1. 華為發布全球首款五合一車控模組
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在2024 華為智能汽車解決方案發布會上，華為發布“乾崑（qián kūn）iDVP 2.0”智能汽車數字平臺，推出全球首款五合一車控模組。
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據介紹，該模組整合了 MCU（微控制單元）+ MPU（微處理器）+ LSW（限位開關）+ PHY（以太網芯片）+ IO（輸入輸出），號稱可以將性能提升 4 倍，時延降低 5 倍，功能安全達到 ASIL-D 等級。該模組提供兩個模式，分為平臺模式與共創模式，華為聯合 100+ 軟硬件伙伴，引入 800+ 標準 API。
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2. 臺積電發布“A16”芯片制造技術 預計將于2026年量產
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臺積電4月24日在美國加州圣克拉拉（Santa Clara）舉行的北美技術論壇上，發布了一種名為TSMC A16的新型芯片制造技術，預計于2026年量產。
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據報道，臺積電執行副總經理暨共同營運長米玉杰在圣克拉拉的會議上表示，該技術將得以從晶圓背面向運算芯片輸送電力，有助于加快人工智能（ AI）芯片的速度。根據臺積電官網最新消息，臺積電在美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3D IC）技術，憑借此領先的半導體技術來驅動下一世代AI創新。
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3. 三星量產第9代V-NAND，堆疊層數為業界最高
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近日，三星電子宣布開始量產“1Terabit第9代V-NAND”，這在業內尚屬首次。三星電子稱，它實現了業界最小的單元尺寸，與上一代產品相比，位密度（每單位面積存儲的位數）增加了約1.5倍，堆疊層數290層，為業界最高。第8代NAND只有236層。NAND 依靠垂直堆疊單元來確保存儲空間。數據輸入/輸出速度較上一代提升33%，功耗降低10%。
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業界人士表示，三星此舉旨在滿足人工智能熱潮下對于NAND閃存的需求。隨著人工智能領域從“訓練”轉向“推理”，需要處理大量數據，如圖像和視頻，因此需要大容量存儲設備。最初，NAND 在一定程度上沒有受到 ChatGPT 的出現引發的人工智能熱潮的影響。與人工智能運算所必需的圖形處理單元（GPU）和高帶寬內存（HBM）不同，NAND僅用于數據存儲，因此并不那么受歡迎。然而，隨著AI模型訓練從基于文本的格式轉向視頻和音頻格式，AI推理服務器的存儲容量變得更加重要。
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4. SK海力士計劃斥資約20萬億韓元新建存儲芯片產能
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SK海力士公司計劃斥資約20萬億韓元（約146億美元）在韓國建設新的存儲芯片產能，這是一項重大產能擴張，旨在滿足人工智能（AI）開發快速增長的需求。
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SK海力士將撥出5.3萬億韓元的初始資金，4月底開始建設新的晶圓廠，工廠計劃于2025年11月完工。SK海力士表示，隨著未來的不斷建設，該工廠的總投資將超過20萬億韓元。SK海力士正供應一種專為人工智能量身定制高帶寬存儲（HBM）。HBM是人工智能芯片的關鍵組件，SK海力士在HBM芯片方面領先于競爭對手三星電子。
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5. 高通發布驍龍 X Plus 處理器：4 納米工藝，10 核 Oryon CPU
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高通正式宣布推出面向 PC 平臺的全新驍龍 X Plus 處理器，該處理器平臺此前已經得到曝光，如今正式揭曉。
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和驍龍 X Elite 平臺一樣，采用先進的 4 納米的制程工藝。不過其高通 Oryon CPU 有 10 個定制的高性能核心，比 X Elite 系列少 2 個，最高主頻高達 3.4GHz，總緩存 42MB，內存帶寬達可達 136GB/s，Adreno GPU 速度可達 3.8TFLOPS。和蘋果 M3 處理器相比，驍龍 X Elite 的 CPU 性能領先 28%，而最新的驍龍 X Plus 的 CPU 性能也領先 M3 10%，能夠帶來出色體驗。
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6. 英偉達同意收購以色列AI公司Run:ai
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英偉達已同意收購以色列初創AI公司Run:ai，該公司開發用于處理人工智能計算資源的軟件。英偉達在一份聲明中表示，自2020年以來，Run:ai一直與英偉達保持密切合作。該公司沒有透露交易條款，但以色列媒體預計交易價值為7億美元。
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報道稱稱，英偉達在全球擁有超過20000名員工，在以色列擁有約3200名員工。該報道稱，以色列是英偉達第二重要的市場，該公司還在該國完成了幾筆其他交易，此次收購將成為英偉達自2019年3月以69億美元美元收購Mellanox（邁絡思科技）以來在以色列最大的一筆收購。
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