BGA基板工藝制程簡介
2022-11-16 10:12:27
840 BGA基板工藝制程簡介
2022-11-28 14:58:001282 倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343884 
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。
2023-11-07 10:04:531741 
24合1視頻橋接芯片RK628D有哪些優勢呢？24合1視頻橋接芯片RK628D有哪些應用呢？
2022-03-02 09:40:31
合泰單片機HT66F70A可以和ISD語音芯片連接使用嗎？？
2017-04-02 16:00:55
精密基準電壓源芯片中的“初始電壓精度”是什么意思？例如ADR06的初始精度：±0.1%
2023-11-23 06:13:31
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
一般在芯片上表面，通過鍵合的方式連接到基板。正是由于裸芯片引腳在上方，和基板的連接方式比較靈活，才有了芯片堆疊的可行性，參看下圖 金字塔型堆疊 金字塔型堆疊是指裸芯片按照至下向上從大到小的方式
2020-11-27 16:39:05
表面分層，可以使鍵合點與芯片金屬層分離，或者接觸不良，引起器件失效。a、器件安裝時受到的機械或者熱應力。c、溫度沖擊，主要指一些使用環境溫度的急速變化。芯片、焊料、鍵合絲、塑封料、引線框架等的材質不同，其線膨脹系數不同，在溫度變化時各部分間都會產生應力使分層現象加劇。
2020-01-10 10:55:58
，對于75-50μm的減薄正在研發中；②低弧度鍵合，因為芯片厚度小于150μm，所以鍵合弧度高必須小于150μm。與此同時，反向引線鍵合技術要增加一個打彎工藝以保證不同鍵合層的間隙；③懸梁上的引線鍵合技術
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
芯片封裝測試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測試工藝流程，及每一個技術點，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
芯片封裝設計中的wire_bonding知識介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
芯片生產工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
無線、傳輸、數據通信等應用領域。而斯利通陶瓷封裝基板在這一方面具有顯著優勢，斯利通陶瓷封裝基板使用DPC工藝，產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，最大可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度
2021-03-31 14:16:49
，了解圖形芯片設計研發的全過程，事實上現在絕大多數的芯片設計廠商都是依照這個程序來進行新品研發的。確定研發方案和硬件語言描述與任何一個靠生產產品謀求發展的企業一樣，設計推出一款新的 GPU 的第一步
2019-09-17 16:35:13
一博高速先生成員：黃剛相比于一塊PCB的載板，芯片封裝基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去對比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線，可能至少是幾倍的長度關系。那么大家會不會
2023-04-07 16:48:52
提供封裝，組裝及測試的可靠支持。以往的一級封閉技術都是將芯片的有源區面朝上，背對基板和貼后鍵合，如引線健合和載帶自動健全（ＴＡＢ）。ＦＣ則將芯片有源區面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點實現芯片
2018-09-11 15:20:04
影響LED封裝主要用于保護LED芯片，封裝的質量直接影響著芯片的使用。針對封裝工藝異常引起的芯片失效，金鑒實驗室會對固晶工藝、引線鍵合工藝、燈珠氣密性等進行全面評估，從宏觀和微觀分析出失效原因及失效
2020-10-22 09:40:09
影響LED封裝主要用于保護LED芯片，封裝的質量直接影響著芯片的使用。針對封裝工藝異常引起的芯片失效，金鑒實驗室會對固晶工藝、引線鍵合工藝、燈珠氣密性等進行全面評估，從宏觀和微觀分析出失效原因及失效
2020-10-22 15:06:06
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 編輯
板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片
2012-08-16 20:44:11
確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導致基板尺寸的變形。 ⑸內層經氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內，以免再次吸濕。 ⑹需進行工藝試壓，調整工藝參數然后進行壓制。同時還可以根據半固化片的特性，選擇合適的流膠量。
2018-08-29 09:55:14
，半導體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側的端子表面均鍍金。傳統上，成熟的電解鍍金技術早已用于封裝基板的表面處理。半導體封裝過程
2021-07-09 10:29:30
電極和焊區。為提高生產效率，一條基片上通常含有多個PBG基板。2、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試
2018-09-18 13:23:59
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因為正面有保護可以做背面工藝，這里有前輩做過這個嗎？
