1. 印度重申對(duì)電子和IT產(chǎn)品的進(jìn)口限制
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印度繼續(xù)對(duì)某些電子和IT(信息技術(shù))產(chǎn)品實(shí)施進(jìn)口授權(quán)要求,規(guī)定全新、二手電子和IT產(chǎn)品只有在印度標(biāo)準(zhǔn)局(BIS)注冊(cè)并遵守BIS標(biāo)簽規(guī)定才能進(jìn)口。
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根據(jù)印度外貿(mào)總局第13/2024-25號(hào)通告,除非與BIS注冊(cè)并符合BIS發(fā)布的標(biāo)簽要求,或根據(jù)電子和信息技術(shù)產(chǎn)品令2021年的特定貨物獲得電子和信息技術(shù)部的特別豁免,否則禁止進(jìn)口新舊商品,無(wú)論是否翻新、修理或重新調(diào)整。該通告補(bǔ)充說(shuō),將從新LED產(chǎn)品和直流或交流供電的LED模塊控制裝置的貨物中隨機(jī)抽取樣本。
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2. 消息稱(chēng)三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)
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據(jù)報(bào)道,三星電子正準(zhǔn)備在2024下半年量產(chǎn)3nm Exynos應(yīng)用處理器(AP)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為此舉可能是一石三鳥(niǎo)。首先,通過(guò)采用尖端的3nm AP,三星旨在挑戰(zhàn)智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋(píng)果的主導(dǎo)地位,并向領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通制造商施加壓力。
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業(yè)內(nèi)消息稱(chēng),三星預(yù)計(jì)將于2025年正式推出代號(hào)“Solomon”的3nm工藝,量產(chǎn)準(zhǔn)備工作已經(jīng)在進(jìn)行中。消息人士透露,三星設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的系統(tǒng)LSI部門(mén)已于2024年初完成流片。該項(xiàng)目現(xiàn)已轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體代工部門(mén),該部門(mén)正在努力制造原型芯片。
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3. 鴻海增資美國(guó)得州廠1400萬(wàn)美元 擴(kuò)充AI服務(wù)器產(chǎn)能
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鴻海22日公告,增資美國(guó)得州休斯頓廠1400萬(wàn)美元(約新臺(tái)幣4.52億元),外界推測(cè),此舉將擴(kuò)張?jiān)?a target="_blank">公司在得州的人工智能(AI)服務(wù)器產(chǎn)能,加上近期擴(kuò)張的墨西哥與美國(guó)威斯康新州廠的產(chǎn)能,鴻海三路并進(jìn),持續(xù)擴(kuò)大北美市場(chǎng)的AI服務(wù)器布局。
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鴻海是代子公司Cloud Network Technology USA Inc.公告取得Foxconn Assembly LLC.股權(quán),交易金額是1400萬(wàn)美元。鴻海旗下負(fù)責(zé)服務(wù)器制造的工業(yè)富聯(lián)董事長(zhǎng)鄭弘孟之前表示,鴻海集團(tuán)整合了整個(gè)AI上下游產(chǎn)業(yè)鏈,加上在全球重要據(jù)點(diǎn)都有生產(chǎn)基地,使得該公司不僅能夠更好地滿(mǎn)足客戶(hù)需求,并提高客戶(hù)黏著度,也可以在整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更為主導(dǎo)的地位。
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4. SK 海力士:HBM3E 內(nèi)存良率已接近 80%,生產(chǎn)效率也已翻倍,
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SK 海力士產(chǎn)量主管 Kwon Jae-soon 近日表示,該企業(yè)的 HBM3E 內(nèi)存良率已接近 80%。
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相較傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)品,HBM 的制造過(guò)程涉及在 DRAM 層間建立 TSV(Through Silicon Via)硅通孔和多次的芯片鍵合,復(fù)雜程度直線上升。一層 DRAM 出現(xiàn)問(wèn)題就意味著整個(gè) HBM 堆棧的報(bào)廢。韓媒今年三月初稱(chēng)當(dāng)時(shí) HBM 內(nèi)存的整體良率僅有 65% 左右。這樣看來(lái),SK 海力士近期在 HBM3E 內(nèi)存工藝良率方面實(shí)現(xiàn)了明顯改進(jìn)。Kwon Jae-soon 也提到,SK 海力士目前已將 HBM3E 的生產(chǎn)周期減少了 50%。更短的生產(chǎn)用時(shí)意味著更高的生產(chǎn)效率,可為英偉達(dá)等下游客戶(hù)提供更充足的供應(yīng)。
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5. 日本4月對(duì)華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額同比大增95.4%
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日本官方數(shù)據(jù)顯示,4月份日本出口額連續(xù)第五個(gè)月增長(zhǎng)。根據(jù)財(cái)務(wù)省公布的初步數(shù)據(jù),該國(guó)出口總額達(dá)到8.9萬(wàn)億日元(570億美元),同比增長(zhǎng)8.3%。4月日本進(jìn)口總額為9.4萬(wàn)億日元,同比增長(zhǎng)8.3%,導(dǎo)致兩個(gè)月來(lái)首次出現(xiàn)貿(mào)易逆差,達(dá)4620億日元。
