臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平臺（OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒。
2012-10-11 09:28:45
985 Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發的2.5D封裝，那么如何區分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:50:201098 
CoWoS 技術概念，簡單來說是先將半導體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底層基板上。
2023-07-11 10:06:113572 
據國外媒體報導，目前正在沖刺先進制程的晶圓代工龍頭臺積電，另外在另一項秘密武器先進封裝的發展上也有所斬獲。而為了滿足市場上的需求，臺積電的新一代先進封裝技術CoWoS預計將在2023年正式進入量產。
2020-10-28 09:36:353088 1. 傳臺積電將在日本增設CoWoS 先進封裝產能 ? 臺積電在日本首座晶圓廠已建成，近日據兩位消息人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產能，此舉將為日本半導體復興的努力增添動力。消息人士補充
2024-03-18 11:07:16615 Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產及封裝技術開發下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31:27991 Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開發下一代3D器件
2012-03-26 09:18:31843 
臺積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程。臺積電同時表示，這兩種技術都是基于開放設計而設立的。
2012-10-11 15:11:14916 PHY使用硅穿孔(through-silicon via)與8-Hi (8層)DDR芯片堆棧(chip stack)做鏈接，這樣的設計需要采用臺積電的先進2.5D封裝技術CoWoS。CoWoS使用次微米等級硅晶接口(中介層)，將多個芯片整合到單一封裝內，能夠進一步提高效能、降低功耗，達到更小尺寸。
2018-01-23 14:40:2028389 芯片效能的提升，除可透過微縮技術升級與晶體管結構改變等前段技術達成外，后段先進封測技術的導入，亦可以有效提升IC產品效能。其中，臺積電推出2.5D CoWoS(Chip on Wafer
2018-02-01 10:51:188674 
關鍵詞：CoWoS , WoW , 先進封裝 新思科技（Synopsys）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS先進封裝技術。Design
2018-10-27 22:14:01346 臺積電不僅在晶圓代工技術持續領先，并將搭配最先進封裝技術，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:494994 在工藝節點進入了28nm之后，因為受限于硅材料本身的特性，晶圓廠和芯片廠如果還想通過晶體管微縮，將芯片性能按照之前的步伐提升，這是基本不可能的，為此各大廠商現在都開始探索從封裝上入手去提升性能，臺積電是當中的一個先驅。
2019-08-08 18:07:3812613 高效能運算領域的領導廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布，發布業界首款采用臺積電先進的CoWoS封裝解決方案，內建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗證的7納米小芯片（Chiplet）系統。
2019-09-27 16:09:523471 本周，ARM和臺積電宣布，基于臺積電最先進的CoWoS晶圓級封裝技術，開發出7nm驗證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:022862 臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術），試圖完整實體半導體的制作流程。
2020-02-25 17:18:143547 
3月3日消息，臺積電今日宣布，將與博通公司合作強化CoWoS平臺。
2020-03-03 11:52:261405 CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一。
2020-03-03 14:44:442131 晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）平臺，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面積約1，700平方毫米，將可支援臺積電即將量產的5納米先進制程。
2020-03-04 17:18:592982 DigiTimes消息，過去兩周CoWoS封裝產品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單，這些訂單包括高性能計算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC等，使得臺積電的CoWoS生產線滿負載運行。
2020-04-12 19:00:102602 臺積電于2017年宣布了集成式FanOut技術（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度，這兩項都是移動應用的重要標準。臺積電已經出貨了數千萬個用于智能手機的InFO設計。
2020-06-11 10:59:011706 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現在三星也公布了自家的 3D 封裝技術 X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產品中，使用 3D 封裝技術的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:252325 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS和InFO設計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率 ● 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 據媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。 我們知道，如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel
2020-10-26 17:10:352417 
據媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。
2020-10-27 09:13:131488 
在芯片封裝技術方面，產業鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術，有望在2023年大規模投產。