2018-12-17 13:55:06
），陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊、內應力等問題。高結合力——斯利通陶瓷電路板產品的金屬層與陶瓷基板的結合強度高，最大可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度
2021-01-18 11:01:58
基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。6.絕緣性能好，耐壓高，保障人身安全和設備，結合力強，采用鍵合技術，銅箔
2021-05-13 11:41:11
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關鍵技術。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片
2021-04-19 11:28:29
請教：最近在書上講解電感時提到一個名詞——鍵合線，望大家能給出通俗詳細解釋
2014-06-22 13:21:45
問題的重要考慮因素，如串擾、阻抗不連續性等。對于低成本應用，鍵合線封裝是替代相對高端的倒裝芯片封裝的首選方案，但它缺乏執行大I/O數、控制阻抗及為芯片提供有效電源的設計靈活性。 本文將討論通過優化封裝內
2018-09-12 15:29:27
工藝不兼容的不足，人們開發了不流動的下填料。它可以在制造階段預先施加在整個圓片上，劃片后裝配于整個基板上，填充料的固化和焊點的連接可在回流焊過程中一步實現。7結束語當前約有1％的芯片是利用FC技術組裝
2018-11-26 16:13:59
(Pb95Sn5)。每種合金都有其熔點，因此，在元器件組裝回流焊工藝中，溫度曲線比較特殊,在特定溫度上需保持一段時間。集成電路的目的在于提供系統所需的全部電子功能，并能夠裝配到特定封裝中。芯片上的鍵合焊盤通過
2018-08-27 15:45:31
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術是一種新興的微電子封裝技術，它將工作面（有源區面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。 2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
。然后再通過第二條生產線處理部分組裝的模 塊，該生產線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產線中完成，或與倒裝芯片生 產線結合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝
2018-11-23 16:00:22
在硅片上直接附著金球的方式來完成(見圖5)。普通引線鍵合工藝會在凸點頂部留下一段線尾，需要壓平以便于后續的倒裝焊。以金球作為凸點的芯片可以采用絕緣膠、各向異性導電膠(沿受壓方向產生導電路徑)、熱壓或熱
2018-11-23 17:03:35
的芯片可以繼續涂膠、曝光。越復雜的芯片，線路圖的層數越多，也需要更精密的曝光控制過程。等離子刻蝕刻機等離子刻蝕機，又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子體刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等
2018-09-03 09:31:49
大家好！ 附件是半導體引線鍵合清洗工藝方案，請參考，謝謝！有問題聯系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
，大規模普及尚有難度。金屬芯印刷電路板：制造工藝復雜實際應用較少鋁基板的加工制造過程復雜、成本高，鋁的熱膨脹系數與芯片材料相差較大，實際應用中較少采用。隨著封裝向薄型化及低成本化方向發展，板上芯片
2020-12-23 15:20:06
找了一圈，發現做線鍵合機的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
（Application Specific Integrated Circuit）特定用途集成電路已經衍生出特定運作的策略，產品研發程序，以保持自身在整個產業的競爭力水平。現將圖形芯片設計研發的全過程介紹給大家，以供大家
2019-09-17 16:28:53
量的函數，ΔVon軌跡的鋸齒形狀可以通過引線鍵合點的物理幾何形狀和芯片的金屬化來解釋[12]。5. 討 論與在線Von測量相關的主要難點是精度/準確度和校準。觀察到的測量分布使得難以清楚地檢測單個
2019-03-20 05:21:33
開始認識到封裝的重要性。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。基礎元器件往往是整個電子行業國家競爭力的基礎。陶瓷線路板作為一個新興產品，具有熱傳導
2021-03-09 10:02:50
沉積等傳統 MEMS加工服務。部分設備圖片如下所示：非常規材質微流控芯片以及相關配件的定制加工金屬芯片—主要是鋁和鎳材質芯片，相關進樣系統和墊圈的定制；非常規材質鍵合—鈮酸鋰基底和PDMS鍵合。微流
2018-06-22 15:59:44
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
任務要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學習金絲引線鍵合原理，開發引線鍵合工藝仿真方法，通過數據統計分析和仿真結果，分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口，并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。 板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在