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日本4月份汽車(chē)出口額增長(zhǎng)17.8%;芯片相關(guān)產(chǎn)品也上漲,其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額上漲28.2%,包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子元件上漲20.4%;原油進(jìn)口增長(zhǎng)13.1%,飛機(jī)進(jìn)口增長(zhǎng)293.7%。日本對(duì)中國(guó)的出口額增長(zhǎng)9.6%,已是連續(xù)第五個(gè)月增長(zhǎng),其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額同比大增95.4%,是當(dāng)月出口增長(zhǎng)的最大拉動(dòng)因素;日本對(duì)亞洲的整體出口增長(zhǎng)9.7%,而對(duì)歐盟的出口則下降2%。
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6. 消息稱(chēng)一加手機(jī)營(yíng)銷(xiāo)負(fù)責(zé)人于濤有望加盟小鵬汽車(chē),任營(yíng)銷(xiāo)副總裁
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據(jù)報(bào)道,OPPO 旗下一加手機(jī)營(yíng)銷(xiāo)負(fù)責(zé)人于濤或?qū)⒂诮占用诵※i汽車(chē),任營(yíng)銷(xiāo)副總裁,負(fù)責(zé)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和公關(guān)傳播工作,向小鵬汽車(chē)總裁王鳳英匯報(bào)。
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據(jù)悉,小鵬汽車(chē)自今年 1 月原營(yíng)銷(xiāo)副總裁易寒離職后,一直在尋找合適的人選。在這一崗位空缺近四個(gè)月后,小鵬汽車(chē)有望迎來(lái)新一任營(yíng)銷(xiāo)負(fù)責(zé)人。報(bào)道還指出,OPPO 內(nèi)部人士透露于濤目前仍是在職狀態(tài),但已經(jīng)確定即將離職。對(duì)此,小鵬汽車(chē)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示“下周反饋”。
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今日看點(diǎn)丨印度重申對(duì)電子和IT產(chǎn)品的進(jìn)口限制;三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)
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2020-06-01 09:59:015003
臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年下半年推出3nm芯片 臺(tái)積電躋身2020年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商ToP3
據(jù)Digitimes最新消息,臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn),單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。今年10月的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上,臺(tái)積電曾表示,3納米制程芯片將會(huì)在2022年應(yīng)用于智能手機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)
2020-11-25 09:23:364549
臺(tái)積電3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間推遲 蘋(píng)果、英特爾被殃及池魚(yú)
工藝將在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并且在明年下半年正式量產(chǎn)。 ? 雖然目前臺(tái)積電已經(jīng)正式確認(rèn)3nm制程工藝量產(chǎn)時(shí)間推遲,但此前其CEO魏哲家卻表示該工藝進(jìn)展良好。此次意外推遲,并未透露具體原因。 ? 當(dāng)前全球只有臺(tái)積電與三星在推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn),哪家先完成
2021-08-31 08:54:134309
臺(tái)積電3nm芯片預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)!郭明錤預(yù)測(cè):14吋和16吋新MacBook仍采用5nm芯片
。臺(tái)積電的3納米產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展非常順利,將在今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),而2納米產(chǎn)品的量產(chǎn)預(yù)計(jì)會(huì)在2025年實(shí)現(xiàn)。8月22日,天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤周一推文預(yù)測(cè),蘋(píng)果下半年推出的高級(jí)別 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 新機(jī)將搭載臺(tái)積電的 5nm技術(shù)制造的 M2 芯片,并于 2022 年第四季量產(chǎn)。
2022-08-23 11:04:106201
用上EUV光刻機(jī) SK海力士將于明年下半年量產(chǎn)第四代(1a nm)DRAM
海力士總裁李石熙日前表示,該公司計(jì)劃將于明年下半年開(kāi)始在利川廠區(qū)M16采用EUV光刻機(jī)生產(chǎn)第四代(1a nm)DRAM產(chǎn)品。 李石熙表示M16工廠將于今年底建成,明年上半年開(kāi)始引入制造設(shè)備,目前實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行準(zhǔn)備工作,預(yù)計(jì)明年開(kāi)始量產(chǎn)。 對(duì)內(nèi)存來(lái)說(shuō),它跟CPU邏輯工
2020-10-31 06:47:001363
3nm 工藝的產(chǎn)量比 5nm 工藝提升 30% 或用在蘋(píng)果A17 芯片
蘋(píng)果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)有望在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝,屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。
2021-03-02 10:00:152921
良率堪憂(yōu),三星3nm丟失大客戶(hù)高通!領(lǐng)先臺(tái)積電還看2nm?
