中國上海 – 9月8日，芯片行業(yè)年度嘉年華“2023新思科技開發(fā)者大會”攜手近3000名開發(fā)者在上海成功舉辦。本次大會以“遠·見”為主題，通過高峰論壇、兩大芯片技術先導論壇及五大覆蓋前沿領域的行業(yè)技術論壇，與上百位科技行業(yè)領袖和廣大開發(fā)者們一同辨析科技創(chuàng)新和多重技術領域的未來發(fā)展航向，以遠見先見未來。

2023新思科技開發(fā)者大會現(xiàn)場

“何為‘遠見’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群表示：“面對不確定性的時候，我們產業(yè)要放眼未來，為更長遠的發(fā)展積蓄力量。”

葛群分享了兩點未來發(fā)展的建議。人才是芯片行業(yè)發(fā)展的根基，放眼2030，現(xiàn)在的青少年將成為未來芯片產業(yè)的中流砥柱。新思科技已經將人才培養(yǎng)戰(zhàn)略從專業(yè)人士、高校學生延伸至青少年，致力于培養(yǎng)更多重塑未來的‘芯二代’。另一方面，在雙碳目標的引領下，能源結構變革和重點領域減排至關重要。因此，我們行業(yè)也更早地考慮未來發(fā)展，不斷進行綠色科技創(chuàng)新，助力構建人與自然和諧共生的未來。新思科技很期待能攜手更多懷抱共同理想的合作伙伴，把芯片知識推向更廣的人群，一起推動整個社會不斷向低碳化、綠色化前行。

新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群
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科技遠見，以創(chuàng)新引領未來

遠見者，鑒未來！在開發(fā)者大會主題演講中，新思科技全球總裁Sassine Ghazi前瞻性地提出了在SysMoore時代下芯片開發(fā)者將面臨的五大維度挑戰(zhàn)：軟件復雜性、系統(tǒng)復雜性、能效、信息安全和功能安全以及產品上市時間。

對此，新思科技通過電子數(shù)字孿生技術創(chuàng)建虛擬模型及進行硬件輔助軟件開發(fā)，應對軟件復雜性挑戰(zhàn)；以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系統(tǒng)創(chuàng)新；提出了可覆蓋架構、RTL、實施到簽核的完整流程的端到端低功耗解決方案；利用包括芯片、系統(tǒng)及應用層面的三階段芯片生命周期管理實現(xiàn)汽車功能與信息安全；憑借業(yè)界首個全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai及廣泛的IP組合助力開發(fā)者大幅提升生產率，加速產品上市速度。

新思科技全球總裁Sassine Ghazi
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Sassine最后強調：“中國約占全球半導體芯片消費量的50%，中國的需求和技術創(chuàng)新也持續(xù)影響著全球技術發(fā)展的風向。新思科技已深耕中國市場28年，支持中國半導體行業(yè)的發(fā)展。未來，我們也將繼續(xù)攜手產業(yè)上下游的合作伙伴，繼續(xù)推動著整個生態(tài)系統(tǒng)加速發(fā)展。大家攜手共進，才能創(chuàng)造一個更加美好的未來！”

行業(yè)遠見，以合作共謀發(fā)展

遠見者，觀全局！沒有哪個時代像今天這樣仰賴技術的力量，而實現(xiàn)芯片產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，必將為技術發(fā)展按下“加速鍵”。高峰對話環(huán)節(jié)，知名科技科普博主石侃博士作為主持人，與臺積公司（中國）副總經理陳平博士，芯擎科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO汪凱博士，新思科技全球技術創(chuàng)新與戰(zhàn)略合作副總裁王秉達，新思科技全球副總裁王小楠博士圍繞AI與大模型等新興技術帶來的機遇與挑戰(zhàn)，及產業(yè)生態(tài)合作等話題展開深入探討。

AI和大模型的興起，催生了多元化的落地場景，其中包括汽車領域，在汪凱博士看來真正落地存在五大挑戰(zhàn)：算力的巨大需求、數(shù)據(jù)量、可靠性、追溯性及合規(guī)性，只有通過更前瞻性的創(chuàng)新才能迎來汽車行業(yè)的“AI時刻”。王小楠博士指出，模型變大、參數(shù)變多，這意味著不同計算單元之間需要的帶寬和互通互聯(lián)需求都在變高，這對芯片設計和EDA工具都提出了更高的需求，EDA+AI將是開發(fā)者需要特別關注的發(fā)展賽道。

