在NAND Flash TLC(Triple-Level Cell)芯片制程競局, 三星電子(Samsung Electronics)，近期宣布32奈米制程TLC芯片量產，一舉領先目前停留在43奈米制程的東芝，至于英特爾(Intel)和美光(Micron)亦宣布TLC芯片將于2009年底量產。
2011-01-26 22:22:05
2197 在移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程
2014-02-25 10:06:497729 聯發科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團全力支援下，將跳過20奈米，直接使用臺積電的16奈米制程生產該公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成設計定案（tape out），明年第2季量產，展訊16奈米制程產品將“超車”聯發科，領先約一季。
2015-11-06 07:46:182030 以前搞電源測試這塊的時候，曾用到過這樣的模塊，就是制程編輯，修改添加測試項目
2013-08-03 11:26:53
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術中，激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
，便于激光焊接。氣密部分可承受180℃的二次焊接溫度，從而解決了光纖、套管與管殼 之間的金屬化密封問題。 標準產品1.一級鎳管光纖組件2、二級鎳管光纖組件3、小型二級鎳管組件&
2009-06-11 10:09:44
特點 ● 金屬化聚丙烯膜，無感捲繞結構 ● 能承受過電壓沖擊 ● 自愈性好 ● 阻燃型殼體和環氧樹脂（符合UL 94V-0） 典型應用 ● 廣泛用于電源跨線電路等抗干擾應用，使用的電容器失效后不會導致觸電的危險的場合。
2020-06-30 10:36:35
請問有誰寫過收音機芯片AKC6951的控制程序
2017-08-29 13:58:32
`深圳佳明新36年專業生產CBB21金屬化聚丙烯膜MPP電容器，是韓國材料，***技術，高品質低價格，值得各大廠家擁有！ 特點：1、高頻損耗小，可靠性高2、內部升溫小，內串結構3、絕緣電阻高，自愈
2015-11-26 16:08:05
各位大神一起討論一下LCP金屬化
2020-01-10 16:34:38
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
金屬前，進行堿性高錳酸鉀孔壁凹蝕處理。而對于純聚四氟乙烯介質多層印制電路板孔金屬化制造來講，各相關企業也具有了一定的應對手段，例如干法制程的等離子處理技術，或濕法制程的鈉萘溶液(或相關其他商業處理溶液
2018-09-10 15:56:55
`請問PCB價格的組成因素和制程費用是多少？`
2020-06-18 17:11:49
金屬層的孔稱為金屬化孔，其主要用于層間導電圖形的電氣連接。反之，則為非金屬孔，一般用來作為定位孔或安裝孔。
8****通孔、盲孔與埋孔
①通孔：可以兩面看到有孔
②盲孔：只能在一面看到有孔
③埋孔：從板面不能看到有孔
2023-08-28 13:55:03
信號過孔孔徑比較小的情況下（比如0.3mm直徑），這種情況下過孔金屬化會不會不夠？
2023-04-07 17:57:34
`請問PCB負片工藝為何不適合做金屬化半孔？`
2020-02-26 16:42:39
有哪位好心人幫忙編一道PID控制程序，注意位數等的范圍，并要求附上Kp,Ti,Td的范圍。謝謝！
2012-05-03 14:49:24
求大神幫助用Keil的.c格式編一個C51的PWM脈寬調制程序。小弟在此感謝不盡。
2014-08-07 18:12:19
SMT制程常見缺陷分析與改善
2012-08-11 09:56:52
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
PCB金屬化孔鍍層缺陷成因分析及對策<br/><br/>金屬化孔質量
2009-05-31 09:51:01
步驟標準化，甚至是材料在每個環節的添加量也都必須要規定下來。 當以上所有因素都加以標準化并確實執行，且該制程的測定值都在穩定的管制狀態下之后，這時的制程能力才可稱之為該制程的工程能力。 此外，制程能力
2018-01-10 14:53:47
了。多年來，陶瓷金屬化一直是一個熱門的課題，國內外學者都對其展開了深入的研究。陶瓷材料的優勢1.低通訊損耗－陶瓷材料本身的介電常數使得信號損耗更小。2.高熱導率－芯片上的熱量直接傳導到陶瓷片上面，無需
2021-03-10 12:00:17
我想使用ADS2011.10進行兩層金屬化EM仿真。我在使用ADS2011.10生成EM仿真和兩層金屬化的布局生成時遇到了以下困難1）我想獲得兩層金屬化，如
2018-10-10 17:22:13
Metallized Polypropylene Film 金屬化聚丙烯薄膜特點：0.047μF~9.0μF630V~3000V.DC-40 to +85 °C電氣性能：1. 低損耗，內部溫升
2013-09-06 13:54:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯
半金屬化孔的合理設計及加工方法
2012-08-20 20:09:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 編輯
半金屬化槽-孔的成型加工技術控討
2012-08-20 21:58:15
摘要 : 導讀：ASEMI半導體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發半導體各類元器件，在半導體的制程和原理上可謂已經是精益求精，今天ASEMI半導體要和大家一起分享的，就是這個半導體的制程導讀
2018-11-08 11:10:34
) 是一切集成電路芯片的制作母材。既然說到晶體，顯然是經過純煉與結晶的程序。目前晶體化的制程，大多是采「柴可拉斯基」(Czycrasky) 拉晶法 (CZ法)。拉晶時，將特定晶向 (orientation
2011-08-28 11:55:49
半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