代工廠商,正在推進(jìn)3nm工藝,按照計(jì)劃,三星預(yù)計(jì)在今年上半年實(shí)現(xiàn)3nm代工量產(chǎn),而臺(tái)積電預(yù)計(jì)在今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 臺(tái)積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)先三星,獲得了不少大客戶(hù)的信賴(lài),蘋(píng)果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺(tái)積電,而
2022-02-25 09:31:003121
今日看點(diǎn)丨傳臺(tái)積電下半年或明年上半年再漲價(jià) 幅度3%起跳;鴻海擴(kuò)大布局印度
1. 傳臺(tái)積電下半年或明年上半年再漲價(jià) 幅度3% 起跳 ? 據(jù)報(bào)道,IC設(shè)計(jì)公司表示,半導(dǎo)體需求旺盛情景已過(guò),上下游急忙降價(jià)以求快速降低庫(kù)存,只有臺(tái)積電維持不變。近期再度傳出臺(tái)積電下半年或2024
2023-05-09 10:36:25625
193 nm ArF浸沒(méi)式光刻技術(shù)和EUV光刻技術(shù)
45 nm、300 mm晶圓廠量產(chǎn)45 nm MPU:(1)美國(guó)俄勒岡州Fab PID廠,2007年下半年量產(chǎn);(2)美國(guó)亞利桑那州Fab 32廠,投資30億美元,2007年末量產(chǎn);(3)以色列Fab
2019-07-01 07:22:23
2017三星Exynos8890高端開(kāi)發(fā)平臺(tái)開(kāi)發(fā)板
品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);基于三星 A15-Exynos5260/5410/5250、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、 ARM11-S3
2017-06-30 11:00:32
三星電子開(kāi)發(fā)出高質(zhì)量CMOS圖像傳感器芯片資料推薦
芯片,并將于今年12月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR的調(diào)查報(bào)告顯示,三星電子的最新圖像增強(qiáng)技術(shù)不僅適用于高分辨率照相手機(jī),還可以滿(mǎn)足當(dāng)前新興工業(yè)應(yīng)用對(duì)于高性?xún)r(jià)比圖像捕捉解決方案的需求。
2021-04-22 07:35:50
三星電子行業(yè)巨頭成長(zhǎng)史
上,也會(huì)有更多廠商選會(huì)選擇UFS,因此可以說(shuō)國(guó)產(chǎn)手機(jī)在存儲(chǔ)芯片方面對(duì)三星處于絕對(duì)依賴(lài)的狀態(tài)。 價(jià)格趨勢(shì)方面,trendforce的分析師對(duì)36氪記者說(shuō),存儲(chǔ)器產(chǎn)品從2016年下半年開(kāi)始一直呈現(xiàn)大幅上漲狀態(tài)
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2020-09-07 13:52:39
【福利】2014年下半年國(guó)外電子展會(huì)信息大全
本帖最后由 AbelAlva 于 2014-6-10 15:39 編輯
一年兩屆的廣交會(huì),第一屆已經(jīng)落幕了,很多朋友問(wèn)我下半年還有什么展會(huì)嗎? 在這里跟大家分享下:由中國(guó)對(duì)外貿(mào)易廣州展覽
2014-05-19 16:15:24
專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星芯片 高價(jià)回收三星芯片
專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星芯片高價(jià)回收三星芯片,專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星芯片。深圳帝歐專(zhuān)業(yè)電子回收,高價(jià)收購(gòu)ic電子料。帝歐趙生***(同步微信),QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-09-03 19:23:00
借力意法FD-SOI 三星eMRAM進(jìn)駐MCU早有計(jì)劃
半導(dǎo)體為代表的歐洲半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)和公司相繼迎來(lái)技術(shù)突破,快速發(fā)展,為MRAM的商業(yè)化應(yīng)用埋下了伏筆。 2014年,三星與意法半導(dǎo)體簽訂28nm FD-SOI技術(shù)多資源制造全方位合作協(xié)議,授權(quán)三星在芯片
2023-03-21 15:03:00
友堅(jiān)官方研發(fā)三星四核安卓4.4系統(tǒng)S5P4418開(kāi)源硬件三星指定平板產(chǎn)品的IDH產(chǎn)品
級(jí)產(chǎn)品。 2、友堅(jiān)是三星AP事業(yè)部國(guó)內(nèi)重要合作伙伴,是三星指定平板產(chǎn)品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、內(nèi)存:1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系統(tǒng)本批次開(kāi)發(fā)板將新增四大
2016-07-01 14:04:09
回收三星ic 收購(gòu)三星ic
年收購(gòu)電子芯片,收購(gòu)電子IC,收購(gòu)DDR ,收購(gòu)集成電路芯片,收購(gòu)內(nèi)存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列,三星,現(xiàn)代,閃迪,金士頓,鎂光,東芝,南亞,爾必達(dá),華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
搞過(guò)三星產(chǎn)品的 MFC的進(jìn)來(lái) 可以有償
我們正在調(diào)試基于三星4412的MFC(視頻硬解碼)但是移植調(diào)試不出來(lái)如果哪位大俠成功調(diào)試過(guò)類(lèi)似的產(chǎn)品(210或4412) 可以一起探討一下
2014-01-16 10:21:24
曝三星Exynos4210/4412芯存漏洞 多機(jī)牽連
的Galaxy S3設(shè)備上首次測(cè)試并發(fā)現(xiàn)的,但其也稱(chēng),該安全漏洞同樣存在于三星的Galaxy S II、Note II、魅族MX以及潛在的其它設(shè)備——搭載Exynos4210或4412處理器,并使用了
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蘋(píng)果芯片供應(yīng)商名單曝光后 三星哭了!
