目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24
943 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
和微電子技術的進步和工業應用。會議將于2016年10月10日至12日在上海舉行。所有方面的材料、半導體器件、光電傳感器、集成電路、光學MEMS、包裝、圖像處理和機器視覺,微納光子學會議中其他相關的研究
2016-08-25 15:58:16
》報告呈獻給大家。摘要：封裝天線（簡稱AiP）是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內實現系統級無線功能的一門技術。AiP技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了良好的天線
2019-07-16 07:12:40
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
微電子封裝及微連接技術.pdf
2012-08-19 08:30:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 14:04 編輯
微電子專業專用集成電路電子版教程
2012-08-19 23:46:13
微電子技術是在電子電路和系統的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發展起來的，第二次大戰中、后期，由于軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，并研究出一些有用的技術。1947年晶體管的發明，后來又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。
2019-09-23 09:00:02
通過基于微電子機械系統(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設計，MEMS技術已經廣泛應用于導航和游戲軟件領域;但是，微型電磁式感應器技術正越來越多地應用于醫療領域。
2020-04-20 06:13:27
上。 * 所以有人戲稱說：“你們說中關村是硅谷，但是一個無“芯”的硅谷，產品不可能有競爭力。”在沒有自己集成電路產業的情況下，我們的高新技術的發展命脈掌握在他人手中。 * 當前，微電子產業的發展規模和科學技術水平已成為衡量一個國家綜合實力的重要標志。 :
2018-08-24 16:30:24
技術的發展是伴隨著器件的發展而發展起來的，一代器件需要一代封裝，它的發展史應當是器件性能不斷提高、系統不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個發展階段： 第一個階段為80
2018-08-23 12:47:17
電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。電子封裝系統地介紹了電子
2017-03-23 19:39:21
工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的集成電路設計企業，同時也是上海市認定的高新技術企業。自2011年3月成立至今，靈動微電子已經成功完成百余款MCU產品設計及推廣，靈動微電子目前已批量供貨的以及提供
2017-06-08 09:31:12
，工業產品，甚至消費類產品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術的微小型化。這就是近年來系統級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發展的背景
2018-08-23 07:38:29
集成微電子器件
2018-11-07 22:02:15
目前的電子設計大多是集成系統級設計，整個項目中既包含硬件整機設計又包含軟件開發。這種技術特點向電子工程師提出了新的挑戰。 首先，如何在設計早期將系統軟硬件功能劃分得比較合理，形成有效的功能結構框架
2018-08-24 16:48:10
研究院(先進電子封裝材料廣東省創新團隊）、上海張江創新學院、深圳集成電路設計產業化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
level)封裝的變革，由此引出系統級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術向前發展。
2018-08-28 11:58:30
封裝技術在電子行業中將具有越來越廣泛的應用前景。作為一種集成度高、密度大、功耗低的封裝方式，BGA封裝技術不僅能夠提高電子產品的性能和可靠性，而且還能夠幫助企業降低成本和提高市場競爭力。 總之
