IC封裝術(shù)語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷
2010-02-21 11:13:26
685 本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點解析。
2016-03-17 14:29:333663 7805中文資料7805中文資料在第一價值網(wǎng)里面有。它是已經(jīng)IC網(wǎng)絡(luò)超市。里面有很多IC的產(chǎn)品信息和技術(shù)資料的，找IC都可以去看看的。7805引腳圖到"第一價值網(wǎng)"
2011-04-11 09:32:48
不需要CXL提供的高級功能，而傳統(tǒng)PCIe足以作為加速器連接介質(zhì)。 插播一句，生產(chǎn)者-消費者模型是一種為了加快系統(tǒng)響應(yīng)數(shù)據(jù)的異步模型，系統(tǒng)中一些慢速操作（例如網(wǎng)絡(luò)I/O，數(shù)據(jù)統(tǒng)計等）會阻塞主進(jìn)
2022-09-14 14:24:52
逐步采用無線技術(shù)，而433M是應(yīng)用于家庭安防系統(tǒng)最主流的無線技術(shù)。下面是無線家庭安防系統(tǒng)的架構(gòu)示意圖：家庭安防系統(tǒng)中火警是非常重要的安防系統(tǒng)之一，其主要實現(xiàn)方式是采用無線煙感系統(tǒng)。無線煙霧傳感器相比傳統(tǒng)
2020-08-19 03:07:25
(和理想化的Fuzz驅(qū)動開發(fā)流程)可以處理下一層的bug. 有些內(nèi)存bug可以通過靜態(tài)分析發(fā)現(xiàn)。基于軟件代碼加固技術(shù)使攻擊者發(fā)現(xiàn)內(nèi)存安全問題越來越難。Stack cookies, 不可執(zhí)行代碼的內(nèi)存
2022-08-18 11:24:47
好的傳感器的設(shè)計是經(jīng)驗加技術(shù)的結(jié)晶。一般理解傳感器是將一種物理量經(jīng)過電路轉(zhuǎn)換成一種能以另外一種直觀的可表達(dá)的物理量的描述。而下文我們將對傳感器的概念、原理特性進(jìn)行逐一介紹，進(jìn)而解析傳感器的設(shè)計的要點。
2020-08-28 08:04:04
。
特斯拉 V7．0 時代的自動駕駛主要以圖像識別為主，毫米波雷達(dá)只是一個輔助傳感器，V8．0 系統(tǒng)對整個技術(shù)方案做出了很大的調(diào)整：以毫米波雷達(dá)為主，圖像識別為輔，雷達(dá)可以監(jiān)測范圍是之前的 6 倍，大幅
2020-07-31 06:35:12
無疑是一種理想的封裝技術(shù)解決方案。藍(lán)牙系統(tǒng)一般由無線部分、鏈路控制部分、鏈路管理支持部分和主終端接口組成，SiP技術(shù)可以使藍(lán)牙做得越來越小迎合了市場的需求，從而大力推動了藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用。SiP完成了在一個
2017-09-18 11:34:51
一文看懂常用貼片電感封裝規(guī)格可以升級嗎編輯：谷景電子貼片電感作為電感產(chǎn)品中非常重要的一個類型，它的應(yīng)用普及度是非常廣泛的。可以說在各種大家熟悉的電子產(chǎn)品中都能看到貼片電感的身影。關(guān)于貼片電感的類型
2022-12-17 14:25:46
，隨著技術(shù)的發(fā)展，將一整個系統(tǒng)做在一個芯片上的技術(shù)也已經(jīng)出現(xiàn)多年——SoC技術(shù)）（2）模塊級在整個系統(tǒng)中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源，有的負(fù)責(zé)通信，有的負(fù)責(zé)顯示，有的負(fù)責(zé)發(fā)聲，有的負(fù)責(zé)統(tǒng)領(lǐng)全局
2019-04-13 08:00:00
來源：互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在和小編一起來了解下關(guān)于MCU的相關(guān)知識，接下來分別講下定義，主要分類，存儲器結(jié)構(gòu)，技術(shù)原理，應(yīng)用領(lǐng)域等。微控制單元(Microcontroller Unit；MCU) ，又稱單片
2020-10-23 12:29:10
cpu封裝技術(shù) 所謂“cpu封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以cpu為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的cpu內(nèi)核的大小和面貌，而是cpu內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后
2015-02-11 15:36:44
