一、SMD器件布局的一般要求 細間距器件推薦布置在PCB同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件
2023-03-27 10:47:48
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在“通孔插裝軸向元器件引線在印制電路板焊盤上的搭接焊接工藝技術要求”一節里，詳細介紹了搭接焊接的前提，元器件引線搭接焊接成形要求，不同形狀引線的搭接要求，通孔插裝元器件穿孔搭接焊接要求和插裝元器件貼裝焊接缺陷案例。
2023-12-02 10:48:431576 
SMD LED就是表面貼裝發光二極管的意思，SMD貼片有助于生產效率提高，以及不同設施應用。是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。
2019-10-28 09:02:20
描述輕松學習 SMD 焊接你想練習你的焊接技巧嗎？那么這個 pcb 就是要走的路，最重要和最常見的 SMD 封裝，如 0402 ... 1210、SOT、SOP 甚至一個 QFP。
2022-06-27 07:21:47
SMD焊接技術指南是非常經濟的焊接技術方法。[hide][/hide]
2009-04-18 00:22:27
回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。可用SMT進行貼裝的元器件稱為表面貼裝器件SMD（Surface Mount Device）。 SM自恢復保險絲按尺寸（業內或稱體積）分為0201、0402
2017-04-25 15:15:45
。”元器件布局為什么要保證安全間距？1安全距離跟鋼網擴口有關，鋼網開孔過大、鋼網厚度過大、鋼網張力不夠鋼網變形，都會存在焊接偏位，導致元器件連錫短路。2工作中的操作空間需要，比如手焊、選擇焊、工裝、返修
2023-03-03 11:21:25
表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)是現代電子產品先進制造技術的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件／器件(簡稱SMC／SMD)直接
2018-09-04 16:31:21
、無mark點，線路板做好后，需要貼裝元器件，現在元器件的貼裝都是通過機器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點，mark點用于自動貼片機上的位置識別點。無mark點則導致貼片不方便。組裝分析
2022-09-09 11:12:09
隨著元器件封裝技術的發展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設計，有利于簡化工藝和提高組裝密度。
2019-09-11 11:52:22
，不能無間距拼版，采取加工藝邊形式拼版，兩頭加工藝邊V-CUT處理，中間留間距鑼空，方便焊接元器件，否則板邊的器件相互干涉，無法組裝焊接。2郵票孔橋連拼版郵票孔是拼版的一種橋連方式，郵票孔橋連可以
2023-04-07 16:37:55
元器件，現在元器件的貼裝都是通過機器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點，mark點用于自動貼片機上的位置識別點。無mark點則導致貼片不方便。組裝分析功能介紹1、器件分析元器件間距:器件間距
2022-09-09 11:40:19
技術，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMD器件(或稱SMC、片式器件)。將元件
2019-03-07 13:29:13
，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。 在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上
2018-09-18 15:36:03
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱
2010-07-23 21:18:10
建議：
1、使用可焊性好的元器件/PCB
選擇可焊性好的元器件和PCB，可以減少波峰焊時出現橋聯的情況。可焊性好的元器件和PCB的表面涂層材料 易于焊接 ，而且焊盤的大小和位置也比較準確，這些因素都可以
2024-03-05 17:57:17
，并且已成為表明一個國家科學進步程度的標志。
SMT的技術和屬性
SMT是一種PCB組裝技術，通過這種技術，可以通過一些技術，設備和材料以及焊接，清潔和測試將SMD（表面安裝器件）安裝在PCB
2023-04-24 16:31:26
元器件，現在元器件的貼裝都是通過機器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點，mark點用于自動貼片機上的位置識別點。無mark點則導致貼片不方便。組裝分析功能介紹1、器件分析元器件間距:器件間距
2022-09-09 11:52:38
如何識別出常用的電子元器件？
2021-06-18 09:36:25
8大常用元器件的基本識別方法
2021-03-17 07:44:37
收集整理的一些關于 常用元器件的識別及焊接技術的資料與在大家分享!如何識別常用元器件? 一、電阻 電阻在電路中用“R”加數字表示，如：R1表示編號為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為：分流、限流、分
2013-04-24 10:43:41
一、SMD器件布局的一般要求細間距器件推薦布置在PCB同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24
本人10年電子元器件焊接技術，專業焊接表面貼裝，BGA，QFN及各種DIP元器件，質量保證交貨期短，歡迎有需要的朋友加QQ27572468咨詢合作！
2017-02-22 13:24:19
