1. 消息稱國家發(fā)改委已批準小米生產電動汽車
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據報道，知情人士透露，智能手機制造商小米公司已經獲得中國國家發(fā)展和改革委員會的批準生產電動汽車，這標志著該公司朝著明年初生產汽車的目標邁出了重要一步。
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知情人士稱，負責監(jiān)管中國汽車行業(yè)新投資和產能的國家發(fā)展和改革委員會本月早些時候已批準總部位于北京的小米公司生產電動汽車，小米是自 2017 年底以來第四家獲得國家發(fā)改委批準的企業(yè)。不過，小米仍需獲得工業(yè)和信息化部的批準，該部負責評估新汽車制造商和車型的技術和安全要求。
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2. 與中美競爭 德國計劃將人工智能資金增加一倍
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據報道，德國計劃在未來兩年內將用于人工智能研究的公共資金翻一番，達到近10億歐元，試圖縮小與行業(yè)領導者中國和美國的技能差距。
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德國研究部長 Bettina Stark-Watzinger 周三宣布的這一目標，并表示與斯坦福大學報告顯示的 2022 年美國政府在人工智能研究上的支出 33 億美元相比，顯得微不足道。德國設想為人工智能研究創(chuàng)建 150 個新的大學實驗室，擴大數(shù)據中心，并提供復雜的公共數(shù)據集等。
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3. 傳英偉達H100芯片明年出貨至少增加2倍 或高達200萬顆
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據報道，據三名接近英偉達的人士透露，英偉達計劃將其頂級H100人工智能處理器的產量至少提高兩倍，2024年預計出貨量在150萬至200萬顆之間，相較于今年預計的50萬出貨量，這是一個巨大的增幅。
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目前人工智能處理器已經供不應求，到2024年，對英偉達芯片的巨大需求正在沖擊更廣泛的計算設備市場，因為大買家以犧牲通用服務器為代價，將投資投入到人工智能。富士康近期預測，未來幾年AI服務器的需求將非常強勁，但同時也警告今年整體服務器收入將下降。
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4. 韓媒：臺積電供應不足，三星將為AMD提供封裝服務
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據報道，業(yè)內消息人士透露，三星電子準備向AMD提供高帶寬內存（HBM）芯片和一站式封裝服務。
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報道稱，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封裝服務最近通過了AMD的質量測試，AMD計劃將這些芯片和服務用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X結合了中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）及HBM3，預計今年第四季度發(fā)布。業(yè)內人士透露，三星是唯一一家能夠與HBM產品一起提供先進封裝解決方案的公司。AMD此前曾考慮使用臺積電的封裝服務，但由于臺積電提供的先進封裝產能無法滿足，AMD改變了計劃。
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5. 消息稱華為 Mate 60 系列手機首發(fā)衛(wèi)星電話功能，搭載國產 PA 芯片
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數(shù)碼博主 @旺仔百事通 今年 6 月爆料稱“某廠正在研發(fā)衛(wèi)星電話功能”，近日這位博主確認華為 Mate 60 系列將首發(fā)該功能。據該博主透露，華為 Mate 60 系列采用的 PA 芯片（功率放大器）預計由國產廠商提供，采用天通一號衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)。由于衛(wèi)星通話功能需要 PA 芯片支持，因此上半年發(fā)布的 Mate X3 和 P60 系列可能無法支持這項功能。
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該博主所提到的 PA 芯片是構成射頻前端的一種重要芯片，4G 手機需要的 PA 芯片大概 5-7 顆左右，到了 5G 時代，將增長至 16 顆左右。目前，還無法確認華為使用哪家廠商的 PA 芯片，據稱非華為設計。
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6. 比亞迪漢 DM-i 冠軍版 121km 精英型車型即將開啟批量交付，18.98 萬元
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比亞迪在今年 5 月推出了漢 DM-i 冠軍版，其中 121KM 精英型 18.98 萬元起，官方宣布這款車型即將開啟批量交付。
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漢 DM-i 冠軍版的加入了新的冰川藍的顏色選擇，新車標配 FSD 可變阻尼懸架系統(tǒng)，部分車型可選裝云輦-C 智能阻尼車身控制系統(tǒng)。動力方面，新車采用了刀片電池和 1.5Ti 發(fā)動機組成的插電混動系統(tǒng)，混動模式續(xù)航 1260km，百公里虧電油耗 4.5L，還支持 6KW 對外放電。
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圖源：比亞迪