（報告出品方/作者：浙商證券，邱世梁、王華君、周藝軒）

IC載板

按基材分類：BT/ABF為主流

IC載板可以按照基材和封裝方式分類。IC 載板基材主要考慮的因素包括尺寸穩定性、高頻特性、耐熱性和熱傳導性等多種要求。 按基材分：①硬質： BT、ABF、MIS ，②柔性：PI、PE，③陶瓷：氧化鋁、氮化鋁、碳化硅。

WB和FC具體介紹

WB（Wire Bonding）——引線鍵合（適用于引腳數：3-257） 。1）定義：芯片通過金屬線鍵合與基板連接，電氣面朝上。 2）發展：早期引線框架被用作載體基板，但隨著技術的日新月 異，現在則越來越多地使用PCB作基板。

FC（Flip Chip）——倒裝（適用于引腳數：6-16000） 。1）定義：在芯片的I/O焊盤上直接沉積，或通過RDL布線后沉積 凸塊（Bump），然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基 板或框架相結合，芯片電氣面朝下。 2）發展：由IBM在20世紀60年代研發出來，20世紀90年代后期 形成規模化量產，主要應用于高端領域產品。隨著銅柱凸塊技術 的出現，結合消費電子產品的快速發展和產品性能的需求，越來 越多的產品轉向倒裝芯片封裝。

BGA和CSP具體介紹

BGA（Ball Grid Array）——球形陣列封裝。 1）定義：用焊球代替周邊引線，成陣列分布于封裝基板的底部平 面上，是在生產具有數百根引腳的集成電路時，針對封裝必須縮 小的難題所衍生出的解決方案。 2）優勢：高密度、高性能和低成本，能夠滿足現代電子產品對高 效率和低成本的要求。 3）應用：大多數中高端處理器和芯片。

CSP（Chip Scale Package）——芯片級封裝。 1）定義：通過將凸點直接植入芯片表面來實現元件的組裝。一 般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.2以內，凡是符合這一標準 的封裝都可以稱之為CSP（美國JEDEC標準）。 2）優勢：體積小（面積為BGA的1/3~1/10）、高度集成、可容 納引腳數最多、低成本和高可靠性，可以大幅度縮短產品研發周 期，并降低產品成本。 3）應用：中高端LCD顯示器、存儲器、AP應用處理器、射頻模 塊。

IC載板是PCB中增長最快的細分領域，21-26年CAGR=8.25%

下游半導體需求強勁，IC載板產業持續繁榮。隨著服務器、5G、人工智能、大數據、物聯網、智能駕駛等領域的快速發展，對芯 片的需求持續增長，高端芯片短缺問題持續加劇。作為核心材料的集成電路封裝基板已成為PCB行業中增長最快的細分行業，據 Prismark統計，2022年全球IC封裝基板行業規模達174億美元（同比增長20.90%），預計2026年將達到214億美元，2021-2026 年CAGR=8.25%。

IC載板市場集中度高，呈現強者恒強態勢，國產化率低

IC載板市場集中度相對較高，呈現強者恒強態勢，國產化率低。根據NTI和Prismark的數據統計，2016和2020年IC載板市場CR10 均為83%。2016和2020年IC載板市占率前三的公司均為：欣興電子、揖斐電和三星電機。

ABF載板供不應求，上游關鍵材料壟斷+擴產慢

從行業供需情況來看，ABF載板目前處于供不應求局面。根據華經產業研究院數據，全球ABF載板2019年平均月需求為1.85億 顆，2023年將達到3.45億顆，19-23年CAGR=16.9%。而2019-2023年全球ABF載板平均月產能CAGR為18.6%，到2023年預計 月產能達到3.31億顆，供需缺口有所減小，但仍無法滿足市場3.45億顆的需求。 上游關鍵材料被日本味之素壟斷，擴產節奏慢，預計供需缺口將持續存在。從ABF載板上游來看，ABF樹脂是ABF載板的重要原 材料，目前主要由日本味之素壟斷，預計短期內壟斷局面不會有大的改善，根據味之素披露數據以及其擴產節奏，預計2021- 2025年ABF樹脂出貨量的復合增速約為16.08%。