可能把元器件 靠板的邊緣放置 ，但其實這樣的作法，會給生產和PCBA組裝帶來很大的難度，甚至導致無法焊接組裝哦！今天就跟大家詳細聊聊板邊器件布局的相關問題吧~板邊器件布局危害01成型板邊銑板元器件放置太
2023-03-17 10:21:24
電子元器件焊接工藝焊接是電子產品組裝過程中的重要工藝。焊接質量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優良的焊接質量，可為電路提供良好的穩定性、可靠性，不良的焊接方法會導致元器件損壞，給測試
2008-09-02 15:12:33
有誰知道電子元器件焊接技術考取哪個職業技能證書？
2016-05-24 21:45:30
` 有誰知道電子元器件焊接時間不超過幾秒？`
2019-08-22 15:28:25
電子元器件焊接這塊有什么好辦法？我焊接的很不牢固。
2018-03-26 17:28:35
`電子元器件的焊接順序：元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。電子元器件的焊接要求： 1 ）電阻器焊接按圖將電阻器準確裝人規定位置。要求標記
2012-11-13 09:32:59
電子元器件識別
2012-05-31 12:28:26
電子元器件識別
2012-09-14 19:33:20
電子元器件識別
2012-11-03 16:20:31
電子元器件識別
2012-12-03 21:25:06
本文檔對元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對應關系進行說明，避免需要人工手動放置的有各種表面安裝變壓器、接插件、TO封裝的集成電路出現組裝出錯，出現焊接反向的現象。[hide] [/hide]
2011-10-17 16:19:42
` 請問電子元器件常用的焊接方式有哪些？`
2019-08-22 15:30:30
一、 實物識別 電子元器件的實物識別就是實物與器件名稱的對應，它是電路板焊接的基礎，是保證正確高效的 完成焊接的前提。只有熟練的掌握了常用元器件的識別，才可以分清楚元器件的所屬種類，才可以準 確無
2018-02-06 09:17:02
一、 實物識別 電子元器件[url]http://www.gooxian.com/[/url]的實物識別就是實物與器件名稱的對應，它是電路板焊接的基礎，是保證正確高效的 完成焊接的前提。只有熟練
2017-09-12 08:58:49
費用低廉的SMD焊接指南:無論從哪個角度看，你都可能發現自己必須去焊接 SMD 封裝 (表面安裝器件). 無須擔憂，這比看起來要容易得多! 一段時間以后，你會為項目里使用表面安裝器件而高興,而不得不
2009-06-16 22:32:53
SMD焊接教程:無論從哪個角度看，你都可能發現自己必須去焊接 SMD 封裝 (表面安裝器件). 無須擔憂，這比看起來要容易得多! 一段時間以后，你會為項目里使用表面安裝器件而高興,而
2009-06-16 22:32:44
61 如何焊接SMD（貼片）元件:這個文檔將向你介紹如何焊接SMD 期間（表面貼裝元件）。你將會為焊接過程事如此的簡單，焊接結果事如此的好而感到驚訝。而你所需的一切就是一些
2009-09-14 07:59:34130 在影響表面貼裝焊接質量因素中，表面組裝印制板（SMB）的前期設計往往被設計人員所忽視，由此產生的問題通常在大批量生產過程中才會逐漸暴露出來。為此從SMC/SMD元器件
2010-11-26 16:54:510 貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
在初學維修的過程中，應熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式
2009-04-07 14:04:513101 SMD元器件的符號意義
SMD片狀電容
2009-11-30 11:05:301899 電子元器件的焊接要點及方法
用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件
2010-01-14 16:19:0511493 電子元器件基礎知識:常用元器件的識別
第一節 常用元器件的識別一、電阻電阻在電路中用“R”
2010-03-04 09:29:023671 SMT元器件貼裝機原理簡介
用貼裝機或人工的方式，將SMC/SMD準確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應位置上的過程，叫做貼裝（貼片）工序
2010-03-29 16:00:154022 一、概述 'E Z@D() 表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件
2010-09-20 01:25:471400 近年來，表面貼片元器件(又稱片狀元器件)被廣泛應用于電腦、通信設備和音視頻產品中。手機、數碼照相機、數碼攝錄像機、MP3、CD隨身聽等數碼電子產品功能越來越
2010-12-28 17:48:031934 表面安裝元器件俗稱無引腳元器件，問世于20世紀60年代，習慣上人們把表面安裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC(Smjface Mounted Components)，而將有源器件
2011-07-02 11:40:201808 本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的基本知識，全書共9章，內容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術及其發展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術與
2011-08-17 11:30:380 表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device,簡稱SMD)。
2011-12-23 11:58:362053 教你怎么樣識別電子元器件。