2020-10-27 09:06:271420 CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術，能夠降低制造難度和成本，這項技術常用于HBM高帶寬內存的整合封裝，而之前的AMD
2020-10-27 10:39:061786 據媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:303692 
臺積電處于芯片加工技術的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌，最近有報道稱，臺積電已開始大規模生產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，可集成到192GB的內部芯片中。
2020-11-24 17:01:412581 根據外媒的消息報道稱，臺積電公司目前正在加大先進封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業務的部分流程外包分給了OSAT，此前臺積電還公布了最新強化版的CoWoS封裝工藝。
2021-11-25 17:38:581773 Direct）、臺積電（InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、 InFO-SoIS、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、SoIC）、三星（FOSiP、X-Cube、I-Cube
2022-01-12 13:16:421882 
【中國集成電路設計業 2021 年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2021)】在無錫太湖國際博覽中心圓滿落幕。
2022-02-08 14:13:003040 AMD 的小芯片戰略基于臺積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術，該技術也得到了 Nvidia 和 Apple 的支持。Nvidia 歡迎第三方開發使用專有 NVLink 互連連接到其 CPU 和 GPU 的內核。
2022-06-16 11:59:531474 
InFO和CoWoS產品已連續多年大批量生產。CoWoS開發中最近的創新涉及將最大硅插入器尺寸擴展到大于最大光罩尺寸，以容納更多模具（尤其是HBM堆棧），將RDL互連拼接在一起。
2022-06-30 10:52:351665 2.5D CoWoS技術利用microbump連接將芯片(和高帶寬內存堆棧)集成在一個插入器上。最初的CoWoS技術產品(現在的CoWoS- s)使用了一個硅插入器，以及用于RDL制造的相關硅基光刻
2022-07-05 11:37:032416 CoWoS簡單說就是用硅中介層將邏輯運算器件與DRAM（HBM）合成一個大芯片，CoWoS缺點就是中介層價格太高，對價格敏感的手機和汽車市場都不合適，不過服務器和數據中心市場非常合適，因此臺積電幾乎壟斷高性能AI芯片市場。
2022-08-30 14:44:55787 該 IP 采用臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
2023-04-28 15:14:12811 /CoWoS 平臺上經過硅驗證。這是兩家公司長期緊密合作的又一豐碩成果，鞏固了 Cadence 的行業領導地位，繼續為現代化云數據中心的高帶寬、高可靠性產品提供高性能連接 IP。
2023-05-09 15:06:461135 臺積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以“不評論市場傳聞”回應，并強調公司今年4月時于法說會中提及，關于先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。
2023-06-08 14:27:11643 摩根士丹利證券半導體產業分析家詹嘉洪表示，根據大摩所進行的產業調查，tsmc已經將cowos的生產能力從每月1萬個增加到每月1.2萬個，英偉達的需求占生產能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發的2.5D封裝，那么如何區分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:51:353243 
集邦觀察，在強勁需求的帶動下，臺積電到2023年底cowos月產量有望達到12k。僅英偉達的cowos生產能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加，下半年cowos的生產能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:01308 AI訂單激增，影響傳至先進封裝市場。
2023-07-05 18:19:37776 
報告臺積電的2023年cowos生產能力比2022年成倍增加，每年最少12萬個cowos晶片將具備生產能力，英偉達（nbiia）是第一位顧客，2023年第二、三大客戶分別博通、AMD，而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶。
2023-07-17 09:49:38434 盡管Nvidia試圖大幅增加產量，最高端的Nvidia GPU H100將一直售罄到明年第一季度。
2023-07-19 09:59:387091 
CoWoS-R 技術的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線。 2）RDL 互連提供良好的信號和電源完整性性能，路由線路的 RC 值較低，可實現高傳輸數據速率。
2023-07-26 11:27:456258 
人工智能正在蓬勃發展。每個人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 HBM 組合在一起的 CoWoS 先進封裝工藝，其產能容量不足導致 GPU 短缺，這種短缺將持續到明年第二季度。
2023-07-28 10:20:101041 
CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術。
2023-07-30 14:25:321536 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進封裝技術，除了英偉達外，AMD MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。
2023-07-31 12:49:242216 AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉。有媒體日前消息稱，當前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產能，公司AI芯片已現爆單，將于竹科銅鑼園區新建先進封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:591582 
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。
2023-08-03 10:47:11487 據臺灣媒體《電子時報》的報道，據消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺問題，臺積電被迫加快其先進封裝產能的擴張。另外，臺積電還繼續收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:03484 臺積電預計2023 年第三季度的人工智能需求將強勁。