2023-04-11 15:52:37
封裝的設計過程[35]。2.4 高度一體化、智能化和網絡化階段從20世紀90年代末至今，芯片已發展到UL SI階段，把裸芯片直接安裝在基板上的直接芯片安裝(DCA)技術已開始實用，微電子封裝向系統級封裝
2018-08-23 08:46:09
降低印刷線路板的復雜度和成本。這種設計大大縮小了封裝尺寸，并擴大了PCB基板面上每平方英尺的性能。 EI可使用其系統級封裝技術，將PCB基板面積較原始PCB減少多達27倍。具體操作辦法是：以裸芯片
2018-08-27 15:24:28
Fibocom MCU之沁恒微電子 技術資料內容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發
2023-01-13 15:00:28
Fibocom MCU之靈動微電子 技術資料內容如下：1、【文檔】靈動微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發數據
2022-12-28 15:53:20
嵌入式系統設計方法的演化總的來說是因為應用需求的牽引和IT技術的推動。隨著微電子技術的不斷創新和發展，大規模集成電路的集成度和工藝水平不斷提高。硅材料與人類智慧的結合，生產出大批量的低成本、高可靠性和高精度的微電子結構模塊，推動了一個全新的技術領域和產業的發展。
2019-10-29 07:08:23
一個或多個MEMS器件，包括模擬和數字工藝。MEMS產品也可以采用SIP（System-in-Package：封裝內系統）技術在前面討論的封裝中集成兩個或多個芯片。搭接線（wire-bonding
2010-12-29 15:44:12
登陸上交所科創板，形成“A+H”資本格局。上海復旦微電子集團股份有限公司創辦于1998年，是國內從事超大規模集成電路的設計、開發、生產（測試）和提供系統解決方案的專業公司，也復旦微電子也是國內最早
2023-02-13 14:00:45
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術的產生背景系統級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統，或其子系統中
2018-08-23 09:26:06
SoC，系統級芯片，片上系統，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
`上海靈動微電子股份有限公司集成電路模擬設計經理25K-50K上海3年以上本科及以上全職職位誘惑: 帶薪年假、管理規范 職位描述：職位描述：1、獨立開發模擬電路，包括電路設計、仿真、測試、調試及改進
2016-01-07 11:03:36
和全面的方案報告，幫助客戶把握好每一個重要環節。 靈動微電子以提供專業、可靠、便捷、高效的技術服務為己任，致力于發展成為中國微控制器領域芯片定制化設計的開拓者和領導者，愿意與產業界各位朋友攜手共進
2016-01-08 13:14:32
、市場競爭力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識產權模塊的授權都深入參與，為客戶提供精準可靠的分析數據和全面的方案報告，幫助客戶把握好每一個重要環節。 靈動微電子以提供專業、可靠、便捷、高效的技術服務為
2016-01-08 13:15:18
參與，為客戶提供精準可靠的分析數據和全面的方案報告，幫助客戶把握好每一個重要環節。 靈動微電子以提供專業、可靠、便捷、高效的技術服務為己任，致力于發展成為中國微控制器領域芯片定制化設計的開拓者和領導者
2016-01-08 13:16:03
發展的關鍵因素從總體上看，加速三維集成技術應用于微電子系統生產的重要因素包括以下幾個方面：? 系統的外形體積：縮小系統體積、降低系統重量并減少引腳數量的需求，? 性能：提高集成密度，縮短互連長度，從而提高傳輸
2011-12-02 11:55:33
集成無源元件技術可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統性能的優勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了什么是集成無源元件？集成無源元件對PCB技術發展產生了什么影響？
2019-08-02 07:04:23
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
前沿光電子器件及集成2. 光電子與微電子集成工藝技術3. 光電子與微電子融合仿真與設計4. 光電子集成芯片封裝與測試5. 光傳輸與數據中心應用6. 可見光通信7. 空間激光通信8. 智能光計算9.
