除了阻抗，還有其他問題，即EUV光掩模基礎設施。光掩模是給定IC設計的主模板。面膜開發之后，它被運到制造廠。將掩模放置在光刻工具中。該工具通過掩模投射光，這又掩模在晶片上的圖像。
2017-09-29 09:09:17
12238 本Inseto知識庫文檔介紹了光刻中使用的掩模對準器曝光模式。
2022-07-21 16:57:311649 
掩模版（Photomask）又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是光刻工藝中關鍵部件之一，是下游行業產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具
2023-12-25 11:41:135424 
`集成電路（IC）光掩模，又稱光罩、掩膜版、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行業產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具，是承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。掩膜版用于下游電子元器件
2019-12-10 17:18:10
性問題：
華秋DFM是一款可制造性檢查的工藝軟件，對于Type-C連接器的PCB可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊盤的大小，阻焊橋以及是否漏引腳孔。可以提前預防Type-C連接器的PCB是否存在可制造
2023-12-05 15:06:27
是一款可制造性檢查的工藝軟件，對于Type-C連接器的PCB可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊盤的大小，阻焊橋以及是否漏引腳孔。可以提前預防Type-C連接器的PCB是否存在可制造性問題。
結語
2023-12-08 10:15:48
一、光刻膠的選擇光刻膠包括兩種基本的類型：正性光刻和負性光刻，區別如下
2021-01-12 10:17:47
被顯影液溶解，獲得的圖形與掩模版圖形互補。負性抗蝕劑的附著力強、靈敏度高、顯影條件要求不嚴，適于低集成度的器件的生產。 半導體器件和集成電路對光刻曝光技術提出了越來越高的要求，在單位面積上要求完善傳遞
2012-01-12 10:51:59
的厚膜圖形；它還具有良好的力學性能、抗化學腐蝕性和熱穩定性；在受到紫外輻射后發生交聯，是一種化學擴大負性膠，可以形成臺階等結構復雜的圖形；在電鍍時可以直接作為絕緣體使用。 SU-8光刻膠的優點：1
2018-07-12 11:57:08
提高，才能符合集成工藝制程的要求 [3]。以下幾點為光刻膠制造中的關鍵技術：配方技術、超潔凈技術、超微量分析技術及應用檢測能力。 制程特性要求有：涂布均勻性、靈敏度、分辨率及制程寬容度。2 光刻膠的反應
2018-08-23 11:56:31
實物的元件庫評估DDR芯片的可焊性。
這里推薦一款一款可制造性檢查的工藝軟件： 華秋DFM ，對于DDR芯片安裝的PCB設計，可以檢查其 線寬、線距是否符合生產的工藝能力 ，以及 焊盤大小是否滿足組裝要求 ，同時也可以 模擬計算DDR的阻抗 ，提前判斷要設計的線寬線距、疊層規劃等。
2023-12-25 14:02:58
實物的元件庫評估DDR芯片的可焊性。
這里推薦一款一款可制造性檢查的工藝軟件： 華秋DFM ，對于DDR芯片安裝的PCB設計，可以檢查其 線寬、線距是否符合生產的工藝能力 ，以及 焊盤大小是否滿足組裝要求 ，同時也可以 模擬計算DDR的阻抗 ，提前判斷要設計的線寬線距、疊層規劃等。
2023-12-25 13:58:55
可重構體系的結構是由哪些部分組成的？可重構制造系統有哪些應用？
2021-09-30 06:18:17
%，阻抗線要求更加精確，因此阻抗線設計最好大于普通線最小的制成能力。
阻焊開窗：
阻焊開窗是焊盤，是焊接的位置，在制造端經常會遇到焊接的位置沒有開窗，導致無法焊接，此問題的原因可能是設計封裝是開窗設計錯層，有或者轉Gerber時軟件兼容性問題，導致漏開窗，所以需要可制造性軟件檢測設計問題。
2023-12-25 13:36:16
半導體制造領域的標志：NR9-PY 系列負性光刻膠，適用于lift-off工藝；具有高效粘附性，高反應速度并耐高溫性能好。 NR71-PY 系列 負性光刻膠，適用于lift-off工藝，耐高溫性能好
2010-04-21 10:57:46
GND層走線，換層打孔處需添加回流地過孔，過孔就近打孔原則，使ESD保護器件、過孔和上拉電阻之間的Stub盡可能的短。
四、HDMI接口PCB設計的可制造性檢查
1、阻抗線
在制造過程中阻抗線的公差
2023-06-06 15:52:45
在本示例中，模擬了衰減相移掩模。該掩模將線/空間圖案成像到光刻膠中。掩模的單元格如下圖所示：掩模的基板被具有兩個開口的吸收材料所覆蓋。在其中一個開口的下方，位于相移區域。 由于這個例子是所謂的一維
2021-10-22 09:20:17