開(kāi)始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋(píng)果處理器大單的新記錄,2017年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)基本沒(méi)什么問(wèn)題。剛剛失去蘋(píng)果訂單的三星,日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,并將于今年下半年上市。這樣一來(lái),臺(tái)積電和三星以及蘋(píng)果的性能之爭(zhēng),就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
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2013-06-18 16:07:28
高價(jià)回收三星芯片,專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星芯片
高價(jià)回收三星芯片高價(jià)回收三星芯片,專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星芯片。深圳帝歐專(zhuān)業(yè)電子回收,高價(jià)收購(gòu)ic電子料。帝歐趙生***(同步微信),QQ:1816233102/764029970郵箱
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英特爾4nm即將量產(chǎn),明年下半年量產(chǎn)3nm
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2019-02-28 09:41:232681
三星第三代10nm工藝DDR4內(nèi)存下半年量產(chǎn)
關(guān)鍵詞:DRAM , DDR4 三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。量產(chǎn)時(shí)間
2019-03-29 07:52:01240
三星6nm6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn) 4nm4LPE也會(huì)在年內(nèi)設(shè)計(jì)完畢
除了臺(tái)積電,三星如今在工藝方面也是十分激進(jìn):7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后,按照官方最新給出的時(shí)間表,6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn),5nm 5LPE今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn),4nm 4LPE也會(huì)在年內(nèi)設(shè)計(jì)完畢。
2019-08-02 15:45:432724
三星欲每年投91億美元建立EUV量產(chǎn)體制
目前,三星7nm EUV技術(shù)已經(jīng)量產(chǎn),在2019下半年將完成的韓國(guó)華城7nm EUV工藝生產(chǎn)線,將在2020年1月份量產(chǎn),5nm制程也計(jì)劃在2020年上半年量產(chǎn),3nm制程預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入量產(chǎn),正在不斷趕上臺(tái)積電。
2019-11-14 16:03:492764
三星與臺(tái)積電投入巨額資金加速3nm工藝研發(fā) 將只有土豪公司才用得起
根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃,他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn)5nm EUV工藝,下半年產(chǎn)能會(huì)提升到7-8萬(wàn)片晶圓/月,今年的產(chǎn)能主要是供給蘋(píng)果和華為。臺(tái)積電的3nm工藝工藝今年也會(huì)啟動(dòng)建設(shè),三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。
2020-01-16 10:08:432749
受疫情影響 三星3nm工藝量產(chǎn)或延期
近日,DigiTimes在一份報(bào)告中稱(chēng),三星3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間可能已經(jīng)延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492047
三星3nm工藝明年量產(chǎn)不太可能實(shí)現(xiàn)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn),三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512132
三星3nm工藝投產(chǎn)延遲,新技術(shù)讓芯片功耗下降約50%
4月7日消息,在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:142547
臺(tái)積電3nm工藝正式宣布2022年量產(chǎn)
盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑,但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升,掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶(hù)青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:213923
臺(tái)積電3nm制程工藝計(jì)劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應(yīng)蘋(píng)果
在臺(tái)積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-28 16:54:203598
臺(tái)積電5nm正加速量產(chǎn),三星壓力倍增
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電近日已放出3nm量產(chǎn)目標(biāo),到2022年下半年單月產(chǎn)能提升至5.5萬(wàn)片,2023年單月再達(dá)到10萬(wàn)片。另外,據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家在臺(tái)積電技術(shù)論壇上表示,5nm正加速量產(chǎn),加強(qiáng)版5nm預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2020-09-30 09:07:131874
三星擬2022年量產(chǎn)3nm,爭(zhēng)取追上臺(tái)積電
在半導(dǎo)體晶圓代工上,臺(tái)積電一家獨(dú)大,從10nm之后開(kāi)始遙遙領(lǐng)先,然而三星的追趕一刻也沒(méi)放松,今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺(tái)積電,2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:321531
臺(tái)積電將于2022下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片 首發(fā)蘋(píng)果A16
至少就目前而言,臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒(méi)華為什么事兒了,如果不出現(xiàn)大意外的話(huà),短期的未來(lái)幾年內(nèi),臺(tái)積電的新工藝將由蘋(píng)果首發(fā)。 新浪科技報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電將于2022下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片,月產(chǎn)量預(yù)計(jì)5.5