高峰對話
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很多人認為摩爾定律趨進極限，但是芯片能效比優(yōu)化的腳步并沒有停止。陳平博士強調，大模型帶來的大算力挑戰(zhàn)既需要保持傳統(tǒng)的器件微縮進度，還要結合先進的3D工藝，并與設計端、系統(tǒng)端協(xié)同優(yōu)化，才能得以解決。王秉達表示，多年來，新思科技的領先技術已經深入到設計、制造和軟件等半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)中，這讓我們能擁有更廣闊的技術創(chuàng)新格局。我們希望能夠成為這個生態(tài)中的催化者，不斷讓整個生態(tài)形成更加良好的互動。

談及產業(yè)生態(tài)合作，嘉賓們都表示，應對新技術的發(fā)展需要全產業(yè)鏈思維，并從市場及具體應用場景出發(fā)，才能更好地滿足客戶的需求。最后，行業(yè)領袖們也從自身經驗出發(fā)，與年輕的開發(fā)者們分享了自己的“走心”建議。他們共同認為，唯有技術創(chuàng)新才能產生真正的價值，希望年輕的開發(fā)者們保持激情和持續(xù)投入，用120分的力量加速奔跑，形成屬于自己的核心競爭力。

技術遠見，以變革突破界限

遠見者，求創(chuàng)變！高峰論壇之后的技術論壇分別圍繞“人工智能”、“智能汽車”、“數(shù)據(jù)中心”、“數(shù)字孿生”、“XR和移動”五大熱門賽道。技術大咖們以前沿創(chuàng)芯演講解構芯片技術革新和落地方向，與開發(fā)者一起先見科技未來。

技術論壇

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隨著大模型逐漸落地，數(shù)據(jù)中心承載著巨大的算力需求。同時，其也是支持數(shù)字經濟創(chuàng)新發(fā)展，賦能千行百業(yè)應用的關鍵基礎設施。在數(shù)據(jù)中心技術論壇上，業(yè)內知名企業(yè)專家就數(shù)據(jù)中心的變革與發(fā)展之道各抒己見。AMD全球副總裁、AMD中國研發(fā)中心總經理吉隆偉認為融入AI的高性能與自適應計算產品組合將推動數(shù)據(jù)中心未來的發(fā)展與變革。與此同時，鴻鈞微電子研發(fā)副總裁王金城提出綜合性數(shù)據(jù)中心的規(guī)模和架構模式變革將由端到端一體化數(shù)據(jù)中心解決方案引領。面對高性能通用GPU芯片與日俱增的需求，壁仞科技系統(tǒng)架構副總裁丁云帆在人工智能技術論壇上詳細介紹了如何通過軟硬件協(xié)同，應對大模型對芯片、軟件以及系統(tǒng)層面的特別需求。

技術論壇
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智能汽車技術論壇上，芯擎科技高級研發(fā)副總裁楊欣欣博士從汽車域控融合新趨勢的角度出發(fā)，分析了異構計算架構車規(guī)芯片的優(yōu)勢及設計特性。作為國內專業(yè)RISC-V CPU IP及解決方案供應商，芯來科技首席執(zhí)行官彭劍英認為Z01X解決方案具有高速仿真、統(tǒng)計采樣和廣泛故障建模等功能，可加速功能安全RISC-V CPU IP開發(fā)和ISO 26262認證。

數(shù)字孿生技術正帶領著現(xiàn)實世界走向數(shù)字未來之路，促進各個領域的創(chuàng)新和進步。數(shù)字孿生技術論壇中，MiTech總經理郭天一闡述了數(shù)字孿生技術和元宇宙技術將如何作為下一代數(shù)字革命促進數(shù)智化發(fā)展。當數(shù)字孿生遇上元宇宙，視+AR創(chuàng)始人兼CEO張小軍以空間計算開放平臺為切入點，展望了元宇宙與現(xiàn)實世界無縫銜接的未來圖景。

在XR與移動技術論壇上，萬有引力首席財務官王海青為開發(fā)者展現(xiàn)了如何以芯片為載體，硬件技術與算法為支撐，為行業(yè)提供下一代XR完整技術方案的科技暢想。

未來遠見，以新力開創(chuàng)遠景

“未來開發(fā)者”參觀“芯片改變世界”特展和“芯青年實驗室”
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遠見者，向新生！本次開發(fā)者大會還特別為青少年打造了“芯片改變世界”科普特展和“芯青年實驗室”，并迎來了一批來自上海各中學的“未來開發(fā)者”。他們在現(xiàn)場通過科普+實操的方式了解小芯片的大作用，學會用“數(shù)字化”的視角審視生活中的場景，并通過青少年版EDA工具，設計屬于自己的芯片應用，解決生活中的實際問題，點亮他們的好奇芯，讓科技創(chuàng)新從更年輕一代出發(fā)。

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