高階濾波器的設(shè)計
實現(xiàn)高階濾波器的方法是把基高階函數(shù)分解成多個二階因式之積，每個二階因式用對應(yīng)的二階濾波器來實現(xiàn)，將這些二階濾波器串接起來
2010-05-23 15:39:11
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半導(dǎo)體設(shè)備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101253 編者按：封裝天線（AiP）技術(shù)是過去近20年來為適應(yīng)系統(tǒng)級無線芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來的天線解決方案。如今AiP 技術(shù)已成為60GHz無線通信和手勢雷達系統(tǒng)的主流天線技術(shù)。AiP 技術(shù)在79GHz汽車雷達
2019-07-17 06:43:12
高階系統(tǒng)的時域分析
2013-04-10 20:58:01
后的平滑濾波；以及在語音識別的研究中，為提取語音頻譜而設(shè)置的帶通濾波器組等。理想的濾波器是難以實現(xiàn)的，通常只能以物理可實現(xiàn)的高階濾波網(wǎng)絡(luò)逼近其特性，如巴特沃斯和切比雪夫等逼近。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展
2009-12-05 09:08:06
ADAS系統(tǒng)帶來的挑戰(zhàn)具低 EMI/EMC輻射的雙 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
2021-03-01 10:19:21
這次我們主要討論ADC技術(shù)在SDR實現(xiàn)中有哪些挑戰(zhàn)？以及ADC的哪些突破可以促進軟件無線電的實際應(yīng)用。
2019-08-02 06:39:33
芯片的廠家，5G手機的硬件架構(gòu)；2、高階HDI板概念的介紹，在5G平臺下，高密高階PCB在設(shè)計和制造能力所面臨的挑戰(zhàn)和痛點；3、高通驍龍SM6350平臺介紹，5大系統(tǒng)-射頻、電源、MIPI、時鐘、音頻
2021-09-01 11:11:08
HLS高階綜合(highlevelsynthesis)在被廣泛使用之前，作為商業(yè)技術(shù)其實已經(jīng)存在了20多年。設(shè)計團隊對于這項技術(shù)可以說呈現(xiàn)出兩極化的態(tài)度：要么堅信它是先進技術(shù)之翹楚，要么對其持謹慎
2021-07-10 08:00:00
本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰(zhàn)的一些技術(shù)，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。
2021-04-06 07:49:54
IP STB高階系統(tǒng)挑戰(zhàn)有哪些？
2021-05-31 06:33:39
是否能夠發(fā)揮LTE標準的預(yù)期性能，還是一個未知數(shù)。LTE標準定義了比3G標準更強的能力，但同時也對設(shè)備研發(fā)帶來了更大挑戰(zhàn)。正交頻分復(fù)用(OFDM)和MIMO系統(tǒng)給LTE系統(tǒng)帶來了空前充裕的四維空口資源
2019-06-05 07:36:39
了解咨詢在“刷臉”技術(shù)不斷趨于成熟的今天，提前掌握最新技術(shù)，意味先于別人獲得職場高薪機會！發(fā)燒友學(xué)院聯(lián)合龍哥視覺團隊，推出為期3天的LabVIEW人臉識別設(shè)計挑戰(zhàn)賽。活動期間，凡是參與挑戰(zhàn)成功的學(xué)員，均有
2019-05-13 15:06:11
MIMO技術(shù)的無線區(qū)域網(wǎng)路生產(chǎn)測試新挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-13 06:22:13
用于它們的負載點（POL）設(shè)計。當適應(yīng)控制器和外部MOSFET時，這些應(yīng)用極大地限制了主板空間。MOSFET和封裝技術(shù)的進步使得TI能夠成功應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。諸如TI 2.x NexFET?功率
2019-07-31 04:45:11
。隨著全球數(shù)字化進程的加速發(fā)展，智能終端操作系統(tǒng)在全場景統(tǒng)一體驗、系統(tǒng)能效、隱私數(shù)據(jù)安全增強、開發(fā)效率等方面面臨新機遇和挑戰(zhàn)，需進一步加強前瞻技術(shù)發(fā)展研判，識別產(chǎn)業(yè)技術(shù)挑戰(zhàn)，引領(lǐng)原創(chuàng)性難題攻關(guān)，為此
2022-08-30 10:22:49
RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-05-26 06:06:21
在未來幾年投入使用SiC技術(shù)來應(yīng)對汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項目所要達到的目標之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項目提供資金支持，實現(xiàn)具有重大經(jīng)濟和社會影響的優(yōu)勢互補的研發(fā)活動。
