芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。1、BGA(b
2017-10-29 08:36:00
39781 本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應”產生機理、原因分析、以及結合作者10多年來的現場實際改善案例經驗匯總，詳細講解“枕頭效應”的如何改善和預防的措施，希望此文能為電子裝聯(lián)的業(yè)界的朋友提供一些借鑒和參考作用，提升各自公司/工廠的SMT產線的CSP/BGA類器件的焊接工藝水平。
2021-11-04 17:20:1822556 
1. BGA和CSP封裝技術詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-26 14:43:185181 目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
2023-02-14 15:34:172466 的散熱方面，針對功率半導體器件在散熱路徑方面的結構設計進行歸納總結。通過對國內外 功率器件封裝結構設計的綜述，梳理了功率器件封裝結構設計過程中在散熱方面的考慮及封裝散熱特點，并根據功率器 件散熱特點對功率器件封裝結構類型進行了分類。
2023-04-18 09:53:235975 
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52832 
11 BGA封裝激光重熔釬料凸點制作技術 11.1 激光重熔釬料合金凸點的特點 BGA/CSP封裝，Flip chip封裝時需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點，釬料合金凸點的制作方法有：釬料濺射
2018-11-23 16:57:28
PCB設計：通常的BGA器件如何走線？
2021-02-26 06:13:16
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
正確設計BGA封裝 球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形
2018-09-05 16:37:49
芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。封裝體尺寸的對比3、BGA的分類BGA的封裝類型有很多種，一般外形結構為方形或矩形。按照錫球焊接的排布方式可分為
2015-10-21 17:40:21
有兩種類型的 BGA 球形引線1. 非折疊式2. 折疊式本白皮書包含 BGA 焊盤尺寸的真實示例。其中包括用于展示和說明 BGA 最佳實踐的表格、圖像和示意圖。在創(chuàng)建 BGA 元器件時，應該考慮各個
2019-10-12 08:22:57
外觀的形貌。BGA 焊點檢測(BGA Scope)，iST宜特檢測可以協(xié)助客戶快速進行BGA/CSP等芯片之SMT焊點質量檢驗、焊點接面(Solder Joint)，以克服X-Ray 或者外觀檢驗之
2018-09-11 10:18:26
請問大家，0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的，間距太小了
2016-06-29 21:36:01
` 誰來闡述一下bga封裝種類有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
器件高密度BGA封裝設計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數量和電路板
2009-09-12 10:47:02
見圖7。BGA與PCB之間的連接裝配示意圖見圖8。 芯片尺寸封裝CSP (Chip Size Package)是近年來發(fā)展起來的一種新封裝技術。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸
2018-08-23 08:13:05
、無阻抗IC白/藍膜片、長期高價求購封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
您好!PSoC 62/63似乎只有BGA、WLCSP和MCSP作為器件封裝。我想要一個QFN包裹，因為PCB變得非常昂貴。你打算發(fā)布QFN和TQFP（或什么）包嗎？克洛諾斯 以上來自于百度翻譯
2018-12-14 16:27:22
的高效優(yōu)點體現在：用于板級組裝時，能夠跨出細間距（細至0.075mm）周邊封裝的界限，進入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結構。 已有許多CSP器件在消費類電信領域應用多年了
2013-10-22 11:43:49
。 CSP的高效優(yōu)點體現在：用于板級組裝時，能夠跨出細間距（細至0.075mm）周邊封裝的界限，進入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結構。 已有許多CSP器件在消費類電信
2018-09-10 15:46:13
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級封裝為主（DFN）,這種產品是高性能的ESD，采用8寸的先進
2020-07-30 14:40:36
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:51:19
X-Ray主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。了解精密電子器件結構
2017-03-23 14:37:28
`什么? 你對CSP的了解還不夠？趕快來圍觀吧！ 首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又稱為芯片級封裝器件, 其技術性主要體現為讓芯片面積與封裝面積之比超過1
2017-02-24 16:36:32
（Package Stackable very thin fine pitch BGA）； ·頂部Stacked CSP（FBGA， Fine pitch BGA）。圖2 堆疊元器件實行結構圖 1.