`LCD段碼屏鉻版掩模版:此產品主要應用于STN段碼屏產品鉻版掩模版一直是在IC生產中大量使用的光掩模版。鉻板的結構為在精密光學玻璃的表面面使用磁控濺射真空鍍膜的方式鍍鉻和氧化鉻。在鉻層的表面涂敷
2018-11-22 15:45:58
光刻膠的玻璃烘烤一段時間，以使光刻膠中的溶劑揮發，增加與玻璃表面的粘附性。E. 曝光：用紫外光（UV）通過預先制作好的電極圖形掩模版照射光刻膠表面，使被照光刻膠層發生反應，在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版
2019-07-16 17:46:15
（EOL）的零件。同時，CM的設計工程師應檢查數據是否存在DFM問題，包括信號完整性，可制造性和可測試性。 潛在的DFM問題及其解決方法在CM的組件檢查期間，將檢查板上的零件并將其與主組件供應商庫存
2020-11-18 18:23:09
制造性(工藝性)要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。規范設計作業，才能提高生產效率和改善產品的質量。關于PCB的可制造性，一方面包括PCB自身的可制造性
2018-09-19 16:17:24
是什么在推動著可制造性設計（DFM）的進程？可制造性設計（DFM）有哪些優點？
2021-04-26 06:04:32
開展可制造性的設計的意義 對于電子產品，開展可制造性設計的意義如下： a）降低成本、提高產品競爭力 通過實施可制造性設計，可有效利用公司已有資源，低成本、高質量、高效率地制造出產品。如果產品的可制造
2023-04-14 16:17:59
華秋DFM可制造性分析軟件，根據生產的工藝參數對設計的PCB板進行可制造性分析，PCB裸板的分析項開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析項開發了10大項，234細項檢查規則。基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題。
2022-12-02 10:05:46
匹配，導致設計好的PCB板無法生產成實物電路板。因此，設計工程師在設計過程中需清楚地了解生產的工藝制程能力。DFM可制造性分析軟件，軟件的檢測規則根據生產的工藝參數對設計的PCB板進行可制造性分析
2022-09-01 18:27:23
性能測試和可靠性(環境適應性)測試等方面。印制板光板的測試項目很多，但對設計的限制較少。外觀檢測一般是在成品印制板上通過目檢或適當的光學儀器進行檢測，主要是檢查制造的質量，外觀檢測對設計的可測試性要求
2016-07-28 10:08:06
和失真。布局布線應該盡量對稱、平行、緊密、無扭曲和折疊等。
四、USB接口可制造性設計
1、焊盤設計
貼片焊盤設計應能滿足目標器件腳位的長、寬和間距的尺寸要求，插件焊盤應注意引腳孔大小設計，孔徑大插件
2023-11-21 17:54:30
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立體包地”處理，隔離層走線。
04 VGA接口的PCB可制造性設計
焊盤大小和間距
VGA接口的PCB需要焊接多個焊盤，焊盤的大小和間距直接影響到焊接質量和穩定性，需要
2023-12-25 13:44:27
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立體包地”處理，隔離層走線。
04 VGA接口的PCB可制造性設計
焊盤大小和間距
VGA接口的PCB需要焊接多個焊盤，焊盤的大小和間距直接影響到焊接質量和穩定性，需要
2023-12-25 13:40:35
、晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等基本步驟。硅熔煉成硅錠：通過多步凈化得到可用于半導體制造質量的硅，學名電子級硅(EGS)，平均每一百萬
2017-05-04 21:25:46
lithography是一種平板印刷技術，在平面光波回路的制作中一直發揮著重要的作用。具體過程如下：首先在二氧化硅為主要成分的芯層材料上面，淀積一層光刻膠；使用掩模版對光刻膠曝光固化，并在
2018-08-24 16:39:21
工藝步驟：光刻：通過在晶片表面涂上均勻的薄薄一層粘性液體（光刻膠）來定義圖案的過程。光刻膠通過烘烤硬化，然后通過光穿過包含掩模信息的掩模版進行投射而選擇性地去除。蝕刻：從晶片表面選擇性地去除不需要的材料
2021-07-08 13:13:06
問題檢查神器而在這份資料中提到的PCB檢測工具，就是專門針對解決這些可制造性設計問題而自主研發的一款免費軟件，不光可以優化設計問題，還可以提前發現各種生產隱患，讓工程師們都可以順利一次完成打板，提高效率
2023-03-30 20:13:57
是一款可制造性檢查的工藝軟件，對于Type-C連接器的PCB可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊盤的大小，阻焊橋以及是否漏引腳孔。可以提前預防Type-C連接器的PCB是否存在可制造性問題。