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：封裝天線（AiP）技術(shù)是過去近20年來為適應(yīng)系統(tǒng)級無線芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來的天線解決方案。如今AiP 技術(shù)已成為60GHz無線通信和手勢雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線技術(shù)。AiP 技術(shù)在79GHz汽車?yán)走_(dá)
2019-07-17 06:43:12
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
微電網(wǎng)的控制技術(shù)是在微電網(wǎng)研究領(lǐng)域當(dāng)中一個重要的技術(shù)方向，作為專業(yè)的新能源科技有限公司之一。南京研旭致力于微電網(wǎng)領(lǐng)域的理論研究以及產(chǎn)品研發(fā)多年，因此，特在本文內(nèi)就微電網(wǎng)的控制技術(shù)相關(guān)信息來進(jìn)行介紹
2018-09-20 11:27:45
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計算機(jī)和移動設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
，于是，電路的I/O數(shù)就需要更多，且I/O的密度也會不斷增加。對電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。再采用QFP封裝技術(shù),通過增加I/O數(shù),減小引線間距, 已經(jīng)不能滿足電子產(chǎn)品發(fā)展的要求。為了解決這一問題,國外
2015-10-21 17:40:21
設(shè)計過程的早期階段使用AVS進(jìn)行3D可視化處理，可對新的封裝技術(shù)的可制造性進(jìn)行分析并可演示產(chǎn)品。CFD Resarch公司的Przekwas[25]等把封裝、芯片、PCB和系統(tǒng)的熱分析集合在一個模型里
2018-08-23 08:46:09
1.CANBus系統(tǒng)解析：CANBus系統(tǒng)通過相應(yīng)的CAN接口連接工業(yè)設(shè)備[如限位開關(guān)、光電傳感器、管道閥門、電機(jī)啟動器、過程傳感器、變頻器、顯示板、PLC和PCI工作站等]構(gòu)成低成本網(wǎng)絡(luò)
2021-09-09 06:25:00
取得今天這么龐大的市場業(yè)績了。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 另外那個叫做“封裝技術(shù)”的東東，到底是什么？它對處理器有什么影響呢？我們一
2013-09-17 10:31:13
取得今天這么龐大的市場業(yè)績了。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 另外那個叫做“封裝技術(shù)”的東東，到底是什么？它對處理器有什么影響呢？我們一
2013-10-17 11:42:40
常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對CPU產(chǎn)生了什么影響呢？ CPU架構(gòu)對于處理器品質(zhì)的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微
2018-09-17 16:59:48
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
清晰度或者解決各種各樣的音視頻問題。電子發(fā)燒友特意舉辦了這次音視頻技術(shù)博客大賽，給大家提供一個分享的平臺。所有涉及音視頻技術(shù)的博文，都可以在這里投稿，謝謝參與。本活動旨在建立一個技術(shù)交流平臺，鼓勵廣大
2013-11-12 19:50:40
，分享你的設(shè)計感悟、設(shè)計實例以及設(shè)計技巧。月月有禮品，季季有驚喜，希望藉由原創(chuàng)博客大賽的平臺揚起您遠(yuǎn)航的風(fēng)帆，成為受網(wǎng)友追捧的電子設(shè)計達(dá)人。本活動旨在建立一個技術(shù)交流平臺，鼓勵廣大參賽者發(fā)揮創(chuàng)造、創(chuàng)新
2013-10-22 00:10:25
FAT16文件系統(tǒng)有什么缺點
2023-10-09 07:27:07
、COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用 樹脂覆
2011-07-23 09:23:21
1 引言射頻技術(shù)是無線通信發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。由于在射頻系統(tǒng)中大量地使用無源元件，在元器件和互連中存在較強(qiáng)的寄生效應(yīng)，射頻系統(tǒng)封裝的設(shè)計優(yōu)化對提高整個系統(tǒng)的性能顯得非常重要，高性能射頻電路
2019-06-24 06:11:50
