半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-06-27 14:15:20
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近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:32786 
環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；8、常規電子器件展區：電阻、電容、濾波器、晶體、電位器、連接器、繼電器、開關元件、儀器儀表、檢測儀器設備、半導體閥門等。9、其它展區
2019-12-10 18:20:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數據分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產、開發和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業生產半導體封裝行業專用切割刀片，已于國內知名
2017-10-21 10:38:57
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產品事業部執行業務經理 在半導體測試領域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰之一，因為自動化測試設備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優缺點？
2021-02-24 09:24:02
的制造方法，其實歸根究底，就是在矽半導體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導體的每一個電子元器件的完成都是由精密復雜
2018-11-08 11:10:34
近年來，全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體放電管TSS：原理及在電子領域的應用？|深圳比創達電子EMC半導體放電管TSS是一種高壓、高速、低電流的電子元件，廣泛用于電力電子、通訊、光電子等領域。本文將從TSS的定義、工作原理、應用場
2024-03-06 10:07:51
，將數據送給PC終端，顯示當前監測環境的潔凈狀況。該粒子計數器按照國際標準ISO14644-1,GMP和日本工業標準（JIS）要求標定，專業應用于電子行業、制藥車間、半導體、光學或精密機械加工等潔凈室環境自動監測系統`
2020-12-11 09:19:48
半導體材料從發現到發展，從使用到創新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
敏感，據此可以制造各種敏感元件，用于信息轉換。 半導體材料的特性參數有禁帶寬度、電阻率、載流子遷移率、非平衡載流子壽命和位錯密度。禁帶寬度由半導體的電子態、原子組態決定，反映組成這種材料的原子中價電子
2013-01-28 14:58:38
能電子束激勵式半導體激光器主要以PbS。CbS和ZnO為主。半導體激光器種類較多，根據其芯片參數、封裝方式的不同，有多種分類方式。其中，光纖輸出的半導體激光器分類方式主要有以下幾種：圖表1半導體
2019-04-01 00:36:01
電阻率是決定半導體材料電學特性的重要參數，為了表征工藝質量以及材料的摻雜情況，需要測試材料的電阻率。半導體材料電阻率測試方法有很多種，其中四探針法具有設備簡單、操作方便、測量精度高以及對樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看
2021-09-15 07:24:56
，導電能力明顯改變。2. 本征半導體制作半導體器件時用得最多的半導體材料是硅和鍺，它們原子核的最外層都 有4個價電子。將硅或鍺材料提純（去掉雜質）并形成單晶體后，所有原子在空間 便基本上整齊排列。半導體
2017-07-28 10:17:42
，導電能力明顯改變。2. 本征半導體制作半導體器件時用得最多的半導體材料是硅和鍺，它們原子核的最外層都 有4個價電子。將硅或鍺材料提純（去掉雜質）并形成單晶體后，所有原子在空間 便基本上整齊排列。半導體
2018-02-11 09:49:21
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
。7年以上半導體工作經驗。上海。3．IE工程師。無錫 3年以上工作經驗4. QC經理 。蘇州，8年以上5．制造工程師。南京6. 采購經理，10年以上，電子半導體。無錫7. 測試
2010-03-03 13:51:07
) 常溫下，少數價電子由于熱運動獲得足夠的能量掙脫共價鍵的束縛成為自由電子。此時，共價鍵留下一個空位置，即空穴。原子因失去電子而帶正電，或者說空穴帶正電。在本征半導體外加一個電場，自由電子將定向移動
2020-06-27 08:54:06
合肥地區知名新能源企業招聘生產計劃經理、物流經理。生產計劃經理：1.大學本科及以上學歷（個別優秀人員條件可放開）2.安徽籍或已在安徽定居或有意到安徽長期奮斗的人士3.電子、半導體或者新能源背景4.5
2012-05-10 10:56:49
共用電子對的形式構成共價鍵結構。共價鍵中的電子在獲得一定能量后可掙脫原子核的束縛成為自由電子，此時該共價鍵就留下一個空位，成為空穴。自由電子和空穴都稱為載流子。6、當半導體兩端加上外電壓時，半導體中將
2016-10-07 22:07:14
ROHM集團旗下藍碧石半導體面向需要高速高頻率的日志數據獲取和緊急時高速數據備份的智能儀表/計量設備/醫療設備/金融終端等，開發出1Mbit鐵電存儲器(以下簡稱“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
變換和電路控制，更是弱電控制與強電運行之間的溝通橋梁，主要作用是變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理，對設備正常運行起到關鍵作用。與此同時，功率半導體器件還具有綠色節能功能，被廣泛應用于幾乎所有的電子制造業
2019-02-26 17:04:37
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合用于
2019-07-29 07:16:49
正方形子組件可能僅包含一種半導體材料或多達整個電路，例如集成電路計算機處理器。劃刻并切割用于生產電子元件（如二極管