如何將stm32的控制程序轉成51的程序，用的是意法的傳感器，給的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
我寫的ATMEGA128的舵機控制程序怎么用不了，那位可以提供控制一個舵機的控制程序
2019-01-11 10:45:19
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
如題。。誰有ISD1760芯片的VHDL錄放音控制程序，求參考~~感激涕零~~~
2013-06-27 22:40:13
大神，能解釋以下為什么在通孔位置金屬化會出現空洞或者較金屬化缺嗎？
2016-10-30 14:06:51
光澤浸漬處理 是一種對金屬表面輕微咬蝕，使呈現更平滑光亮者，其槽液濕式處理謂之。 7、Chemical Milling 化學研磨 是以化學濕式槽液方法，對金屬材料進行各種程度的腐蝕加工，如表面粗化
2018-08-29 16:29:01
面向5G應用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內壁粗糙度對射頻性能的影響。
2020-12-21 06:24:34
（Hybrid）的一個制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊（Thick Film Paste）的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機載體被燒掉，而留下貴金屬導體的線路，以做為互連的導線
2018-09-11 16:11:57
經典鍵盤控制程序
2012-08-11 23:37:48
聆聽制程的_音
2012-08-11 10:15:24
舵機控制程序，僅供參考{:soso_e113:}
2012-05-16 14:46:44
英特爾聯合創始人戈登·摩爾在半世紀前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數量翻一番。縱觀芯片每代創新歷史，業界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來對新制程節點命名
2019-07-17 06:27:10
獵頭職位：FPC 制程工程師 【蘇州】職位描述：1.負責線體日常異常的處理；2.負責新產品參數設定，新工藝/新物料的評估；3.負責制程能力的改善，良率/通過率的提升，成本的優化和生產效率的提升；4.
2016-11-28 10:46:18
各位大神，請問有沒有編過模糊PID控制程序或神經網絡控制程序？
2015-01-12 10:50:48
Altium designer非金屬化孔一般怎樣處理呢
2019-08-05 05:35:06
高價求代做LabVIEW模糊控制程序
2018-03-31 16:26:17
COG制程原理及流程一、課程目標:1-1:使學員了解COG制程原理1-2:使學員了解COG制程動作流程1-3:使學員了解COG制程之檢驗規范1-4:使學員了解COG制程之Defect Mode二、課程
2008-11-01 15:12:36
68 PEI金屬化聚乙脂膜電容器
2009-11-18 11:14:4314 構裝制程介紹
隨 著IC產品需求量的日益提升，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子制造技術的不斷發展演進，在IC芯片「輕、薄、短、小、高功能」
2008-10-27 15:56:141018 晶圓針測制程介紹晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良
2008-10-27 15:58:144012 半導體制程之薄膜沉積
在半導體組件工業中，為了對所使用的材料賦與某種特性，在材料表面上常以各種方法形成被膜而加以使用，假如
2009-03-06 17:14:585558 
白光LED制程原理
一、制程、量測與封裝設備
○1 MOCVD →有機金屬化學氣相沉積。（制程設備
2009-03-07 09:27:261473 
金屬化紙介電容器的結構與特點
金屬化紙介電容器是在涂有醋酸纖維攘的電容器紙上再蒸發一層厚度為0.1μ的金屬膜作為電極，然后用這種金屬化的紙卷繞成芯子，端面噴
2009-08-21 17:02:184212 Intel-鎂光反擊,2xnm制程NAND芯片將試制
在本月22日召開的一次電話會議上，鎂光公司聲稱他們很快便會試制出2x nm制程NAND閃存芯片產品，并對其進行取樣測試。盡管
2009-12-26 09:56:491134 除膠渣與整孔制程
1、Conditioning整孔此字廣義是指本身的"調節"或"調
2010-01-11 23:23:555509 Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意
2010-01-13 11:46:241989 ODF制程,ODF制程是什么意思
ODF制程為一劃時代的制造方法，以往耗時、良率低且不易達成的困難；如生產大型面板的電視產品、因應快速反應的
2010-03-27 10:59:5513052 綠漆制程(防焊)相關資料，好資料，下來看看。
2016-12-15 10:35:4423 根據平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產 10 納米先進制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺積電將會正式試產 7 納米先進制程，并且有望在 2018 年初正式達成量產的目標。
2017-01-04 11:04:11603 綠漆制程(防焊)
2017-01-28 21:32:490 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:003387 本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。
2018-05-24 17:10:3624592 所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產金屬半孔板時，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會采取一些措施。在目前電路板打樣板廠很飽和的狀態下，愿意和能夠生產半孔板的板廠也不多 。