使得CPU的利用更為有效。 需要指出的是，實時內(nèi)核并不等于實時操作系統(tǒng)，實時內(nèi)核只是實時操作系統(tǒng)的一部分。 內(nèi)核是整個操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)，實時內(nèi)核同樣是實時操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)，目前很多實時內(nèi)核采用微內(nèi)核結(jié)構(gòu)
2019-02-19 06:36:33
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
的信息（例如，結(jié)構(gòu)，…），而且也無法解析。有人知道這些文件是如何組成的嗎？微芯片XC16似乎產(chǎn)生了一些完全不常見的格式…
2020-04-22 12:57:10
《FAT32文件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的技術(shù)參數(shù)分析》 下載《FAT32文件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)研究》 下載
2009-02-03 08:28:13
;7805中文資料_引腳圖_電路圖_封裝_PDF資料7805中文資料7805引腳圖7805電路圖7805封裝7805 PDF資料7805中文資料7805中文資料在第一價值網(wǎng)里面有。它是已經(jīng)IC網(wǎng)絡(luò)超市
2010-11-03 15:42:09
LM7805中文資料在第一價值網(wǎng)里面有。它是已經(jīng)IC網(wǎng)絡(luò)超市。里面有很多IC的產(chǎn)品信息和技術(shù)資料的，找IC都可以去看看的。LM7805引腳圖到"第一價值網(wǎng)"里搜索"
2010-11-03 15:42:51
誰來闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
sdhc封裝技術(shù)的改進(jìn)。現(xiàn)在市場上的sdhc內(nèi)存芯片封裝技術(shù)固步自封，沒有防水，防震，防磁的設(shè)計。事實上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
從IPv4到IPv6組播過渡技術(shù)解析
2021-05-27 06:37:15
的清潔能源的推廣應(yīng)用，智能光伏微電網(wǎng)的出現(xiàn)有效滿足這一現(xiàn)實需求。在本文內(nèi)，南京研旭新能源科技有限公司將會就光伏微電網(wǎng)的技術(shù)應(yīng)用來做詳細(xì)的介紹。 光伏微電網(wǎng)的特點：光伏微電網(wǎng)指的是，采用光伏發(fā)電作為白天
2018-10-18 11:07:27
光耦PC817中文解析
2012-08-20 14:32:28
扔掉電源線，給自己的智能手機(jī)進(jìn)行無線充電。這對于許多人來說可能有點天方夜譚。但事實上，無線充電技術(shù)很快就要進(jìn)入大規(guī)模的商用化，這項此前不為大眾所熟悉的技術(shù)，正悄然來到我們的面前。全面解析無線充電技術(shù)
2016-07-28 11:13:33
六大汽車安全技術(shù)全解析
2012-08-20 13:15:06
Google 擊敗了甲骨文（Oracle），關(guān)于 Android 是否屬于 Java API 的技術(shù)抄襲的版權(quán)糾紛告一段落。Google 與甲骨文在 Android 智能手機(jī)系統(tǒng)軟件應(yīng)用方面
2016-06-07 11:36:18
關(guān)于TFT-LCD的三種廣視角技術(shù)解析，不看肯定后悔
2021-06-04 06:09:29
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
`代理：國民 中科芯32位單片機(jī) 紐文微加密芯片 泰發(fā)高清視頻編解碼、龍訊視頻轉(zhuǎn)換、鈺群USB采集卡方案 `
2020-09-29 15:37:58
` 微信熱文的正能量里滿滿的都是雞湯，偶爾看看也還不錯`
2016-01-11 20:05:57
）等。 3、基于SIP技術(shù)的車用壓力傳感器 3.1 系統(tǒng)級封裝 在某型車用壓力傳感器的設(shè)計中，借鑒了SIP技術(shù)的基本思想，將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片、放大器芯片和其他外圍電子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
基于嵌入式的遠(yuǎn)程測試控制技術(shù)解析，不看肯定后悔
2021-05-27 07:02:58
基于泰克MSO64的全新時頻域信號分析技術(shù)解析，看完你就懂了
2021-06-17 08:04:35
表面微加工是一種用來構(gòu)建硅機(jī)電結(jié)構(gòu)的技術(shù)。 結(jié)合板載信號調(diào)理電路，可將完整的機(jī)電系統(tǒng)經(jīng)濟(jì)高效地構(gòu)建在單個硅片上。 用于汽車安全氣囊的加速度計是第一款成功商用的表面微加工傳感器。 此后，人們往各個領(lǐng)域
2018-10-15 10:33:54
Buildroot是什么？如何利用Buildroot去構(gòu)建一種RK1808文件系統(tǒng)呢？