2021-07-23 08:11:27
去的三十年里，III-V 技術（GaAs 和InP）已經逐漸擴大到這個毫米波范圍中。新近以來，由于工藝尺寸持續不斷地減小，硅技術已經加入了這個“游戲”。在本文中，按照半導體特性和器件要求，對可用于
2019-07-31 07:43:42
的鉗位感性負載電路。 一旦對半導體器件進行了表征，就需要對其進行評估。這同樣適用于WBG設備。為了評估用WBG半導體代替硅器件可能獲得的優勢，需要從系統級的角度進行評估。評估程序通常基于在連續和非連續
2023-02-21 16:01:16
電路保護用于幾乎所有的電氣或電子設備,不僅保護設備,而且保護人、企業和聲譽。這些器件有針對性地保護敏感電子免受過流、過壓、靜電放電、浪涌和其他破壞性的故障所導致的失效。國內電路保護專家優恩半導體專業研發及生產高規格、高性能電路保護元件，本文將介紹優恩半導體電路保護器件的優勢
2018-09-25 15:45:33
，東興證券研究所國內廠家有望在功率半導體領域實現逐步替代。MDD是國內少數采用了“Fabless+封裝測試”模式的半導體品牌，15年的行業深耕，一直專注于半導體領域。在科技研發與創新的基礎上，積累
2022-11-11 11:50:23
。此外，用于汽車功能電子化的電源半導體方案也已達到創紀錄的水平。數據來源：IHS Markit, WSTS, public web sites as of August 2017雖然一些汽車半導體
2018-10-25 08:53:48
安森美半導體應用于物聯網的成像技術和方案分享
2021-05-31 07:07:32
半導體元器件是用半導體材料制成的電子元器件，隨著電子技術的飛速發展，各種新型半導體元器件層出不窮。半導體元器件是組成各種電子電路的核心元件，學習電子技術必須首先了解半導體元器件的基本結構和工作原理
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
完善IC產業鏈出發調整相關政策，鼓勵發展新型電子設備、電子材料；對于高起點、高技術的產品予以優惠政策使其產業化、避免低水平的重復建設，以此推動我國半導體封裝業的發展。3．3 注重新事物新技術的應用在
2018-08-29 09:55:22
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導體(SiC、GaN)電力電子技術應用交流會”將于7月16日在浙江大學玉泉校區舉辦。寬禁帶半導體電力電子技術的應用、寬禁帶半導體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子
2017-07-11 14:06:55
半導體封裝工程師發布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學歷要求碩士工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導體光電子學、微電子
2015-02-10 13:33:33
、汽車電子產品等等是未來發展熱點。應聘指南針——半導體行業人才需求分析按照目前國內IC產業的格局，IC企業主要分為設計和加工兩類企業，設計公司負責產品的設計，而加工企業則包括芯片生產、封裝、測試三類
2008-09-23 15:43:09
對半導體測試有何要求？對半導體測試有哪幾種方式？如何對數字輸出執行VOH、VOL和IOS測試？
2021-07-30 06:27:39
求購ML7345C日本藍碧石半導體，量大價格是多少，這么聯系
2016-06-28 08:11:30
“通過創新，電子系統將使汽車可以自動操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導體汽車及標準產品部亞太地區市場總監Allen Kwang高度評價汽車電子的創新意義。而汽車電子創新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統發展趨勢息息相關。
2019-07-24 07:26:11
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
美國國家半導體PowerWise? 高能效芯片系列，可以驅動高達11顆串聯的大電流LED，能夠為智能手機等便攜式多媒體電子產品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝，整個芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
`隨著高性能計算、云計算、電子商務的普及，以及5G的低延遲和高數據速率，我們能看到更多的智能設備、電動汽車以及所有物聯網應用的可能性。這也帶來了更大的市場。近幾個月來，全球半導體和封裝產業供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能
2020-02-18 13:23:44
請教一下大家，小弟是做半導體切割保護膜這塊的業務員，專門銷售藍膜和UV膜的，想問下大家怎樣才能找到更多的客源或者工廠名單呢，沒業績很惆悵啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41
長期供應藍箭及長電二三級管MOS管需求
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2024-03-02 10:56:18
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有
2021-09-15 06:45:56
全自動半導體激光COS測試機TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導體激光器封裝形式之一，對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
一 F-200A-60V 半導體器件測試機專為以下測試需求研制： 二 技術參數
2023-10-12 15:38:30
瑞薩科技半導體后道工序廠房完成擴建
2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元，用以提
2010-02-08 09:16:44922 瑞薩科技北京后道工序廠完成擴建
株式會社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導體