2019-06-18 13:59:4915648 半導體知識：PVD金屬沉積制程講解
2019-07-24 11:47:2312054 
臺積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術的7納米強效版（N7+）制程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產6納米和更先進制程奠定良好基礎。
2019-10-08 16:11:372955 金屬化薄膜電容是以有機塑料蒲膜做介質，以金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式制成（疊片結構除外）制成的電容，金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷繞型之外，也有疊層型。其中以聚酯
2020-06-04 11:51:14976 臺積電（TSMC）日前在新竹舉行年度股東大會中，首度透露在其5納米（N4）與3納米制程之間，將會有4納米制程（N4）的開發。
2020-07-09 15:19:561322 臺積電是在官網所披露的二季度財報分析師電話會議材料中，提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出4nm制程，作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715 成熟制程方面，也是在近些年才被業界特別提及的，早些年，特別是在14nm量產之前，先進制程與成熟制程之間的差別并沒有今天這么大，相應的玩家也不像今天這么“割裂”，特別是在邏輯芯片生產領域，當下，專注于成熟制程的廠商特點愈加突出。
2020-11-24 14:47:232023 在近期舉辦的2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:061975 來源：?半導體產業縱橫 臺積電已于近日發布了2021年第四季度財報。數據顯示，臺積電7nm及以下制程貢獻營收達到一半。其在先進制程的發力可見一斑。魏哲家還預計，臺積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:50784 
IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術？IBM 2nm制程芯片采用GAA環繞柵極晶體管技術，晶體管密度可達5nm兩倍，每平方毫米容納3.3億個晶體管，2nm芯片將計算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，電池續航時間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885 目前，替代性的金屬化材料（例如釕）和替代性的金屬化制程（例如半鑲嵌），正被密集的研究中。
2022-06-30 14:49:51683 金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個難題。
2022-12-21 14:48:132922 金屬化半孔板PCB特點為：個體比較小；單元邊有整排金屬化半孔，作為一個母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
2022-12-28 12:48:332364 繼2022年6月30日，三星電子官宣開始量產基于GAA晶體管結構的3nm芯片后，臺積電也在2022年末在臺南科學園區高調舉辦了3nm量產擴廠典禮，也就是說目前先進制程的兩大玩家都已經達成了3nm制程
2023-01-16 09:32:53560 
功率芯片的制程與普通的半導體芯片有些不同，因為功率芯片需要承受更大的電流和電壓，因此在制程上需要更加注重功率芯片的耐壓性、耐熱性、導電性等特性。
2023-02-27 15:59:051429 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化。
2023-03-07 11:48:451189 Intel近幾年對于芯片制程工藝的發展令人嘆為觀止，規劃從Intel 10制程開始，逐步有序進入到Intel 7和Intel 4技術節點，然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:48804 消費電子市場持續疲軟、人工智能火熱的大環境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。
2023-07-17 18:24:151620 在 20 世紀 60 年代，芯片制程技術還處于起步階段，當時的制程尺寸達到了 10 微米。這種毫米級的制程技術雖然較為粗糙，但已經為計算機和通信設備的小型化奠定了基礎。隨著半導體技術的發展，科學家們開始研究如何減小制程尺寸，以提高芯片的性能和集成度。
2023-09-19 15:54:411615 在芯片制程中，介質層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結構中實現了信號的高效傳輸。那么目前芯片制程中常見的介質材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k材料與高k材料？怎么制作出來的？
2023-10-19 10:47:212418 
綠漆制程(防焊)
2022-12-30 09:22:034 鍍通孔制程(鍍通孔)
2022-12-30 09:22:087 綠漆制程(防焊)
2023-03-01 15:37:566 在芯片制程中，互連、接觸、通孔和填充是常見術語，這四個術語代表了金屬化中不同的連接方式。那么互連、接觸、通孔和填充塞分別代表了什么？有什么作用呢？
2023-11-06 15:19:06563 
隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對芯片制程提出了更高的要求，突破先進制程技術壁壘已是業界的共同目標。目前放眼全球，掌握先進制程技術的企業主要為臺積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16314 
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