2019-07-30 06:18:11
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
SoC測試技術(shù)傳統(tǒng)的測試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測試技術(shù)一體化測試流程是怎樣的？基于光子探測的SoC測試技術(shù)是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
誰來闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
`項目名稱或開發(fā)想法：室內(nèi)環(huán)境檢測系統(tǒng)項目開發(fā)周期： 一到兩個月以往項目開發(fā)或DIY經(jīng)驗 ： 高階調(diào)制信號發(fā)生器、信道模擬器。(給予FPGA和DSP開發(fā)的) 機智云官網(wǎng)賬號：wbb919@126.com`
2015-04-26 14:06:49
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
的一些新進展，讓成像系統(tǒng)實現(xiàn)了史無前例的電子封裝密度，從而帶來醫(yī)學(xué)成像的巨大發(fā)展。同時，嵌入式處理器極大地提高了醫(yī)療圖像處理和實時圖像顯示的能力，從而實現(xiàn)了更迅速、更準確的診斷。這些技術(shù)的融合以及許多新興
2019-05-16 10:44:47
高階函數(shù)是將其他函數(shù)作為形參，或者以函數(shù)作為返回結(jié)果。因為在Scala中，函數(shù)是***。這個術(shù)語可能聽起來有點亂，但實際上我們把 以函數(shù)作為形參或以函數(shù)作為返回結(jié)果的函數(shù)和方法統(tǒng)稱為高階函數(shù)。
2020-11-05 06:46:25
何謂Full HD？Full HD面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？
2021-06-07 07:14:47
使用空中鼠標系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
本文提出的基于無線定位技術(shù)的車輛檢測系統(tǒng)將通過在實用道路交通設(shè)施頻率高、能反映交通特征的出租車和公交車上部署車載移動定位裝置，將其作為動態(tài)交通參數(shù)采集車輛，測量車輛實時地理坐標，計算車輛行駛速度，并結(jié)合智能交通地理信息系統(tǒng)，為交通控制提供實時交通信息、交通態(tài)勢和交通評估參數(shù)等。
2021-05-18 06:42:13
在全球競爭和經(jīng)濟因素環(huán)境下，當今高技術(shù)產(chǎn)品利潤和銷售在不斷下滑，工程設(shè)計團隊在向市場推出低成本產(chǎn)品方面承受了很大的壓力。新產(chǎn)品研發(fā)面臨兩種不同的系統(tǒng)挑戰(zhàn)：利用最新的技術(shù)和功能開發(fā)全新的產(chǎn)品，或者采用
2019-08-09 07:41:27
基于能量采集技術(shù)的BLE傳感器節(jié)點設(shè)計面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去應(yīng)對這些挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:03:02
多聲道音頻技術(shù)是什么？PC音頻子系統(tǒng)面臨哪些設(shè)計挑戰(zhàn)？
2021-06-04 07:02:37
隨著設(shè)計復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時適用于FPGA或 ASIC設(shè)計的多點綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢，能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率，同時削減存儲器需求和運行時間。
2019-10-17 06:29:53
來源：德州儀器封裝天線技術(shù)可幫助雷達傳感器設(shè)計人員以更少的工作量和更快的上市時間創(chuàng)建外形非常小的傳感器，同時還提供系統(tǒng)級成本優(yōu)勢。TI 的 60GHz AWR6843AOP 傳感器通過支持多種應(yīng)用（例如兒童存在檢測、安全帶提醒、駕駛員生命體征檢測和手勢控制）來簡化車內(nèi)感應(yīng)。
2021-09-02 18:15:47
如何DigRF技術(shù)進行測試？DigRF技術(shù)生產(chǎn)測試的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-15 06:05:31
TD-LTE、FDD-LTE和LTE-Advanced(LTE-A)無線技術(shù)使用了幾種不同的多種輸入多路輸出(MIMO)技術(shù)。鑒于MIMO系統(tǒng)的復(fù)雜性正在日益提高，因此相關(guān)的測試方法也將更具挑戰(zhàn)性。那么，如何選擇LTE系統(tǒng)測試方法，存在哪些挑戰(zhàn)？
2019-02-28 11:18:42
如何采用創(chuàng)新降耗技術(shù)應(yīng)對FPGA靜態(tài)和動態(tài)功耗的挑戰(zhàn)?