2022-02-15 06:19:57
如何實現(xiàn)一體化芯片-封裝協(xié)同設(shè)計系統(tǒng)的設(shè)計？如何優(yōu)化封裝和芯片接口設(shè)計？
2021-04-21 07:01:10
我正在尋找使用多個微型玻璃的項目的教程或設(shè)計表。所以我想學(xué)習(xí)如何設(shè)計一個多微格的系統(tǒng)（并行和分層），我搜索了一些設(shè)計實例。我正在使用Xilinx virtex 5 - ML505板和EDK 10.1。
2020-06-01 17:13:45
閃存技術(shù)的不斷發(fā)展，使得閃存卡（如SD卡、MMC卡等）因其體積小、容量大、可靠性高等優(yōu)點而在嵌入式存儲領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。FAT16文件系統(tǒng)具有出色的文件管理性能，能被大多數(shù)操作系統(tǒng)識別，因此將閃存卡與FAT16文件系統(tǒng)相結(jié)合是嵌入式存儲、記錄系統(tǒng)中一個理想的方案。
2019-10-29 06:36:48
【追蹤嫌犯的利器】定位技術(shù)原理解析（4）
2020-05-04 12:20:20
嵌入式系統(tǒng)原理及接口技術(shù) 劉彥文 【課件教案】
2012-08-20 12:15:31
嵌入式芯片封裝的主要應(yīng)用領(lǐng)域。其他應(yīng)用還包括手機(jī)市場的射頻模塊。”嵌入式芯片封裝也有缺點。由于它結(jié)合了用于先進(jìn)封裝和印刷電路板（PCB）的技術(shù)，因此面臨一些制造方面的挑戰(zhàn)。此外，生態(tài)系統(tǒng)還相對不成熟
2019-02-27 10:15:25
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
MOEMS制作技術(shù)主要是封裝技術(shù)，其封裝成本在MOEMS中占最大比例，為系統(tǒng)總成本的75％～95％。所以也有開發(fā)者稱：封裝是工藝而不是科學(xué)。 一般將MOEMS封裝分為芯片級、器件級、系統(tǒng)級三級。其中
2018-08-30 10:14:47
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
微電子封裝及微連接技術(shù).pdf
2012-08-19 08:30:33
微型全分析系統(tǒng)的概念由Manz于20世紀(jì)90年代初提出，是集進(jìn)樣、樣品處理、分離檢測為一體的微型檢測和分析系統(tǒng)。微流控芯片是其主要部件，采用微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)集成了微管道、微電極等多種功能元器件。微
2019-08-20 08:31:44
基于FPGA的新型數(shù)字微鏡芯片測試系統(tǒng)是由哪些部分組成的？怎樣去設(shè)計一種基于FPGA的新型數(shù)字微鏡芯片測試系統(tǒng)？
2021-11-10 06:05:57
新型低功耗無線標(biāo)準(zhǔn)ZigBee技術(shù)解析，不看肯定后悔
2021-06-04 06:28:11
（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點。同時，敘述了微電子三級封裝的概念。并對發(fā)展我國新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。 2 微電子三級封裝
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
BHM所面臨的巨大技術(shù)挑戰(zhàn)。 1.2技術(shù)方案以采集系統(tǒng)與監(jiān)測平臺為依托，通過數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議集成，實現(xiàn)數(shù)據(jù)從采集到收集解析再到數(shù)據(jù)展示/監(jiān)測平臺的全過程流轉(zhuǎn)，而無需經(jīng)過數(shù)據(jù)庫/數(shù)據(jù)文件的中轉(zhuǎn)，解決現(xiàn)有
2020-10-08 08:26:47
步進(jìn)電機(jī)重要的相關(guān)技術(shù)解析，步進(jìn)電機(jī)已經(jīng)滲透入我們生活的方方面面，本文介紹了一些重要的步進(jìn)電機(jī)相關(guān)技術(shù)，為開發(fā)人員基本了解步進(jìn)電機(jī)的工作原理提供了足夠的信息，同時也介紹了用微控制器或數(shù)字信號處理器
2021-07-09 06:46:23
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
技術(shù)的發(fā)展是伴隨著器件的發(fā)展而發(fā)展起來的，一代器件需要一代封裝，它的發(fā)展史應(yīng)當(dāng)是器件性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個發(fā)展階段： 第一個階段為80
2018-08-23 12:47:17