2022-02-15 14:45:02
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
）等。 3、基于SIP技術的車用壓力傳感器 3.1 系統級封裝 在某型車用壓力傳感器的設計中，借鑒了SIP技術的基本思想，將擴散硅壓力敏感芯片、放大器芯片和其他外圍電子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業技術》2010年01期【摘要】：蘇南地區是中國重要的微電子產業基地。分析蘇南地區的集成電路產業特點,基于本地區在集成電路制造、封裝測試行業明顯的產業優勢,提出
2010-04-22 11:51:32
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
復旦大學微電子專業專用集成電路內部電子版教程
2012-08-19 23:42:19
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現完整的汽車電池測量系統。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產品，包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現完整的汽車電池測量系統。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產品，包含一個具有兩個
2012-12-22 19:46:23
如何在系統級芯片上集成模擬音頻IP？
2021-06-03 06:10:59
隨著微電子技術和半導體工業的不斷創新和發展，超大規模集成電路和集成度和工藝水平不斷提高，深亞微米(deep-submicron)工藝，如0.18μm、0.13μm已經走向成熟，使得在一個芯片上完成系統級的集成已成為可能。
2019-10-30 07:55:52
，并利用了MEMS技術的小型化、多重性、微電子性，實現了光器件與電器件的無縫集成。簡單地說，MOEMS就是對系統級芯片的進一步集成。與大規模光機械器件相比，MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振
2018-08-30 10:14:47
我國自主知識產權的原創技術。否則，我們將越跟蹤越落后。在這一點上，我們可以很好地借鑒韓國和***的經驗。 （3）高度重視微電子三級封裝的垂直集成。我們應該以電子系統為龍頭，牽動一級、二級和三級封裝，方能
2018-09-12 15:15:28
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
和新能源級應用領域眾多明星級電流電壓傳感器產品的展示，其中采用最新技術的磁通門原理電流傳感器吸引了現場廣泛觀眾的注意。比亞迪微電子至今已走過12年的發展之路，蓄力一紀，厚積薄發，我們將堅持以嚴謹、認真
2016-03-17 09:39:33
`繼續奉送畢業研究生的學習資料包括 微電子學概論、半導體集成電路、微電子學處理技術等多年的珍藏，對IC設計學習非常的用幫助畢業研究生繼續送資料—微電子學概論、半導體集成電路等[hide][/hide]`
2011-12-15 14:04:37
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
MCU技術、產品及方案，歡迎客戶伙伴親臨展臺指導交流！展會時間：2018年11月13日—16日（德國當地時間）地址：德國新慕尼黑展覽中心展位號：C5.435關于靈動微電子靈動微電子股份有限公司
2018-11-13 09:37:44
深圳會展中心隆重舉行。屆時將從元件到系統，針對AI人工智能、智能家居、物聯網、智能汽車、行業智能系統以及新能源等領域的新技術和新應用進行重點展示；除了核心元件包括集成電路、電子元件、傳感器、無線模塊
2018-11-27 09:36:56
靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
靈動微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
片上系統(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應用產品所需的全部功能系統，其是以超深亞微米
2011-09-27 11:46:06
為標準化模塊，并封裝為一體，構成集成電力電子模塊。集成電力電子模塊既不是某種特殊的半導體器件，也不是一種無源元件。它是按照最優化電路拓撲和系統結構的原則而設計出的包含多種器件的集成組件或模塊。除了具備
2018-08-28 11:58:28
，但它又不同于微電子器件的材料、加工組裝技術和運行機理。科學家預測，納米電子器件、納米光電子器件、納米集成電路、納米光電子集成電路是最有發展前途的。納電子學的發展必然會激發人們對新型封裝方式展開研究
2018-08-28 15:49:18
和大力發展屬于我國自主知識產權的原創技術。否則，我們將越跟蹤越落后。在這一點上，我們可以很好地借鑒韓國和***的經驗。
（3）高度重視微電子三級封裝的垂直集成。我們應該以電子系統為龍頭，牽動一級、二級
2023-12-11 01:02:56
、半導體集成電路技術于一體，是典型的垂直集成技術，對半導體器件來說,它是典型的柔型封裝技術，是一種電路的集成。MCM的出現使電子系統實現小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術保障[5]。 MCM
2018-11-23 16:59:52
了社會的諸多方面。電子信息工程專業是集現代電子技術、信息技術、通信技術于一體的專業。微電子科學與工程：相當于電子產品的腦細胞，研究半導體材料上構成的小型化電路、電力及系統的電子分支。微電子科學與工程
2020-07-21 15:17:31
深圳軒微電子因為業務需要，尋找技術方面有突出能力的研發人員一起開發產品主要研發方向：1、AD DA采集卡，高精度轉換卡2、DSP全系列產品3、電機驅動類產品4、單片機配套設計5、手機周邊開發6、各類
2014-01-10 21:43:00
深圳市霍爾微電子有限公司是無工廠管理運營的企業，公司引進國外高品質芯片,委托國內知名企業封裝測試,提供霍爾效應元件的銷售與技術支持指導! 產品主要分類：開關型霍爾集成電路（單極霍爾開關，雙極霍爾開關
2012-03-01 12:16:54
近日，深圳比亞迪微電子有限公司宣布已成功開發全新單節兩級保護IC——BM12X系列產品，并將于今年第二季度正式導入量產。該產品對應的方案可取代傳統的主動器件（保護IC）加被動器件（PTC/Fuse