2010-02-23 09:02:13803 半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 我國半導體封裝市場概述
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體
2010-03-31 09:49:151086 
本標準規定了半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法 本標準適用于半導體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結到外殼熱阻的測量
2011-11-22 17:39:04
68 介紹IC 半導體封裝的作用，封裝和測試的詳細過程。
2016-05-26 11:46:340 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2018-07-23 15:20:004923 1.2017中國半導體制造、設計、封裝測試十大企業名單揭曉; 2.喜訊！中芯聚源榮獲2017-2018 “IC中國”風眼投資機構獎; 3.北京君正獲“第十二屆中國半導體創新產品和技術”獎; 4.
2018-04-15 03:21:0128291 
重慶萬國半導體科技有限公司昨日宣布全國首個12英寸功率半導體項目已經完成封裝測試，預計10月份正式在渝投產。
2018-10-06 16:04:005839 分享到 預計新工廠的投產使公司全年總產量超過 1 千億件 中國廣東，2018 年 3 月 6 日： Nexperia （安世半導體）今天宣布安世半導體（中國）有限公司著力擴建的廣東新分立器件封裝
2018-12-31 16:16:02224 海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動
海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:005038 早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 由于全球半導體市場規模不斷增長，終端電子產品需求旺盛，國內半導體封裝測試產業迎來了良好的發展機遇。國內半導體封裝測試產業如何實現高質量、可持續發展？一時間，半導體封裝測試產業再起熱議。
2020-11-19 10:17:324483 一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封后形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受
2020-12-09 16:24:5933464 半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展
2020-12-24 13:14:057390 、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2021-02-13 09:06:009658 日前，京瓷公開了擴建日本半導體工廠的計劃，該計劃將要擴建位于日本鹿兒島縣薩摩川內市的半導體用零部件工廠，本次擴建將投資625億日元，預計2023年10月能夠開始生產工作。 位于鹿兒島縣的工廠是京瓷
2022-04-22 10:46:571039 前言：半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2022-05-13 15:23:436593 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2022-09-29 10:36:452419 詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18997 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
世界領先的半導體公司和電子OEM的戰略制造合作伙伴。2測試方案Amkor的韓國分部正在開發一種新的測試系統——該系統的一部分將用于半導體封裝的開路和短路測試。為該任務定義了一個
2021-09-09 18:48:43458 
半導體推拉力測試儀是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是填補國內空白的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于
2022-07-25 11:14:58435 
近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測試怎么做？需要什么試驗設備？半導體封裝推拉力測試機是一種專門用于測試半導體封裝器件的推拉力性能的設備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護殼內的組件，常見的封裝形式
2023-06-26 10:07:59581 
）后，預計募集資金凈額約為78，400.29萬元。用于半導體封裝測試擴建項目、研發中心建設項目。 佛山市藍箭電子股份有限公司的主營業務為半導體封裝測試業務。主要為半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品，主要包括：三極管、二極管、場效應管等
2023-07-31 16:28:14571 什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
什么是半導體的成品測試系統，如何測試其特性？ 半導體的成品測試系統是用于測試制造出來的半導體器件的一種設備。它可以通過一系列測試和分析來確定半導體器件的性能和功能是否符合設計規格。 半導體器件是現代電子
2023-11-09 09:36:44265 浙江益中封裝技術有限公司宣布其一期擴建項目正式開工。這一重要項目標志著其在車規級半導體封裝領域的戰略布局邁出了實質性的一步。
2024-01-03 14:54:18331 位于嘉魚縣電子信息產業園的嘉創半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂，而后同步開始建設DFN、QFN生產線，預計5月份進行新產品的導入和可靠性驗證，8月份計劃轉量產，同步擴建生產線。
2024-01-08 09:56:57247
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