/DISCO/HANS等設備，熟悉設備參數設置，工藝改善等，產品開發方面熟悉新產品導入流程。目前本人已經離職，尋找四川境內相關工作，如有機會請與我聯系：***，謝謝！
2016-10-12 10:11:16
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導體工藝代工服務和工藝加工服務，包括：產品代工、短流程加工、單項工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數據分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產、開發和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業生產半導體封裝行業專用切割刀片，已于國內知名
2017-10-21 10:38:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
半導體工藝
2012-08-20 09:02:05
有沒有半導體工藝方面的資料啊
2014-04-09 22:42:37
半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
半導體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產品事業部執行業務經理 在半導體測試領域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰之一，因為自動化測試設備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
半導體光刻蝕工藝
2021-02-05 09:41:23
在制造半導體器件時，為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體，使之導電性極差，然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質形成N型半導體或P型半導體改善其導電性？
2012-07-11 20:23:15
半導體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
半導體基礎知識與晶體管工藝原理
2012-08-20 08:37:00
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
大家好！ 附件是半導體引線鍵合清洗工藝方案，請參考，謝謝！有問題聯系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
`半導體產業中的檢測設備貫穿于半導體生產制造流程(包括IC設計、制造以及封測)，主要用于檢測產品在生產過程中和成品產出后的各類性能是否達到當初IC設計廠的要求。而檢測設備主要包含工藝檢測（線上參數
2020-12-11 09:19:48
電阻率是決定半導體材料電學特性的重要參數，為了表征工藝質量以及材料的摻雜情況，需要測試材料的電阻率。半導體材料電阻率測試方法有很多種，其中四探針法具有設備簡單、操作方便、測量精度高以及對樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管
2021-09-15 07:24:56
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
。7年以上半導體工作經驗。上海。3．IE工程師。無錫 3年以上工作經驗4. QC經理 。蘇州，8年以上5．制造工程師。南京6. 采購經理，10年以上，電子半導體。無錫7. 測試工
2010-03-03 13:51:07
`半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用
2016-11-27 22:34:51
梁德豐，錢省三，梁靜（上海理工大學工業工程研究所/微電子發展中心，上海 200093）摘要：由于半導體制造工藝過程的復雜性，一般很難建立其制造模型，不能對工藝過程狀態有效地監控，所以迫切需要先進
2018-08-29 10:28:14
一個比較經典的半導體工藝制作的課件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：半導體行業的濕化學分析——總覽編號：JFSJ-21-075作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html對液體和溶液進行
2021-07-09 11:30:18
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
技術- 有Aerosol發生及測定技術 (Aerosol Technology)溶膠熔氣技術 EDS測試工藝/設備工程師崗位職責：1.在 EDS 區域內所有 Wafer 測試設備管理（主要測試設備
2013-05-08 15:02:12
崗位描述：半導體封裝測試工程師。 崗位職責：負責半導體封裝測試設備日常運行管理，從事半導體封裝測試的相關工藝開發。 崗位要求：1.碩士畢業；2.電子/微電子/物理/半導體等相關專業；3.具有半導體
2017-07-12 17:19:13
哪種半導體工藝最適合某一指定應用？對此，業界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
`60V50A 50N06 惠海半導體 高性能低結電容SGT工藝N溝道MOS管HG012N06L TO-252封裝 高性能 穩定可靠東莞市惠海半導體有限公司專業從事DC-DC中低壓MOS管市場，專注
2020-08-29 14:51:46
與固體電子學或凝聚態物理學碩士以上學歷。 2、熟悉半導體激光器工作原理、對半導體激光器有較深入的研究，熟悉半導體封裝工藝。 3、英語水平較好，能熟練查閱有關文獻。 4、分析問題及解決問題的能力較強，動手
2015-02-10 13:33:33
封裝工藝/設備工程師崗位職責：1. 熟練使用大功率半導體器件封裝試驗平臺關鍵工藝設備；2. 負責機臺備件、耗材管理維護，定期提交采購計劃；3. 掌握機臺的參數和意義，獨立進行機臺的日常點檢；4.