結語
2023-12-08 10:18:33
些瓶頸位置直接開路，導致產品設計失敗。三、一鍵DFM檢測內層設計內層設計隱患繁多，很難提前規避所有風險，這里推薦一款華秋DFM可制造性分析軟件，對于上文提到的可制造性問題都能夠檢測出來，并提示存在的制造
2023-03-09 14:47:04
時間，提高產品可制造性和工作效率。DFM可制造性分析工作理念：從產品規劃立項開始，與生產相關的工藝問題就被考慮進去，綜合斟酌產品用途等因素，對板材、元器件、結構等各方面，從成本、效率、質量等各方面進行
2021-08-11 17:52:10
）仿真……5、出文件階段網絡短斷路檢查加工說明表面處理分類和格式制板廠EQ確認…… ……6、試產階段試產跟線問題記錄問題分類和反饋評估和改版建議量產轉移……關于“DFM可制造性分析工作理念及工作流
2021-07-05 18:10:08
可以做到多小。在這個階段，晶圓會被放入光刻機中（沒錯，就是ASML生產的產品），被暴露在深紫外光（DUV）下。很多時候他們的精細程度比沙粒還要小幾千倍。光線會通過“掩模版”投射到晶圓上，光刻機的光學系統
2022-04-08 15:12:41
設計的思想，在產品的設計階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性，通過設計的手段來把控產品的成本、性能和質量。一般看來，可制造性設計主要包括三個方面：PCB板可制造性設計、PCBA可
2022-08-29 17:28:29
判焊接的質量。歡迎大家下載體驗哦！
華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了 19大項，52細項檢查
2023-09-26 17:09:22
PCB工程師layout一款產品，不僅僅是布局布線，內層的電源平面、地平面的設計也非常重要。處理內層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性，還需要考慮DFM可制造性。PCB內層與表層的區別
2022-12-08 11:58:37
銀鹽片模版之相應坐標數據，進行重氮片模版之變形性檢查。具體結果請參見下表1和2： ⑥視上述結果，決定該盒重氮底片之接受或退貨。 此外，對于質量穩定且供應商資信度高之情況，可采取“STS”方式收貨
2018-08-31 14:13:13
到制造的可行性和成本效益，要綜合考慮各個因素來設計出符合要求的成品。
四、PCB設計的可制造性檢查神器
華秋DFM軟件是一款可制造性檢查的工藝軟件，針對CPU芯片的可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊
2023-05-30 19:52:30
的質量問題。DFM檢查對于確保高良率非常重要，但是在檢查和測試過程中，還存在其他的注意點，其中包括：1、電氣測試這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試，可用于在制造過程中檢查關鍵網絡上的開路
2021-03-26 09:49:20
的質量問題。DFM檢查對于確保高良率非常重要，但是在檢查和測試過程中，還存在其他的注意點，其中包括：電氣測試這包括針床和飛針器測試。兩者都屬于非侵入性測試，可用于在制造過程中檢查關鍵網絡上的開路和短路
2021-03-29 10:25:31
使用DFM檢查可避免出現此斷頭線，軟件檢測出來此類斷頭線，可以把此類斷頭線刪除處理。03網絡開路的斷頭線：此類問題肯定是沒有做DRC檢查，出光繪后也沒有使用DFM檢查，此類問題的出現，不僅僅是斷頭線帶
2022-11-18 11:17:20
設計的思想，在產品的設計階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性，通過設計的手段來把控產品的成本、性能和質量。一般看來，可制造性設計主要包括三個方面：PCB板可制造性設計、PCBA可
2022-08-25 18:08:38
裸板的測試、元器件的組裝工藝、產品質量檢驗和生產線的制造能力等。利用現代化設計工具電子設計自動化(EDA，即Eiectronic Design Automation）得到精確的一次性設計。DFM
2020-05-29 21:50:52
設計的思想，在產品的設計階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性，通過設計的手段來把控產品的成本、性能和質量。一般看來，可制造性設計主要包括三個方面：PCB板可制造性設計、PCBA可
2022-08-25 18:03:14
求一款Cadence的高級可制造性設計解決方案
2021-04-26 06:25:07
曝光：用紫外光（UV）通過預先制作好的電極圖形掩模版照射光刻膠表面，使被照光刻膠層發生反應，在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版在紫外燈下對光刻膠進行選擇性曝光：（如圖所示）F． 顯影：用顯影液處理玻璃