2020-11-25 09:17:211591
報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電將于2022年下半年量產(chǎn)3納米芯片
據(jù)彭博報(bào)道,臺(tái)積電將于 2022 年下半年開(kāi)始量產(chǎn) 3 納米芯片,單月產(chǎn)能 5.5 萬(wàn)片起。 報(bào)道援引臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱(chēng),3納米芯片開(kāi)始量產(chǎn)時(shí)公司在臺(tái)南科學(xué)園的雇員數(shù)將達(dá)到約2萬(wàn)人,目前為1.5
2020-11-25 09:24:201132
傳臺(tái)積電將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn),月產(chǎn)量料達(dá)到5.5萬(wàn)片,在2023年月產(chǎn)量將達(dá)到10.5萬(wàn)片。
2020-11-25 11:11:4732656
臺(tái)積電正按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)
11月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在今年一季度及二季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進(jìn)展順利,計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:561699
臺(tái)積電:3nm芯片將是2022年最先進(jìn)的芯片工藝
隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌,其也開(kāi)始了下一段征程,近日,外媒爆料稱(chēng),臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片,初期產(chǎn)能定為5.5 萬(wàn)片/月。
2020-11-25 17:29:486481
芯聞精選:臺(tái)積電將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片
11月25日消息據(jù)彭博報(bào)道,臺(tái)積電將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片,單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。報(bào)道援引臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱(chēng),3納米芯片開(kāi)始量產(chǎn)時(shí)公司在臺(tái)南科學(xué)園的雇員數(shù)將達(dá)到約2萬(wàn)人,目前為1.5萬(wàn)人。
2020-11-30 10:42:032133
臺(tái)積電宣布3nm Plus工藝將在2023年推出,消息稱(chēng)蘋(píng)果將是3nm Plus工藝的首個(gè)客戶(hù)
建成。 而 7nm 和 5nm 工藝一樣,臺(tái)積電正在謀劃的 3nm 工藝,也會(huì)有第二代,也就是他們所說(shuō)的 3nm Plus 工藝。 外媒的報(bào)道顯示,臺(tái)積電已宣布他們 3nm Plus 工藝,將在 2023 年推出,但并未披露會(huì)在 2023 年的上半年還下半年推出。 在客戶(hù)方面,英文媒體稱(chēng)蘋(píng)果將是 3nm
2020-12-18 10:47:141922
臺(tái)積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進(jìn)度推遲
1月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中,臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582170
中國(guó)晶圓代工巨頭臺(tái)積電,2022年量產(chǎn)3nm芯片
日前,業(yè)內(nèi)人士透露,目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開(kāi)發(fā)過(guò)程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專(zhuān)業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。
2021-01-07 15:42:233092
臺(tái)積電代工Intel CPU或于下半年量產(chǎn)
i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺(tái)積電的5nm,預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始量產(chǎn);此外,中長(zhǎng)期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工,預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年開(kāi)始于臺(tái)積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。
2021-01-14 14:52:571891
臺(tái)積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)
1月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)臺(tái)積電公布的計(jì)劃,他們的3nm工藝,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:122914
臺(tái)積電計(jì)劃2021年完成3nm認(rèn)證和試產(chǎn)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋(píng)果芯片制造合作伙伴臺(tái)積電表示,將在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm芯片,然后將在2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。
2021-01-19 15:14:001434
臺(tái)積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產(chǎn)
在1月15日舉行的法人說(shuō)明會(huì)上,臺(tái)積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年,臺(tái)積電3nm工藝將進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并在2022年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:062192
Intel將部分芯片外包給臺(tái)積電 看上后者3nm工藝
150億美元,都會(huì)主要用于3nm制程。 消息人士稱(chēng),臺(tái)積電的3nm制程,是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù),目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。 除了蘋(píng)果A17、Intel訂單外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠,目前也都已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm 2
2021-01-27 10:33:241829
英特爾正尋求和臺(tái)積電3nm合作