2021-04-30 07:00:17
節(jié)省PCB的面積。同樣重要的是，兩個器件的相鄰意味著性能可以得到優(yōu)化。在使用100MHz以上的存儲器接口時，對封裝設(shè)計中的信號和電源線需要使用專門的指導(dǎo)和技術(shù)才能確保信號完整性。封裝特性在系統(tǒng)的總體性
2018-08-27 15:45:50
由于越來越多的設(shè)備需要通過Internet進行通信或者控制，因此互連和安全功能成為除操作系統(tǒng)之外，設(shè)計者們還將面臨哪些挑戰(zhàn)呢？
2019-08-07 07:06:38
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)發(fā)展的特點是什么采用定制SoC有什么缺點？嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的新挑戰(zhàn)是什么
2021-04-27 07:02:29
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計調(diào)試的挑戰(zhàn)是什么？如何測試射頻信號與總線信號及控制信號的定時關(guān)系？
2021-05-11 06:50:22
應(yīng)用于操作系統(tǒng)中的動態(tài)擴展技術(shù)有哪幾種動態(tài)擴展技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢是什么
2021-04-27 06:54:51
MOEMS制作技術(shù)主要是封裝技術(shù)，其封裝成本在MOEMS中占最大比例，為系統(tǒng)總成本的75％～95％。所以也有開發(fā)者稱：封裝是工藝而不是科學(xué)。 一般將MOEMS封裝分為芯片級、器件級、系統(tǒng)級三級。其中
2018-08-30 10:14:47
新一代軍用通信系統(tǒng)挑戰(zhàn)
2021-03-02 06:21:46
無線智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
模擬技術(shù)的無可替代的優(yōu)勢是什么？模擬電路技術(shù)在數(shù)字時代面臨的挑戰(zhàn)有哪些？未來，模擬技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？與過去相比，目前模擬技術(shù)最突出應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？TI在模擬電路領(lǐng)域的發(fā)展方向和發(fā)展思路是什么？
2021-04-21 07:11:20
請問毫微安電流測量技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-09 06:27:49
隨著移動通信的迅猛發(fā)展，低頻段頻譜資源的開發(fā)已經(jīng)非常成熟，剩余的低頻段頻譜資源已經(jīng)不能滿足5G時代10Gbps的峰值速率需求，因此未來5G系統(tǒng)需要在毫米波頻段上尋找可用的頻譜資源。作為5G關(guān)鍵技術(shù)
2021-01-08 07:49:38
本文分別采用NI 公司的LabVIEW/GWeb Server 技術(shù)和DataSocket 技術(shù)實現(xiàn)檢測對象的遠程狀態(tài)監(jiān)視， 并利用LabV IEW 及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相結(jié)合開發(fā)車輛遠程控制系統(tǒng)。
2021-05-18 06:20:09
全球汽車半導(dǎo)體面臨極大的市場機會,但設(shè)計工程師同樣面臨在成本、功耗、安全性等多方面的技術(shù)挑戰(zhàn)。本文以可接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的最新智能應(yīng)答器為例,向中國汽車設(shè)計工程師介紹了在汽車無線接入系統(tǒng)設(shè)計中
2012-12-05 16:27:27
發(fā)展起來的一種新技術(shù)，系統(tǒng)級芯片是指將系統(tǒng)功能進行單片集成的電路芯片，該芯片加以封裝就形式一個系統(tǒng)基的器件。SOC對人們來說既是一種追求也是一種挑戰(zhàn)，許多時候人們預(yù)期的電路密度和尺寸目標用SOC很難
2018-08-23 12:47:17
電流檢測技術(shù)有哪幾種類型？電阻檢測技術(shù)存在哪些挑戰(zhàn)？是什么因素影響到電阻檢測技術(shù)的精度？
2021-04-13 06:30:40
隨著數(shù)字移動電視不斷向移動設(shè)備的應(yīng)用轉(zhuǎn)移，應(yīng)用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn)，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號完整性。對現(xiàn)有移動電視標準的研究重點將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計所面臨的機遇和挑戰(zhàn)，并重點介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