2016-06-30 09:03:48
PCB的孔徑設置過小，造成可制造性問題：在DFM可制造性設計方面，行業現狀是工程師設計完后，用CAM350簡單預覽一下生成的Gerber文件，或者根本沒有檢查就直接發給PCB工廠制板了。這就導致了大量
2021-05-31 13:15:10
后，用CAM350簡單預覽一下生成的Gerber文件，或者根本沒有檢查就直接發給PCB工廠制板了。這就導致了大量的設計隱患流入到生產端，最終導致生產制造困難。說說我與可制造性設計的三個小故事吧！故事一
2023-04-17 11:09:46
膠的曝光部分結構被破壞，被溶劑洗掉，使得光刻膠上的圖形與掩模版上圖形相同。相反地，在負性光刻中，負膠的曝光部分會因硬化變得不可溶解，掩模部分則會被溶劑洗掉，使得光刻膠上的圖形與掩模版上圖
2020-07-07 11:36:10
設計一個高質量、可制造的柔性印制電路的原則是什么
2021-04-26 06:20:59
時間獲得更高可制造性和制造質量的新產品越來越成為有識之士所追求的核心競爭力。 在電子產品的制造中，隨著產品的微型化﹑復雜化，電路板的組裝密度越來越高，相應產生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯工藝
2018-09-17 17:33:34
一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗、烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。最初的工序是用光來制作一個掩模版，然后在硅片表面均勻涂抹光刻膠，將掩模版上的圖形或者電路結構轉移復制到硅片上，然后通過光學刻蝕的方法在硅片上刻蝕出已經“復制”到硅片上的內容。
2018-05-03 15:06:1319445 
根據SEMI公布數據：2016年全球半導體掩模版(photomask)銷售額為33.2億美元，占到總晶圓制造材料市場的13%。
2018-08-18 10:47:5513704 
光刻技術是包含光刻機、掩模、光刻材料等一系列技術，涉及光、機、電、物理、化學、材料等多個研究方向。目前科學家正在探索更短波長的F2激光（波長為157納米）光刻技術。由于大量的光吸收，獲得用于光刻系統
2019-01-02 16:32:2323711 隨著半導體行業持續突破設計尺寸不斷縮小的極限，極紫外 （EUV） 光刻技術的運用逐漸擴展到大規模生產環境中。對于 7 納米及更小的高級節點，EUV 光刻技術是一種能夠簡化圖案形成工藝的支持技術。要在如此精細的尺寸下進行可靠制模，超凈的掩模必不可少。
2019-07-03 15:32:371712 
應用厚的光刻膠，并使用階梯式掩模形成圖案（A thick photoresist is applied and patterned with the stair-step mask.）。 蝕刻和收縮
2019-08-28 14:17:503984 
作為芯片制造的核心設備之一，光刻機對芯片生產的工藝有著決定性影響。 據悉，光刻機按照用途可分為生產芯片的光刻機、封裝芯片的光刻機以及用于LED制造領域的投影光刻機。其中，生產芯片的High End
2020-06-15 08:05:54999 Aligner) 又名：掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統等。 光刻（Photolithography） 意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時復制到硅片上的過程。 一般的光刻工藝要經
2020-08-28 14:39:0411746 
光刻機（Mask Aligner） 又名：掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統等。
2020-10-16 10:33:39311070 
的通訊作者、中科院研究員、博士生導師劉前公開回應稱，這是一個誤讀，這一技術與極紫外光刻技術是兩回事。 按照劉前的說法，如果超高精度激光光刻加工技術能夠用于高精度掩模版的制造，則有望提高我國掩模版的制造水平，對現有光刻機的芯片
2020-12-02 11:57:005481 、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。Photolithography（光刻） 意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時“復制”到硅片上的過程。
2020-12-28 14:17:152440 、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。Photolithography（光刻） 意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時“復制”到硅片上的過程。 光刻機一般根據操作的簡便性分為三種，