英特爾并不是不想更新制程工藝,而是有芯片工廠巨大成本的掣肘,想轉(zhuǎn)身太難了。不過(guò)如果英特爾尋求跟臺(tái)積電的合作,那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺(tái)積電3nm合作,3nm是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù),目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。
2021-01-27 10:48:131389
業(yè)內(nèi)人士報(bào)道:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片
臺(tái)媒:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺(tái)積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021365
臺(tái)積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片
雖然還沒(méi)有正式進(jìn)入投產(chǎn),但是臺(tái)積電2022年3nm的產(chǎn)能,已經(jīng)被蘋(píng)果和英特爾兩家“包圓”了。 今天,臺(tái)媒曝料稱(chēng),英特爾已于去年與臺(tái)積電簽訂了外包合同。具體來(lái)說(shuō),臺(tái)積電將在2022年下半年為英特爾代工
2021-01-28 14:49:262099
臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)下半年試產(chǎn)量產(chǎn)
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音近日受邀于2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)開(kāi)場(chǎng)線上專(zhuān)題演說(shuō)時(shí)指出,臺(tái)積電3nm制程依計(jì)劃推進(jìn),甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來(lái)主要制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn),明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:292404
消息稱(chēng)臺(tái)積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝
近日,有消息稱(chēng),臺(tái)積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝,并可能于明年進(jìn)行量產(chǎn),這對(duì)于芯片行業(yè)有重要意義。 據(jù)悉,3nm將繼續(xù)使用FinFET晶體管,但是相較于5nm晶體管密度增加70%,性能可提升
2021-03-04 12:01:071586
傳臺(tái)積電或在今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)3nm制造工藝
2020年下半年,5nm芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場(chǎng)主流時(shí),臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)3nm工藝展開(kāi)角逐。
2021-03-05 15:57:092215
報(bào)道稱(chēng)芯片代工商臺(tái)積電將從2022年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片
3月2日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,作為蘋(píng)果的主要供應(yīng)商,芯片代工商臺(tái)積電將從2022年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片。 此前,臺(tái)積電表示,將從2021年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm芯片。該公司聲稱(chēng),與最近的5nm制程
2021-03-08 14:56:061725
臺(tái)積電3nm預(yù)計(jì)2021年試產(chǎn),將于2022年下半年量產(chǎn)
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音透露 3nm 按計(jì)劃時(shí)程發(fā)展,進(jìn)度甚至較原先預(yù)期超前。這意味著 3nm 量產(chǎn)時(shí)程可望較原先預(yù)計(jì)的 2022 年下半年提前。臺(tái)積電對(duì)此消息回應(yīng)稱(chēng),不評(píng)論市場(chǎng)傳聞。
2021-04-01 13:47:052202
AMD已向臺(tái)積電預(yù)訂明后兩年5nm及3nm產(chǎn)能
據(jù)媒體報(bào)道,AMD 已與晶圓代工廠臺(tái)積電攜手,下半年將加快小芯片(chiplets)架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。 報(bào)道稱(chēng),AMD 已向臺(tái)積電預(yù)訂明、后兩年 5nm 及 3nm 產(chǎn)能,預(yù)計(jì)
2021-06-26 16:02:31486
臺(tái)積電將于2022年量產(chǎn)3納米芯片
臺(tái)積電3納米芯片計(jì)劃將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn),此前三星電子也已正式宣布將在臺(tái)積電之前于2022年上半年開(kāi)始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:207870
蘋(píng)果正測(cè)試多達(dá)九款Mac 臺(tái)積電稱(chēng)3nm制程今年下半年投產(chǎn)
近日,臺(tái)積電官方表示,N3E制程將在N3量產(chǎn)一年之后投產(chǎn),2nm制程可能在2025年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),而量產(chǎn)時(shí)間可能由原來(lái)的2023年下半年提前到2023年第二季度,也會(huì)影響到全球眾多芯片廠商新產(chǎn)品的研發(fā)和投產(chǎn)進(jìn)度。
2022-04-15 10:05:301150
臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)2nm ,3nm工藝計(jì)劃8月份開(kāi)始試產(chǎn)
臺(tái)積電還談到了未來(lái)的新工藝的進(jìn)度,3nm工藝將在今年下半年量產(chǎn),而2025年則會(huì)量產(chǎn)2nm工藝。
2022-04-15 09:58:241665
三星3nm芯片良品率僅達(dá)2成,與臺(tái)積電的差距更大了
與三星在芯片領(lǐng)域抗衡的臺(tái)積電將于今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)3nm的N3B芯片,并且其在3nm工藝上的技術(shù)也取得了重大突破,2023年將會(huì)生產(chǎn)增強(qiáng)版的N3E芯片,與三星相比,臺(tái)積電的技術(shù)進(jìn)步明顯要迅速許多,三星之后是否能夠追趕上來(lái)呢? 綜合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:402313
三星率先實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn),或?qū)②s超臺(tái)積電
