在構建計算機時，您需要將處理器安裝到其插槽中。當您使用不同的 CPU 類型時，您肯定會遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術語。這三種是集成電路表面貼裝技術，但有一些區別的。

1.什么是網格陣列 (LGA)？

Pin Grid Array 是一種靈活可靠的技術，用于表面貼裝封裝，用于將模塊焊接到集成電路上。使用插座時，LGAs 最顯著的特點是在插座上而不是 IC 上有引腳。但是您可以通過插座或直接焊接將 LGA 芯片和 PCB 進行電氣連接。

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2.?為什么使用 LGA 表面貼裝技術？

提高電導率

鎳金表面處理可防止焊接和儲存過程中的腐蝕。因此，該技術提高了導電性，并使連接的模塊能夠發揮最佳性能。

幾何焊盤布局的封裝優化

回流焊接過程中會發生負翹曲 。但是中間和近角焊盤獨特的幾何焊盤布局消除了這個問題。

對天線路徑的影響最小

由于射頻元件下方有接地墊，LGA 技術對天線路徑的影響很小。

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可定制的套印

水平間距和焊盤尺寸可實現可定制的疊印，以優化性能并提高良率。

在 LGA 插座主板上安裝 CPU

LGA 表面貼裝封裝技術將觸針放置在主板插槽上，而不是處理器芯片上。此設計需要以下三個安裝步驟。

步驟 1：使用金屬拉桿打開主板支架。

步驟 2：將支架與處理器芯片精確對齊，最大誤差為2mm。最大落差和高度應為 4 毫米。

步驟 3：使用拉桿關閉支架并將其牢固鎖定。

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4.?LGA 與 PGA：哪個更好？

LGA 和 PGA（Pin Grid Array）密切相關，因為一個與另一個直接相反。使用 LGA，接觸引腳從電路板上彈出，而 IC 或芯片具有扁平焊盤。因此，PCB更容易損壞，因為引腳可能會斷裂。

但是對于引腳網格陣列，IC 包含引腳，而主板插座具有容納引腳的孔。考慮到這一點，我們可以比較五個類別中的兩個。

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耐用性：LGA 技術提供更耐用的 CPU 和更耐用的主板。但是 PGA 布局創建了更耐用的主板和更不耐用的 CPU。

構建質量：LGA 插座比 PGA 插座更脆弱，因為您不能輕易損壞孔。但是，如果在沒有正確對齊的情況下施加壓力，您可以輕松彎曲 LGA 插座引腳。

空間效率：Pin Grid Array 管腳比 Pin Grid Array 對應的管腳小，因此可以在相同空間中容納更多。

兼容性：Pin Grid Array 插槽在 Intel 處理器中更為常見，但較新的 AMD 芯片正在采用該技術。但是，PGA 一直是 AMD 處理器中的主要拓撲，并且與這些芯片更兼容。

安裝：兩者都需要格外小心以避免彎曲銷釘。但 PGA 安裝更容易，因為引腳滑入孔中而不是連接到平面。

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5.?LGA 與 BGA：您應該使用哪種表面貼裝技術？

LGA 和 BGA（球柵陣列）也是相關技術，因為它們都提供以下功能：

自動焊接

自動拾取和放置能力

易于處理

但是，它們也有很大不同，因為 BGA 技術將球作為 PCB 和 IC 之間的接觸點。另一方面，LGA技術在非插座技術中沒有球。相反，它有扁平的銅觸點，可以直接焊接到 PCB 上（或位于插座引腳上）

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LGA 配置提高了成本效率和靈活性，使其成為大規模生產和 pcb制造的理想選擇。因此，您應該考慮使用 Pin Grid Array，因為它在以下方面優于 BGA。

耐用性

BGA 焊球高度最多可變化 50%，這會影響功能和共面性。因此，您必須加熱以將焊球連接 到模塊上。在制造模塊時，需要進一步加熱以將焊球固定到模塊的接地上。

然而，獨特的 Pin Grid Array 布局優化了散熱和連接。這種設計可最大限度地減少回流焊接期間的 PCB 翹曲，并影響中間和近角的焊點。此外，銅墊上的鎳金飾面通過防止腐蝕提高了耐用性。

靈活性

對于 BGA，您必須加熱才能將焊球連接到模塊上。此外，您必須精確地涂抹焊膏以附著固定在模塊上的焊球。由于先前固定的焊料具有特定的溫度曲線，因此它限制了客戶可以使用的焊膏范圍。

但是使用 Pin Grid Array，您可以在模塊表面設計空白鎳金焊盤。這些空白焊盤為客戶特定的焊膏選擇提供了高度的靈活性。這種靈活性至關重要，因為客戶應根據自己的需求和工藝選擇焊膏。

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可靠性

模塊球表面上的助焊劑殘留物通過在導電表面上方形成一層而導致 鈍化。該層影響導電性，降低模塊的良率并阻礙性能。

然而，LGAs 中優化的焊盤尺寸可根據客戶需求進行定制套印，從而提供出色的良率。焊盤布局還最大限度地減少了對 RF 路徑的影響（接地焊盤位于 RF 組件下方），而扁平設計則優化了客戶用例。

審核編輯：劉清