1. 消息稱國(guó)家發(fā)改委已批準(zhǔn)小米生產(chǎn)電動(dòng)汽車
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據(jù)報(bào)道，知情人士透露，智能手機(jī)制造商小米公司已經(jīng)獲得中國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)的批準(zhǔn)生產(chǎn)電動(dòng)汽車，這標(biāo)志著該公司朝著明年初生產(chǎn)汽車的目標(biāo)邁出了重要一步。
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知情人士稱，負(fù)責(zé)監(jiān)管中國(guó)汽車行業(yè)新投資和產(chǎn)能的國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)本月早些時(shí)候已批準(zhǔn)總部位于北京的小米公司生產(chǎn)電動(dòng)汽車，小米是自 2017 年底以來(lái)第四家獲得國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)的企業(yè)。不過(guò)，小米仍需獲得工業(yè)和信息化部的批準(zhǔn)，該部負(fù)責(zé)評(píng)估新汽車制造商和車型的技術(shù)和安全要求。
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2. 與中美競(jìng)爭(zhēng) 德國(guó)計(jì)劃將人工智能資金增加一倍
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據(jù)報(bào)道，德國(guó)計(jì)劃在未來(lái)兩年內(nèi)將用于人工智能研究的公共資金翻一番，達(dá)到近10億歐元，試圖縮小與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者中國(guó)和美國(guó)的技能差距。
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德國(guó)研究部長(zhǎng) Bettina Stark-Watzinger 周三宣布的這一目標(biāo)，并表示與斯坦福大學(xué)報(bào)告顯示的 2022 年美國(guó)政府在人工智能研究上的支出 33 億美元相比，顯得微不足道。德國(guó)設(shè)想為人工智能研究創(chuàng)建 150 個(gè)新的大學(xué)實(shí)驗(yàn)室，擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心，并提供復(fù)雜的公共數(shù)據(jù)集等。
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3. 傳英偉達(dá)H100芯片明年出貨至少增加2倍 或高達(dá)200萬(wàn)顆
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據(jù)報(bào)道，據(jù)三名接近英偉達(dá)的人士透露，英偉達(dá)計(jì)劃將其頂級(jí)H100人工智能處理器的產(chǎn)量至少提高兩倍，2024年預(yù)計(jì)出貨量在150萬(wàn)至200萬(wàn)顆之間，相較于今年預(yù)計(jì)的50萬(wàn)出貨量，這是一個(gè)巨大的增幅。
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目前人工智能處理器已經(jīng)供不應(yīng)求，到2024年，對(duì)英偉達(dá)芯片的巨大需求正在沖擊更廣泛的計(jì)算設(shè)備市場(chǎng)，因?yàn)榇筚I(mǎi)家以犧牲通用服務(wù)器為代價(jià)，將投資投入到人工智能。富士康近期預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年AI服務(wù)器的需求將非常強(qiáng)勁，但同時(shí)也警告今年整體服務(wù)器收入將下降。
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4. 韓媒：臺(tái)積電供應(yīng)不足，三星將為AMD提供封裝服務(wù)
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據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星電子準(zhǔn)備向AMD提供高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片和一站式封裝服務(wù)。
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報(bào)道稱，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封裝服務(wù)最近通過(guò)了AMD的質(zhì)量測(cè)試，AMD計(jì)劃將這些芯片和服務(wù)用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X結(jié)合了中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）及HBM3，預(yù)計(jì)今年第四季度發(fā)布。業(yè)內(nèi)人士透露，三星是唯一一家能夠與HBM產(chǎn)品一起提供先進(jìn)封裝解決方案的公司。AMD此前曾考慮使用臺(tái)積電的封裝服務(wù)，但由于臺(tái)積電提供的先進(jìn)封裝產(chǎn)能無(wú)法滿足，AMD改變了計(jì)劃。
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5. 消息稱華為 Mate 60 系列手機(jī)首發(fā)衛(wèi)星電話功能，搭載國(guó)產(chǎn) PA 芯片
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數(shù)碼博主 @旺仔百事通 今年 6 月爆料稱“某廠正在研發(fā)衛(wèi)星電話功能”，近日這位博主確認(rèn)華為 Mate 60 系列將首發(fā)該功能。據(jù)該博主透露，華為 Mate 60 系列采用的 PA 芯片（功率放大器）預(yù)計(jì)由國(guó)產(chǎn)廠商提供，采用天通一號(hào)衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)。由于衛(wèi)星通話功能需要 PA 芯片支持，因此上半年發(fā)布的 Mate X3 和 P60 系列可能無(wú)法支持這項(xiàng)功能。
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該博主所提到的 PA 芯片是構(gòu)成射頻前端的一種重要芯片，4G 手機(jī)需要的 PA 芯片大概 5-7 顆左右，到了 5G 時(shí)代，將增長(zhǎng)至 16 顆左右。目前，還無(wú)法確認(rèn)華為使用哪家廠商的 PA 芯片，據(jù)稱非華為設(shè)計(jì)。
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6. 比亞迪漢 DM-i 冠軍版 121km 精英型車型即將開(kāi)啟批量交付，18.98 萬(wàn)元
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比亞迪在今年 5 月推出了漢 DM-i 冠軍版，其中 121KM 精英型 18.98 萬(wàn)元起，官方宣布這款車型即將開(kāi)啟批量交付。
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漢 DM-i 冠軍版的加入了新的冰川藍(lán)的顏色選擇，新車標(biāo)配 FSD 可變阻尼懸架系統(tǒng)，部分車型可選裝云輦-C 智能阻尼車身控制系統(tǒng)。動(dòng)力方面，新車采用了刀片電池和 1.5Ti 發(fā)動(dòng)機(jī)組成的插電混動(dòng)系統(tǒng)，混動(dòng)模式續(xù)航 1260km，百公里虧電油耗 4.5L，還支持 6KW 對(duì)外放電。
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圖源：比亞迪