了,而臺(tái)積電的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn),并且三星稱(chēng)之前飽受詬病的良率問(wèn)題也已得到解決。 美國(guó)總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠,三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺(tái)積電,投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:311849
ibm發(fā)布全球首款2nm芯片 ibm2nm芯片是真的嗎
工藝,將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 可是就當(dāng)三星和臺(tái)積電這樣的大廠還在苦苦追逐3nm制程技術(shù)時(shí),美國(guó)的一家公司突然爆出了一個(gè)驚人的消息——2nm芯片成功研發(fā)! IBM作為美國(guó)的芯片技術(shù)巨頭,雖然在很久之前就已經(jīng)就將微電子部門(mén)出售給
2022-06-22 10:01:403488
2nm芯片是極限嗎
2nm芯片是極限嗎 去年IBM公布的2nm芯片一時(shí)轟動(dòng)了世界,而當(dāng)時(shí)的三星和臺(tái)積電還在苦苦研發(fā)3nm技術(shù)。 到了現(xiàn)在,三星和臺(tái)積電的3nm技術(shù)終于要在下半年正式量產(chǎn),可2nm芯片還要等很久,或許有人
2022-06-23 10:12:374352
蘋(píng)果M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝?蘋(píng)果或許沒(méi)那么好心
今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。 據(jù)了解,臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋(píng)果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定
2022-06-29 16:34:042344
成功彎道超車(chē)!三星明天將開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝,搶先臺(tái)積電一步占領(lǐng)市場(chǎng)
今日,據(jù)媒體報(bào)道,三星的3nm制程芯片將在明天開(kāi)始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星,一度被臺(tái)積電壓一頭,超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上,不僅要搶在臺(tái)積電前面
2022-06-29 17:01:531203
三星3nm芯片開(kāi)始量產(chǎn),采用GAA晶體管,提升巨大
日前,三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息,今天上午,三星官方宣布已經(jīng)開(kāi)始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱(chēng),其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國(guó)華城工廠開(kāi)始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:271947
三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎
三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了,根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布,4D(GAA)架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開(kāi)始生產(chǎn)。 4D(GAA)架構(gòu)制程是3D
2022-06-30 20:21:521497
臺(tái)積電2nm芯片預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公開(kāi)了未來(lái)先進(jìn)制程的信息,其3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn),而首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的2nm制程工藝芯片,預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-07-01 18:31:091430
歐洲沖刺2nm芯片研發(fā),建設(shè)2nm工廠
目前的芯片領(lǐng)域內(nèi)只有三星踏入了3nm制程芯片,臺(tái)積電也將在今年下半年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn),但是全球范圍內(nèi)卻有著多方在追逐2nm芯片,去年美國(guó)的IBM公司成功研制出了世界上第一個(gè)2nm芯片,雖然
2022-07-06 15:42:051173
三星2nm新消息:2025年開(kāi)始量產(chǎn),進(jìn)一步優(yōu)化結(jié)構(gòu)、提升性能
6月30日,三星趕在了6月最后的一天完成了3nm芯片的量產(chǎn),而同為代工巨頭的臺(tái)積電3nm芯片還要等到2022年下半年才能量產(chǎn),目前還沒(méi)有更多消息。 本次三星的3nm芯片采用了更為先進(jìn)的GAA晶體管
2022-07-08 14:42:101207
Intel CEO基辛格再度訪問(wèn)臺(tái)積電,將要就3nm工藝事宜展開(kāi)會(huì)談
生產(chǎn)3nm工藝的能力,其2nm晶圓廠也剛剛開(kāi)工建設(shè),而目前全球有3nm技術(shù)的代工廠只有三星和臺(tái)積電兩家,其中三星的3nm工藝在上個(gè)月底已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了,而臺(tái)積電的3mn也將會(huì)在今年下半年量產(chǎn)。 基辛格本次前往臺(tái)積電的主要目的很有可能便是獲得臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能。目前已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm產(chǎn)
2022-07-11 17:26:551342
三星即將公布首顆3nm芯片,或?qū)⑴まD(zhuǎn)訂單數(shù)量
在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域,三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭,不過(guò)在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片,在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周,三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示,這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:101579
三星正式宣布3nm芯片出貨,首位客戶(hù)為一家中國(guó)企業(yè)
今日,三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息,首位客戶(hù)是一家中國(guó)企業(yè)。 今天上午,三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式,多位高管出席,儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨,并表示首位客戶(hù)是一家來(lái)自中國(guó)的礦機(jī)芯片
2022-07-25 16:25:142355
三星在3nm率先使用GAA 是否更具競(jìng)爭(zhēng)力