2015-11-16 10:39:190 一些簡單的元器件識別，了解一些元器件的參數及其用途。
2015-11-20 16:15:4977 電子元器件的焊接，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-08-22 17:06:030 安防項目一元器件的識別
2017-01-04 14:30:110 普通熱風SMD返修系統的原理是：采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，使焊點熔化或使錫膏回流，以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部
2017-09-26 09:30:415 組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
2018-04-13 15:04:5414 或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。應對汽車電子，5G電子技術，醫療電子，航空航天軍工電子，農業機械電子，日常消費性電子，工
2018-09-15 14:40:01369 本文檔的主要內容詳細介紹的是SMD貼片元器件的封裝尺寸資料免費下載
2019-01-07 08:00:0044 SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
2019-04-16 11:43:19102385 SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（SurfaceMountTechnology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全
2019-04-24 15:03:1810401 焊接前，應對元器件端子或電路板的焊接部位進行焊接處理，一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟。
2019-05-21 15:40:3925878 SMD是表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行回流焊。表面組裝元件主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
2019-07-26 14:14:176226 電路板維修中經常需要進行元器件焊接和拆卸，儀表工必須掌握儀表的電路板電子元器件焊接和拆卸技巧，才能提高儀表維修質量。
2019-09-02 11:32:3821352 面洗焊接工藝不但適用于通孔插裝組件、混合組裝組件和全表面組裝組件的焊接，而且也適用于多引線細間距元器件的組裝。在這些應用中顯示出下列優點。
2019-09-25 11:16:012048 微型電子產品的廣泛使用，促進了SMC和SMD向微型化方向發展。同時，一些機電元器件，如開關、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻，也都實現了片式化。PCBA加工廠中表面組裝元器件有以下幾個顯著的特點
2019-09-29 11:08:507567 隨著用戶積極地由插裝轉向表面組裝，被保留下來的插裝元器件只有機電元器件。面對此種情況，廠商們正密切關注新的表面組裝產品的問世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？
2019-10-18 11:30:013798 立碑又稱為吊橋、曼哈頓現象，是指兩個韓端的表面組裝元器件，經過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。
2019-11-01 09:17:5710023 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問題，元器件能保存較長的時間，但對于塑料封裝的SMD產品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝
2019-11-01 11:49:103571 表面組裝元器件的包裝方式已經成為SMT系統中的重要環節，它直接響組裝生產的效率，必須結合貼片機送料器的類型和數目進行優化設計。
2019-11-06 11:40:5015820 表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法）進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2019-11-13 11:08:594222 在SMT貼片加工時，維修電子產品或者制作小批量樣品的時候，貼片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件時，有需要注意什么呢？貼片元器件的焊接和插件元器件的焊接又有那些區別呢？
2019-11-14 09:22:3810688 小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術發展的目標。隨著電子元器件封裝技術的發展，電子組裝技術也經歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個發展階段，如表所示。
2020-01-03 11:22:384556 
smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤濕試驗和浸漬試驗兩種方法。
2020-01-10 10:55:289687 貼片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型，表面處理工藝將影響PCB的生產、組裝和最終使用。下面簡單介紹一下PCB可焊性表面鍍層的選擇依據。
2020-03-06 11:15:152942 THC （Through Hole Component）是的傳統通孔插裝元器件。由于目前大多數表面組裝板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混裝T藝，因此本節簡單介紹THC主要參數的設計要求。
