IC封裝術語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷
2010-02-21 11:13:26
685 在IC封裝領域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術語，大家一起來了解一下吧
2012-02-02 15:47:384185 ，設計工程師和工程經(jīng)理們需要跟上這一關鍵技術的發(fā)展節(jié)奏。首先，他們需要了解先進IC封裝中不斷出現(xiàn)的基本術語。 本文將對下一代IC封裝技術中最常用10個術語做簡要概述。 2.5D封裝 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術的進步，可實現(xiàn)更精細的線
2020-11-19 16:00:585863 SiP的關注點在于：系統(tǒng)在封裝內的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。 覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-04-19 09:42:521011 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38615 
隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成，以系統(tǒng)級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術越來越多地應用到電子產(chǎn)品中。
2023-05-11 14:39:38451 ? 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進?？傮w說來
2023-08-28 09:37:111072 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝
2023-11-30 09:23:241124 
說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業(yè)界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
2023-12-21 09:32:02474 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進?？傮w說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606 
最近，在先進封裝領域又出現(xiàn)了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:29496 
摘 要：先進封裝技術不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
隨著科技進步發(fā)展， LPDA技術也是不甘落后， 跟上時代，發(fā)揮其優(yōu)勢，設計應用過程中涉及的下述一些專業(yè)術語，公式及及基礎指導理論圖解點滴匯集如下： 一，積分形式的麥克斯韋方程組如下: 經(jīng)麥克斯韋分析
2019-10-13 16:05:51
汽車智能化是一個籠統(tǒng)的概念，而將其按功能性細化后，汽車智能化技術能為司機帶來多方面的收益。例如，增加駕車安全性、節(jié)省旅途時間并提升汽車燃效、更好的車內娛樂體驗等。本文將盤點當前最先進的汽車智能化技術，有了它們，你的汽車就能“馬上智能”！
2019-07-03 06:08:36
盤點示波器的各種存儲方式，讓你從此保存文件不再是難題。
2021-05-07 07:14:56
`集成電路占統(tǒng)治地位的半個世紀里，許多杰出的微芯片在人們的難以置信中橫空出世，然而在這當中，僅有一小部分成為它們中的佼佼者。它們的設計被證明是如此的先進、如此的前衛(wèi)、如此的超前，以致于我們不得不
2020-07-02 14:30:52
1、BGA（ballgridarray） 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行
2020-07-13 16:07:01
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法
2011-07-23 09:23:21
OpenGL常用術語解析
2021-03-18 06:57:35
盤點各類自動控制原理圖
2021-03-16 06:50:14
你都了解哪些Zigbee術語？
2021-05-20 07:12:05
光模塊的尺寸由封裝形式（form factor）決定，而這個封裝就是各種多源協(xié)議（MSA）組織規(guī)定的。早期設備的接口種類很多，每個設備商生產(chǎn)的設備都只能用自己特定的光模塊，無法在行業(yè)內通用。于是
2019-09-24 17:41:54
▲▲北京回收工廠電子盤點呆料，▲▲北京工廠電子盤點呆料回收，▲▲北京工廠電子呆料回收，▲▲北京回收工廠電子呆料▲▲，北京回收工廠電子庫存呆料，▲▲北京回收工廠電子元件▲▲，北京回收退港電子盤點呆料
2021-11-05 15:18:55
嵌入式系統(tǒng)常用術語硬件相關封裝印刷電路板 PCB可讀寫隨機存儲器RAM和ROM通信相關軟件相關硬件相關封裝用塑料，金屬或陶瓷材料等把集成電路封在其中，保護芯片，使芯片與外部世界相連。印刷電路
2021-10-27 09:45:35
對于大型存儲倉庫而言，盤點是一個耗時耗力的工作，尤其是在大型連鎖超市、百貨商場，由于零售的貨物多而雜，盤點起來更加困難。傳統(tǒng)的紙張記錄方式，往往需要好幾天才能清理好庫存數(shù)據(jù)，效率不是很理想，還容易
2018-12-29 16:37:11
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
電子工程術語與定義列表
2021-02-26 07:12:58
電機行業(yè)專業(yè)術語
2021-01-26 07:30:36
13個示波器常用術語解析
2021-03-02 06:40:03
DIP (Dual Inline Pckage) 雙列直插式封裝DIMM (Dual Inline Memory Module) 雙列直插存貯型組件Can (Metal Can Package) 金屬殼封裝
2019-08-05 07:46:31
IC封裝術語:1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或
2009-09-23 23:45:32
38 8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備沈陽芯源微電子設備有限公司沈陽芯源微電子設備有限公司研制的8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備獲得“2007年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)
2009-12-14 10:42:388 論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進封裝技術,包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項新技術；同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:4928
技術術語之CPU術語篇
2006-06-30 19:45:161130
技術術語之主板術語篇
2006-06-30 19:45:37943 BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術語解析
1、Active parts(Devices) 主動零件指半導體類之各種主動性集成電路器或晶體管，相對另有 Passive﹣Parts被動
2010-02-21 10:31:477922 IC封裝術語大全
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2010-03-04 15:00:225939 本標準規(guī)定了半導體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應用和產(chǎn)品交驗等使用的基本術語。
2011-10-26 16:20:1098 Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201777 （Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統(tǒng)級芯片
2020-10-21 11:03:1128156 
今日，長電科技中國區(qū)研發(fā)中心副總經(jīng)理李宗懌在中國集成電路設計業(yè)2020年會--封裝與測試分論壇上發(fā)表了主題為《先進封裝的協(xié)同設計與集成開發(fā)》的演講。
2020-12-11 15:24:383063 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
據(jù)彭博社今日下午報道，繼赴美建設5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。如果消息屬實，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。
2021-01-06 12:06:161804 作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。