，使封裝的概念發(fā)生了本質(zhì)的變化，在80年代以前，所有的封裝是面向器件的，而MCM可以說是面向部件的或者說是面向系統(tǒng)或整機的。MCM技術(shù)集先進印刷電路板技術(shù)、先進混合集成電路技術(shù)、先進表面安裝技術(shù)
2018-11-23 16:59:52
、AABB、OBB和k-Dops進行了系統(tǒng)研究,并對這幾種方法的優(yōu)缺點進行了分析比較。(2)在對各類碰撞檢測算法做出了深入了解和綜合分析的基礎(chǔ)上,選擇了效率較高的層次AABB技術(shù)作為系統(tǒng)的核心技術(shù)。同時
2010-04-24 09:19:20
認知無線電技術(shù)研究熱點集中在物理層和接入層。物理層主要研究熱點為檢測算法、新型傳輸技術(shù),而接入層關(guān)鍵技術(shù)為機會接入技術(shù)、信道分配技術(shù)等。同時考慮物理層和接入層跨層的關(guān)全文下載
2010-04-24 09:09:31
的封裝技術(shù)解決方案。試圖在更小的空間內(nèi)保持相同的性能所要面臨的挑戰(zhàn)不勝枚舉，而正是出于這種原因，封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新才是取得成功的核心競爭力。對可穿戴式個人健身設(shè)備而言，問題的側(cè)重點不再是大量的數(shù)據(jù)處理，而是
2018-09-11 11:40:08
系統(tǒng)：多項技術(shù)的挑戰(zhàn)<br/></strong></font></p><
2009-12-15 09:20:03
本文探討了遠程檢測應(yīng)用面臨的主要挑戰(zhàn)，并提出了一種利用ADL5380、ADA4940-2 和AD7903 接收器子系統(tǒng)的新型解決方案，該方案可以精確、可靠地測量材料內(nèi)容。
2021-04-30 06:13:27
目前的電子設(shè)計大多是集成系統(tǒng)級設(shè)計，整個項目中既包含硬件整機設(shè)計又包含軟件開發(fā)。這種技術(shù)特點向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。 首先，如何在設(shè)計早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得比較合理，形成有效的功能結(jié)構(gòu)框架
2018-08-24 16:48:10
高壓交流或直流電源和負載的影響。隨著系統(tǒng)集成了更多的電氣功能，人們目前正在努力進一步縮小這些系統(tǒng)的體積。在縮小體積的同時如何降低系統(tǒng)成本和設(shè)計復(fù)雜度，并維持系統(tǒng)的高性能，對工程師來講是一個全新的挑戰(zhàn)
2022-11-08 06:26:04
高速下行分組接入(HSDPA)能提供比通用移動通信系統(tǒng)(UMTS)更高的速率，但要求更強的處理能力、更大存儲容量和高階調(diào)制等新的性能，這些要求對接收端的設(shè)計帶來挑戰(zhàn)。
2019-08-21 07:34:50
在研究移動電視技術(shù)發(fā)展趨勢時需要區(qū)分產(chǎn)品功能組合、封裝、性能、采用的半導(dǎo)體工藝和最重要的射頻接收器性能。目前大多數(shù)單制式解調(diào)器都采用130納米至65納米CMOS工藝制造。多數(shù)情況下，它們與射頻接收器
2019-07-29 06:49:39
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 ?數(shù)字電視在全球的推動已是行之有年，然而隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷推動，通過電視這個媒介可以做的事和過去比已經(jīng)有很大的不同。在電視與網(wǎng)絡(luò)、計算機的融合下，電視系統(tǒng)的
2006-03-11 13:14:06400 
控制系統(tǒng)的時域分析法--高階系統(tǒng)的暫態(tài)響應(yīng)
當系統(tǒng)高于二階時，將其稱為高階系統(tǒng)。其傳遞函數(shù)一般可以寫成如下形式
2009-07-27 14:20:091524 
移動電子設(shè)備市場的快速發(fā)展推動了對系統(tǒng)級封裝技術(shù)的大量需求。在最終向單片系統(tǒng)(SoC)方法轉(zhuǎn)變之前， 系統(tǒng)級封裝 技術(shù)承擔了過渡性解決方案的角色。一項SoC設(shè)計可能需要高達18個
2011-07-25 15:30:120 針對認知無線網(wǎng)絡(luò)中寬帶頻譜感知受到高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ ADC）器件的技術(shù)限制，利用壓縮感知理論（CS），采用壓縮信號處理技術(shù)，直接對壓縮觀測數(shù)據(jù)進行分析，推導(dǎo)出寬帶頻譜檢測的高階判決統(tǒng)計量的概率分布