2018-09-17 17:12:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
急求關于面鍵合技術的相關資料，面鍵合！！
2012-12-11 22:25:48
與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來不僅有效的增加了芯片和基板的連接面積，而且進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有歷非常好的保護作用。 二：芯片鍵合 PCB在粘合過程中非常容易出現移位的現象
2018-09-20 23:23:18
器件一同直接粘貼到內部基板或者PCB上。 b 用導電或者不導電的環氧膠可使芯片固定在基板上。 c 通過引線鍵合可以使芯片與基板電連接。d 可以用保護殼密封。 對于低成本COB技術，基板通常采用
2015-03-05 15:34:26
；工藝設備復雜，成本，高，殼內零件較多易引起芯片沾污。引線鍵合技術本身存在諸多技術缺陷表現在：多根引線并聯會產生鄰近效應，導致同一硅片的鍵合線之間或同一模塊內的不同硅片的鍵合線之間電流分布不均；由于高頻
2018-08-28 11:58:28
硅-硅直接鍵合技術主要應用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結構又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后，晶圓粉碎是什么原因，偶發性異常，找不出規律，有大佬清楚嗎，求助！
2023-03-01 14:54:11
(VNAT)工廠現在將附加電容器的 ABF 基板兩側的內部。這一變化將使英特爾有效地消除在 ABF 制造過程中對外部供應商的依賴程度。根據英特爾公司的說法，其結果是能夠以80% 的速度完成芯片
2022-06-20 09:50:00
在雷達、電子對抗和通信等領域中，電子系統逐步朝著高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向發展。多芯片電路作為混合電路集成技術的代表，可以在三維、多層介質基板中，采用微組裝互連工藝將裸芯片及各種元器件設計成滿足需求的微波集成電路。
2019-08-21 07:26:50
走，亮度就容易衰減，甚至燒壞芯片。鋁是金屬，具有良了的導熱性，LED燈珠裝在鋁基板上就可以迅速把熱量散走。鋁基板設計有絕緣層，是不會導電的，如果導電就沒有法在上面設計線路了。 鋁基板結構單面的鋁基板
2020-06-22 08:11:43
利用硅壓阻力學芯片傳感器作為原位監測的載體，研究了直接粘貼芯片的封裝方式中，芯片在基板上的不同位置對于封裝后殘余應力的影響以及在熱處理過程中殘余應力的變化，發
2009-07-14 12:04:03
19 多芯片組件(MCM),多芯片組件(MCM)是什么意思
多芯片組件是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微
2010-03-04 14:49:436569 對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結構工藝和性
2011-06-23 11:27:051217 板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然
2011-12-29 15:26:2761 鋁基板導熱系數是一種鋁基板散熱性能參數，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一。本文介紹了鋁基板性能、鋁基板結構與分類，其次介紹了鋁基板的用途，最后介紹了鋁基板導熱系數的標準。
2018-02-27 09:04:1944420 本文開始介紹了什么是鋁基板與鋁基板的工作原理，其次介紹了鋁基板的構成及PCB鋁基板用途，最后詳細介紹了鋁基板生產工藝流程。
2018-02-27 10:58:2242484 本文開始介紹了鋁基板的分類與它的性能，其次介紹了鋁基板結構與鋁基板的優點，最后詳細闡述了鋁基板一平米的價格。
2018-05-02 11:10:4110396 半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝
2018-05-31 15:42:1882267 ，可減少焊線工藝，極大降低斷線斷開造成的死燈；同時共晶過程中焊接界面產生金屬化合物，再次熔點大于280℃，產品焊接結合性好且耐高溫；AuSn 材料導熱性能好，其導熱系數58w/m.k，共晶層薄，熱阻小，迅速將芯片產生的熱量傳導給基板，從而降低芯
2018-07-05 14:21:555666 本文首先介紹了鋁基板的概念，其次介紹了鋁基板工作原理，最后介紹了鋁基板的結構組成。
2019-05-06 15:55:2410840 鋁基板工藝是指以技術上的先進和經濟上的合理為原則，以最終制成品的優良品質為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規范。保證生產過程順利進行。
2019-05-09 16:50:465271 本文首先介紹了LED鋁基板的結構，其次介紹了LED鋁基板的特點，最后介紹了led鋁基板用途。
2019-10-10 15:24:062992 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5465367 最近做芯片和外延的研究，發現同樣的外延工藝和芯片工藝做出來的芯片性能差別很大，大到改變試驗設計的“世界觀”。基板襯底的質量好壞很關鍵。
2021-08-12 10:55:584349 
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片制作過程尤為的復雜。精密的芯片其制造過程非常的復雜首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”。
2021-12-08 15:07:116335 覆銅基板工藝流程簡介