而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前,三星已經(jīng)在今年6月30日宣布,其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝,在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片,定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭(zhēng)似乎已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。
2022-08-18 11:57:191264
iPhone15或使用臺(tái)積電3nm芯片
據(jù)相關(guān)消息人士透露,蘋(píng)果目前正在開(kāi)發(fā)的A17移動(dòng)處理器將采用臺(tái)積電的N3E芯片制造技術(shù)量產(chǎn),預(yù)計(jì)將于明年下半年上市。
2022-09-15 09:44:331316
iPhone15系列或采用3nm蘋(píng)果A17芯片 臺(tái)積電代工
據(jù)報(bào)道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋(píng)果A17仿生芯片,本芯片將有臺(tái)積電代工,采用3nm工藝。據(jù)了解,目前唯一能與臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái)積電,三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋(píng)果A17將由臺(tái)積電代工。
2022-10-10 15:20:562645
谷歌自研數(shù)據(jù)中心芯片傳新進(jìn)展:由臺(tái)積電明年下半年量產(chǎn)
來(lái)源:臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》 2月14日消息,The Information引述知情人士的話(huà)報(bào)道稱(chēng),Google在研發(fā)自家的服務(wù)器芯片已取得進(jìn)展,預(yù)計(jì)由臺(tái)積電在2024年下半年量產(chǎn),2025年開(kāi)始采用這些
2023-02-15 16:41:29907
三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始,首個(gè)客戶(hù)是中國(guó)礦機(jī)芯片公司
三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始。
2023-07-20 11:20:001201
三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn)
一篇拆解報(bào)告,稱(chēng)比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571098
聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤疤飙^9400”
已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年,2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131479
臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬(wàn)片
據(jù)悉,臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43872
臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片
、2025年量產(chǎn)。此外臺(tái)積電日本工廠有望2024年底開(kāi)始量產(chǎn),臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州工廠計(jì)劃2025年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。 而對(duì)于臺(tái)積電3nm工藝的芯片,大家關(guān)注最多的是蘋(píng)果 A17Pro。A17 Pro 采用
2023-10-20 12:06:231001
聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺(tái)積電N3(3nm)平臺(tái),預(yù)計(jì)2024年下半年上市
另外一位泄密者透露稱(chēng),天璣9400計(jì)劃于2024年2月份開(kāi)始量產(chǎn),而潛在終端用戶(hù)包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計(jì)
2023-12-18 15:02:193202
三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產(chǎn)
李時(shí)榮聲稱(chēng),“客戶(hù)對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn),并積極與潛在客戶(hù)協(xié)商。”
2024-03-21 15:51:43210
蘋(píng)果自研AI服務(wù)器芯片,預(yù)計(jì)2025年臺(tái)積電3nm工藝
4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動(dòng)態(tài),爆料蘋(píng)果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片,預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺(tái)積電 3nm 制程。
2024-04-24 11:00:00445
三星電子開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)
據(jù)外媒報(bào)道,三星電子已開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galaxy S25系列。
2024-05-08 15:24:32248
三星AI推理芯片Mach-1下半年量產(chǎn),4nm工藝服務(wù)器級(jí)算力加持
三星已制定了Mach-1的生產(chǎn)計(jì)劃:預(yù)計(jì)今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),年底完成芯片交付,明年第一季度推出基于此芯片的推理服務(wù)器。此外,三星已獲得Naver高達(dá)1萬(wàn)億韓元(約合52.8億元人民幣)的預(yù)訂訂單。
2024-05-10 10:45:07409
消息稱(chēng)三星第二代3nm產(chǎn)線將于下半年開(kāi)始運(yùn)作
三星電子近日宣布,將在7月的巴黎Galaxy Unpacked活動(dòng)中,向全球展示其最新研發(fā)的3nm技術(shù)芯片Exynos W1000。這款尖端芯片將首次應(yīng)用于下一代Galaxy系列智能手表Galaxy Watch7和高端智能手機(jī)Galaxy S25,標(biāo)志著三星在智能設(shè)備核心技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。
2024-05-14 10:27:39192
吉利自研4nm AP芯片,規(guī)劃2024年流片,是要對(duì)標(biāo)蘋(píng)果?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前消息,吉利控股的星紀(jì)時(shí)代官宣收購(gòu)魅族之后,對(duì)外公布正在自研AP芯片,目前已經(jīng)處在4nm的工作中,規(guī)劃2024年下半年流片。 ? 對(duì)于任何企業(yè)來(lái)說(shuō),要想成功研發(fā)AP
2022-07-07 08:06:004391
評(píng)論
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