2018-09-07 15:28:20
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 編輯
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝3．COB 板上芯片貼裝4．COC 瓷質基板上芯片貼裝5．MCM
2016-04-20 11:21:01
無線手持設備、掌上電腦以及其他移動電子設備的增加導致了消費者對各種小外形、特征豐富產品的需要。為了滿足越來越小的器件同時具有更多功能的市場趨勢和移動設計要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級封裝(CSP)形式的特定
2018-11-23 16:58:54
如何正確設計BGA封裝？BGA設計規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
本帖最后由 puppybaby 于 2017-5-20 09:43 編輯
絲印為CA||,貼片式BGA封裝，元器件有兩個引腳
2017-05-20 09:42:01
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
：TN305．94 文獻標識碼：A1 引言最近，光電組件正在向類似于電子元器件的表面安裝封裝方向發(fā)展。在上世紀90年代中期，為實現光通信網絡市場所需求的低成本和小尺寸封裝，已開發(fā)了C-CSP(陶瓷-芯片規(guī)模
2018-08-23 17:49:40
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級芯片尺寸封裝或者WLCSP
2016-06-08 19:43:41
大于晶片的20%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級芯片尺寸
2016-06-29 11:32:56
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基
2009-05-05 10:10:10
322
Altera器件高密度BGA封裝設計:隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:5382 摘要在當今電子產品的組裝中各種新的封裝技術不斷涌現BGA/CSP是當今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術的主要類型特性并根據實際經驗介紹了實際生產中如何實施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體
2010-11-14 21:35:0954 封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考！ 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM
2006-06-08 18:03:599686
展會名稱：
SMT表面貼裝技術,DFM以及BGA與CSP
2007-01-08 22:32:271035 BGA封裝設計及不足
正確設計BGA封裝
球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到
2009-11-19 09:48:47867 CSP封裝內存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636 表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封裝返修技術應用圖解
隨著IC技術的不斷進步，IC的封裝技術也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應了集成電路多引出線的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899 什么是CSP封裝
近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經進入G赫茲時代，封裝形式也是經歷了數種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠
2010-03-04 11:43:2514777 BGA封裝的類型和結構原理圖
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結構為方形或矩形。根據其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA。根據其基板的不同
2010-03-04 13:30:489673 半導體封裝類型總匯(封裝圖示)
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷
2010-03-04 14:31:535659 半導體封裝類型總匯(封裝圖示)
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1．BGA 球柵陣列封裝
2010-03-04 14:33:444423 BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 CSP封裝芯片的量產測試采用類似晶圓測試的方法進行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546 芯片級封裝介紹本應用筆記提供指引使用與PCB安裝設備相關的芯片級封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 元器件封裝類型查詢
2017-10-23 09:14:440 “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個很專業(yè)的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備，更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負責做BGA的部門。
2017-11-13 10:56:0755103 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945 
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214433 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013375 微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
2019-05-24 15:45:364926 CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619779 基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CSP （芯片級封裝）。這篇文章詳細介紹了這些BGA組件的優(yōu)缺點。
2019-08-02 11:46:135153 BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應用。然而，BGA封裝技術直到20世紀90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 10:06:376307 到目前為止，BGA封裝可根據基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。
2019-08-05 08:46:095865 正確設計BGA封裝 球柵數組封裝（BGA）正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝（CSP），這種封裝外形更小
2019-09-20 14:20:365194 BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：
2020-03-26 10:54:5117540 
BGA技術的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件，其精細間距的局限性在于細引線易彎曲、質脆而易斷
2020-11-19 16:59:445148 ADSP-BF561黑莓Proceser Ibis數據檔案12x12 CSP BGA包(02/2008)
2021-04-24 19:14:487 ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 160型球CSP BGA包(02/2004)
2021-05-22 10:47:054 ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS處理器數據文件184-Ball CSP_BGA封裝
2021-06-03 20:50:231 ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數據文件160-Ball CSP BGA封裝(092005)
2021-06-09 15:55:372 ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數據文件17x17208-Ball CSP BGA封裝(022009)
2021-06-10 16:43:190 ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數據文件12x12289-Ball CSP BGA封裝(022009)
2021-06-16 12:05:380 隨著集成電路的廣泛應用，集成度越來越高，在BGA技術開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362405 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2021-12-08 16:47:1857332 先進封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術介紹說明。
2022-05-06 15:17:464 針對高速BGA封裝與PCB差分互連結構進行設計與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號布局方式，信號孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個方面對高速差分信號傳輸性能和串擾的具體影響。
2022-08-26 16:32:04534 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 使用 BGA 封裝
2022-11-15 19:32:302 CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：
2023-06-03 10:58:161142 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-03-24 14:05:582389 
），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應用客戶芯片參數：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因為有好幾種芯片，現在可以確定的是
2023-05-18 05:00:00546 
電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優(yōu)缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域
2023-06-14 09:11:18850 
在 PCB 布局設計中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 12:38:121769 
芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20838 BGA封裝技術介紹
2023-07-25 09:39:20708 
還有CSP封裝（Chip Scale Package）、TSOP封裝（Thin Small Outline Package）、PLCC封裝（Plastic Leaded Chip Carrier
2023-07-27 15:08:225375 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 
CSP的內部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。CSP的存取時間比QFP或BGA
2023-08-20 09:42:071110 
BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 
簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53339 
器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:183 ?倍。體積要比QFP和BGA小數倍，因此能在電路板上實現更高的元器件安裝密度。CSP還比QFP和PGA封裝有著更高的硅占比(硅與封裝面積的比例)。QFP的硅占比大約在10–60%，而CSP的單個芯片硅占比高達60–100%。
2023-12-22 09:08:31535 
在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。
2023-12-25 09:49:06572 
在表面貼裝技術（SMT）中，球柵陣列（BGA）封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優(yōu)點而被廣泛應用于高密度、高性能的電子裝配中。然而，BGA封裝的元器件在SMT生產過程中偶爾會出現移位
2024-01-12 09:51:36329 
當涉及到極其敏感的計算機部件時。可以看出，當涉及到表面安裝的組件時，通過電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識別在微處理器的底部。由于它直接連接終端，BGA
2024-02-23 09:40:43179
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