2017-12-29 10:42:330 毫無疑問，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當前以至于以后很長一段時間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。 目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題：一是制造過程中實時工藝過程的實時檢測問題。因為這一問題如果解決不了，那么
2020-05-28 15:24:352485 HLS高階綜合(high level synthesis)在被廣泛使用之前，作為商業(yè)技術(shù)其實已經(jīng)存在了20多年。設(shè)計團隊對于這項技術(shù)可以說呈現(xiàn)出兩極化的態(tài)度：要么堅信它是先進技術(shù)之翹楚，要么對其持謹慎懷疑態(tài)度。
2020-11-04 13:45:033035 常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容介紹。
2021-04-08 14:22:2435 應(yīng)對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢、核心競爭力
2021-05-31 10:17:352851 單片機高階技能之動態(tài)鏈接庫技術(shù)實現(xiàn)
2021-11-17 12:21:0213 的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。 近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術(shù)受到行業(yè)越來越多的關(guān)注。鄭力在《小芯片封裝技術(shù)的挑
2022-08-10 13:25:211086 
在 CFD 模擬使用的多種網(wǎng)格生成方法中，高階網(wǎng)格是一種能夠?qū)崿F(xiàn)精度、分辨率和計算成本平衡的有效方法。高階網(wǎng)格劃分的目標是利用高階多項式曲線的優(yōu)勢為 CFD 計算創(chuàng)建網(wǎng)格，從而實現(xiàn)在復(fù)雜系統(tǒng)環(huán)境下提供比線性網(wǎng)格更高的精度。
2022-09-22 10:30:27680 ADAQ23875采用系統(tǒng)級封裝(SIP)技術(shù)，通過將多個通用信號處理和調(diào)理模塊組合到一個套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量，解決了很多設(shè)計挑戰(zhàn)。
2022-10-09 14:46:03681 ）就MicroLED面臨的測試挑戰(zhàn)，以及對于 MicroLED應(yīng)用普及路線等問題與讀者分享了其觀點，可供參考。 MicroLED顯示器未來能否被市場廣泛接受，主要挑戰(zhàn)是技術(shù)的成熟度和成本; 通過檢測與修補來提升
2023-01-18 15:10:523911 
本文專訪Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，簡稱UHDI）技術(shù)的具體問題，簡述了Averatek專有的半加成法工藝以及UHDI與其
2023-02-06 15:31:27580 快速定位和檢測SMT封裝中的組件，從而確保封裝的質(zhì)量。 X-Ray檢測設(shè)備的核心技術(shù)是X射線照射，它可以從深處檢測物體，從而檢測出物體內(nèi)部的細節(jié)。在SMT封裝檢測中，X-Ray檢測設(shè)備可以快速定位封裝組件的位置，并可以進行定位度檢測、焊接狀況檢測、組件錯位檢測
2023-04-04 11:14:29820 由于生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和質(zhì)量控制的挑戰(zhàn)，鋰電池生產(chǎn)中存在著各種問題。如在電池材料、電芯及PACK封裝等環(huán)節(jié)上容易出現(xiàn)劃痕、露箔、氣泡、褶皺、暗斑、亮斑和掉料等各種缺陷問題。這些缺陷不僅會導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量
2023-08-24 09:39:30358 
在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術(shù)和集成度得到了顯著提升。
2023-09-08 17:37:181161 
如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術(shù)遠沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務(wù)：裝配、封裝和測試，縮寫為AP&T. AP&T在整個生產(chǎn)成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299 
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