2023-08-04 11:14:37190 據臺媒電子時報報道，數月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴大CoWoS產能。
2023-08-09 09:35:32843 
據傳，業界公認的臺積電獨吞蘋果訂單的關鍵利器就是CoWoS封裝技術。這幾年，先進封裝技術不斷涌現，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技術都有哪些？如何區分呢？下面就給大家盤點一下。
2023-08-10 09:23:261048 
據消息人士透露，臺積電將以先進的cowos技術為基礎，到2024年將每月生產3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產量增加到每月1萬1000-1萬2000個，正在為突破技術性難題而努力。
2023-08-11 10:18:48477 這位官員指出，臺積電運用cowos先進的套餐技術，將芯片層層配套，提高芯片性能，這也與高性能計算芯片技術密切相關。最近chatgpt等的發展帶動了ai服務器的成長，同時促進了高速powerchip的需求增加。
2023-08-11 11:46:32561 據消息人士透露，臺積電一直在為提高cowos的先進封裝能力，滿足英偉達ai芯片的供應而努力，但目前的生產能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說，隨著cowos的生產量的增加，8月以后nvidia的h100芯片的供應量也有可能會增加。
2023-08-14 10:37:53515 如果需要高算力密度的Chiplet設計，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價格遠低于臺積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經驗不夠
2023-08-18 11:45:561610 
摩根士丹利在報告中表示，英偉達公布業績將為ai半導體供應鏈中的營業帶來上升空間。特別是，大摩表示，臺積電作為英偉達ai芯片的主要晶片工廠和cowos尖端包裝的主要供應企業，將獲得利潤。
2023-08-24 11:27:22525 幾個月前，隨著英偉達的ai gpu需求劇增，臺積電cowos的先進封裝生產能力嚴重不足。設備制造企業預測，tsmc的cowos總生產量到2023年將超過12萬個，到2024年將增加到24萬個，其中英偉達將生產14萬4千至15萬個。
2023-08-25 10:47:47521 chiplet和cowos的關系 Chiplet和CoWoS是現代半導體工業中的兩種關鍵概念。兩者都具有很高的技術含量和經濟意義。本文將詳細介紹Chiplet和CoWoS的概念、優點、應用以
2023-08-25 14:49:532111 ? 英偉達（NVIDIA）積極打造非臺積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充硅中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，硅中介層的月產
2023-08-28 11:11:10922 CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（無源硅片）上，WoS則是將中介層再堆疊在基板上，三層堆疊最終形成立體封裝形式。
2023-08-28 14:59:171932 
外資預測，臺積電目前的cowos月生產能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右，到今年年底將增加到1.2萬個，到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積電供應商cowos的月生產能力達3000個，明年年底可增至5000個。
2023-08-30 11:45:58423 大語言模型訓練和推理生成式AI（Generative AI）應用，帶動高端AI服務器和高性能計算（HPC）數據中心市場，內置集成高帶寬內存（HBM）的通用繪圖處理器（GPGPU）供不應求，主要大廠英偉達（Nvidia）A100和H100繪圖芯片更是嚴重缺貨。
2023-08-30 17:09:49598 臺積電在CoWoS先進封裝領域的產能緊張，這導致英偉達在AI芯片方面的生產受到限制。有消息稱，英偉達正考慮通過加價尋找除臺積電以外的替代生產能力，以應對這一局面。這一消息引發了巨大的訂單涌入效應
2023-08-31 16:38:30369 本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設計非常有指導意義。
2023-09-07 12:22:40785 
劉德音專題演說一開始就舉90年代后期，由IBM開發的深藍（Deep Blue）超級計算機擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫（Garry Kasparov），展現了超級計算機技術的突破性發展，說明「高效能運算」有朝一日超越人類智慧的可能性。
2023-09-07 16:31:33467 幾個月前，英偉達 ai gpu的需求激增，導致tsmc組裝cowos先進產品的能力嚴重不足。tsmc總經理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴大cowos的生產能力。
2023-09-12 09:53:39335 2023年以來，AIGC迅速發展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現技術實力，并未打算在此領域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備工廠要求擴大協助，增員CoWoS機臺，明年上半年完成交會發電設備及相關設備工廠忙碌。
2023-09-25 09:38:48324 業內人士預測，臺積電的生產擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的，到那時，顧客訂單占生產能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今年同時增加一倍。其中，聯電和日月光投資控制等半導體大型工廠已經分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約，目前正處于物量生產階段。
2023-09-25 11:18:40490 業內人士透露，臺積電目前cowos的先進的密閉型是約2萬個，月生產能力之前開始生產后，原先訂購的協助生產能力逐步增至15 000個在20 000個了，目前追加確保設備的話，月生產能力是2。5萬個以上，甚至會接近3萬個。”
2023-09-25 14:45:51353 據設備企業推算，臺積電CoWoS的年末月生產能力將達到1.2~1.4萬個，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個，甚至超過3萬個。
2023-09-26 09:44:52231 據報道，臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產品需求增加的最大受惠者，預計在明年上半年之前完成機器供應和安裝。
2023-09-26 14:29:22484 在展望明年cowos生產能力狀況時，法人預測臺積電明年cowos的年生產能力將增加100%，其中英偉達將占tsmc cowos生產能力的40%左右，amd將占8%左右。臺積電以外的供應鏈可以增加20%的設備。
2023-11-08 14:29:53294 據報道，臺積電為了應對上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進封裝生產能力的擴充，預計明年月生產能力將比原來的目標約增加20%，達到3.5萬個。