2016-03-14 15:21:45
系統級封裝(SiP)集成技術的發展與挑戰:摘要：系統級封裝集成技術是實現電子產品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術發展路線已經將SiP 列為未來的重要發展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。
2011-01-28 17:32:433953 全球微電子產業的領導標準制定機構JEDEC 固態技術協會今天發布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678 MEMS是一種把微型機械組件（如傳感器、制動器等）與電子電路集成在同一顆芯片上的半導體技術。三維微電子機械系統（3D-MEMS），是將硅加工成三維結構，其封裝和觸點便于安裝和裝配
2012-12-11 11:35:492504 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近年來，各種各樣的電子產品已經在工業、農業、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發展，使得微電子工業發展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發展。當今全球正迎來
2018-06-10 07:58:0017620 
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810 21世紀微電子技術的高速發展，隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409 21世紀微電子技術的高速發展，隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點之間產生的寄生電容的問題，降低了多相電源的連接復雜度。
2020-11-06 10:17:182796 本書是一本較系統地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有
關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統之間的橋梁，它結合了它們之間使用的所有技術。先進的三維微電子封裝技術是滿足便攜式電子產品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業發展趨勢。這也為半導體行業開辟了一個新的維度，以更低的成本來維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530 有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。 封裝技術屬于集成電路行業產業鏈下游，其中，面板級封裝較傳統封裝
2022-06-29 19:48:121672 微電子院 打造兵器微電子原創技術策源地 中國兵器工業集團華東光電集成器件研究所（微電子院）認真落實集團公司改革創新的工作部署，堅持系統觀念，主動作為、勇于變革、銳意進取、敢為人先，在科技創新
2022-11-01 13:04:511040 本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優勢和缺陷，并對目前的發展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 目前，微電子產業已演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。與前2者相比，電子封裝涉及的范圍廣，帶動的基礎產業多，特別是與之相關的基礎材料更是“硬中之硬”，亟待在我國迅速發展。目前，電子封裝已成為整個微電子產業的瓶頸，在全世界范圍內，電子信息產業的競爭從某種意義.上說講主要體現在電子封裝上。
2022-12-06 10:47:04464 集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 微電子技術作為當今工業信息社會發展最快、最重要的技術之一，是電子信息產業的“心臟”。而微電子技術的重要標志，正是半導體集成電路技術的飛速進步和發展。
2023-01-06 11:00:351316 士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術產業開發區，是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品
2023-02-16 16:43:06794 隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091141 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094 
等多個區域。項目建成后，可擁有年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。 長電科技旗下“長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目”未來產品將集中在高密度晶圓級技術和高密度倒裝技術相結合的微系統集成應用，屬于高性能封測領域。
2023-06-28 14:47:55536 
：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 微電子封裝自動切筋系統和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產線管理的體系完善是確保切筋系統和模具穩定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
華芯邦科技將chiplet技術應用于HIM異構集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術不斷升級，行業也進入了新的發展周期。HIM異構集成模塊化-是華芯邦集團旗下公司深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM的主營方向，將PCBA芯片化、異構集成模塊化真正應用于消費類電子產品行業。
2024-01-18 15:20:18194
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