2020-12-29 09:14:542095 光刻是集成電路工藝中的關鍵性技術。在硅片表面涂上光刻膠薄層，經過光照、顯影，在光刻膠上留下掩模版的圖形。
2021-04-09 14:27:19
63 基板分為樹脂基板和玻璃基板。用以制作掩模版的掩膜基板必須內部和兩表面都無缺陷。必須于光刻膠的曝光波長下有高的光學透射率。用來制作掩模版的常見材質有石英玻璃，蘇打玻璃等。
2021-05-09 09:38:422491 
在掩模版上制作需要印刷的圖案藍圖。晶圓放入光刻機后，光束會通過掩模版投射到晶圓上。光刻機內的光學元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。在光束的照射下，光刻膠發生化學反應，光罩上的圖案由此印刻到光刻膠涂層。
2021-12-08 11:05:248518 在掩模版上制作需要印刷的圖案藍圖。晶圓放入光刻機后，光束會通過掩模版投射到晶圓上。光刻機內的光學元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。
2021-12-08 13:45:502094 光刻期間產生的物理、化學效應可能造成圖案形變，因此需要事先對掩模版上的圖案進行調整，確保最終光刻圖案的準確。ASML將現有光刻數據及圓晶測試數據整合，制作算法模型，精確調整圖案。
2021-12-14 10:09:357571 、絕緣體或半導體。 光刻膠涂覆：在晶圓上涂覆光敏材料“光刻膠”或“光阻”，然后將晶圓放入光刻機。 曝光：在掩模版上制作需要印刷的圖案藍圖。 計算光刻：對掩模版上的圖案進行調整，確保最終光刻圖案的準確。 烘烤與顯影：
2021-12-22 15:13:2232745 來源：?果殼硬科技 1、光刻膠究竟是怎樣一個行業？ 光刻膠，又稱“光致抗蝕劑”，是光刻成像的承載介質，可利用光化學反應將光刻系統中經過衍射、濾波后的光信息轉化為化學能量，從而把微細圖形從掩模版轉移到
2022-01-20 21:02:461208 
什么是光刻？光刻是將掩模上的幾何形狀轉移到硅片表面的過程。光刻工藝中涉及的步驟是晶圓清洗；阻擋層的形成；光刻膠應用；軟烤；掩模對準；曝光和顯影；和硬烤。
2022-03-15 11:38:02850 
本文一般涉及處理光掩模的領域，具體涉及用于從光掩模上剝離光致抗蝕劑和/或清洗集成電路制造中使用的光掩模的設備和方法。
2022-04-01 14:26:37610 
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產業的關鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發劑和成膜樹脂三種主要成分組成，是一種具有光化學敏感性的混合液體。其利用光化學反應，經曝光、顯影等光刻工藝，將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上，是用于微細加工技術的關鍵性電子化學品。
2022-06-21 09:30:0916641 從 2D 擴展到異構集成和 3D 封裝對于提高半導體器件性能變得越來越重要。近年來，先進封裝技術的復雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設備和應用。在本文中，我們研究了傳統光刻方法在先進封裝中的局限性，并評估了一種用于后端光刻的新型無掩模曝光。
2022-07-26 10:42:121098 光刻圖形質量的主要判據是圖形成像的對比度，移相掩模方法可使對比度得到改善，從而使得其分辨率比傳統方法改善 40%~100%。移相掩模按不同的分類方法可分為多種類型，其基本原理均為相鄰透光圖形透過的光振幅相位相反而產生相消干涉，振幅零點和（或）頻譜分布壓窄，從而改善對比度、分辦率和成像質量。
2022-10-17 14:54:091490 掩模版的缺陷的光學檢測極為困難。通常，光學檢測可以獲得表面缺陷和相缺陷引起的所有轉印缺陷，但是由于 EUV 的多層掩模結構，使得這些缺陷被埋在多層薄膜的下面。
2022-10-24 10:48:045456 掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版，是承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。
2023-01-09 10:52:072581 光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實現對光線的遮擋或透過功能，是微電子光刻工藝中的一個工具或者板材。
2023-02-13 09:27:292086 光掩模可以被認為是芯片的模板。光掩模用電子束圖案化并放置在光刻工具內。然后，光掩模可以吸收或散射光子，或允許它們穿過晶圓。這就是在晶圓上創建圖案的原因。
2023-03-03 10:10:321129 一樣。像上文提及的EUV光刻機則是用于生產芯片的光刻機，此外還有封裝芯片的光刻機以及用于LED制造領域的投影光刻機。 近幾年，我國本土企業在光刻機的研制方面正一步一個腳印地穩步前進，拿上海微電子裝備股份有限公司來說，近幾年，其先