2023-11-13 14:50:19390 
臺積電總裁魏哲家曾表示：“計劃到2024年將cowos生產能力增加一倍，但總生產能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上。”
2023-11-14 11:24:51316 臺積電在論壇上表示：“由于很多人工智能顧客的需求依然很強，因此為了應對這種情況，計劃到2024年為止，將cowos 封裝的生產能力增加2倍以上，這將對未來的發展有所幫助。”
2023-11-17 09:44:58176 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻最新調查顯示，臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片，進度再度超預期，代表AI需求極為健康，更意味AI GPU與ASIC的營收會進一步成長。
2023-12-04 16:33:55433 為什么CoWoS技術采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術是一種在集成電路封裝中采用的先進技術，它采用
2023-12-07 10:53:38192 在先進封裝領域，三星正積極研發HBM技術，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發展，從而擴大HBM3產品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電OIP 3DFabric聯盟，以期拓寬業務領域，為未來HBM產品提供解決之道。
2023-12-12 14:28:23165 為達成此目標，公司正加緊推進N2和N2P級別的2nm制造節點研究，并同步發展A14和A10級別的1.4nm加工工藝，預計到2030年可以實現。此外，臺積電預計封裝技術，如CoWoS、InFO、SoIC等會不斷優化升級，使他們有望在2030年前后打造出超萬億晶體管的大規模封裝解決方案。
2023-12-28 15:20:10355 臺積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在 2030 年左右構建封裝超過一萬億個晶體管的大規模多芯片解決方案。
2023-12-29 10:35:28103 
據了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產能已經飽和，且未來擴產計劃主要服務于英偉達，為滿足AMD需求新建生產線需耗時6—9個月。據此推測，AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對象。
2024-01-03 14:07:58196 根據當前情況，臺積電的CoWoS產能已接近飽和，即便在今年進行擴產，這批增量也已預留給NVIDIA使用。同時，臺積電建設一條CoWoS封裝生產線需耗時6至9個月。
2024-01-03 14:20:44195 據臺灣CTEE媒體報道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業的大量訂單，AMD戰略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當前產能已達極限的狀況，特別是難以滿足CoWoS封裝需求的現實，AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。
2024-01-05 10:08:46139 近期市場風傳，英偉達在中國大陸的業務正面臨萎縮，其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度其銷售額或呈現增長趨勢。然而，客戶針對既有H100以及新款H200芯片的訂單調整帶來了不確定性。
2024-01-11 09:58:10146 談到臺積電在這一領域的長期發展，魏哲家表示，他們已經進行了十余年的深入研究和開發，預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術的年均增長率未來幾年內將保持在50%以上。
2024-01-19 09:36:39164 晶圓廠設備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設備改造，但到2023年底，CoWoS的月產能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10484 臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標，預計到2024年底，其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片，而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:23396 芯片上數據的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數據的發送和接收。摩爾定律使業界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O數據的傳輸速率每4年才增加2倍，所以芯片需要容納更多的通信或I/O點才能跟上晶體管密度的增加速度。
2024-02-26 11:19:53270 
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發展方向。
2024-03-06 13:59:41188 
據了解，萬潤作為典型的CoWoS設備供應商，擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術優勢。半導體封測設備在其業務收入中占據70%-80%的份額，客戶涵蓋眾多大型晶圓制造和測試企業，CoWoS設備市占率較高。預計其訂單量今年將呈現大幅度增長。
2024-03-18 10:42:53279 關于具體業務情況，京元電并不對外評論。然而，總經理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進封裝產能短缺嚴重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對于京元電而言，是個巨大商機。
2024-03-18 10:45:12235 隨著全球半導體市場的持續繁榮和技術的不斷進步，臺積電作為全球領先的半導體制造企業，近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導體產業的格局，更可能標志著臺積電首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術。
2024-03-18 13:43:11210 今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產量翻倍，并在2025年繼續擴大產能。日本已成為臺積電擴大產能的重要目標。
2024-03-18 15:31:42521 臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發了業界的廣泛關注。據可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術，并計劃進行一系列擴產行動。
2024-03-19 09:29:4260
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