2022-02-22 11:15:35
問個菜的問題:半導體(或集成電路)工藝 來個人講講 半導體工藝 集成電路工藝 硅工藝 CMOS工藝的概念和區別以及聯系吧。查了一下：集成電路工藝（integrated
2009-09-16 11:51:34
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導體技術的主要產品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關鍵技術；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
對半導體測試有何要求？對半導體測試有哪幾種方式？如何對數字輸出執行VOH、VOL和IOS測試？
2021-07-30 06:27:39
；?引腳數。引腳數越多，越高級，但是工藝難度也相應增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技術和裸片封裝，達到了 芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級的技術；芯片封裝測試流程詳解ppt[hide]暫時不能上傳附件 等下補上[/hide]
2012-01-13 11:46:32
芯片封裝測試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測試工藝流程，及每一個技術點，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。隨著無線通信的發展，高頻電路應用越來越廣，今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 介紹IC 半導體封裝的作用，封裝和測試的詳細過程。
2016-05-26 11:46:34
0 詳細介紹半導體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:340 PCB測試工藝技術，很詳細的
2016-12-16 21:54:480 Omate6000交換機測試工藝
2016-12-30 14:50:560 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2018-07-23 15:20:004923 本文檔的主要內容詳細介紹的是IC封裝工藝測試流程的詳細資料詳解資料免費下載。
2018-12-06 16:06:56132 半導體技術的要求通常會超出傳統ATE所能為模擬、混合信號和RF測試提供的測試覆蓋范圍。半導體測試工程師需要更智能的解決方案來解決成本、可擴展性、設計和器件挑戰。
2019-02-05 08:41:003190 晶圓（wafer）是制造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。
2019-01-28 09:33:4913004 
作為半導體產業的其中一個環節，半導體測試一直以來備受關注。隨著半導體制程工藝不斷提升，測試和驗證也變得更加重要。
2019-04-11 09:12:5915047 海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動
海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:005038 等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 什么是半導體封裝? 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水
2020-05-07 09:45:312432 原文標題：工藝 | IC封裝測試工藝流程 文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。 責任編輯：haq
2020-10-10 17:42:137643 
一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封后形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受
2020-12-09 16:24:5933464 半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展
2020-12-24 13:14:057390 關于封裝測試工藝教育資料分享。
2021-04-08 16:14:1163 著名的電源半導體技術公司深圳市銳駿半導體有限公司最新推出一款MOS封裝新工藝。這款TO220-S封裝廣泛的適用于MOSFET、高壓整流器及肖特基等功率器件。
2022-03-12 17:57:131195 前言：半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2022-05-13 15:23:436593 半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。
2022-12-21 14:11:163421 的為 775um。在晶圓上按照窗口刻蝕出一個個電路芯片，整齊劃一地在晶圓上呈現出小方格陣列，每一個小方格代表著一個能實現某種特定功能的電路芯片。本文__【科準測控】__小編就來介紹一下半導體集成電路封裝流程的劃片方式、劃片工藝步驟、準備工作以及晶圓切割、芯片拾取等！ 在半導體制造過
2023-02-02 09:03:072303 半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環節，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251941 
詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18997 
半導體產品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現了介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道）。半導體產品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里
2023-03-27 09:43:57485 
半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測試怎么做？需要什么試驗設備？半導體封裝推拉力測試機是一種專門用于測試半導體封裝器件的推拉力性能的設備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護殼內的組件，常見的封裝形式
2023-06-26 10:07:59581 
2023年6月30日，由概倫電子、MPI、羅德與施瓦茨聯合主辦的半導體電性測試用戶大會在上海成功舉行。現場，來自半導體測試行業十余家頭部企業的近百位測試工程師齊聚，圍繞“共建半導體測試生態圈”的主題
2023-07-03 14:05:01586 
半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-07-19 09:47:491348 
半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。
2023-07-24 15:46:05905 
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
近日，封裝測試領先企業藍箭電子開啟申購！藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發中心建設項目。
2023-08-02 10:05:28316 
劃片工序是將已擴散完了形成芯片單元的大圓片進行分割分離。從劃片工藝上區分有：全切和半切兩種
全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前最流行的劃片工藝。
2023-08-08 11:35:32387 
半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223 
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
半導體劃片工藝是半導體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續的制造和封裝過程。以下是一些半導體劃片工藝的應用：晶圓劃片：在半導體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:19394 
半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55933 
對于半導體器件而言熱阻是一個非常重要的參數和指標，是影響半導體性能和穩定性的重要因素。如果熱阻過大，那么半導體器件的熱量就無法及時散出，導致半導體器件溫度過高，造成器件性能下降，甚至損壞器件。因此，半導體熱阻測試是必不可少的，納米軟件將帶你了解熱阻測試的方法。
2023-11-08 16:15:28689 
【半導體后端工藝：】第一篇了解半導體測試
2023-11-24 16:11:50485 
封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界環境影響產品的使用。
2023-11-29 09:27:10702 
半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47252 
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
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