2021-12-13 17:13:500 半導體芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，光刻顯影和蝕刻的過程使用了對紫外光敏感的化學物質，精密的芯片其制造過程異常的復雜，其中晶片制作過程尤為的復雜，因此同種芯片內核可以有不同的封裝形式。
2021-12-15 11:01:4439436 芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節，其中晶片制作過程尤為的復雜。首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”芯片的原料晶圓。
2021-12-16 09:30:003652 芯片制造四大基本工藝包括：芯片設計、FPGA驗證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過程最為復雜，需經過濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學/機械表面處理、晶圓測試等過程。
2021-12-22 10:41:2919594 芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。 1，芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是
2021-12-22 14:01:276266 芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。
2021-12-25 11:32:3742884 砷化鎵芯片的制造工藝要求高，需要精確控制工藝參數，以保證芯片的質量；砷化鎵芯片的制造過程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質量；砷化鎵芯片的制造過程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質量。
2023-02-20 16:32:244906 使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022261 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51741 銀結合區域的理想方法。 焊球剪切力測試，也稱鍵合點強度測試。根據所測試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測試平臺，將測試頭移動至所測試產品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測試焊球凸點/芯
2023-06-16 15:55:30814 陸芯精密晶圓劃片機：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經過磨砂處理后，切割成一個個單獨的芯片，為后續工序做準備的過程。晶圓切割機首先要進行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學污染的部分
2022-05-18 14:22:58835 
系數低，不像有機基板那樣會發生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優勢，可以降低連接線路的間距，適用于大尺寸封裝。 ? Tadayon提到，使用玻璃材料可以實現一些有趣的特性，能夠提高芯片供電效率，并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發
2023-06-30 11:30:07740 隨著三維集成技術的發展，如何將不同材料、結構、工藝、功能的芯片器件實現一體化、多功能集成化是未來系統集成發展的重點。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點（Micro Bump）、倒裝焊（FC）等關鍵工藝的硅轉接基板集成技術是將處理器、存儲器等多種芯片集成到同一個基板上，可提供高密度引腳的再分布。
2023-07-01 10:35:211535 
摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料對GaAs功率芯片與MoCu基板進行焊接，分析了焊接溫度、摩擦次數等工藝參數對共晶焊接的影響，給出了GaAs芯片共晶焊的工藝參數控制要求，通過掃描電鏡
2023-07-15 14:01:421391 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區別，導致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:271013 
把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么？ 把集成電路裝配為芯片的過程被稱為芯片制造工藝。 芯片制造工藝是一項極其復雜精細的過程，它涉及到多個行業的專業知識和技術，包括材料科學、化學、物理、機械工程
2023-08-29 16:19:32581 數據和控制信號，而射頻芯片主要用于處理模擬信號，如放大、濾波和調制等。射頻芯片通常需要更高的電路設計技能和更為精密的制造工藝。 在設計和制造過程中，射頻電路需要考慮的因素包括：信號強度、波特率、帶寬、噪聲、抗干
2023-10-20 15:08:26752 隨著電子煙市場的不斷擴大，電子煙芯片作為核心部件之一，其質量和安全性也受到了越來越多的關注。為了滿足市場需求，提高電子煙芯片的制造效率和品質，精密劃片機在電子煙芯片制造過程中發揮著越來越重要的作用
2024-01-08 16:49:35174 
光刻是集成電路（IC或芯片）生產中的重要工藝之一。簡單地說，就是利用光掩模和光刻膠在基板上復制電路圖案的過程。
2024-03-18 10:28:15404 
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