根據QYResaerch數據，22年ABF載板全球市場規模為47.20億美元，中 國21年6.64億美元

全球ABF載板22年規模為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%；中國ABF載板21年規模為6.64億美元，21-28年 CAGR=10.83%。根據QYResearch預測，2022年全球ABF基板市場銷售額約為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%。國內方 面，根據華經產業研究院的數據，近年來中國地區ABF載板市場規模增長快于全球，2021年市場規模為6.64億美元，約占全球的 15.2%，預計2028年將達到13.64億美元，屆時全球占比將達到20.9%，21-28年CAGR=10.83%。

先進封裝將成為封裝市場主要增量

先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據，全球封裝市場規模穩步增長，2021 年全球封裝 市場規模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。2019 年至 2025 年， 相比同期全球整體封裝市場（CAGR約為 5%），全球先進封裝市場的年復合增長 率約為 8%，先進封裝市場的增長更為顯著，將成為全球封裝市場的主要增量。

IC載板技術門檻遠高于HDI和普通PCB

封裝基板技術門檻遠高于HDI和普通PCB產品。封裝基板是在 HDI 板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端 技術的延伸，兩者存在著一定的相關性。封裝基板作為一種高端的 PCB，技術門檻遠高于HDI和普通PCB，具有高密度、高精 度、高性能、小型化及薄型化等特點，在各種技術參數商要求較高，尤其在最為核心的線寬/線距參數，要遠小于其他種類的PCB 產品。 ABF載板技術要求：根據華經產業研究院數據，現階段ABF載板高端產品層數已落在14-20層，面積是70mmx70mm，甚至 100mmx100mm產品也已有相關設計，線路細密度也逐漸進入6-7微米，在2025年正式進入5微米的競爭。

興森科技國產FC-BGA已進入試產階段

興森科技FC-BGA已進入試產階段。1）珠海 FCBGA 封裝基板項目：擬建設產能 200 萬顆/月（約 6,000 平方米 /月）的產線， 已于 2022 年 12 月底建成并成功試產。目前處于客戶認證階段，部分大客戶的技術評級、體系認證均已通過，等待產品認證結束 之后進入小批量生產階段。 2）廣州 FCBGA 封裝基板項目：擬分期建設 2000 萬顆/月（2 萬平方米/月） 的產線，一期廠房已于 2022 年 9 月完成廠房封頂，目前處于設備安裝階段，預計 2023 年第四季度完成產線建設、開始試產。

上游設備

內資IC載板廠商擴產帶來的LDI設備空間保守估計約28.05億元

LDI簡介：激光直接成像指Laser Direct Imaging，縮寫為 LDI，屬于直接成像的一種，其光是由紫外激光器發出，主要用 于 PCB 制造工藝中的曝光工序。LDI 技術的成像質量比傳統曝光技術更清晰，在中高端 PCB 制造中具有明顯優勢。 空間：根據勝宏科技披露的公告，每1萬平方米/年的產能對應的LDI設備約為728.93萬元，基于此我們測算內資IC載板廠商擴產帶 來的LDI設備空間：保守估計約28.05億元。

LDI設備格局：國外主導，份額集中，前15大廠商占據98%份額

LDI設備份額集中，2020年前15大廠商占據98%份額。由于下游客戶驗證周期較長以及中國大陸地區 IC載板產業生態尚未成熟等 因素，目前全球 IC載板直寫光刻市場主要市場份額仍由以色列 Orbotech、日本 ORC、SCREEN等國外廠商占據，國產替代空間巨 大。

中國AOI檢測設備空間：2026年將達到368億元，21-26年CAGR=15%

中國AOI檢測設備增速較快，21-26年CARG=15%。AOI的全稱是自動光學檢測（Automatic Optical Inspection），是基于光 學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速。自動光學檢測儀主要 是通過光學原理、權值成像差異數據分析原理、顏色提取方法、相似性原理和二值化原理等來執行檢測的。發現缺陷并進行圖像 比對方法。根據前瞻產業研究院的數據，2026年中國AOI檢測設備市場規模為368億元，21-26年CAGR=15%。

AOI檢測設備格局：中國大陸供需缺口較大

全球AOI供需格局錯配，供應格局主要由以奧寶科技為主的以色列廠商占據。1）從供給端看：全球AOI設備供給排名依次為以色 列(34%)、日本(20%)、臺灣(15%)、韓國(14%) ；2）從需求端看：全球AOI設備需求排名依次為中國大陸(24%)、日本(19%)、 臺灣(15%)、韓國(9%)；

報告節選：

編輯：黃飛

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