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
、半導(dǎo)體集成電路技術(shù)于一體，是典型的垂直集成技術(shù)，對半導(dǎo)體器件來說,它是典型的柔型封裝技術(shù)，是一種電路的集成。MCM的出現(xiàn)使電子系統(tǒng)實現(xiàn)小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術(shù)保障[5]。 MCM
2018-11-23 16:59:52
也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設(shè)有與電影膠片規(guī)格相統(tǒng)一的送帶孔，所以載帶的送進(jìn)、定位均可由流水線自動進(jìn)行，效率高，適合于批量生產(chǎn)。芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
`藍(lán)牙模塊詳細(xì)解析物聯(lián)網(wǎng)在智能家居、電子產(chǎn)品等領(lǐng)域全面發(fā)展，使近距離通信的無線連接技術(shù)越來越多的應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)新興產(chǎn)品中，為設(shè)備提供穩(wěn)定和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)的藍(lán)牙模塊更是成為物聯(lián)網(wǎng)市場的寵兒，被
2018-06-13 17:24:08
視頻監(jiān)控系統(tǒng)圖像處理技術(shù)應(yīng)用解析隨著物聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅速發(fā)展，傳統(tǒng)的IT架構(gòu)逐漸云端化，計算資源和承載業(yè)務(wù)將進(jìn)一步深度整合，在物聯(lián)網(wǎng)和云計算匯聚的潮流中，視頻監(jiān)控技術(shù)將發(fā)生徹底的變革：視頻
2013-09-23 15:00:02
或傳感器留出額外的層。此外，TI還可以提供能夠集成PicoStar封裝和其它系統(tǒng)級組件的MicroSiP?（封裝內(nèi)的微系統(tǒng)）。我們需要像PicoStar和MicroSiP這樣的創(chuàng)新，以便讓未來的可穿
2018-09-11 11:40:08
)和香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心與LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心主任李世瑋教授(Ricky Lee)擔(dān)任授課教師。此次精心設(shè)計的培訓(xùn)課程方案將涉及到設(shè)計領(lǐng)域、封裝制造最先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)解決方案
2016-03-21 10:39:20
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時，與之相對應(yīng)的MEMS封裝也開始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
美國ALLEGRO文丘里風(fēng)機(jī)，氣動風(fēng)機(jī)，氣動通風(fēng)機(jī)，文丘里風(fēng)機(jī)應(yīng)用于：煉油廠、發(fā)電廠、造船廠、造紙和紙漿廠、海洋艦船、鋼鐵工業(yè)以及人孔（沙井）的通風(fēng)換氣。文丘里風(fēng)機(jī)特別適用于有毒煙霧
2022-10-18 16:30:36
泛亞電池技術(shù)解析
2009-10-30 10:24:45492 BBE系統(tǒng)技術(shù)詳細(xì)解析
BBE高清晰度語音技術(shù)是BBE Sound特許使用的核心音頻增強(qiáng)技術(shù)，BBE Sonic Maximizer系列專業(yè)音頻信號處理器也使用了該項技術(shù)。經(jīng)BBE
2010-02-02 10:33:551649 聚光光伏發(fā)電系統(tǒng)的技術(shù)難點解析
一、前言
太陽能發(fā)電系統(tǒng)的價格
2010-04-20 09:11:04654 ABS系統(tǒng)解析
2017-02-07 17:02:04
19 全面解析多點觸控技術(shù)
2017-01-14 12:30:4115 日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯片封裝(Flip Chip)以及扇出型封裝
2021-05-20 16:27:202513 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
鎖相環(huán)技術(shù)解析（下）
2023-11-29 16:39:56217 
鎖相環(huán)技術(shù)解析（上）
2023-11-29 16:51:25329 
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