2023-04-06 08:56:49679 
新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環境中開發，必須通過精心設計的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進行優化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑戰，imec 最近開發了一個新的工具箱來匹配光刻膠和底層的屬性。
2023-04-13 11:52:121165 晶圓廠通常使用光刻膠來圖案化抗蝕刻硬掩模，然后依靠硬掩模來保護晶圓。但是，如果光刻膠太薄，它可能會在第一個轉移步驟完成之前被侵蝕掉。隨著光刻膠厚度的減小，底層厚度也應該減小。
2023-04-27 16:25:00689 
光刻膠可以通過光化學反應，經曝光、顯影等光刻工序將所需要的微細圖形從光罩（掩模版）轉移到待加工基片上。依據使用場景，這里的待加工基片可以是集成電路材料，顯示面板材料或者印刷電路板。
2023-05-11 16:10:492775 
光刻（Photolithography） 意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時“復制”到硅片上的過程。
2023-05-17 09:30:338513 
之前的小講堂有介紹過，光刻過程就好比用照相機拍照，將掩模版上的芯片設計版圖曝光到晶圓上，從而制造出微小的電路結構。ASML光刻機的鏡片組使用極其精密的加工手段制造，使得最終像差被控制在納米級別，才能穩定地通過曝光印刷微電路。
2023-05-25 10:13:28497 
光刻機需要采用全反射光學元件，掩模需要采用反射式結構。
這些需求帶來的是EUV光刻和掩模制造領域的顛覆性技術。EUV光刻掩模的制造面臨著許多挑戰，包括掩模基底的低熱膨脹材料的開發、零缺陷襯底拋光、多層膜缺陷檢查、多層膜缺陷修復等。
2023-06-07 10:45:541012 
EUV掩膜，也稱為EUV掩模或EUV光刻掩膜，對于極紫外光刻（EUVL）這種先進光刻技術至關重要。EUV光刻是一種先進技術，用于制造具有更小特征尺寸和增強性能的下一代半導體器件。
2023-08-07 15:55:02399 短波長透明光學元件的缺乏限制了深紫外光刻中的可用波長，而晶片上所需的最小特征繼續向更深的亞波長尺度收縮。這對用入射場代替掩模開口上的場的基爾霍夫邊界條件造成了嚴重的限制，因為這種近似無法考慮光刻圖像
2023-08-25 17:21:43279 
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產業的關鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發劑和成膜樹脂三種主要成分組成，是一種具有光化學敏感性的混合液體。其利用光化學反應，經曝光、顯影等光刻工藝，將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上，是用于微細加工技術的關鍵性電子化學品。
2023-10-09 14:34:491674 
龍圖光罩擁有130nm及以上節點的半導體掩模版制備頂尖技術，覆蓋 CAM、光刻、檢測全流程。在功率半導體掩模版領域，其工藝節點已能充分滿足全球主流制程的需求。
2023-12-18 09:41:15273 光照條件的設置、掩模版設計以及光刻膠工藝等因素對分辨率的影響都反映在k?因子中，k?因子也常被用于評估光刻工藝的難度，ASML認為其物理極限在0.25，k?體現了各家晶圓廠運用光刻技術的水平。
2023-12-18 10:53:05326 
2020年-2023年上半年，應用于功率半導體領域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源，且營收和營收占比呈現逐年遞增的趨勢。龍圖光罩指出，在功率半導體掩模版領域，公司的工藝節點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。
2024-01-12 10:18:06325 
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷電路板、微機電器件等用到光刻技術的領域也都能見到各種掩模的身影。
2024-01-18 10:25:22146 
光刻膠是一種涂覆在半導體器件表面的特殊液體材料，可以通過光刻機上的模板或掩模來進行曝光。
2024-03-04 17:19:18402 在曝光過程中，掩模版與涂覆有光刻膠的硅片直接接觸。接觸式光刻機的縮放比為1:1，分辨率可達到4-5微米。由于掩模和光刻膠膜層反復接觸和分離，隨著曝光次數的增加，會引起掩模版和光刻膠膜層損壞、芯片良率下降等不良后果。
2024-03-08 10:42:3788 
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