2020-03-27 11:10:176003 
單面SMT電路板的組裝工藝流程 （1）涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準備。 （2）貼裝將表面組裝元器件準確安裝到SMT電路板
2020-06-08 15:16:053388 SMT表面貼片加工流程 單面SMT電路板的組裝工藝流程 （1）涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準備。 （2）貼裝將表面組裝
2020-04-16 10:06:031225 里，波峰焊接SMT元器件主要依靠自動焊接設備，但在維修電子產品或者研究單位制作樣機的時候，檢測、焊接SMT設備元器件都可能需要手工操作。在南密度的電路板上，越來越多使用了微型貼片元器件．如DGA、CSP、倒裝芯片等，完全依靠手工幾乎法完成焊接，有時必須借助半自動的維修設備和工具。
2020-04-16 11:39:264926 ，也有一定的困難。在初始階段，若采用老的工藝一一手工烙鐵焊來完成新技術的要求，不能說不是一件好事，通過實驗，實地生產，我們摸索出用烙鐵焊接表面安裝器件的經驗，其效果極佳，現把整個操作過程介紹如下。
2020-05-09 10:47:243568 表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，縮寫就是SMC/SMD（以下稱SMC/SMD）。
2020-06-04 09:48:1112910 隨著用戶尋求更有效的技術， SMT 和 SMD 的受歡迎程度穩步上升。表面貼裝技術（ SMT ）本質上是將元件布置到電路板上的更有希望的方法。現代 SMT 組裝技術體積更小，效率更高且操作更快。表面
2020-09-24 22:26:222869 直插式元器件包括直插式電阻器、直插式電容器、直插式電感器、直插式二極管及直插式晶體管等，它們的焊接方法基本相同，下面將詳細分析直插式元器件的焊接方法。
2021-04-03 17:18:0013320 
元器件面焊接原理圖詳細資料免費下載。
2021-06-18 10:06:4443 什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤上都有孔。
2022-10-28 15:39:312228 
通常來說，元器件封裝主要分為DIP雙列直播和SMD貼片封裝兩種，前者封裝的焊盤一般貫穿整個電路板，從頂層穿下，在底層進行元器件的引腳焊接；后者是指其焊盤只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進行的。
2023-02-01 10:34:492904 SMT自動化表面組裝技術是將片式電子元器件用貼裝機貼裝在印制電路板表面，通過波峰焊、再流焊等方法焊裝在基板上的一種新型的焊接技術。其特點是在印制電路板上可以不打孔，所有的焊接點都處于同一平面上。
2023-04-29 17:39:53643 行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoar
2022-11-04 09:49:174047 
電子元器件在PCB板上的合理布局，是減少焊接缺點的極重要一環！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區域和高內應力區，布局應盡量勻稱。為了最大程度的利用電路板空間，相信很多做設計的小伙伴，會盡可能把元器件
2023-03-17 10:43:15724 
溫度控制，控制焊接工具的溫度，以避免過熱導致元器件損壞或焊點不良。適當調節焊臺溫度，根據焊接要求和元器件類型選擇適當的溫度。
2023-08-01 15:41:312540 SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47400 焊接是電子元器件制造和組裝過程中非常重要的一步，以下是一些焊接注意事項。
2023-10-16 14:31:321074 SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工出現中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需求重視。
2023-10-16 16:15:28324 的要求。 雙面電路板焊接的操作步驟： 準備工具和材料：包括電路板、元器件、焊錫、焊膏、電烙鐵等。 清潔電路板表面和元器件引腳：使用清潔劑或酒精等清潔電路板表面和元器件引腳，以確保焊接質量和可靠性。 放置元器件：按照
2023-10-23 17:18:46936 活技術是必不可少的，很多資深硬件工程師焊接的元器件也非常藝術，不僅不會出錯，而且非常美觀。 而對于不精煉的，可能就是手腳殘廢了。 對于此，了解烙鐵的焊接是必不可少的，來看下各個元器件的焊接技巧。 （工具：刀頭電烙鐵
2023-11-06 16:52:56478 在電子元器件的SMT焊接過程中，涂抹錫膏和芯片焊接是兩個不同的步驟，那么在電子元器件的SMT焊接過程中，是應該先涂抹錫膏還是先放置芯片焊接呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下:電子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57239 
電子元器件的焊接方法有多種，常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19566 在SMT（表面貼裝技術）中，焊點是連接電子元器件與PCB（印制電路板）的重要介質，而焊接失效則是最常見的電子元器件故障之一。因此，確保電子元器件的可靠焊接至關重要。其中，器件引腳共面性是影響焊接可靠性的一個重要因素。
2024-02-26 10:02:13159 
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