2021-01-09 10:16:094166 近日，蔣尚義在回歸中芯國際之后首次公開亮相，出席了第二屆中國芯創(chuàng)年會，并發(fā)表演講。 據(jù)科創(chuàng)板日報報道，蔣尚義此次演講提出了多個觀點，如摩爾定律的進展已接近物理極限；后摩爾時代的發(fā)展趨勢是研發(fā)先進封裝
2021-01-19 10:25:022859 先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術，直接在晶圓上進行，由于這種技術更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
一項技術能從相對狹窄的專業(yè)領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。 蘋果
2021-04-01 16:07:2432556 
最近，關于臺積電的先進封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和最新的技術峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進封裝。而1994
2021-06-18 16:11:503699 先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224 2021年對于先進封裝行業(yè)來說是豐收一年，現(xiàn)在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應用在內的大趨勢繼續(xù)迫使芯片向先進封裝發(fā)展。2021年先進封裝市場總收入為321億美元，預計
2022-06-13 14:01:242047 通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。
2022-08-08 12:01:231048 隨著先進 IC 封裝技術的快速發(fā)展，工程師必須跟上它的步伐，首先要了解基本術語。
2022-08-12 15:06:551419 
采用先進的封裝，將數(shù)據(jù)移出芯片的電力成本也將成為限制因素。此外，即使采用最先進的封裝形式，帶寬仍然有限。
2022-08-24 09:46:331935 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-10-26 09:34:04627 近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫腿斯ぶ悄艿阮I域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統(tǒng)級封裝的重構，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?，F(xiàn)階段的先進封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:411220 Promex Industries 首席執(zhí)行官 Dick Otte對先進封裝中材料特性的未知數(shù)、對鍵合的影響，以及為什么環(huán)境因素在復雜的異質封裝中如此重要等問題進行回答。以下是本次談話的節(jié)選。
2023-01-29 11:00:40380 SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構Chiplet封裝技術。
2023-03-20 09:51:541037 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261326 
臺積電對外傳內部要擴充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當?shù)驼{，以“不評論市場傳聞”回應，并強調公司今年4月時于法說會中提及，關于先進封裝產(chǎn)能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產(chǎn)動作。
2023-06-08 14:27:11643 先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術。
2023-06-13 11:33:24282 
一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:05747 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節(jié)點。
2023-06-16 17:50:09340 
Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產(chǎn)臺積電 SoIC 封裝技術。請記住，當臺積電說量產(chǎn)時，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn)，而不是工程樣品或內部產(chǎn)品。
2023-06-19 11:25:56219 
緊密相連。在業(yè)界，先進封裝技術與傳統(tǒng)封裝技術以是否焊線來區(qū)分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進
2022-04-08 16:31:15641 
在異質異構的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進封裝技術是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實現(xiàn)不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現(xiàn)異質異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 AI訂單激增，影響傳至先進封裝市場。
2023-07-05 18:19:37776 
1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171067 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-08-05 09:54:29398 
據(jù)傳，業(yè)界公認的臺積電獨吞蘋果訂單的關鍵利器就是CoWoS封裝技術。這幾年，先進封裝技術不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技術都有哪些？如何區(qū)分呢？下面就給大家盤點一下。
2023-08-10 09:23:261048 
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 面對人工智能相關需求的激增，臺積電已無法滿足先進封裝服務的需求，并一直在快速擴大產(chǎn)能，其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣（28.1 億美元）的新工廠。
2023-09-20 17:31:00669 先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。
2023-09-28 15:29:371614 
此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術，主要通過RDL進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術，主要通過TSV進行信號延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30573 
半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
我們?yōu)槭裁葱枰私庖恍?b class="flag-6" style="color: red">先進封裝？
2023-11-23 16:32:06281 
先進封裝基本術語
2023-11-24 14:53:10362 
相比于晶圓制造，中國大陸封測環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25740 TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現(xiàn)技術。半導體行業(yè)一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
先進的封裝技術可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進封裝為持續(xù)改善計算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國目前在先進封裝技術方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51302 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20178 
因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應求，而且產(chǎn)能供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:08565 臺積電計劃在嘉義科學園區(qū)投資超過5000億元新臺幣，建設六座先進封裝廠，這一舉措無疑將對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。
2024-03-20 11:28:14335
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